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[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장

삼성·하이닉스 거쳐 반도체 경력 25년, 고객사·업황 높은 의존도는 리스크 [2026년]
김은혜 기자 grace@businesspost.co.kr 2026-01-30 07:00:00
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생애
[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장
▲ 주숭일 테스 대표이사 회장.

주숭일은 테스의 대표이사 회장이다.

1949년 8월14일 태어났다.

서울 경동고등학교와 한양대학교 재료공학과를 졸업했다.

삼성반도체에 입사해 제조기술팀장으로 근무했다.

한국전자를 거쳐 현대전자산업에 HEA·HSA담당 전무로 합류한 뒤 제조총괄 부사장을 맡았다.

2002년 테스를 설립해 반도체 장비 사업을 시작했다.

자회사로 편입한 사모펀드 운용사인 테스투자파트너스를 통해 벤처투자로 사업영역을 확대하고 있다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장
▲ 주숭일 테스 대표(오른쪽)가 2017년 11월30일부터 12월2일까지 서울 무역센터 코엑스에서 열린 '벤처창업 페스티벌'에서 홍종학 중소벤처기업부 장관(왼쪽 두번째)으로부터 은탑산업훈장을 받고 있다. <중소벤처기업부>
△테스의 지배구조
테스는 2002년에 설립된 반도체 전공정 장비 제조 전문 기업으로, 반도체 소자의 박막 형성 및 식각 공정에 사용되는 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) 장비와 건식 식각장비(Gas Phase Etcher)등이 주력 제품이다.

반도체 장비 관련 매출이 전체 매출의 95% 이상을 차지하고 있으며 삼성전자, SK하이닉스 등을 주요 매출처로 하고 있다.

2008년 5월20일 코스닥 시장에 상장됐으며 독자적인 기술력으로 국내 반도체 장비 국산화에 기여했다.

경기도 용인시에 소재해 있다.

2025년 6월30일 기준 테스는 시안테스반도체설비, 우시테스반도체설비, 테스투자파트너스 등 3개의 비상장 계열사이자 연결대상 종속회사를 두고 있다.

테스의 이사회는 2025년 8월14일 기준 3명의 사내이사와 1명의 사외이사로 구성돼 있으며, 의장은 주숭일이 맡고 있다.

주숭일을 비롯 이재호 각자대표이사, 주재영 부사장이 사내이사로 이사회에 포함돼 있으며 박희균 전 삼성오스틴(Samsung Austin) 법인장이 사외이사로 있다.

테스는 2025년 8월14일 기준 감사위원회를 설치하지 않고, 회계 및 재무전문가인 노유호 전 모나리자 대표이사가 상근감사로 감사업무를 맡고 있다.

주숭일은 2025년 6월30일 기준 주식 343만5203주(17.38%)를 들고 있는 최대주주다.

주숭일은 이재호 각자대표 5.16%, 차남인 주재영 부사장 3.39%, 배우자 백은영씨 1.28%, 장남 주재현씨 0.70% 등 특수관계인 지분을 포함 29.32%의 지분율로 테스를 지배하고 있다.

△2025년 3분기 일시적 실적 조정
테스는 2025년 3분기 누적 매출액 2341억 원, 영업이익 451억 원, 당기순이익은 469억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출액은 52.5%, 영업이익은 137.7%, 당기순이익은 110.0% 각각 성장했다.

2025년 3분기만 놓고 보면 매출액 737억 원, 영업이익 101억 원으로 전 분기 대비 각각 10%, 51% 감소하며 일시적인 실적 조정을 겪었다.

SK하이닉스의 M15X 투자 전환에 따른 공급 감소와 중국 고객향 매출 감소가 주요 원인으로 분석된다. 반면 삼성전자 P4 투자 관련 매출은 견조한 흐름을 유지하고 있다.

테스의 2024년 연결기준 매출액은 전년대비 63.4% 증가한 2401억 원을 기록했다. 매출 관련 사업부문 비중은 반도체가 98%에 이르며 내수 비중이 75%를 차지했다.

영업이익은 흑자전환해 385억 원, 당기순이익은 전년 대비 2623% 증가한 427억 원, 영업이익률 16%의 실적을 냈다.

전방산업의 시황이 회복되고, 고객사 설비투자가 증가하면서 매출 등 경영실적이 전년대비 큰 폭으로 성장해 매출 등 경영실적이 전년대비 대폭 증가했다.
[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장
▲ 테스의 실적 <그래프 비즈니스포스트>
△SK하이닉스와 121억 반도체 제조장비 공급 계약
테스가 2026년 1년간 SK하이닉스에 반도체 제조장비 공급을 지속한다.

계약 금액은 120억9400만 원이며 계약 기간은 2025년 12월31일부터 2026년 1월23일까지다.

계약의 주요 조건으로는 계약금과 선급금이 없는 대신 대금 지급 조건을 장비 반입 후 90%, 셋업 완료 후 10%로 명시했다. 테스는 자체 생산 방식으로 장비를 공급할 예정이다.

△차남 주재영 부사장, 테스 주식 1100주 늘려
주숭일의 차남 주재영 테스 부사장이 2025년 12월 테스의 주식을 1100주 늘렸다.

2025년 12월29일 기준 주재영 부사장이 보유한 테스 주식 수는 67만900주로, 지분율은 3.47%다. 2024년 4월12일 비해 0.09%포인트 증가했다.

이번 주식 변동은 자사주상여금 지급에 따른 것으로, 2025년 12월22일에 변동이 발생했다. 테스는 2025년 11월26일 자기주식 40만8226주를 소각해 발행주식총수가 감소했고, 이에 따라 지분율이 0.08% 증가했다.

테스는 오너 2세 경영 시대를 열기 위해 본격 준비에 나섰다.

주숭일이 2024년에 이어 2025년 4월에도 차남인 주재영 부사장에게 주식을 대거 증여하면서 후계자로 사실상 낙점했다.

주숭일은 차남 주재영 부사장에게 2024년 7월과 2025년 4월 테스 지분을 각각 25만 주씩 총 50만 주 증여했다. 2025년 6월말 기준 주 부사장의 지분율은 3.38%로 종전(0.86%)보다 2.53%포인트 상승했다.

업계에서도 주재영 부사장이 8년 넘게 경영수업을 받아왔고, 자본시장에 능통하다는 평가를 받는만큼 수년 내 테스를 이끌 것으로 보고 있다.

다만 주재영 부사장이 테스 지배력을 키우기 위해선 지분 매집 또는 부친으로부터 추가 증여를 받아야 하는 상황이다. 배당 확대 등에 나설 가능성이 높게 점쳐지고 있다.

눈길을 끄는 부분은 주숭일이 차남 주재영 부사장에게만 지분을 증여했다는 점이다. 앞서 2022년만 해도 주재영 부사장(0.86%)과 형 주재현 씨(0.7%)의 지분율 차이는 0.16%포인트에 불과했다. 당시부터 주숭일이 주 부사장을 후계자로 낙점하고 본격 증여를 시작한 것으로 보인다.

1979년생인 주재영 부사장은 미국 미시간대학교에서 MBA과정을 마친 후 2006년 SK하이닉스에 입사해 반도체 경험을 쌓았고, 2012년 키움증권으로 자리를 옮겨 자본·투자시장 에서 전문성을 키웠다. 이후 2017년 테스에 합류, 테스 제조 및 전략기획 부문을 총괄하고 있다.

△75억 규모 자사주 처분
테스가 2025년말 약 75억 원 규모의 자사주를 처분했다.

2025년 12월8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 테스는 임직원 상여 지급을 위해 총 74억9416만 원 규모의 자사주 19만2900주를 처분해 성과급 지급 기준에 따라 임직원 438명에게 주식을 배분키로 했다.

△코리아인스투르먼트 인수 일단락
테스가 추진해온 프로브카드 제조업체 인수 작업이 일단락됐다.

2025년 12월17일 금융감독원 전자정보공시시스템에 따르면 테스는 코리아인스트루먼스 주식 116만4517주를 약 366억 원을 들여 취득했다. 자기자본 대비 11.08%이며 취득 후 소유 지분 비율은 15.00%가 됐다.

테스는 사업 다각화를 위해 코리아인스트루먼트 경영권을 단계적으로 취득했다.

앞서 테스는 2025년 9월에 이어 10월30일 진행한 교환사채(EB) 납입을 완료하면서 인수대금 지급에 사용할 총 442억 원 규모의 조달을 마무리했다.

2025년 10월30일 테스는 코리아인스투르먼트 지분 취득을 위해 156억 원 규모의 제3회 사모 EB 납입을 완료했다.

이번 EB 발행은 2025년 9월 진행한 285억 원 규모의 제2회 사모 EB 발행의 연장선으로, 거래상대방인 크립톤 유한회사와 투자금액에 대한 합의가 최종적으로 마무리되며 추가 필요 금액을 조달하기 위한 것으로 직접 지분 취득을 위한 콜옵션 행사 금액까지 고려됐다.

테스의 코리아인스투르먼트 인수는 크립톤 사모투자 합자회사(PEF)가 특수목적법인(SPC) 크립톤 유한회사를 통해 코리아인스트루먼트 지분 67.62%를 확보하는 방식으로 추진됐다. 테스는 2025년 10월30일 기준 크립톤 PEF의 지분 33.33%를 가지고 있다. 이를 통해 코리아인스트루먼트에 대한 간접 지분 22.54%를 확보했다.

테스는 이외에도 코리아인스트루먼트에 대한 콜옵션 권리를 가지고 있었다. 2025년 12월17일 권리를 전부 행사해 최대 15%의 직접 지분을 추가 확보했다. 테스가 최종적으로 보유하는 코리아인스트루먼트 지분율은 37.54%가 됐다.

테스가 두차례의 EB 발행을 통해 조달한 총 자금 규모는 442억 원이었다. 이 중 115억 원은 2025년 11월까지 크립톤 PEF에 대한 잔여 투자약정액을 지급하는 데 쓰였다. 나머지 327억 원은 2025년 12월17일 콜옵션 행사에 사용됐다.

이번 인수 과정에서 코리아인스투르먼트에 전략적 투자자(SI)로 참여한 것은 테스 뿐이었던 것으로 파악된다.

반도체 전공정 장비 위주의 사업을 진행해온 테스는 후공정 분야 진출을 통해 매출 안정화 효과를 기대하고 있다. 사업 다각화를 통해 고객사 시설투자(CAPEX) 사이클에 의존하는 구조를 완화한다는 복안이었다.

회사 측은 추후 코리아인스트루먼트의 재무적 투자자(FI)들이 엑시트에 나서면 추가 지분을 취득할 가능성도 열어뒀다.

향후 후공정 분야 사업을 확장하는 방안을 검토하고 있다. 다만 구체적인 계획까진 나오지 않았다.

△삼성전자·SK하이닉스와 선진기술 적용 장비 공동개발
테스가 반도체 장비 가운데서도 선진 기술이 적용된 BSD(Back Side Deposition)와 Low-K PEVCD 장비를 삼성전자·SK하이닉스와 공동개발하고 있다.

테스는 2025년 10월29~31일 경기도 고양시 킨텍스에서 열린 ‘2025 소부장뿌리 기술대전’에 참가해 다양한 반도체 장비 포트폴리오를 전시했다.

테스의 관계자는 “두 장비 모두 삼성전자와 SK하이닉스에 소량 납품된 상황이며 제품에 대한 개발이 완료되면, 퀄 테스트를 진행한 후 선점 업체인 해외 기업들의 장비를 대체할 수도 있다”고 기대감을 표했다.

자세한 개발 완료 시점 및 퀄 테스트 일정에 대해선 공개하지 않고 있다.

BSD는 웨이퍼 후면에 박막을 증착하는 장비로, 워페이지(warpage)를 제어하는 게 주요 목적이다. 워페이지는 제조·패키징 공정 중 웨이퍼나 패키지 기판이 평면성을 잃고 찌그러지거나 휘어지는 현상을 말한다.

미국 반도체 장비기업 램리서치가 해당 장비 생산 및 납품을 독점해왔다. 제품은 적층 공정이 많은 낸드에서 사용되고 있지만, 향후에는 고밀도 적층이 필요한 HBM으로도 사용될 가능성이 제기된다.

Low-K PEVCD는 Low-K 물질(SiOC, MSQ 등) 기반 절연막을 형성하는 증착장비다. Low-K 물질은 반도체 미세화와 함께 수요가 증가하고 있다. 배선이 미세해질수록 금속 배선층의 정전용량이 증가하는데, 이를 Low-K 물질로 상쇄해 기존 절연막 소재 SiO2 대비 신호 전달 지연을 감소시켜주는 역할을 한다. D램 선단 공정에 주로 배치된다. 미국 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 해당장비업체로 손꼽힌다.

△벤처투자로 영역 확대
테스가 2024년 자회사로 편입한 사모펀드(PEF) 운용사 테스투자파트너스를 통해 사업영역을 벤처투자 영역까지 넓히고자 했다.

중소벤처기업부로부터 벤처투자회사 라이선스를 추가 취득하며 본격적인 투자 활동에 나설 채비를 마쳤다.

2025년 9월15일 투자은행(IB) 업계에 따르면 테스투자파트너스는 최근 중기부에 벤처투자회사로 신규 등록했다. 인가가 비교적 오래 걸리는 신기술사업금융회사 대신 벤처투자회사 등록으로 선회한 지 한 달 만에 빠르게 라이선스를 획득했다.

테스투자파트너스는 2024년 4월 자본금 9억 원으로 출범했다. 2025년 9월 현재 자본금은 109억 원으로 테스가 지분 100%를 보유한 최대주주다. 설립 초기엔 주재영 테스 전략기획 부사장이 임시로 대표이사를 맡다가 2025년 6월 정재훈 대표를 영입하며 본격적인 투자활동의 채비를 마쳤다.

테스투자파트너스는 정재훈 대표 선임 후 추가 투자기구 확보에 속도를 냈다. 곧바로 100억 원 규모의 유상증자를 단행하며 신기술사업금융회사 등록을 추진했다.

이후 2025년 8월 정관을 벤처투자회사 등록요건에 맞는 내용으로 변경하며 한 달 만에 라이선스를 확보했다.

테스는 그동안 IMM인베스트먼트, 삼성벤처투자, 유진투자증권 등이 조성한 펀드에 유한책임조합원(LP)으로 참여하며 간접투자 경험을 쌓아왔다. 두나무, 라온테크, 아이브이웍스, 블루포인트파트너스와 같은 비상장사에 직접 투자를 단행할 만큼 전략적투자자(SI)로서 면모도 드러냈다.
[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장
▲ 주숭일 테스 대표(왼쪽 세번째)가 2008년 5월20일 한국증권거래소에서 코스닥 신규상장기념식을 갖고 기념촬영을 하고 있다. <한국증권거래소>
△SiC 에피 웨이퍼 제조 장비 ‘트리온’출시
테스는 2025년 9월8일 SiC(탄화규소) 전력반도체 핵심장비 상용화에 성공해 본격적으로 출시에 나섰다.

SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD)는 기술 난이도가 높아 그동안 유럽, 일본 업체가 사실상 공급을 독점해온 장비다.

테스는 2016년부터 판매 중인 DUV(극자외선) LED용 고온 MOCVD의 핵심기술을 활용해, SiC 전력소자 성장 장비인 HTCVD ‘트리온(TRION)’을 3년만에 상용화했다.

트리온의 핵심 기술은 1650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 가능하게 하는 ‘트리온 스페셜 RF 히터’와 공정 가스 분사시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 ‘TTPN(Tunable Triple Pair Nozzle)’ 기술이다.

테스는 “독자 기술을 통해 에피 성장의 성능을 결정하는 온도 균일도 향상은 물론, 고객사 유지보수의 편의성과 생산성을 획기적으로 개선했다”며 “또한 TTNP 기술로 가스의 양, 속도, 방향을 미세하게 조정함으로써 최상의 8인치 두께 및 도핑 균일도를 확보했다”고 설명했다.

△한미반도체와 하이브리드 본더 개발 협력
테스가 2025년 7월 한미반도체와 협력해 하이브리드 본더 장비 개발에 나섰다.

한미반도체의 고대역폭메모리(HBM)용 본더 개발 기술에 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합한다.

하이브리드 본딩은 20단 이상 HBM에서 본격적으로 적용될 것으로 예상되는 기술이다. 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭을 향상시킨다.

이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다. 한미반도체가 테스와 협력을 결정한 배경이기도 했다.

△플라즈마 세정장비 개발, 주요 고객사 퀄테스트 통과
테스가 신규 플라즈마 세정장비에 대한 고객사 퀄테스트를 통과했다. 당장 양산 공급에 들어가는 데에는 무리가 있으나, 해외 대형 장비기업이 주도하던 플라즈마 세정장비를 국산화했다는 점에서는 의미가 있다.

2025년 3월 업계에 따르면 테스는 최근 플라즈마 기반의 건식 세정장비와 관련, 국내 주요 반도체 고객사의 퀄테스트를 통과했다.

테스의 주력 장비는 CVD(화학기상증착) 장비와 GPE(가스페이즈에칭) 장비다. 이 가운데 GPE는 불화수소 가스를 사용해 웨이퍼 표면에 있는 절연막을 선택적으로 깎아내는 기술이다. 테스는 GPE 기반의 식각과 세정 기능을 동시에 할 수 있는 장비를 주요 고객사에 공급하고 있다.

테스가 이번에 개발한 신규 장비는 플라즈마를 활용한 세정장비다.

웨이퍼 위의 불필요한 잔류물을 제거하는 세정공정은 방식에 따라 크게 습식, 건식, 증기 3종류로 나뉘는데 GPE와 플라즈마는 건식에 해당한다. 건식은 기존 세정장비의 주류인 습식 대비 공정 제어가 까다롭지만, PR(포토레지스트)이나 절연막 등을 제거하는 데 더 뛰어나다는 장점이 있다.

테스의 플라즈마 세정장비는 SiCN(탄화규소 질산화막) 물질을 제거하는데 쓰인다. 테스는 2024년 해당 장비의 개발을 완료하고, 최근 국내 주요 고객사의 퀄테스트를 통과했다. 퀄테스트 통과는 장비가 실제로 양산이 가능한 단계에 접어들었다는 것을 뜻한다.

테스가 해당 장비를 개발한 이유는 SiCN 세정 수요가 증가할 것이라는 판단 때문이었다.

SiCN은 반도체 제조에 필수적으로 활용되는 절연막의 한 종류다. SiO2(실리콘산화막), SION(실리콘질산화막) 등 기존 보편적으로 활용되어온 절연막 소재 대비 유전율이 낮은 저유전율(Low-K) 물질이다. 유전율은 동일한 전압에서 전하를 얼마나 더 많이 저장할 수 있는지를 나타내는 척도다.

Low-K 물질은 SiO2 대비 저장 가능한 전하 용량이 낮으나, 그만큼 신호전파의 지연이 크게 줄어 전류를 빠른 속도로 흐르게 할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 Low-K 물질은 배선이 빽빽하게 밀집된 구간에 필요한 층간 절연막 소재로 적합하다.

특히 반도체 미세화 공정의 발달로 칩의 집적도가 급격히 높아지면서 Low-K 물질에 대한 수요도 함께 증가하는 추세다.

다만 테스의 신규 플라즈마 세정장비가 2025년부터 양산 팹에 즉시 도입되기는 어려울 전망이다. 공정 변화에 보수적인 반도체 업계 특성상 기존 장비를 곧바로 대체하기가 쉽지 않아서다. 게다가 반도체 불황 여파로 주요 고객사의 신규 설비투자가 주춤한 상황이다.

업계에선 “그럼에도 테스의 플라즈마 세정장비 개발이 국산화 측면에서 의미가 있다”고 평가한다. 플라즈마 세정장비는 기술적 난도가 높아, 글로벌 반도체 장비업체인 AMAT(어플라이드머티어리얼즈)가 사실상 시장을 독과점하고 있다.

△2025년 1분기내에 800억 수주
테스가 SK하이닉스와 90억5천만 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 2025년 3월10일 공시했다.

2025년 초부터 삼성전자와 SK하이닉스에 잇따라 장비를 공급하며 수주 소식을 이어가고 있다.

테스는 2024년 매출액 2401억 원을 내며 전년 대비 63% 성장했고 영업이익은 373억 원을 기록하며 1년 만에 흑자전환에 성공했다.

테스는 2021년과 2022년 연속 3500억 원대 매출을 냈으나 2023년 업황의 급격한 위축으로 매출이 1469억 원으로 반토막났다.

테스의 실적 회복은 반도체 업황 회복과 주요 고객사들의 전환 투자 확대가 맞물린 결과로 풀이된다.

삼성전자와 SK하이닉스의 낸드 업그레이드 투자가 확대되면서 테스의 장비 수요가 급증한 것으로 분석된다. 실제 2021~2023년 30%대였던 테스의 낸드 매출 비중은 2024년 77%까지 높아졌다.

테스는 2025년 1월 삼성전자와 총 323억 원 규모 장비 공급 계약을 체결한데 이어 2월 이후 SK하이닉스에서만 세 차례에 걸쳐 484억 원 가량을 수주했다. 2025년 들어 1분기 안에 800억 원대의 수주고를 올렸다.

△테스가 걸어온 길
2002년 9월 테스를 설립했다.

2006년 원자층 증착 장비(ALD) 국산화 개발 및 태국 법인을 설립했다.

2008년 5월 코스닥에 상장했다.

2011년 11월 차세대 하이브리드 GPE 장비를 개발했다.

2012년 4월 반도체 차세대 하이브리드 GPE 장비 양산을 시작했다.

2013년 9월 반도체 Challenger HT+(New PECVD)장비 양산을 시작했다.

2022년 11월 코스닥 글로벌 세그먼트에 편입됐다.

2024년 5월 산업통상자원부 ‘소부장(소재·부품·장비) 으뜸기업’에 선정됐다.

2025년 7월 코스닥 라이징스타 명예의 전당에 등재됐다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장
▲ 주숭일 테스 대표(왼쪽)가 2015년 8월5일 SK서린사옥에서 열린 SK고용 디딤돌 MOU협약식에서 SK하이닉스 협력업체로 참석헤 임종필 SK하이닉스 SCM본부장과 악수하고 있다. < SK >
테스의 가장 큰 목표는 ‘세계 최고의 반도체 장비회사’가 되는 데 있다.

2008년 인터뷰에서 주숭일은 테스를 연매출 1조 원이 넘는 대형 장비회사로 키워 미국과 일본의 세계적 반도체 회사들에 버금가는 기업으로 성장시킨다는 계획을 밝힌 바 있다.

전통적으로 삼성전자·SK하이닉스 메모리 공정 의존도가 높은 구조인데 중장기적으로는 비메모리(시스템반도체), 후공정 및 공정 다변화, 신규 공정용 장비 라인업 확대를 통해 매출 구조 안정화를 지향하고 있다.

테스는 글로벌 장비 메이저와의 정면승부가 아니라, 특정 공정·특정 장비에서 ‘없으면 불편한 회사’, 고객 맞춤형 개조·업그레이드에 강한 공정 파트너형 장비사가 되는 데 목표를 뒀다.

이를 위해 주숭일은 고객사·업황 의존도 리스크를 최대한 줄여나가야할 필요가 있다.

기술 격차의 ‘추격자 한계’는 후발 주자라면 불가피하게 가질 수 밖에 없는 부담이다.

세대교체·지배구조 이슈도 넘어야할 과제로 여겨진다.

주숭일은 차남 주재영 부사장을 사실상 회사를 승계할 인물로 낙점하고 경영에 참여시켜 왔다. 주재영 부사장은 제조 및 전략기획 부문을 총괄하고 있다.

승계를 위해선 지분 증여 등 승계 이슈를 무난하게 넘겨야 한다.

주숭일은 앞서 2016년 8월초 경영효율성을 높이고 영업활동을 강화하기 위해 테스를 단독대표 체제에서 주숭일, 이재호 각자 대표체제로 바꿨다.

이재호 대표이사 사장은 테스 설립 직후부터 함께한 인물로 중국쪽 패널장비사업을 집중적으로 담당하고 있다.

글로벌 진출의 현실적 한계도 주숭일이 극복해야 할 과제로 지목된다.

◆ 평가
[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장
▲ 주숭일 테스 대표(맨왼쪽)가 2017년 11월30일 서울 코엑스에서 열린 '2017 벤처창업 페스티벌'에서 홍종학 중소벤처기업부 장관(오른쪽 두 번째)을 비롯 유공자들과 기념촬영을 하고 있다. <연합뉴스>
주숭일은 삼성반도체와 하이닉스반도체에서 반도체 제조와 관련 25년 가량의 경험을 축적해온 반도체 전문가다.

하이닉스반도체에선 제조총괄 부사장을 맡길 정도로 하이닉스반도체에서 신임을 받았다.

2002년 반도체 장비업체 테스를 창업하며 국산 반도체 장비 개발을 통한 국산화에 집중해왔다.

특히 외국장비가 독차지했던 국내 반도체 장비를 국산으로 바꾸며 한국 반도체 장비 산업에 상당한 기여를 했다는 평가를 받는다.

주숭일은 창업 후 연구개발에 지속적으로 투자해왔으며 2007년 D램 미세공정에 쓰이는 초정밀 반도체장비를 개발한 공을 인정받아 동탑산업훈장을 받기도 했다.

자사주 활용, 지분 증여 등 경영 승계 관련 움직임도 있어 투자자와 시장에서는 승계와 경영 지속성 측면에서 관심을 모으고 있다.

사건사고
[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장
▲ 테스는 2016년부터 판매 중인 DUV(극자외선) LED용 고온 MOCVD의 핵심기술을 활용해, SiC 전력소자 성장 장비인 HTCVD ‘트리온(TRION)’을 3년만에 상용화했다. <테스>
△2023년 매출 반토막
삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 업황이 악화되며 테스 등 주요 반도체 관련 장비·테스트·패키징 기업들이 2023년 3분기까지 매출이 전년동기 대비 하락세를 면치 못했다.

특히 테스 등 중상위권 기업 중 전공정업체들은 매출이 반토막 났다. 반도체 장비기업들은 반도체 경기 둔화로 반도체 설비 투자 수요가 대폭 감소되면서 매출도 줄었다.

다만 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 칩 제조기업의 매출감소 폭(삼성전자 42.7%, SK하이닉스 41.9%)에 비하면 그나마 선방했다는 언론 보도가 나기도 했다.

반도체 산업의 핵심 주자인 삼성전자와 SK하이닉스는 2023년 상반기 실적 감소폭을 3분기에 줄임으로써 실적개선의 기대감을 높였다.

삼성전자는 2023년 상반기 48.6% 감소에서 1~3분기 42.7% 감소로, SK하이닉스 51.8% 감소에서 1~3분기 41.9% 감소로 감소폭을 각각 줄였다.

이에 관련 반도체 장비·테스트·패키징 기업들도 기지개를 펼 채비를 할 때라는 반응이 나왔다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장
▲ 주숭일 테스 대표이사 사장(오른쪽 여섯 번째)이 2008년 10월8일 하이닉스반도체 이천 본사에서 열린 상생협력 집중육성품목 인증서 수여식에서 김종갑 하이닉스반도체 사장(왼쪽 여섯번째)을 비롯 다른 7개 협력사 대표들과 기념촬영을 하고 있다. < SK하이닉스 >
1975년 삼성반도체(현 삼성전자)에 입사했다.

1980년까지 삼성반도체(현 삼성전자) 제조기술팀장으로 근무했다.

1980년 한국전자(현 KEC반도체)로 자리를 옮겼다.

1983년 현대전자산업(현 SK하이닉스)에 HEA·HSA담당 전무로 합류했다.

2001년 하이닉스반도체(현 SK하이닉스) 제조총괄 부사장을 맡았다.

2002년 테스를 창업하고 대표이사에 올랐다.

2010년 한양대학교 재료공학과 동문회장으로 활동했다.

◆ 학력

서울 경동고등학교를 졸업했다.

한양대학교 재료공학과를 졸업했다.

◆ 가족관계

주숭일은 배우자 백은영씨 사이 두 아들 주재현씨, 주재영씨를 두고 있다.

주재영씨는 테스의 부사장을 맡아 경영에 직접 참여하고 있다.

◆ 상훈

2007년 11월 제12회 한국정밀산업기술대회에서 D램 양산 기술 기여와 산업 발전에 공헌한 공로를 인정받아 철탑산업훈장을 수훈했다.

2008년 10월 ‘2008 벤처기업대상’수상식에서 지식경제부장관 표창 및 부총리 겸 경제기획원장관 표창을 수상했다.

2017년 11월 ‘2017 벤처창업 진흥유공 시상식’에서 은탑산업훈장을 받았다.

◆ 기타

주숭일은 2025년 상반기까지 테스로부터 10억400만 원의 보수를 받았다. 급여 10억200만 원, 상여 200만 원을 합한 금액이다.

2024년에는 테스로부터 연간 19억5600만 원의 보수를 수령했다. 여기엔 급여 18억300만 원, 상여 1억5300만 원이 포함됐다.

주숭일은 2025년 6월30일 기준 테스 주식 343만5203주를 들고 있다. 이 주식은 2026년 1월23일 종가(4만7700원) 기준 1638억5918만3100원의 가치를 지닌다.

어록
[Who Is ?] 주숭일 테스 대표이사 회장
▲ 주숭일 테스 대표(오른쪽)가 2007년 1월18일 하나증권과 코스닥시장 상장을 위한 대표 주관회사 계약을 체결하고 임창섭 하나증권 사장과 악수하고 있다. <하나증권>
“2000년대 초반 반도체 시장이 급격히 침체되면서 반도체 생산 회사들이 원가절감과 인력 구조조정 등 뼈를 깎는 노력을 해야만 했고 하이닉스도 상황이 다르지 않았다. 오래된 유휴 장비를 고치면 보다 뛰어난 성능을 가진 새 장비로 탄생되고 회사들도 새 장비를 쓰는 것보다는 원가 절감 효과를 누릴 수 있지 않을까 하는 생각에서 13명의 직원들과 함께 회사를 차리게 됐다.” (2008/08/03 파이낸셜뉴스 인터뷰에서)

“설립 이래 테스가 장비개발의 한길로 매진할 수 있었던 것은 고객 및 주주 여러분의 성원과 애정 어린 관심이 있었음을 잘 알고 있다. 이에 우리는 기업의 지속성과 Global No.１기업을 목표로 하여, 항상 고객과 직원, 주주의 행복을 최우선으로 하며, 기업의 사회적 책임을 다하는 초우량 기업을 만들어 그 성원에 보답하도록 하겠다.” (테스 홈페이지 CEO메시지 중에서)

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