[비즈니스포스트] TSMC가 미국 애리조나 파운드리 공장에 3나노 미세공정 반도체 설비 반입을 서두르고 있다.

엔비디아와 애플, 인텔과 구글 등 현지 고객사들의 수요를 반영해 당초 2028년을 목표로 했던 생산 시점을 2027년으로 앞당긴 데 따른 결정이다.

닛케이아시아는 18일 “TSMC가 애리조나 제2공장에 반도체 장비 반입을 내년 여름부터 시작한다는 계획을 두고 있다”며 “2027년 3나노 생산라인 가동을 위한 것”이라고 보도했다.

TSMC는 현재 애리조나 제1공장에서 4나노 반도체를 양산하고 있다. 엔비디아와 애플이 주요 고객사로 자리잡고 있다.

제2공장 가동 시점은 2028년으로 추진되고 있었지만 최근 경영진들의 판단에 따라 시기가 1년 정도 앞당겨진 셈이다.

닛케이아시아는 첨단 미세공정 반도체 특성상 장비를 설치한 뒤 생산라인을 최적화하는 데 1년 가까운 시간이 걸린다고 전했다.

TSMC가 이를 고려해 설비 구축 일정도 최대한 앞당기고 있는 것으로 분석된다.

현재 TSMC는 미국에 모두 1650억 달러(약 244조 원)를 들여 반도체 공장 5곳과 패키징 설비 2곳, 연구개발 센터를 모두 건설한다는 계획을 세웠다.

투자가 모두 마무리되면 첨단 반도체 생산 물량 전체의 약 30%가 미국에서 생산된다.

닛케이아시아는 TSMC가 현지 고객사들의 요청에 따라 미국 투자에 더욱 속도를 내고 있다고 전했다.

엔비디아와 애플, 인텔과 구글, AMD 등 미국 고객사향 매출은 TSMC의 3분기 전체 실적에서 약 76% 비중을 차지한다.

닛케이아시아는 TSMC가 일본 구마모토에 신설하는 반도체 공장에도 기존 계획과 달리 첨단 미세공정 반도체를 생산하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다.

TSMC의 일본 파운드리 공장은 전자제품 및 자동차와 산업용으로 쓰이는 구형 공정 반도체 제조를 위해 건설되고 있었는데 고객사 수요에 맞춰 전략을 바꿔내는 것이다. 김용원 기자