[비즈니스포스트] 인텔이 첨단 파운드리 시장에서 TSMC의 경쟁사가 아닌 반도체 패키징 공정을 담당하는 외주업체 역할을 노리고 있다는 정황이 파악되고 있다.

TSMC의 패키징 공급 능력이 애플과 퀄컴 등 고객사 수요에 대응하기 어려워지면서 인텔이 가격 대비 성능을 앞세워 해당 분야에 진출 기회를 노리고 있기 때문이다.

대만 디지타임스는 24일 “TSMC 첨단 반도체 패키징에 과도한 주문이 몰리면서 인텔의 패키징 기술이 고객사들에 잠재적 대안으로 떠오르고 있다”고 보도했다.

특히 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 설계를 담당하는 기업들이 패키징 물량 확보에 어려움을 겪고 있는 것으로 전해졌다.

TSMC는 미세공정 파운드리 기술로 위탁생산한 고객사 반도체를 자체 설비나 협력사 공장에서 패키징을 비롯한 후공정을 거쳐 완제품으로 생산해 공급한다.

그러나 디지타임스에 따르면 현재 TSMC와 협력업체의 패키징 설비는 가동률을 최대치로 운영하고 있는 것으로 파악된다. 공급 부족이 불가피한 셈이다.

TSMC가 미국에 반도체 파운드리 공장을 운영하지만 패키징 공정은 모두 대만에서 진행하고 있다는 점도 고객사들이 대안을 찾아야 할 필요성을 높이고 있다.

인텔은 대부분의 반도체 제조 및 패키징 설비를 미국에 갖추고 있기 때문에 이러한 고객의 수요를 확보하는 데 유리하다.

디지타임스는 업계에서 입수한 정보를 인용해 미디어텍과 마벨 등 고객사가 TSMC에서 제조한 반도체 패키징을 인텔에 맡기는 방식을 고려하고 있다고 전했다.

애플과 퀄컴이 최근 인텔 패키징 공정과 연관이 있는 분야의 기술 인력을 채용한다는 공고를 낸 점도 인텔의 수주 가능성을 높이는 요인으로 꼽힌다.

디지타임스는 “인텔의 패키징 기술은 비용 효율성이 높고 성능도 준수하다”며 “성능이 비교적 낮은 반도체 제품군에 효과적 대안이 될 수 있다”고 전했다.
 
특히 애플과 퀄컴의 자체 인공지능 반도체에는 인텔의 기술이 경제성 측면에서 더욱 유리해 경쟁력 향상에 기여할 수 있다는 설명이 이어졌다.

반도체 개발에서 양산까지 걸리는 기간을 단축해야 하는 프로젝트에는 인텔 패키징을 활용하는 일이 더 적합할 수 있다는 것이다.

디지타임스는 “TSMC 파운드리와 인텔의 반도체 패키징 기술을 결합하려면 어느 정도 노력이 필요하다”며 “그러나 업계에서는 이를 불가능하다고 보지 않는다”고 덧붙였다.

고객사들이 이러한 형태의 협력을 통해 TSMC의 첨단 반도체 패키징 공급 부족 문제를 해결하고 안정적 공급망을 구축하며 비용도 절약할 수 있다는 의미다.

인텔은 첨단 미세공정 파운드리 시장에서 TSMC와 맞경쟁을 노려 18A를 비롯한 고사양 공정 기술에 꾸준히 투자를 늘려 왔다.

그러나 결국 TSMC가 제조한 반도체의 패키징 등 후공정을 담당하는 협력사 위치에 그치게 될 가능성이 있다.

TSMC는 이미 다수의 반도체를 직접 패키징해 공급하는 대신 하청업체를 통해 해당 공정을 진행하는 사례가 많다. 인텔도 이 가운데 하나에 포함될 수 있다는 의미다.

다만 이는 중장기적으로 인텔이 반도체 파운드리 시장에서 고객사 기반을 확보하며 중장기적으로 위탁생산 수주까지 노릴 수 있는 기회로 작용할 공산이 크다.

디지타임스는 “인텔이 이러한 기회를 놓친다면 앰코와 ASE 등 기존의 후공정 업체들이 수요를 선점하는 결과로 이어질 것”이라고 덧붙였다. 김용원 기자