[비즈니스포스트] TSMC가 내년 하반기 양산을 준비중인 A16 미세공정 기술로 엔비디아 차기 인공지능(AI) 반도체 수주를 논의하고 있다는 보도가 나왔다.

첨단 파운드리 시장에서 TSMC의 독점체제가 갈수록 강화되며 공급 부족을 우려한 엔비디아가 최신 공정 도입에 더 적극적으로 나서고 있는 것이라는 해석이 제시된다.

대만 공상시보는 15일 공급망에서 입수한 정보를 인용해 “엔비디아가 TSMC의 가장 앞선 A16 미세공정 기술 채택을 검토하고 있다”고 보도했다.

A16은 2나노 미세공정에 후면 전력공급 구조를 적용해 성능 효율을 더 끌어올리는 기술이다. 삼성전자와 인텔, TSMC 등 첨단 파운드리 업체가 모두 개발 및 상용화에 주력하고 있다.

엔비디아가 TSMC의 최신 파운드리 기술 도입을 추진하는 것은 2000년대 초 이후로 처음이다.

그동안 엔비디아는 애플과 퀄컴, 미디어텍 등 다른 고객사와 비교해 첨단 파운드리 공정 활용에 다소 소극적 태도를 보여 왔다.

그래픽카드 또는 인공지능 반도체 특성상 미세공정 기술을 발빠르게 도입해 전력 효율을 높여야 할 필요성이 상대적으로 낮았기 때문으로 분석된다.

TSMC가 새로운 공정 기술을 도입한 직후에는 생산 능력이 다소 제한돼 공급 부족이 발생할 가능성이 크다는 점도 이유로 지목된다.

현재 상용화된 3나노는 물론 2나노 미세공정 역시 이미 다수의 고객사 주문이 몰려 TSMC가 주문 물량에 모두 대응하기 어려운 상황이 이어지고 있기 때문이다.

TSMC가 첨단 파운드리 시장에서 사실상의 독점체제를 갖추게 되며 공급 부족을 우려한 엔비디아가 최신 공정 채용에 더 적극적으로 나서고 있다는 관측도 나온다.

A16은 TSMC가 올해 말 양산하는 2나노 공정 이후에 도입하는 가장 앞선 기술이다. 내년 하반기부터 대량 생산을 목표로 두고 있다.

공상시보는 엔비디아의 A16 공정 활용이 “인공지능 반도체 분야에서 최초로 TSMC의 가장 앞선 파운드리 공정을 활용하기 시작하는 전환점이 될 것”이라고 전망했다.

TSMC 2나노 공정은 이미 다수의 대형 고객사 수주에 성공하며 ‘황금기’를 맞고 있다는 평가를 받는다.

공상시보는 내년까지 주요 스마트폰 제조사들이 2나노 기반 프로세서를 활용하며 AMD의 2나노 기반 슈퍼컴퓨터용 반도체도 곧 출시될 것이라는 전문가들의 예측을 전했다.

TSMC의 내년 설비 투자금도 2나노 반도체 수요 증가에 대응해 사상 최고치를 기록할 것으로 전망됐다.

2나노 파운드리 단가는 웨이퍼(반도체 원판) 1장당 2만7천 달러(약 3758만 원), A16 공정의 공급 단가는 3만 달러(약 4175만 원) 안팎으로 추정되고 있다.

자연히 대형 고객사인 엔비디아의 수주를 초기에 확보한다면 TSMC의 매출 및 영업이익 증가에 기여하는 폭이 더 클 것으로 전망된다.

공상시보는 “인공지능 시대에 들어 반도체 기술의 중요성은 더욱 커지고 있다”며 “TSMC가 생산 역량과 기술 우위를 바탕으로 시장 성장에 수혜를 극대화할 것”이라고 내다봤다. 김용원 기자