[비즈니스포스트] KCC가 세계 최대 규모의 전력저낮 전시회 ‘PCIM 유럽 2025’에 참가해 전력반도체 소재 기술력을 알렸다.

KCC는 8일(현지시각)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM 유럽 2025에서 전기자동차 및 산업용 등의 고전력 반도체 패키지 및 모듈에 적합한 세라믹 기판, 반도체 밀봉소재(EMC), 방열 실리콘 등의 소재를 선보인다고 7일 밝혔다.

이번 전시에는 KCC 자회사이자 세계 3대 실리콘 소재 기업 가운데 하나인 모멘티브도 KCC와 함께 참가해 기술 시너지를 소개했다.

KCC와 모멘티브는 고전력 반도체 및 파워모듈에 적용 가능한 세라믹 기판 및 EMC 소재와 실리콘 소재를 통합해 반도체 패키지를 위한 토털솔루션 공급 기업으로 도약을 목표로 하고 있다.

KCC가 대표 제품으로 소개한 세라믹 기판(AMB)은 고출력 반도체에 최척화한 성능을 갖추기 위해 구리 회로와 세라믹 사이의 접합력을 강화했다.

이 제품은 내열성과 기계적 강도가 우수해 고성능 전기차 수요 증가와 함께 파워모듈 시장에서 AMB 기판에 관한 관심이 커지는 가운데 글로벌 주요 고객사들의 긍정적 반응을 얻고 있다고 KCC는 설명했다.

KCC는 세라믹 기판과 함께 산업용 파워모듈에 적합한 기판(DCB) 등 여러 세라믹 소재 제품군과 전력반도체 고성능화로 수요가 증가하고 있는 EMC 등도 선보였다.

모멘티브는 파워모듈용 실리콘겔을 중심으로 전력반도체와 이(E)모빌리티 산업 전반에 적용 가능한 고기능 실리콘 제품을 알렸다.

이번 전시회를 계기로 KCC는 반도체 소재와 모멘티브의 실리콘 기술을 결합해 반도체 산업의 첨단소재 수용에 적극적으로 대응한다는 방침을 세웠다.

모멘티브는 6월3일부터 5일까지 독일 슈투트가르트에서 열릴 ‘더배터리쇼 유럽 2025’에도 참가해 KCC의 전력반도체 및 배터리 소재를 함께 소개한다.

KCC 관계자는 “이번 전시회를 통해 글로벌 소재 시장에서 입지를 더욱 확고히 다짐과 동시에 실리콘과 반도체 소재를 결합한 유일무이한 토털 솔루션을 제공하는 기업으로서 비전을 더욱 강화하겠다”고 말했다. 장상유 기자