SK하이닉스가 3D낸드 공정개발계획을 더욱 앞당기고 전문연구인력을 확충하는 등 낸드플래시 경쟁에서 기술력 확보로 정면돌파에 나서고 있다.

박성욱 SK하이닉스 부회장은 낸드플래시시장 진출이 늦어지더라도 충분한 기술경쟁력을 확보한 뒤 본격적으로 사업을 확대하는 장기적 성장전략을 추진하려는 것으로 보인다.

니혼게이자이는 23일 “SK하이닉스가 내년 하반기부터 72단 3D낸드를 양산하는 공격적인 목표를 내놓았다”며 “글로벌업체들의 기술경쟁이 점점 치열해지는 데 대응한 것”이라고 보도했다.

SK하이닉스는 11월부터 48단 3D낸드의 양산을 시작한 데 이어 내년에 64단 기술개발을 건너뛰고 72단 양산에 곧바로 들어가는 공정전환계획을 내놓았다.

낸드플래시 기술력에서 가장 앞선 삼성전자는 48단 제품을 지난해 8월 세계 최초로 양산한 뒤 올해 말 64단 양산을 시작했다. 2018년부터 96단 양산계획을 잡아두고 있다.

SK하이닉스의 공정발전속도가 삼성전자보다 빠르게 진행되고 있어 내년에 이런 계획이 실제로 진행될 경우 삼성전자를 뛰어넘고 세계에서 가장 앞선 기술력을 확보할 수 있다.

3D낸드는 반도체소자를 적층으로 쌓아 생산성과 성능을 높이는 낸드플래시 기술이다. 적층수가 높아질수록 개선효과가 크지만 공정기술 난이도가 높아 이른 시일 안에 발전이 쉽지 않다.

박 부회장은 SK하이닉스의 이런 목표를 가속화하기 위해 반도체 전문 연구임원 5명을 신규로 선임하며 기술개발인력을 확충했다.

SK하이닉스 관계자는 “연구인력을 강화한 것은 지속적인 반도체 기술경쟁력 강화를 위한 노력의 일부”라며 “특히 낸드플래시시장의 성장을 견인할 3D낸드에 집중하게 될 것”이라고 말했다.

도현우 미래에셋대우 연구원은 “SK하이닉스의 낸드플래시는 경쟁사들보다 부진했지만 상황이 점차 나아지고 있다”며 “72단 양산이 시작되면 본격적으로 실적 성장세에 오를 것”이라고 내다봤다.

SK하이닉스가 빠른 공정전환에 온힘을 쏟는 것을 두고 일각에서 회의적인 시각도 나온다. 생산시설이 경쟁업체보다 크게 부족해 기술경쟁력만으로 시장에서 우위를 지키기 쉽지 않을 수 있기 때문이다.

또 48단 3D낸드 공정을 도입한 뒤 다시 72단 공정으로 전환하려면 생산라인에 추가적인 대규모 투자가 필요한 만큼 이런 전략이 효율적이지 않을 수 있다.

박성욱 부회장은 내년 말까지 충분한 기술력을 확보한 뒤 본격적인 설비투자에 나서며 시장경쟁에 대응할 것으로 보인다. 시장선점효과를 일부 놓치더라도 장기적 경쟁력을 확보하기 위한 것이다.

현재 SK하이닉스의 3D낸드 생산비중은 전체 낸드플래시의 6% 정도로 추정돼 경쟁사보다 양산능력이 턱없이 부족하다는 지적을 받고 있다.

하지만 내년까지 기술개발에 주력한 뒤 72단을 중심으로 본격적인 공정전환에 나선다면 경쟁업체들의 기술력보다 앞서나갈 수 있어 고객사 확보에 더 큰 이점을 안을 수 있다.

SK하이닉스가 2019년 완공을 목표로 청주 신규공장에 2조2천억 원 규모의 투자계획을 발표한 것도 이런 맥락으로 해석된다. 충분한 기술력을 확보한 뒤 단계적으로 증설에 나서 장기적인 경쟁력을 확보하는 것이다.

김선우 메리츠증권 연구원은 “SK하이닉스의 신규공장은 적층기술력 발전정도에 따라 유동적으로 양산을 시작할 것”이라며 “이른 시일 안에 영향을 주기 어렵겠지만 장기적으로 봤을 때 필수적인 투자”라고 진단했다.

SK하이닉스의 내년 투자금액은 올해와 비슷하거나 소폭 증가한 6~7조 원 정도가 될 것으로 보인다. 72단 3D낸드 기술을 확보하면 본격적으로 공정전환이 진행되며 투자가 큰 폭으로 늘어날 공산이 크다.

도 연구원은 “SK하이닉스의 소극적인 투자가 그동안 시장의 우려로 작용했지만 장기적으로 공격적인 투자가 이어져 3D낸드 경쟁력이 크게 늘어날 것”이라고 내다봤다. [비즈니스포스트 김용원 기자]