[비즈니스포스트] 한미반도체가 신제품 출시를 통해 2025년 매출 1조2천억 원, 2026년 매출 2조 원을 달성하겠다는 목표를 제시했다.

한미반도체는 11일 “차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산용 본더 로드맵(FLTCB, 하이브리드 본더)을 통해 HBM 생산용 어드밴스드 패키지 본더 시장의 지배력을 강화하겠다”며 “맞춤형 반도체(ASIC) 진영의 전용 HBM칩 수요 증가에 대응한 전용 열압착(TC) 본더를 개발하겠다”고 밝혔다. 
 

미국법인 설립도 추진한다.

한미반도체는 북미 고객사인 마이크론과 비즈니스 확대를 위해 미국법인 설립한다.

이를 통해 마이크론 HBM용 월 웨이퍼 생산량이 2024년 월 2만 장에서 2026년 6만 장으로 3배 이상 증가할 것으로 전망하고 있다.

주주환원 확대를 위해 비과세 배당을 준비하고 있으며 지속적인 자사주 매입도 추진한다.

또 올해 5월 자기주식 130만2059주(1.35%), 약 1300억 원 규모를 소각한다. 

한미반도체 측은 “현재 유동비율 평균 351.1%, 부채비율 평균 24.4%를 유지하고 있으며 재무건전성을 지속적으로 유지, 강화하겠다”며 “연마다, 기업가치 제고 계획을 이행하고 국내외 투자가와 활발히 소통을 이어나가겠다”고 밝혔다. 나병현 기자