[비즈니스포스트] 오픈AI가 브로드컴, 대만 TSMC와 손잡고 자체 인공지능(AI) 칩을 개발한다.

로이터는 10일(현지시각) “오픈AI는 브로드컴과 함께 맞춤형 AI 칩을 개발하고 있으며, 수개 월 내에 TSMC에 생산을 의뢰할 것”이라고 보도했다.
 

로이터는 “칩 공장에 칩 설계를 보내는 과정을 '테이핑 아웃'이라고 한다”며 “보통 테이핑 아웃에는 수천만 달러의 비용이 들어가며 급행료를 지불하지 않는다면 이후 칩 생산까지는 약 6달이 걸린다”고 설명했다.

지나치게 높은 엔비디아 의존도를 줄이고, 칩 구매 비용을 줄이기 위한 움직임으로 해석된다.

데이터센터용 AI 칩에서 엔비디아는 약 80%의 시장점유율을 차지하고 있다.

오픈AI는 자체 AI 칩을 설계하기 위해 구글의 칩 개발 인재들을 영입해 20명 규모의 칩 담당 조직을 구성하고, 개발을 진행해 온 것으로 알려졌다.

계획대로 개발이 진행된다면 오픈AI는 2026년부터 TSMC의 3나노 공정 기술을 통해 자체 AI 칩을 양산하기 시작할 것으로 예상된다.

샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 AI 투자를 더 확대해야 한다고 강조하고 있다.

그는 9일(현지시각) 자신의 블로그에 올린 ‘3가지 관찰(Three Observations)’이라는 글에서 “AI 성능이 조금만 발전해도 사회적, 경제적 파급 효과는 훨씬 크다”며 “이는 AI에 기하급수적인 투자를 멈추면 안되는 이유”라고 설명했다.

또 10년 이내에 인간 수준의 범용인공지능(AGI)이 탄생할 것이라고 전망했다.

그는 “AGI로 향하는 시스템들이 점차 모습을 드러내고 있다”며 “AI 발전 속도는 ‘무어의 법칙’보다 훨씬 빠르다”고 말했다. 나병현 기자