[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 첨단 반도체 파운드리 및 패키징 설비 투자를 공격적으로 확대하며 엔비디아 신형 인공지능(AI) 반도체의 강력한 수요에 대비하고 있다.

엔비디아 이외에 마이크로소프트와 구글, 메타와 아마존 등 빅테크 기업의 자체 설계 AI 반도체 주문이 몰리는 내년부터 진정한 전성기가 열릴 것이라는 전망도 나온다.

대만 디지타임스는 22일 “엔비디아 인공지능 반도체 실적 전망은 TSMC의 투자 확대 계획을 통해 가늠해볼 수 있다”고 보도했다.

엔비디아가 출시를 앞둔 ‘블랙웰’ 시리즈 그래픽처리장치(GPU)는 설계 결함과 발열 등 문제로 한동안 공급에 차질을 겪을 가능성이 떠오르고 있다.

해당 제품에 활용되는 TSMC 첨단 CoWoS-L 반도체 패키징의 수율 부진도 변수로 떠올랐다.

그러나 디지타임스는 부품업계에서 입수한 정보를 인용해 엔비디아 인공지능 반도체 수요가 여전히 강세를 보이며 블랙웰 잠재 수요도 상당한 수준이라고 전했다.

디지타임스는 블랙웰 인공지능 반도체 주문이 현재 크게 밀려있는 상태라며 엔비디아 성장 전망을 두고 시장에 점차 낙관론이 퍼지고 있다고 보도했다.

TSMC가 내년까지 반도체 패키징 투자를 공격적으로 이어갈 계획을 세워둔 점도 블랙웰 시리즈의 수요 강세를 예측할 수 있는 근거로 제시됐다.

올해 TSMC의 첨단 CoWoS 패키징 생산 능력은 웨이퍼(반도체 원판) 기준 월 3만5천 장 수준인데 이 가운데 약 50%를 엔비디아 제품에 활용하는 것으로 추정된다.

내년 패키징 공급량은 월 7만5천 장으로 올해보다 두 배 넘는 수준까지 증가할 것으로 예상됐다. 2026년 생산 목표치는 월 13만5천 장에 이른다.

디지타임스는 2026년 TSMC의 전체 CoWoS 패키징 공급 능력에서 엔비디아의 수요 비중은 60%로 더 높아질 것이라는 예측도 제시했다.

TSMC가 엔비디아 인공지능 반도체 수요 증가를 예상해 투자를 꾸준히 늘리고 있다는 의미다.

디지타임스는 엔비디아뿐 아니라 마이크로소프트와 구글, 메타와 아마존 등 빅테크 기업의 자체 설계 반도체 주문이 TSMC에 집중되고 있다고 전했다.

TSMC의 4나노 및 5나노 파운드리 가동률은 현재 110%에 이르는 것으로 파악됐다. 고객사 수주가 몰리며 초과 생산이 필요한 상황까지 벌어진 셈이다.

내년부터 TSMC가 3~5나노 및 첨단 반도체 패키징 단가를 높이며 파운드리 주문 증가에 따른 수혜폭을 더 키울 것이라는 전망도 나왔다.

인공지능 반도체 고객사 기반이 다양화되고 패키징 및 위탁생산 단가도 상승하며 TSMC가 내년에 진정한 전성기를 맞게 될 공산이 크다.

디지타임스는 “TSMC는 지정학적 및 경제적 불확실성이 큰 상황에도 공격적 생산 확대 목표를 잡아두고 있다”며 “강력한 성장 모멘텀이 지속될 수 있다”고 내다봤다. 김용원 기자