[비즈니스포스트] 최우진 SK하이닉스 P&T(패키지&테스트)담당 부사장이 고대역폭메모리(HBM) 개발과 양산에서 가장 중요한 요소로 ‘타임 투 마켓(적기 시장 공급)’을 꼽았다.

최 부사장은 HBM 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 지난 7일 ‘제48회 국가생산성대회’에서 동탄산업훈장을 수상했다.

최 부사장은 19일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 “인공지능(AI) 시대의 반도체 산업은 급속히 변하고 있다”며 “시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악하여 대응하는 것은 기본이며, 무엇보다 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다”고 말했다.

그는 “SK하이닉스가 HBM을 통해 AI 메모리 시장을 선도할 수 있었던 것은 바로 이러한 준비 덕분”이라고 설명했다.

최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 가운데 후공정에 해당하는 패키징과 테스트를 담당한다. 공장에서 전공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트해 신뢰성까지 확보하는 역할이다.

특히 수직관통전극(TSV), 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 등 패키징 기술력은 SK하이닉스 HBM의 핵심 경쟁력이다.

최 부사장은 HBM 패키징 기술 개발과 양산을 책임지며, 회사가 HBM 1등 위상을 얻는 데 중요한 역할을 수행했다.

최 부사장은 구성원에 ‘도전 정신’을 요구했다.

그는 “생산성 향상과 기술 혁신 후에 발생하는 변곡점을 항상 염두에 두고, 마지막까지 품질 향상에 대해 깊이 고민하기를 바란다”며 “기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고, 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 우리는 그것을 또 다른 ‘기회’로 만들 수 있을 것”이라고 말했다. 나병현 기자