△하나마이크론의 지배구조
최창호는 2024년 9월 현재 하나마이크론 주식 1007만1667주(15.32%)를 들고 있는 최대주주다.

최창호 등 최대주주 및 특수관계인 16인이 25.87%의 지분율로 회사를 지배하고 있다.

최창호의 부인인 오문숙씨, 자회사인 하나머티리얼즈도 각각 0.87%, 9.09%의 지분을 갖고 있다. 나머지 특수관계인은 모두 회사의 임원이다.

2024년 6월 말 기준 하나마이크론의 연결대상 종속회사는 14개(국내 7, 해외 7)다. 이 중 주요 종속회사는 하나머티리얼즈와 베트남 법인(Hana Micron Vina Co.,Ltd.), 브라질 법인(HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.)이다.

하나마이크론과 종속회사들의 사업은 반도체 제조 부문과 반도체 재료 부문, 신기술사업금융 부문으로 나뉜다.

2023년 매출(연결기준) 기준으로 반도체 제조 부문이 75.9%, 반도체 재료 부문이 24.1%의 비중을 차지한다. 신기술사업금융 부문은 아직 미미한 수준이다.

반도체 제조 부문은 반도체 공정 중 후공정인 반도체 패키징과 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있다. 하나마이크론과 베트남 및 브라질 법인이 이 부문을 맡고 있다.

반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 만드는 공정이다. 반면 반도체 후공정은 반도체 칩을 외부로부터 보호할 수 있도록 밀봉해 포장하는 동시에 전기적 연결 및 열 방출을 위한 외부 경로를 확보해 개별 칩 형태의 완제품으로 제작하고 테스트하는 공정을 말한다.

후공정은 대규모 설비투자를 요구하는 장치산업, 기술집약적 산업의 특징을 가지고 있어 진입장벽이 높고 주문 제작 방식으로 이뤄지기 때문에 종합반도체업체(IDM)·팹리스·파운드리 기업과 협력관계가 필수적이다.

하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위(2023년 기준)의 반도체 후공정 업체(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test)다.

반도체 재료 부문에서는 반도체 제조 공정 중 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품인 실리콘 부품(Si-Parts)과 실리콘카바이드 부품(SiC-Parts)을 만든다. 종속회사인 하나머티리얼즈가 이 부문을 맡고 있다.

주요 제품은 실리콘 소재의 일렉트로드와 링으로, 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품이다.

실리콘카바이드 부품은 기존 실리콘 부품 위주의 사업구조를 다각화하고자 펼치고 있는 신사업이다. 실리콘카바이드는 실리콘에 탄소(C)를 더해 고내압을 견디면서도 저항은 300분의 1로 저감할 수 있도록 한 신재료다. 식각에 쓰이는 고에너지 플라즈마를 견딜 수 있다.

신기술사업금융 부문에서는 신기술사업에 대한 투자 사업을 영위한다. 2023년에 설립된 하나에스앤비인베스트먼트가 이 사업을 맡고 있다.

2024년 6월 말 기준 하나마이크론 기업집단의 계열사는 하나마이크론을 비롯해 16개(국내 8, 해외 8)다. 이 중 상장회사는 하나마이크론과 하나머티리얼즈 등 2개다.

하나마이크론의 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 1명 등 4명으로 구성된다. 사내이사는 이동철 대표이사 사장, 김동현 부사장, 박상묵 전무가, 사외이사는 정승부 성균관대학교 신소재공학부 교수가 각각 맡고 있다.

하나마이크론은 감사위원회 대신 상근감사를 두고 있다. 감사는 안재근 전 삼성전자 부사장이 맡고 있다.
△2023년 가동률 하락으로 영업이익 감소
하나마이크론은 2024년 상반기(연결기준) 매출 5549억 원, 영업이익 294억 원, 반기순손실 261억 원의 실적을 거뒀다.

2023년 같은 기간 매출 4871억 원, 영업이익 353억 원, 반기순이익 329억 원을 거둔 것에 견줘 매출은 13.91% 늘었지만 영업이익은 16.47% 줄었고 순손익은 적자전환했다.

반도체 제조 부문은 매출과 영업이익이 모두 호조를 보였지만, 반도체 재료 부문의 실적이 저조해 영업이익 하락에 악영향을 미쳤다. 아울러 베트남 법인(Hana Micron Vina) 증설 등 대규모 투자에 따른 금융비용 증가로 순손익에서 적자가 났다.

앞서 하나마이크론은 2023년 연결기준 매출 9680억 원, 영업이익 579억 원, 당기순이익 10억 원의 실적을 기록했다.

2022년의 매출 8944억 원, 영업이익 1035억 원, 당기순이익 582억 원에 견줘 매출은 8.23% 늘었으나 영업이익과 순이익은 각각 44.08%, 98.35% 줄었다.

회사 쪽은 “베트남법인 매출의 증가로 전체 매출이 늘었으나 반도체 시황 악화에 따른 가동률 하락 원인으로 영업이익이 줄어들었다”고 밝혔다.

아울러 베트남 법인(Hana Micron Vina) 증설 등 대규모 투자에 따른 금융비용 증가가 순이익 감소에 영향을 미쳤다.

△2.5D 패키징 사업 진출
하나마이크론이 2024년 7월 첨단 2.5D 패키징 시장에 진출하기 위해 이종집적 반도체 패키징을 위한 파일럿 라인을 구축하기로 결정했다.

2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 같은 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리를 연결하는 패키징 기술로, 인공지능(AI) 반도체 제조에 쓰인다.

하나마이크론은 이 패키징 기술을 HIC(Heterogeneously Integrated Chip)로 이름짓고 특허와 상표도 출원했다.

일반적으로 AI 반도체 패키지는 GPU와 HBM을 중간 기판격인 실리콘 인터포저로 연결한다. 로직과 메모리 사이의 고속통신을 가능하게 하기 위해서다. 실리콘 인터포저에 실장하고 몰딩한 뒤, 이를 다시 인쇄회로기판(PCB)에 붙이는 구조다. PCB-칩 간 통신을 위해 인터포저를 수직으로 뚫는 실리콘관통전극(TSV)도 필요했다.

반면 하나마이크론의 새로운 패키징은 실리콘 인터포저를 브릿지 다이로, TSV를 구리기둥으로 각각 대체한 것이 특징이다. 브릿지 다이는 칩 전체를 감싸지 않고 칩에서 통신 기능이 구현되는 부분에만 맞닿아 인터포저 대비 원자재 값을 큰 폭으로 줄일 수 있다. 나머지 빈 공간은 PCB-칩 간 통신을 위해 구리기둥을 세운 뒤 몰딩해 칩이 붙을 곳을 평탄하게 만든다.

이에 대해 회사 쪽은 안정적 수율 확보 측면에서 이점이 있다고 강조했다. 기존에는 여러 개의 칩을 인터포저에 실장하고 몰딩한 뒤 PCB에 부착했기에 한 개의 칩이라도 불량이면 공정 순서상 모두 폐기해야 했다. 반면에 HIC는 브릿지 다이와 구리기둥 상단에 칩을 하나씩 접합하는 방식이다.

하나마이크론 관계자는 “HIC는 패키징 비용을 획기적으로 낮추면서도 신호전달, 전원분배 등 전기적 특성을 선진 패키징 기술과 동일한 수준으로 구현할 수 있다”고 했다.

하나마이크론은 파일럿 라인에서 기술의 완성도를 높이고, 고객사 검증을 통해 사업화를 본격 추진한다는 계획을 세웠다. 이르면 2025년 중 성과가 드러나길 기대하고 있다.

시장조사업체인 욜인텔리전스에 따르면 2.5D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 시장은 2022년 443억 달러(약 59조 원)에서 2028년 786억 달러(약 105조 원)로 커질 전망이다.

△686억 들여 반도체 테스트 설비 증설
하나마이크론이 2024년 6월10일 삼성전자의 비메모리 테스트 수요에 대응하고자 686억 원 규모의 설비 투자를 결정했다고 공시했다.

하나마이크론은 이번 투자를 통해 2024년 7월부터 2025년 1월까지 충남 아산공장의 비메모리 테스트 설비를 증설한다.

증설이 마무리되면 연간 테스트 매출이 1520억 원에서 1900억 원 규모로 늘어날 것으로 전망된다.

타깃 제품은 삼성전자가 2024년 내 양산할 것으로 전망되는 모바일 시스템온칩(SoC) ‘엑시노스2500’이다.

하나마이크론은 삼성전자가 개발한 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)를 최종 테스트하는 유일한 업체다.

하나마이크론 관계자는 “증설에 따른 매출 증대 효과는 올해 4분기부터 발생할 것”이라며 “비메모리 테스트 분야 생산능력을 확대하고 국내 선도 OSAT기업으로서 입지를 공고히 해 미래 기업가치를 크게 늘릴 것”이라고 했다.

하나마이크론은 2021년에도 1500억 원을 들여 비메모리 테스트 생산 라인을 확장한 바 있다.

그에 앞선 2019~2020년에는 450억 원을 투자해 비메모리 완제품 테스트로 사업 분야를 확장했다.
△통신소자용 SiC 기판 원료 개발
하나마이크론 자회사 하나머티리얼즈가 2023년 9월 통신용 실리콘카바이드(SiC) 기판 원료 개발에 성공했다.

이 회사는 통신소자용으로 활용되는 고저항 SiC 반도체 기판 원료 분말을 개발했다고 밝혔다. 전력소자용 SiC 기판 원료에 이은 두 번째 제품이다.

하나머티리얼즈는 그동안 이를 위해 산업통상자원부 지원으로 한국세라믹기술원·동의대학교·쎄닉·웨이비스 등과 연구개발 과제를 공동 수행했다.

실리콘카바이드(SiC)는 실리콘(Si)보다 내구성이 좋아 고온·고전압에서 사용할 수 있는 차세대 반도체 소재다. 전기차와 통신용 칩에서 쓰임새가 확대되고 있다. 하지만 비싼 가격이 걸림돌이다. 재질이 단단하고 공정 난도도 높아 웨이퍼 가격이 Si보다 10배 이상 비싼 것으로 알려졌다.

하나머티리얼즈는 친환경 업사이클 공정으로 SiC 재료를 개발해 원료 단가를 낮췄다. Si와 탄소를 1대1 비율로 제조하는 직접탄화법을 적용해, 고순도 실리콘과 탄소 소재를 재활용했다. 단가를 낮추면서도 순도가 높은 원료를 제조할 수 있다는 점에서 SiC 기판 생산에 유용할 것으로 보인다.

또한 이 회사는 자체 개발한 원료에 바나듐이라는 물질을 첨가해 저항 값을 높였다. 통신용 칩은 5G와 6G 환경에서 고주파를 사용하기 때문에 전력소자용 SiC 기판에 견줘 전기 저항이 높아야 한다. 이를 위해서는 질소와 붕소 함유량을 줄여야 하는데, 기술적으로 어렵다.

하나머티리얼즈는 SiC 기판 원료를 대량 생산할 수 있는 체계를 구축해 글로벌 고객사에 공급한다는 계획을 세웠다.

하나머티리얼즈 관계자는 “바나듐이 도핑된 통신용 SiC 분말은 기존 공정 대비 간편한 방식으로 제조할 수 있어 국내외 업체들의 채택이 기대된다”며 “업사이클 제품 특성상 대량 양산 체계를 빠르게 구축할 수 있기 때문에 새로운 주력제품군으로 자리매김할 수 있을 것”이라며 고 말했다.

△베트남 박장성 2공장 개소
하나마이크론이 2023년 9월16일 베트남 박장성 반쭝 산업단지에서 베트남 법인(Hana Micron Vina) 2공장 개소식을 열었다.

하나마이크론은 2019년 박장성에 베트남의 두 번째 현지법인 Hana Micron Vina를 설립하고 1공장을 건설해 2020년부터 가동을 시작했고 이번에 2공장도 설립했다. 두 공장을 합친 부지 규모는 6만6천㎡, 총 투자액은 6억 달러에 달한다.

Hana Micron Vina는 2021년 11월 SK하이닉스와 풀턴키 방식의 후공정 외주임가공 계약을 체결했다. 이 계약으로 하나마이크론은 2027년까지 물량을 확보했고, 이를 계기로 투자를 단행하게 됐다.

△벤처캐피탈 설립
하나마이크론 자회사 하나머티리얼즈가 설립한 하나에스앤비인베스트먼트가 2023년 7월 금융감독원에 신기술사업금융업 등록을 완료했다.

신기술사업금융업은 여신전문금융업법에 따른 벤처캐피탈(VC)이다. 벤처투자촉진에관한법률에 따른 창업투자회사에 견줘 투자 대상 범위가 넓다. 벤처투자조합 외에도 신기술사업투자조합 등을 운용할 수 있다.

하나머티리얼즈는 하나에스앤비인베스트먼트 지분 100%를 갖고 있다. 향후 인수합병(M&A)이나 신규 사업 탐색을 위해 투자를 진행할 것으로 보인다.

△퀄컴과 NB-IoT 제품 공동개발 추진
하나마이크론은 2022년 12월28일 브라질 자회사 HT 마이크론(HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.)이 글로벌 반도체 기업 퀄컴, 브라질 통신기업 TIM과 협력해 브라질 현지 NB-IoT(협대역-사물인터넷) 제품 개발에 나선다고 밝혔다.

NB-IoT는 LTE 주파수를 이용해 저용량 데이터를 간헐적으로 전송하는 저전력·광역 IoT 기술이다. 수도·가스·전기 검침, 대기·수질 측정 시스템, 화재·유해 물질 모니터링, 건축물 균열을 감지하는 센싱 서비스 등에 주로 사용된다.

이번 협력에 따라 퀄컴은 LTE IoT 모뎀 칩을 제공하며, HT 마이크론은 이를 eSIM과 멀티밴드 스위치 등과 통합해 SiP(System-in-Package)을 생산해 판매한다.

아울러 HT 마이크론은 NB-IoT SiP의 회로·패키지 설계를 하나마이크론과 공동으로 추진한다.

하나마이크론은 브라질에 반도체 패키징을 담당하는 HT 마이크론과 반도체 모듈 생산을 담당하는 Hana Electronics Industria E Comercio Ltda를 자회사로 두고 있다.

△시스템 반도체 테스트 지원센터 신설
하나마이크론이 2022년 3월 시스템 반도체 테스트 지원센터를 판교에 신설했다.

하나마이크론은 2022년 3월10일 한국반도체산업협회, 테스트 장비업체와 팹리스 업체 주요 관계자들이 참석한 가운데 ‘시스템 반도체 테스트 지원센터’ 개소식을 열었다.

지원센터는 테레다인사와 어드반테스트사의 테스터 등 다양한 테스터 장비를 갖췄다. 시스템 반도체 제품의 웨이퍼 테스트부터 파이널 패키지까지 광범위한 서비스를 제공한다.

그간 국내 중소형 팹리스 업체들은 개발 시제품 테스트를 위한 인프라를 확보하는 데 어려움을 겪어 왔다.

하나마이크론 쪽은 “센터 내 테스트 인프라 제공은 물론 20~30년 경력의 엔지니어가 상주하며 테스트 프로그램 개발과 하드웨어 설계 지원, 테스트 양산 컨설팅, 테스트 교육 지원 등 반도체 테스트에 필요한 다양한 서비스를 제공할 수 있다”고 했다.

△범프 사업 물적분할 ‘하나더블유엘에스’ 설립
하나마이크론이 2020년 11월11일 범프(BUMP) 사업부문을 물적분할해 하나더블유엘에스를 설립하기로 결정했다고 공시했다.

이번 분할은 단순 물적분할로서 분할비율을 산정하지 않는다. 분할 기일은 2021년 1월1일이다.

회사 쪽은 분할 목적을 두고 “하나마이크론이 영위하는 사업부문 중 범프 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 전문성을 특화하고 그 특수성에 적합한 기동성 있는 경영활동을 수행해 경영효율성 및 전문성을 제고하고 책임경영 체제의 토대를 마련하는 데 있다”고 설명했다.

범프는 칩 회로의 입출력 연결 단자 역할을 하는 작은 돌기로, 저온에서 녹는 금속으로 만들어진다. 녹았다가 굳으면서 패키징된 칩을 기판 또는 다른 칩과 전기적으로 연결한다.

2024년 6월 말 기준 하나마이크론은 하나더블유엘에스 지분 61.5%를 들고 있다.

△급속충전용 IC WLP 본격 양산
하나마이크론이 2020년 2월11일 급속충전용 집적회로(IC)용 웨이퍼레벨패키지(WLP)를 본격 양산한다고 밝혔다.

WLP는 칩 공정이 끝난 웨이퍼를 일일이 자르지 않고 한번에 패키징하는 공법이다. 칩을 잘라서 패키징할 때보다 제조 원가를 크게 줄일 수 있다. 또 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 사이에 들어가는 보조기판(서브스트레이트)가 필요하지 않아 칩 크기를 줄일 수 있다.

하나마이크론은 한발 더 나아간 WLP 기술로 경쟁사와 차별화를 꾀했다.

‘HANA's Thick RDL(레이어 재배치) WLP’ 기술이 그것으로, 기존 공정에서 활용한 배선 두께(5마이크로미터)를 4배로 늘린 20마이크로미터 배선을 활용한다. 배선 두께가 굵어지면 급속충전으로 크게 늘어나는 전류량에도 전기적 저항 성분을 최소화할 수 있어 기존 WLP 공정을 같은 칩에 적용했을 때보다 전력 효율이 98% 높아진다.

하나마이크론은 유력 반도체 설계회사의 급속충전 IC를 이 기술로 패키징했다. 이 제품은 글로벌 스마트폰 업체의 신규 5G 폰에 탑재됐다.

하나마이크론 쪽은 “칩의 경박단소화에 영향을 주지 않는 배선 두께를 구현하면서, 넓은 배선에서 전류가 안정적으로 흘러 전력 효율화와 신뢰도에 기여한다”고 설명했다.

△한솔케미칼에 가스사업 양도
하나마이크론의 자회사 하나머티리얼즈가 경영 효율화를 위해 특수가스 사업 영업양도를 결정했다.

하나머티리얼즈는 2020년 1월30일 실리콘(Si)과 실리콘카바이드(SiC) 사업에 집중하기 위해 특수가스 사업을 한솔케미칼의 신설 자회사(솔머티리얼즈)에 영업양도한다고 발표했다.

대신 하나머티리얼즈는 이 회사 지분에 투자해 한솔케미칼과 협업하고 수익도 도모하기로 했다.

사업 양도금액은 143억 원 규모이며, 신설 자회사 취득 지분은 30%다.

하나머티리얼즈 쪽은 “지속성장을 위해선 선택과 집중을 통한 경영전략이 중요한데, 더욱 잘 할 수 있는 사업에 역량을 집중하고자 이번 특수가스사업부 매각을 결정하게 됐다”며 “Si 및 SiC 사업에 집중해 시장 지배력을 강화하고 특수가스 사업은 지분투자로 수익을 극대화하겠다”고 했다.

앞서 하나머티리얼즈는 2015년 이노메이트의 특수가스 및 일반산업가스 제조와 판매, 엔지니어링 등의 부대사업을 포괄적으로 양수한 바 있다.

2024년 6월 말 기준 하나머티리얼즈는 솔머티리얼즈 지분 19.54%를 들고 있다.
△스마트카드용 지문인식 모듈 개발
하나마이크론이 2018년 11월 스마트카드에 탑재 가능한 지문인식 모듈을 개발했다.

지문인식카드는 카드 표면의 센서로 사용자의 지문을 확인한 후 결제를 진행하는 카드를 말한다. 도난 카드의 부정 사용과 카드 위·변조가 불가능해 안전성이 높다.

스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 굽힘, 비틀림 등에 대한 국제표준기구(ISO) 신뢰성 시험을 통과해야 한다. 하나마이크론은 독자 개발한 유연 패키징 기술 ‘하나플렉스(HANAflex)’를 활용해 신뢰성과 내구도를 확보했다.

이후 국내외 지문인식센서 기업과 손잡고 2~3년에 걸친 노력 끝에 모듈 개발에 성공했다.

△3차원 플렉서블 반도체 패키징 상용화 기술 확보
하나마이크론이 2018년 6월 자유롭게 구부리거나 휠 수 있고 패키지 사이즈를 획기적으로 줄일 수 있는 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술을 개발했다.

이번 개발은 산업통상자원부 산업핵심기술 개발사업의 일환으로, 한국기계연구원과 함께 진행했다.

이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 반도체 소자를 여러 층으로 적층한 상태에서 구부리거나 휘어도 접촉을 유지할 수 있도록 했다. 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지는 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 1만 번 반복해도 전기적 특성 변화 없이 성능을 유지한다.

최신 웨어러블 기기는 편안한 착용감, 아름다운 곡면 형상, 저전력, 높은 성능 등을 요구한다. 이를 구현하기 위해선 반도체 패키지도 자유로운 구부림, 박막, 고집적화가 가능해야 한다.

하지만 기존 패키징 기술은 단단한 솔더범프를 사용해 플렉서블 패키지에 적용하기 어려웠다. 또 반도체 소자를 유연하게 만들기 위해서는 두껍고 딱딱한 반도체 웨이퍼를 20~30마이크로미터 두께로 매우 얇게 가공한 후 플렉서블 연성기판에 순차적으로 적층해야 하므로 파손되기 쉬웠다.

앞서 하나마이크론은 2014년 11월 플렉서블 반도체 패키징 기술을 상용화하고 2015년 1월에는 이 기술에 대한 특허를 취득했다.

하나마이크론 쪽은 “이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발 중인 것보다 앞선 세계 최고 수준의 기술”이라며 “웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장의 고속 성장에 따라 하나마이크론 매출도 확대될 것으로 기대된다”고 했다.

△최창호 대표이사 사임으로 전문경영인 체제 전환
하나마이크론은 2017년 3월29일 최창호 대표이사의 사임으로 최창호·한호창 각자대표이사 체제에서 한호창 대표이사로 전환한다고 공시했다.

이에 따라 최창호는 2001년 대표이사에 오른 후 16년 만에 대표이사에서 물러났다.

한호창 대표는 2014년 3월 하나마이크론 대표이사로 선임돼 최창호와 함께 투톱 체제로 회사를 운영해 왔다.

이번 대표이사 변경은 하나마이크론이 전문경영인 체제로 본격 전환한 것이라는 의미가 있다.

하나마이크론 쪽은 “이번 의결로 한호창 대표가 전 사업을 총괄하는 단독대표 체제가 확립돼 전문성 및 책임 경영 강화, 의사결정 효율화가 기대된다”고 했다.

△하나마이크론이 걸어온 길
2001년 8월 최창호가 분사된 삼성전자 패키징 사업부를 이끌고 하나마이크론을 설립했다.

2003년 6월 성진전자와 합병했다.

2005년 6월 아산 본사를 준공했다.

2005년 10월 코스닥에 상장했다.

2006년 1월 미국 현지법인(HANA Micron America)을 설립했다.

2007년 1월 하나실리콘(현 하나머티리얼즈)을 설립했다.

2010년 3월 브라질 현지법인(HT Micron SEMICONDUTORES S.A.)을 설립했다.

2010년 10월 본사 생산3라인을 준공했다.

2012년 12월 브라질 현지법인에서 메모리 모듈을 첫 생산했다.

2013년 5월 하나실리콘의 사명을 하나머티리얼즈로 변경했다.

2013년 10월 브라질 현지법인 클린룸을 준공했다.

2015년 2월 본사 제4라인(Bump라인)을 준공했다.

2016년 6월 베트남 현지법인(HANA Micron Vietnam)을 설립했다.

2017년 4월 하나머티리얼즈가 코스닥에 상장했다.

2019년 1월 하나머티리얼즈 아산공장을 준공했다.

2019년 7월 베트남 현지 제2법인(HANA Micron VINA)을 설립했다.

2020년 2월 HANA Micron VINA 공장을 준공했다.

2020년 11월 BUMP 사업부문을 물적분할하기로 결정했다.

2021년 1월 BUMP 사업부문 물적분할을 완료하고 하나더블유엘에스를 설립했다.

2021년 6월 브라질 현지법인(Hana Electronics Industria E Comercio Ltda)을 설립했다.

2021년 8월 비메모리 테스트 사업 투자(1500억 원)를 결정했다.

2022년 3월 시스템반도체 테스트기술지원센터를 개소했다.

2022년 5월 HICTM(Heterogeneously Integrated Chip) 상표를 출원했다.

2022년 10월 HANA Micron VINA에서 턴키 양산(조립-테스트-모듈)을 시작했다.

2023년 7월 HICTM(Heterogeneously Integrated Chip) 상표를 등록했다.

2023년 9월 HANA Micron VINA 제2공장 준공식을 가졌다.

◆ 비전과 과제 대한민국은 메모리 반도체 분야에서는 세계 최강이지만, 반도체 시장에서 70%에 달하는 비중을 갖고 있는 비메모리 시스템 반도체 분야에서는 상대적으로 뒤처져 있다.

시스템 반도체 생태계에서도 파운드리 세계 2위인 삼성전자가 영위하는 전공정에 견줘 후공정은 산업 기반이 취약한 편이다. 글로벌 OSAT 10위 내에 한국 업체가 하나도 없다는 사실이 이를 방증한다.

비메모리 분야는 다품종 소량 생산 방식이므로 메모리 분야에 견줘 후공정의 중요성이 더욱 크다. 특히 인공지능(AI), 전기차, 자율주행 등의 산업이 성장하면서 그 중요성은 더욱 커지고 있다. 반도체 칩을 작게 만드는 미세화 기술이 어느 정도 한계에 다다르고 생산비용이 폭발적으로 증가하면서, 다양한 칩 여러 개를 쌓고 묶어 성능을 높이는 패키징 기술이 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심이 됐다.

최창호는 하나마이크론이 시스템 반도체 생태계에서 후공정을 턴키(Turn-key) 방식으로 제공하는 대표 기업으로 성장하기를 꿈꾸고 있다.

하나더블유엘에스에서 범핑과 웨이퍼 테스트를 마친 뒤, 하나마이크론 아산·베트남 공장으로 보내 패키징, 테스트, 모듈을 수행하는 턴키 생산이 가능한 체제를 이미 구축해 뒀다. 이에 2024년 현재 시장 확대에 힘쓰고 있다.

이를 위해 최창호는 기존 메모리 패키징 분야에 더해 비메모리 테스트와 패키징 분야에 투자를 집중해 왔다. 하나마이크론은 2010년대 후반 이후 비메모리 부문의 사업 비중이 메모리 부문과 대등한 수준을 보이고 있다. 2020년과 2021년에는 비메모리 비중이 60% 이상으로 뛰기도 했다.

향후 하나마이크론은 시스템 반도체 패키징 분야에서 첨단 기술을 개발하는 데 더욱 힘쓸 것으로 보인다. 아울러 기존 메모리 고객사인 삼성전자와 하이닉스를 안정적인 수요처로 유지하면서도 글로벌 파운드리 및 팹리스 업체로 수요처를 확대해 매출과 수익성을 제고해 나갈 것으로 전망된다.

이와 함께 최창호는 첨단 2.5D 패키징 시장도 기대하고 있다. 2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 같은 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리를 연결하는 패키징 기술로, 인공지능(AI) 반도체 제조에 쓰인다. 하나마이크론의 2.5D 패키징 기술(HIC)은 기존 AI 반도체 패키지 기술에 견줘 패키징 비용을 획기적으로 낮출 수 있는 기술이다.

◆ 평가 최창호는 삼성전자에서 비교적 사업성이 떨어진다는 평가를 받고 분사된 메모리 패키징 사업부를 국내 1위 후공정 업체(OSAT)로 키워낸 경영인이다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스를 고객사로 하는 메모리 패키징에 안주하지 않고 비메모리 사업에 적극적으로 도전해, 하나마이크론을 균형 있는 포트폴리오를 갖춘 후공정 전문업체로 키워냈다.

아울러 최창호는 2007년 하나머티리얼즈를 설립해 반도체 재료 부문에서도 성과를 거뒀다. 하나머티리얼즈는 매출 3천억 원, 영업이익률 20% 안팎의 실적을 거두고 있는 알짜 회사로 성장했다.

최창호는 삼성전자가 반도체 사업을 본격 시작하던 1980년대 초창기 멤버로 활동한 ‘반도체 1세대’이기도 하다.

그는 제일모직과 자연농원(현 에버랜드)에서 일하다가 1987년 반도체 부문에 합류해 재무, 인력 조달 등 관리 분야를 맡으면서, 초기 조직 구축에 기여했다.

△불공정하도급거래로 공정위 경고 받아
하나마이크론이 2015년 12월17일 공정거래위원회에게서 불공정하도급거래 행위로 ‘경고’를 받았다.

공정거래위원회는 하나마이크론이 9개 수급사업자에게 하도급 대금을 지급하면서 법정지급기일을 초과한 날로부터 지급일까지의 지연이자 372만 원을 지급하지 않은 사실을 적발했다.

또한 92개 수급사업자에게 어음대체결제수수료 1억661만 원을 지급하지 않은 사실도 알아냈다.

이 같은 하나마이크론의 행위는 ‘하도급거래 공정화에 관한 법률’ 제13조(하도급대금의 지급 등)를 위반한 것이다.

이번 공정거래위원회의 조치는 ‘심사관 전결 경고’다. 공정거래위원회는 정식 심의를 거치지 않고 심사관 전결로 무혐의, 경고조치 등을 내리는 제도를 두고 있다.

◆ 경력 1973년 제일모직에 입사했다.

1987년 삼성전자 반도체부문으로 옮겼다.

1988년 삼성전자 반도체부문 관리본부 관리담당 이사를 지냈다.

1993년부터 1995년까지 삼성전자 경영지원실장(상무이사), 반도체지원실장(상무이사)을 지냈다.

1996년 삼성전자 전무이사(반도체지원실장)으로 승진했다.

1999년 삼성전자 멕시코복합단지장(전무이사)을 거쳤다.

2001년 하나마이크론을 세우고 대표이사를 맡았다.

2007년 하나실리콘(현 하나머티리얼즈)을 설립했다.

2013년 하나머티리얼즈 회장으로 승진했다.

2014년 하나마이크론 대표이사 회장이 됐다.

2017년 하나마이크론 대표이사에서 물러났다.

◆ 학력

1974년 영남대학교 경제학과를 졸업했다.

2010년 한국산업기술대학교에서 경영학 박사학위를 받았다.

◆ 가족관계

최창호는 부인 오문숙(1955년생)씨와 사이에 아들 최한수씨(1979년생)를 두고 있다. 다른 자녀들에 대해서는 알려지지 않았다.

최한수씨는 하나머티리얼즈에서 경영지원실장(부사장)으로 일하고 있다. 하나머티리얼즈 지분 11.64%를 보유한 2대주주다.

◆ 상훈

2004년 무역의 날 수출 유공으로 은탑산업훈장을 수훈했다.

2016년 산업기술 진흥 유공으로 금탑산업훈장을 받았다.

◆ 기타

최창호는 하나마이크론 주식 1007만1667주(15.32%)를 들고 있는 최대주주다.

이 주식은 2024년 9월5일 종가(1만1430원) 기준으로 약 1151억 원의 가치를 지닌다.

최창호는 2023년 하나마이크론에서 보수를 받지 않았다.

최창호는 하나마이크론에서 대외적인 회장 직함만 갖고 있을 뿐 임원 명단에 올라 있지 않다.

최창호는 상장회사인 하나머티리얼즈 주식을 갖고 있지 않다. 다만 하나머티리얼즈의 최대주주(32.55%)인 하나마이크론 지분 15.32%를 갖고 있는 최대주주다.

최창호가 보유한 하나머티리얼즈 지분 가치는 2024년 9월5일 종가(3만450원) 기준으로 약 300억 원이다.

최창호는 2023년 하나머티리얼즈에서 27억1천만 원의 보수를 받았다. 급여 14억4300만 원, 상여 12억6600만 원을 합한 금액이다.

최창호는 하나머티리얼즈에서 미등기임원에 올라 있다.

최창호는 2010년 한국산업기술대학교에서 경영학 박사학위를 받았다. 박사학위 논문은 ‘제조혁신에 따른 조직구성원의 조직시민 행동에 관한 연구’(2009)다.

“삼성디스플레이가 아산을 기반으로 성장한 것처럼, 우리 기업도 아산 디지털 일반산단을 토대로 성장하고 있다. 반도체 부품기업은 수년에 한 번씩 공장을 건설해야 해서 부지가 많이 필요한데, 최근 산단 근처의 부지 변경 승인을 받아 확장을 앞두고 있다. 기본적으로 지방기업들은 인력 채용에 어려움이 많다. 이주하고 싶을 정도로 도시의 정주여건을 개선하는 데 노력해 달라.” (2024/03/15, 하나머티리얼즈를 방문한 강훈식 국회의원(충남 아산을)에게)

“2025년까지 총 투자액을 10억 달러 이상으로 늘리겠다. 매출액 8억 달러를 달성하고 4천 개가 넘는 일자리를 창출하겠다.” (2023/09/16, 베트남 Hana Micron Vina 제2공장 준공식에서)

“일회용품 사용의 급증으로 환경과 인류의 미래가 위협을 받고 있는 가운데, 하나마이크론은 전 임직원과 함께 일회용품 사용량을 줄이고 다회용기 사용을 생활화할 것이다. 이러한 실천들이 모여 다음 세대의 행복한 미래를 지키는 길이 될 것이다.” (2021/06/16, 고고 챌린지(GOGO Challenge) 캠페인에 동참하며)

“브라질 시장에 진출하는 데 세제 혜택을 비롯해 전폭적인 지원을 아끼지 않은 브라질 정부에게 깊은 감사를 전한다. 브라질 반도체 산업의 잠재력과 하나마이크론의 첨단 반도체 패키징 기술을 기반으로 브라질이 세계 반도체 시장에서 주목받는 데 기여할 수 있도록 최선을 다할 것이다.” (2014/09/12, 반도체 투자를 통해 양국 간 협력 증진에 기여한 점을 인정받아 브라질 주한 대사관으로부터 감사패를 받고)

“이 공장은 한-브라질 반도체 기술 교류의 전진기지가 될 것이다. 브라질 반도체 산업의 발전에 큰 힘이 될 것으로 믿는다.” (2014/06/07, 브라질 자회사 HT 마이크론 공장 준공식에서)

“제품의 포트폴리오를 다양하게 만들어서 누군가에게 의지하는 사업이 아니라, 하나마이크론만이 할 수 있는 제품을 생산해 위기의 가능성을 없앨 것이다.” (2010/07/30, 테크월드뉴스 인터뷰에서)

“회사의 가장 큰 자산은 직원이다. 직원이 일하는 환경을 개선해 능률을 높여주는 일에 많은 투자를 하고 있다. 창업을 시작하면서 다짐했다. 회사가 직원들의 장래를 책임지는 곳이 돼야 한다고. 이는 직원들 개개인의 가치를 높이고, 회사가 필요한 재능 있는 인재를 얻는 데도 도움이 된다.” (2010/07/30, 테크월드뉴스 인터뷰에서)

“사실 지난 이야기를 하는 건 별로 달갑지 않습니다. 잘못 전달되면 마치 제가 혼자 일을 다 한 것처럼 비춰질 수도 있으니까요. 전 그저 반도체 산업이 시작되던 당시, 초창기 구성원의 한 사람이었을 뿐입니다.” (2005/08/31, 머니투데이 인터뷰에서 삼성전자 반도체 부문에서 일하던 시기를 돌아보며)

“스스로 관두고 나왔습니다. 전 순수 국내파입니다. 회사가 완전히 자리를 잡았고, 세계적인 인재들이 몰려오면서 초창기 멤버인 제 역할은 다 했다고 생각했어요. 새로운 상황에 맞는 자리를 찾아 가야겠다 결심했습니다. 그래서 이전까지 사업성이 다소 떨어지던 반도체 패키징(조립) 사업부를 2001년 분사시켜 나왔습니다. 직원들이 똘똘 뭉쳐 새로 ‘꿈을 이루는 회사’를 만들어보자 생각했지요. 직원들도 한 20년 이 업계에서 일해 온 제 가락을 믿어 주더군요.” (2005/08/31, 머니투데이 인터뷰에서 창업 과정에 대해)