[비즈니스포스트] SK하이닉스가 올해 1분기에 이어 2분기에도 삼성전자 반도체(DS) 부문의 영업이익을 뛰어넘을 가능성이 있는 것으로 분석된다.

범용 D램과 낸드플래시 수익성이 개선되고 있는 데다, SK하이닉스가 경쟁우위를 지닌 고대역폭메모리(HBM) 매출이 2분기부터 본격적으로 확대한 영향으로 풀이된다.

HBM은 일반 D램보다 최소 5배 이상 비싸, SK하이닉스와 경쟁사의 수익성 격차가 더욱 두드러질 것으로 보인다.

19일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 SK하이닉스의 올해 2분기 시장 컨센서스(증권사 평균 전망치)를 보면, 연결기준 매출은 16조1886억 원, 영업이익은 약 5조1923천억 원으로 추산됐다.

1분기보다 매출은 30.2%, 영업이익은 79.9% 증가한 것이다.

7월25일 SK하이닉스의 실적 발표를 앞두고, SK하이닉스의 2분기 영업이익 추정치를 6조 원 이상으로 상향 조정한 증권사도 있다.

정민규 상상인증권 연구원은 SK하이닉스 목표주가를 기존 24만 원에서 34만 원으로 상향 조정하며 “SK하이닉스의 2분기 영업이익은 6조1780억 원으로 시장 컨센서스를 웃돌았을 것”이라며 “HBM과 고용량 메모리 모듈 생산 증가로 D램 출하량은 14% 증가했을 것”이라고 분석했다.

삼성전자 DS 부문의 2분기 영업이익이 약 6조 원으로 추산되고 있는 것을 감안하면, SK하이닉스가 2분기 연속 삼성전자를 넘어설 가능성이 있는 셈이다.

올해 1분기에도 SK하이닉스는 영업이익 2조8860억 원을 거둬 삼성전자 DS 부문 영업이익 1조9100억 원보다 약 1조 원을 더 벌어들였다.

수익률 측면에서 보면 SK하이닉스의 경쟁력이 더 두드러진다.

SK하이닉스의 올해 2분기 영업이익률은 20% 수준에 이를 것으로 보이는 반면, 삼성전자 DS 부문의 영업이익률은 10% 중반 대에 그쳤을 것으로 파악된다.

이와 같은 수익률 차이는 HBM에서 비롯된 것으로 분석된다.

SK하이닉스는 올해 3월 말부터 인공지능(AI)용 메모리 5세대 HBM, HBM3E를 세계 최초로 양산해 엔비디아에 납품하고 있다. 지난해 8월 개발을 시작한지 7개월 만에 성과를 내고 있는 것이다.

반면 삼성전자는 아직까지 HBM3E를 엔비디아에 공급하지 못하고 있어, 사실상 SK하이닉스 독주 체제가 지속되고 있다.
 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리반도체다.

일반 D램보다 최소 5배 이상 비싸고, HBM3E는 10배 가까이 가격 차이가 나는 것으로 추정된다.

박상욱 신영증권 연구원은 “2분기부터 HBM3E 판매가 본격화되며 D램 평균판매단가(ASP) 상승 폭이 컸을 것”이라며 “올해 SK하이닉스의 전체 대비 HBM 매출과 영업이익 비중은 각각 14.2%, 22.3%까지 상승할 것”이라고 내다봤다.

특히 지난 18일 실적을 발표한 TSMC의 2분기 고성능컴퓨팅(HPC) 매출이 1분기 대비 28% 증가한 것을 감안하면, SK하이닉스의 HBM 매출 증가율이 기대 이상일 수 있다는 분석도 나온다.

TSMC는 SK하이닉스가 공급한 HBM과 엔비디아가 설계한 그래픽처리장치(GPU)를 묶어 패키징을 한 뒤 엔비디아에 납품하고 있다.

다만 하반기 삼성전자의 HBM3E 양산 여부에 따라 SK하이닉스와의 실적 희비가 엇갈릴 것으로 전망된다.

HBM 경쟁자가 늘어나면 지금과 같은 높은 가격대를 유지하기 어려울 가능성이 커지기 때문이다. HBM 생산량 규모도 올해 하반기에는 삼성전자와 SK하이닉스의 격차가 크게 좁혀질 것으로 보인다.

박유악 키움증권 연구원은 “하반기 삼성전자의 HBM3E 판매 확대가 가시화하면 SK하이닉스의 주가 하방 압력이 높아질 수 있다”며 “삼성전자는 올해 말까지 HBM 생산량이 웨이퍼 기준으로 월 10만5천 장, 같은 기간 SK하이닉스는 월 12만 장까지 증가할 것”이라고 예상했다. 나병현 기자