<div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="엔비디아 이어 AMD도 HBM3E 메모리 쓴다, SK하이닉스 삼성전자에게 기회" height="300" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202402/20240227142236_63199.jpg" width="600" /> <figcaption><table width=600 style='margin-bottom:20px;'><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ AMD도 HBM3E 메모리를 쓰기로 하면서 SK하이닉스 삼성전자에게 기회가 될 것으로 보인다. &lt;그래픽 비즈니스포스트&gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> [비즈니스포스트] AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체에 HBM3E 규격의 고대역 메모리반도체를 활용할 계획을 두고 있다는 점을 강조했다.<br /> <br /> SK하이닉스와 삼성전자가 HBM3E 메모리 고객사를 엔비디아에 이어 AMD까지 확대하며 고부가 반도체 수요 증가에 따른 성장 기회를 노릴 수 있게 됐다.<br /> <br /> 27일 IT전문지 톰스하드웨어에 따르면 AMD가 차기 &lsquo;MI300&rsquo; 시리즈 제품에 HBM3E 규격 메모리를 활용할 가능성이 유력해지고 있다.<br /> <br /> MI300은 AMD의 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능 반도체다. 성능과 사양에 따라 MI300A, MI300X 등 라인업으로 출시된다.<br /> <br /> 지난해 말 AMD는 MI300 시리즈 신제품 라인업을 공개하며 엔비디아가 지배하고 있는 인공지능 반도체 시장에서 확실한 입지를 차지하겠다는 계획을 분명히 했다.<br /> <br /> 그러나 엔비디아가 곧 H200을 비롯한 신형 인공지능 반도체 출시 계획을 발표하며 AMD의 제품은 상대적으로 덜 주목을 받는 상황에 놓이게 됐다.<br /> <br /> 엔비디아가 H200 제품에 HBM3E 메모리를 최초로 도입한다는 사실을 공개했기 때문이다.<br /> <br /> HBM3E는 기존의 HBM3 규격 메모리보다 데이터 전송 성능을 강화한 신형 반도체다. 미국 마이크론이 양산을 시작했고 SK하이닉스와 삼성전자도 생산을 준비하고 있다.<br /> <br /> 엔비디아 신제품은 HBM3E 메모리를 활용해 더 뛰어난 성능을 갖출 것으로 예상되는 반면 AMD는 경쟁에서 상대적으로 밀릴 수 있다는 전망이 힘을 얻는다.<br /> <br /> AMD는 최근 투자자 콘퍼런스콜을 통해 이러한 상황을 언급하며 &ldquo;우리는 가만히 앉아있지 않는다&rdquo;고 말했다.<br /> <br /> 앞으로 출시할 차세대 MI300 반도체에는 HBM3E 관련 설계가 적용된다는 것이다.<br /> &nbsp; <div style="text-align:center; margin-top:20px;" > <img alt="엔비디아 이어 AMD도 HBM3E 메모리 쓴다, SK하이닉스 삼성전자에게 기회" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202402/20240208112224_87920.jpg" /> <figcaption><table width=100% class=img_table><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed;'>▲ AMD가 인공지능 반도체 차기 제품에 HBM3E 규격 메모리 활용 계획을 언급했다.&nbsp;AMD의 인공지능 반도체 &#39;MI300X&#39; 홍보용 이미지. &lt; AMD &gt;</td></tr></table></figcaption> </figure> </div> AMD는 현재 HBM3E 메모리를 염두에 두고 제품 로드맵을 설정하고 있다며 앞으로 인공지능 반도체 시장에서 치열한 경쟁이 벌어지게 될 것이라고 예고했다.<br /> <br /> HBM3E와 같은 기술을 적극 활용해 엔비디아와 직접 대결을 노리겠다는 의미로 해석된다.<br /> <br /> 엔비디아에 이어 AMD도 HBM3E 메모리 활용을 공식화한 것은 해당 분야 선두기업으로 꼽히는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리반도체 기업에 긍정적으로 꼽힌다.<br /> <br /> SK하이닉스와 삼성전자는 현재 전 세계 HBM 메모리 공급 물량의 대부분을 책임지고 있다. 자연히 인공지능 반도체 분야에서 수요가 늘어나면 수혜를 기대할 수 있다.<br /> <br /> 마이크론이 HBM3E 규격 메모리 양산을 가장 먼저 시작하며 한국 경쟁사를 앞서나가고 있지만 이미 SK하이닉스와 삼성전자는 고객사들과 굳건한 협력 관계를 유지하고 있다.<br /> <br /> 따라서 단가와 수익성이 높은 HBM 메모리 공급처를 엔비디아와 AMD로 다변화하며 추가 성장 기회를 노릴 수 있을 것이라는 전망이 나온다.<br /> <br /> 엔비디아 인공지능 반도체는 올해도 공급이 수요를 따라잡지 못하는 상황을 겪을 것으로 전망된다. 자연히 AMD 제품에도 대체수요가 집중될 공산이 크다.<br /> <br /> 톰스하드웨어는 &ldquo;AMD MI300X는 엔비디아가 출시를 앞둔 H200의 강력한 대항마&rdquo;라며 &ldquo;HBM3E 메모리가 적용된 신제품에 무엇을 기대할 수 있을지도 주목되고 있다&rdquo;고 바라봤다. 김용원 기자