[비즈니스포스트] AMD가 차세대 인공지능(AI) 반도체에 HBM3E 규격의 고대역 메모리반도체를 활용할 계획을 두고 있다는 점을 강조했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 HBM3E 메모리 고객사를 엔비디아에 이어 AMD까지 확대하며 고부가 반도체 수요 증가에 따른 성장 기회를 노릴 수 있게 됐다.

27일 IT전문지 톰스하드웨어에 따르면 AMD가 차기 ‘MI300’ 시리즈 제품에 HBM3E 규격 메모리를 활용할 가능성이 유력해지고 있다.

MI300은 AMD의 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능 반도체다. 성능과 사양에 따라 MI300A, MI300X 등 라인업으로 출시된다.

지난해 말 AMD는 MI300 시리즈 신제품 라인업을 공개하며 엔비디아가 지배하고 있는 인공지능 반도체 시장에서 확실한 입지를 차지하겠다는 계획을 분명히 했다.

그러나 엔비디아가 곧 H200을 비롯한 신형 인공지능 반도체 출시 계획을 발표하며 AMD의 제품은 상대적으로 덜 주목을 받는 상황에 놓이게 됐다.

엔비디아가 H200 제품에 HBM3E 메모리를 최초로 도입한다는 사실을 공개했기 때문이다.

HBM3E는 기존의 HBM3 규격 메모리보다 데이터 전송 성능을 강화한 신형 반도체다. 미국 마이크론이 양산을 시작했고 SK하이닉스와 삼성전자도 생산을 준비하고 있다.

엔비디아 신제품은 HBM3E 메모리를 활용해 더 뛰어난 성능을 갖출 것으로 예상되는 반면 AMD는 경쟁에서 상대적으로 밀릴 수 있다는 전망이 힘을 얻는다.

AMD는 최근 투자자 콘퍼런스콜을 통해 이러한 상황을 언급하며 “우리는 가만히 앉아있지 않는다”고 말했다.

앞으로 출시할 차세대 MI300 반도체에는 HBM3E 관련 설계가 적용된다는 것이다.
  AMD는 현재 HBM3E 메모리를 염두에 두고 제품 로드맵을 설정하고 있다며 앞으로 인공지능 반도체 시장에서 치열한 경쟁이 벌어지게 될 것이라고 예고했다.

HBM3E와 같은 기술을 적극 활용해 엔비디아와 직접 대결을 노리겠다는 의미로 해석된다.

엔비디아에 이어 AMD도 HBM3E 메모리 활용을 공식화한 것은 해당 분야 선두기업으로 꼽히는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리반도체 기업에 긍정적으로 꼽힌다.

SK하이닉스와 삼성전자는 현재 전 세계 HBM 메모리 공급 물량의 대부분을 책임지고 있다. 자연히 인공지능 반도체 분야에서 수요가 늘어나면 수혜를 기대할 수 있다.

마이크론이 HBM3E 규격 메모리 양산을 가장 먼저 시작하며 한국 경쟁사를 앞서나가고 있지만 이미 SK하이닉스와 삼성전자는 고객사들과 굳건한 협력 관계를 유지하고 있다.

따라서 단가와 수익성이 높은 HBM 메모리 공급처를 엔비디아와 AMD로 다변화하며 추가 성장 기회를 노릴 수 있을 것이라는 전망이 나온다.

엔비디아 인공지능 반도체는 올해도 공급이 수요를 따라잡지 못하는 상황을 겪을 것으로 전망된다. 자연히 AMD 제품에도 대체수요가 집중될 공산이 크다.

톰스하드웨어는 “AMD MI300X는 엔비디아가 출시를 앞둔 H200의 강력한 대항마”라며 “HBM3E 메모리가 적용된 신제품에 무엇을 기대할 수 있을지도 주목되고 있다”고 바라봤다. 김용원 기자