[비즈니스포스트] AMD가 AI(인공지능) 반도체에 이어 신형 CPU(중앙처리장치) 위탁생산도 대만 TSMC에 맡기며 3나노 미세공정 파운드리 고객사에 합류할 것으로 전망된다.

20일 대만 경제일보에 따르면 AMD는 차세대 ‘젠5’ 아키텍쳐 기반의 CPU ‘너바나’ 시리즈 위탁생산에 TSMC 4나노 및 3나노 공정을 모두 활용한다는 계획을 두고 있다.

젠5 아키텍쳐는 기존 CPU에 활용했던 젠4 이후 2년만에 새로 도입되는 설계기술로 AMD의 CPU 성능 향상에 기여할 것으로 예상된다.

경제일보는 관계자의 말을 인용해 “AMD의 신형 반도체 출시에 따라 TSMC도 대량생산 체계를 갖춰내고 있다”며 “가장 앞선 성능의 CPU는 3나노 공정에서 생산될 것”이라고 보도했다.

AMD는 현재 가장 중요한 제품인 GPU(그래픽처리장치) 기반 인공지능 반도체를 TSMC 4나노 및 5나노 공정으로 위탁생산하고 있다.

TSMC가 신형 CPU를 추가로 수주하고 파운드리 단가가 높은 3나노 미세공정을 활용하게 되면서 AMD를 더욱 중요한 고객사로 맞이하게 된 셈이다.

경제일보는 “TSMC의 수주 모멘텀이 올해도 매우 강력하게 지속될 것”이라며 “AMD 인공지능 반도체의 성공적인 출시에 이어진 성과”라고 바라봤다.

TSMC는 이를 통해 애플과 인텔, 엔비디아와 퀄컴 등에 이어 3나노 파운드리를 제공하는 고객 기반을 더욱 확대할 수 있게 됐다.

다만 AMD가 새로 출시하는 CPU 라인업 가운데 일부는 삼성전자에 위탁생산을 맡길 것이라는 전망도 지난해부터 꾸준히 나왔다.

반도체 파운드리 공급처를 다변화하는 일이 안정적인 물량 확보와 가격 협상에 유리하기 때문이다.

AMD의 신형 CPU는 이르면 2분기부터 생산을 시작한 뒤 점차 공급 물량을 늘려갈 것으로 전망됐다. 김용원 기자