[비즈니스포스트] 삼성전기가 인공지능 시대를 맞아 고부가 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 사업에서 두드러지는 성장성을 나타낼 것이라는 증권업계 분석이 나왔다.

김지산 키움증권 연구원은 6일 “삼성전기는 생성형 인공지능과 차세대 서버 중앙처리장치(CPU), 고성능 네트워크 장비 확산에 힘받아 FC-BGA 사업에서 수혜를 입을 것으로 예상된다”고 말했다.
 

삼성전기는 FC-BGA를 놓고 일본 이비덴과 신코덴키 등과 함께 글로벌 선두권에서 경쟁하고 있는 것으로 파악된다.

김 연구원은 “엔비디아의 인공지능 가속기, 인텔의 사파이어 레피즈 등 차세대 첨단 반도체들은 모두 FC-BGA를 채택하고 있다”며 “삼성전기는 서버용 FC-BGA 시장에 성공적으로 진입해 산업 성장에 본격적으로 대응할 수 있을 기반을 닦았다”고 말했다.

김 연구원은 “특히 베트남 FC-BGA 공장이 올해 4분기부터 본격적으로 가동되면 서버, 네트워크, 전장 등 대면적 제품의 대응력이 향상되고 잠재적 매출 규모가 2021년의 2배 수준인 1조2천억 원 수준으로 증대될 것으로 예상된다”고 덧붙였다. 조장우 기자