[비즈니스포스트] 삼성전자가 미국의 인플레이션으로 인해 텍사스에 짓고 있는 반도체 공장건설 비용이 크게 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.<br />
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로이터는 16일 삼성전자가 미국 텍사스 테일러에 짓는 반도체 공장건설 비용이 애초 계획보다 80억 달러(10조5500억 원) 이상 늘어난 250억 달러(33조 원)이 될 것으로 예상된다고 보도했다.<br />
<figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="삼성전자 텍사스공장 공사비 10조 늘 듯, 미국 정부 보조금보다 많아" height="150" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/202303/20230316162854_27054.jpg" width="300" />
<figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 삼성전자가 미국 인플레이션으로 인해 텍사스에 짓고 있는 반도체 공장 건설비용이 80억 달러 이상 늘어날 것이라는 외신 보도가 나왔다.</td></tr></table></figcaption>
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로이터는 익명의 소식통을 인용해 “전체 비용증가분의 80% 정도가 자재비용 상승 등에 따른 공사비용으로 추산된다”고 전했다.<br />
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삼성전자는 애초 미국 텍사스 테일러시에 170억 달러(22조4천억 원)를 투입해 시스템반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓는다는 게획을 세워뒀다.<br />
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하지만 미국에서 인건비가 급격히 상승하고 철강을 포함한 건축자재 가격이 가파르게 오르면서 실제 공사에 필요한 비용이 크게 증가하고 있는 것으로 파악된다.<br />
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삼성전자는 현재 테일러시 부지에 반도체 파운드리 공장을 건설하기 위한 기초공사에 돌입한 것으로 파악된다.<br />
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로이터는 “삼성전자가 현재 애초 예상한 170억 달러 가운데 절반 가량을 공사비로 지출했다”며 “삼성전자는 2024년까지 공장을 완공해 2025년부터 반도체 칩을 생산할 수 있도록 서두르고 있다”고 말했다.<br />
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문제는 늘어난 공사비가 미국 정부로부터 삼성전자가 받을 수 있는 반도체 보조금보다 규모가 크다는 것이다.<br />
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로이터에 따르면 미국 상무부 관리들은 반도체업체에 지원하는 직접 보조금이 해당 사업의 전체 설비투자 금액의 5~15% 수준까지만 지급될 것이라고 밝힌 것으로 전해진다.<br />
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이런 정황에 비춰볼 때 삼성전자가 애초 계획한 투자금액은 170억 달러로 삼성전자는 미국 정부로부터 최대 25억5천만 달러(3조3600억 원)을 직접 보조금으로 받을 수 있을 것으로 보인다. 이는 현재 늘어날 것으로 예상되는 공사비 80억 달러에 크게 미치지 못하는 수준이다. 조장우 기자