[비즈니스포스트] 한미반도체 목표주가가 높아졌다.
첨단반도체 패키징 산업에서 본딩(결합) 장비 수요 증가로 중장기적으로 성장세를 탈 것으로 전망됐다.
| ▲ 한미반도체가 인공지능 산업 성장에 따라 첨단반도체 패키징 분야에서 본딩장비 수요 증가로 중장기적 수혜를 입을 가능성이 있다는 증권업계 분석이 나왔다. |
곽민정 현대차증권 연구원은 9일 한미반도체 목표주가를 기존 1만8천 원에서 2만2천 원으로 높여잡았다. 투자의견은 매수(BUY)를 유지했다.
8일 한미반도체 주가는 1만5350원에 거래를 마쳤다.
한미반도체는 인공지능 산업의 성장에 따라 수요가 늘어나는 머신러닝 연산에 필요한 HMB(광대역폭 메모리) 등 첨단 반도체를 결합하는 본딩 장비를 만드는 회사다.
HBM은 광대역폭 메모리로 D램을 여러 층으로 쌓아올린 형태로 구현된다. 인공지능과 같이 수많은 데이터를 빠르게 처리해야 하는 분야에서 활용된다
곽 연구원은 “HBM 신제품의 사용량 증가는 한미반도체의 본딩 장비 매출로 이어질 것이며 실적 개선에 중요한 포인트로 작용할 것이다”고 말했다.
곽 연구원은 “또한 한미반도체는 반도체 패키지 절단장비인 마이크로 쏘(Micro SAW) 장비를 출시해 올해부터 본격적으로 글로벌 고객사에 공급할 계획이다”며 “일본 경쟁사보다 높은 퀄리티를 확보하고 있어 실적 개선에 큰 영향을 미칠 것이다”고 내다봤다. 조장우 기자
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