대만 TSMC가 5나노급 극자외선(EUV) 공정을 시험생산하면서 수율 80%를 달성했다고 외국언론이 전했다.

17일 IT전문매체 아난드텍에 따르면 TSMC는 최근 미국에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 5나노급 극자외선 공정현황을 공개했다.
 

TSMC는 테스트용 칩을 생산하면서 평균수율 80%, 최대수율 90%를 달성한 것으로 알려졌다.

아난드텍은 실제로 양산에 들어가면 수율이 조금 낮아질 수 있다고 봤다. 테스트용 칩은 실제 칩보다 구조가 간단하기 때문이다.

TSMC는 5나노급 극자외선 공정을 7나노급 공정과 비교하면 제품 성능은 15% 좋아졌고 전력 사용량은 30% 줄었다고 밝혔다.

극자외선 기술 적용에 따라 반도체 제작에 필요한 마스크 수를 줄이는 효과도 확인됐다. 마스크는 빛을 이용해 웨이퍼 위에 회로를 그릴 때 웨이퍼에 회로 모양을 비추기 위해 사용되는 유리기판을 말한다.

극자외선을 사용하지 않는 공정에서 마스크를 110개가량 사용했다면 극자외선을 사용한 공정에서는 마스크 사용량이 75~80개 수준으로 줄어든 것으로 파악된다.

TSMC는 2020년 상반기 5나노급 극자외선 공정 양산에 들어간다는 계획을 세웠다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]