중국 반도체기업들이 메모리반도체 생산장비를 대량으로 사들이며 D램과 낸드플래시의 양산을 본격적으로 준비하고 있다는 정황이 나타났다.

삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 기술력에서 중국업체에 많이 앞서 있지만 중국시장에서 수요를 대거 빼앗길 가능성이 있어 안심하기 어렵다.
 

7일 외신을 종합하면 여러 중국 반도체기업들이 자체 기술로 개발한 메모리반도체의 첫 양산을 앞두고 있다.

반도체전문지 세미엔지니어링에 따르면 중국 이노트론은 올해 모바일D램의 첫 양산을 목표로 생산설비 구축에 8조 원 이상을 투자했다.

JHICC도 6조 원 이상을 들인 전용 공장에서 3분기 중 D램 양산을 추진하고 있다.

중국 YMTC는 8월 초 세계 반도체행사에서 3D낸드 기술 개발에 성공했다고 발표하며 10월부터 32단 공정을 적용한 낸드플래시를 양산해 고객사에 공급한다는 계획을 내놓았다.

최근 이 기업들이 메모리반도체 생산장비를 대량으로 사들이고 있는 점을 볼 때 반도체 개발과 양산이 계획대로 진행되고 있을 가능성이 높다.

노근창 현대차증권 연구원은 최근 반도체장비기업 도쿄일렉트론이 이노트론과 YMTC 등 중국업체에서 20억 달러(약 2조2500억 원) 규모 장비를 수주해 공급을 시작한 사실을 파악했다고 밝혔다.

닛케이아시안리뷰는 시장조사기관 SEMI 분석을 인용해 중국 반도체장비 전체 수입액이 2020년 200억 달러를 넘어 한국 등을 제치고 세계 최대 수요국가로 거듭날 것이라고 내다봤다.

중국 반도체기업들의 시장 진출 가능성이 현실화하고 있는 셈이다.

중국기업들이 메모리반도체 양산을 시작하더라도 생산 수율과 공정 기술력이 크게 뒤처져 삼성전자와 SK하이닉스 등 상위업체에 직접적 타격을 줄 가능성은 낮다는 관측이 지배적이다.

이노트론과 JHICC가 양산을 준비중인 22나노 공정 D램은 삼성전자와 SK하이닉스가 2013~2014년 상용화한 기술이다. YMTC의 64단 3D낸드 공정은 삼성전자에서 2016년부터 도입된 기술이다.

하지만 중국 반도체기업은 삼성전자나 SK하이닉스와 맞경쟁을 벌이기보다 중국 정부의 반도체 자급 목표에 맞춰 사업을 확대하고 있기 때문에 시장 진출에 상대적으로 유리하다.

중국 정부는 2025년까지 반도체 물량의 70%를 현지업체에서 수급한다는 공격적 목표를 앞세우고 있어 중국 스마트폰업체 등 제조사가 중국산 반도체를 사용하도록 적극 유도할 공산이 크다.

노 연구원은 "중국 메모리기업들이 내수시장에 반도체 공급을 집중한다면 한국 반도체기업에 불확실성이 커진다"며 "중국에서 빠르게 시장 점유율을 높일 가능성이 충분하다"고 내다봤다.

중국 정부는 최근 미국 마이크론이 중국 반도체기업의 특허를 침해했다는 이유로 일부 제품 판매를 금지했다. 마이크론은 중국에서 사업을 확대하기 어려운 환경이라고 판단해 중국 반도체공장의 증설 계획이 없다고 못을 박았다.
 

중국 외 반도체기업을 견제하기 위한 정부 차원의 압박은 결국 시장 점유율이 높은 삼성전자와 SK하이닉스까지 이어질 수밖에 없다.

중국 정부는 올해 초부터 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론을 반도체 가격 담합 혐의로 조사하는 동시에 중국 스마트폰업체 등 제조사에 공급하는 반도체 가격을 낮추라고 압박하고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자 관계자는 "중국의 반도체 담합 조사 진행 상황과 관련해 추가로 알려진 내용은 없다"며 말을 아꼈다.

노 연구원은 한국 반도체기업을 향한 중국업체의 위협이 2020년부터 가시화될 수 있다고 내다봤다. 시기가 이보다 늦어지더라도 중국의 반도체사업 진출은 결국 시간 문제에 불과하다.

닛케이아시안리뷰는 "중국이 막대한 돈을 쏟아붓고 있는 반도체산업 육성 노력은 아직 시작 단계에 불과하다"며 "앞으로 2~3년 뒤에는 생산 규모가 대폭 확대될 것"이라고 내다봤다. [비즈니스포스트 김용원 기자]