삼성전자가 시스템반도체 성능을 더 끌어올릴 수 있는 미세공정 신기술을 적용한 프로세서 양산을 시작한다.

삼성전자는 11월부터 10나노 2세대 공정을 기반으로 한 새 시스템반도체의 양산을 시작했다고 29일 밝혔다.
 

10나노 2세대 공정은 지난해 처음 도입된 1세대 공정보다 성능은 최대 10%, 전력효율은 15% 가까이 높일 수 있는 기술이다.

이상현 삼성전자 파운드리마케팅팀 상무는 “새 반도체공정은 고객사에 발전한 기술을 제공할 수 있으며 생산수율도 높다”며 “10나노 기반 공정의 적용분야를 꾸준히 확대해나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자의 10나노 2세대 공정으로 생산한 반도체는 내년 초 출시되는 IT기기 신제품에 가장 먼저 탑재된다.

이르면 2월 출시가 예상되는 새 스마트폰 ‘갤럭시S9’에 적용될 삼성전자의 엑시노스 프로세서 신제품이 될 가능성이 높다.

삼성전자는 최근 경기도 화성시의 반도체사업장에서 시스템반도체 신공장의 양산준비도 마무리했다. 그동안 시스템반도체 양산은 기흥사업장과 미국 오스틴사업장에서만 이뤄졌는데 생산라인이 늘어난 것이다.

삼성전자 관계자는 “화성의 시스템반도체 생산라인에는 10나노급 이하의 미세공정이 주로 도입될 것”이라며 “향후 8나노와 7나노 공정 적용도 화성사업장을 중심으로 진행될 것”이라고 설명했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]