[비즈니스포스트] 한화시스템은 15일 서울대학교·성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’을 개최하고 레이더, 탐색기, 합성개구레이더(SAR) 위성 및 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다.

한화시스템은 국방 반도체 대량 양산이 가능한 파운드리 공정 도입을 검토한다. 
 

한화시스템-서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 ‘위성 단말용 고선형 반도체 칩’ 개발에도 협력한다. 

한화시스템은 올해부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 해당 반도체를 적용한 뒤, 2028년 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대할 예정이다.

한화시스템-성균관대 공동연구센터는 ‘초고주파 단일 집적회로(MMIC)’ 설계 기술 확보에 나선다. 

이 기술은 기존 방식 대비 부피와 무게를 획기적으로 줄이면서도 레이더 성능을 높일 수 있어 능동위상배열(AESA) 레이더와 소형 위성의 성능을 향상시킬 수 있다. 최재원 기자