[비즈니스포스트] LG이노텍이 '초대면적 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)' 등 차세대 반도체 기판 기술로 새로운 사업 기회를 찾고 있다. 

LG이노텍은 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 
 

올해로 76주년을 맞는 ECTC는 미국 IEEE가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 콘퍼런스다. 26일부터 29일까지 나흘 동안 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된다. 

이번 행사에는 전 세계 20여 개국, 2천여 명의 업계 관계자와 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유한다.

LG이노텍은 올해 처음으로 ECTC에 참가해 별도 전시 부스를 마련하고 제품·기술 홍보에 나선다. 특히 현재 개발 중인 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 선보인다. 

인공지능(AI)이 학습형·추론형으로 확산하고, AI 에이전트의 토큰 사용량이 급증하며 반도체 칩의 성능이 더욱 고도화되고 있다.

고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적이 커지는 이유다.  

LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로·세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 공개한다. 

대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩 기술도 주목을 받는다.

칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립함으로써 신호 이동 거리를 단축하고, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항을 약 25% 줄인다. 이로 인해 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다. 

LG이노텍은 50년 넘게 축적해온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 무선주파수집적패키지(RF-SiP) 기판도 함께 선보인다. 이 제품은 구리기둥(Cu-post·코퍼 포스트) 공법을 세계 최초로 적용했다. 

Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다.

기둥 구조 덕분에 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서, 회로 집적도를 높였다. 반면 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄였다. 이로써 업계 난제였던 고성능·초슬림 스마트폰을 구현할 수 있다. 

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다"며 "글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조 원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침"이라고 말했다. 

한편, LG이노텍은 ECTC 기간 중 KPEN이 주최하는 '한인 엔지니어의 밤' 공식 후원 기업으로 나선다. 

KPEN은 지난 2007년 실리콘밸리 상주 엔지니어들이 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 네트워킹 및 학습 교류를 목적으로 창립됐으며, 현재 240여 명의 회원들이 활동하고 있다. 김나영 기자