△영업이익 262.3% 껑충, 흑자전환 성공
코리아써키트는 2025년 고사양 메모리 채용 확대와 HDI(고밀도 다층기판) 물량 증가에 힘입어 전년 대비 실적이 크게 개선되며 흑자 전환했다.

코리아써키트는 2025년 연결기준 매출액 1조5097억 원, 영업이익 538억 원, 당기순이익 538억 원의 실적을 기록했다. 이는 전년 대비 매출액 7.3%, 영업이익 262.3%, 당기순이익 141.6% 증가한 수치다.

코리아써키트는 2023년 영업손실 321억 원으로 적자 전환에 이어 2024년에도 332억 원의 손실을 냈으나, 2025년에는 538억 원의 영업이익을 내며 흑자 전환했다.

전방 산업 회복의 영향을 직접적으로 받는 PCB(인쇄회로기판) 업종이 최근 수요 회복세로 접어들며 실적 회복세가 이어갈 것으로 보인다.다.

앞서 코리아써킷은 2024년 매출 1조4070억 원, 영업손실 332억 원, 당기순손실 1290억 원을 거뒀다.

코리아써키트는 고부가 제품 중심 포트폴리오를 강화하며 50년 역사의 PCB 전문기업에서 AI 반도체 시대의 핵심 공급사로 탈바꿈하고 있다.

△테라닉스의 PCB 제조 부문 흡수합병
코리아써키트가 자회사 테라닉스의 PCB 제조 부문을 인적분할 후 흡수합병했다.

코리아써키트는 2026년 2월24일 테라닉스와 분할합병했다. 합병비율은 코리아써키트 대 테라닉스가 각각 1대 0.1268856이었다.

테라닉스는 고방열 메탈 PCB와 2~32층 다층기판(MLB)을 주력 생산해 왔다. 자동차 헤드램프와 발광다이오드(LED) TV 백라이트유닛(BLU) 등 전장·고신뢰성 응용 분야에서 역량을 쌓았다.

코리아써키트는 분할합병 배경으로 수주 구조에 따른 투자 효율을 꼽았다.

코리아써키트 PCB 제조 부문 월평균 생산능력은 약 785만4천㎡다. 테라닉스는 약 816만6천㎡ 규모다.

코리아써키트는 진입장벽이 높은 전장 시장에서 테라닉스가 축적한 레퍼런스를 코리아써키트의 공정 경쟁력과 결합하면 코리아써키트는 전장을 새로운 성장동력으로 확보하고, 테라닉스는 추가투자 부담 없이 기존 고객사 요구 물량을 안정적으로 생산할 수 있다고 봤다.

△1천억대 대규모 시설투자
코리아써키트는 2026년 1월20일 공시를 통해 기계장치와 부대시설 등을 포함한 시설증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 투자금액은 993억 원이다.

이번 투자는 메모리반도체 및 최첨단 패키징 시장 확대에 대응하기 위한 생산설비 증설을 위한 것으로 투자기간은 2026년 12월31일까지다.

투자 재원은 내부보유자금과 차입금 등을 통해 조달한다.

회사 측은 서버향 메모리 모듈과 FC BGA의 적층 수 상향 요구에 적극 대응하기 위해 시설을 확대했다. 이번 증설로 평균공급단가(ASP) 상승과 함께 하반기 추가 이익 창출이 가능한다는 전망을 하고 있다.

이번 증설은 소캠2와 브로드컴 AI 프로젝트 수요 대응 차원에서도 의미가 있다. 서버와 AI 관련 제품의 적층 수 요구 증가가 예상되는만큼 코리아써키트는 생산 능력 확대를 통한 시장 점유율 확대가 기대된다. 장기 성장 모멘텀을 맞게 될 가능성도 점쳐진다.

△마이크론 이어 SK하이닉스에도 납품 예정
코리아써키트가 마이크론뿐만 아니라 SK하이닉스에도 2026년 연내 엔비디아 AI 서버용 PCB를 공급이 예정된 것으로 확인됐다.

2026년 1월20일 한국경제TV에 따르면 코리아써키트는 엔비디아 AI 서버용 PCB를 마이크론에 이어 SK하이닉스에도 납품할 예정이다.

2026년 1분기부터 마이크론 매출이 발생하는 것으로 확인됐다.

코리아써키트는 엔비디아의 ‘소캠2(SOCAM2)’ 관련 FC BGA 공급, 브로드컴의 ASIC향 제품, 애플의 아이패드·맥북용 고밀도 인쇄회로기판(HDI), 삼성전자 프리미엄 스마트폰용 기판 등 글로벌 빅테크 기업을 고객사로 확보하고 있다.

소캠2는 저전력 D램(LPPDR)을 기반으로 만든 차세대 메모리 모듈로 ‘제2의 HBM’으로도 불리며 엔비디아의 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 장착된다.

PCB는 메모리 반도체 칩을 올려 전기적 신호가 오가도록 설계된 기판으로 코리아써키트가 PCB를 마이크론에 제공하면 소캠2 완제품이 엔비디아에 최종 공급되는 구조다.

현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 소캠2 납품을 위해 경쟁을 벌이고 있다.

코리아써키트는 마이크론과는 소캠1부터 PCB 거래를 이어왔다. SK하이닉스에는 처음 소캠 공급계약을 체결한 것이다.

회사 관계자는 언론에 “아직 납품 시기가 확정된 것은 아니지만 퀄테스트에 통과하지 못할 상황은 없다”며 “2026년 안에 SK하이닉스에 공급하는 것이 목표이며 1분기중 마이크론 대상 샘플용 매출부터 발생한다”고 설명했다.

△5년째 브로드컴과 협력관계, 구글 협력 가능성 제기
코리아써키트가 2026년에도 브로드컴에 AI 가속기 주문형반도체(ASIC) FC BGA를 신규 공급할 가능성이 언급된다.

코리아써키트는 2026년 1월 브로드컴과 통신 부품용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 퀄테스트를 진행했다.

브로드컴 퀄테스트 결과에 따라 TPU에 탑재되는 PCI 스위치용 FC-BGA 납품 여부가 결정된다.

코리아써키트는 기존 고객사인 브로드컴에 이어 구글과도 협력에 나선다는 계획을 세웠다. 브로드컴과 구글이 텐서처리장치(TPU)를 공동 개발하고 있기 때문이다.

회사 관계자는 “2026년 상반기에 샘플 개발에 성공하면, 데이터 서버용 FC-BGA를 구글에 공급할 가능성이 생긴다”고 밝혔다.

코리아써키트는 앞서 2025년 3분기까지 브로드컴에 약 912억 원의 FC BGA를 공급했으며 매출 비중은 별도기준 15% 규모였다.

코리아써키트는 5년째 브로드컴과 투자 및 장기 공급 계약을 맺은 전략적 파트너십 관계를 맺고 있다.

2022년 브로드컴의 투자를 받아 전용(P3) 생산 라인을 구축했으며, 통신 및 AI 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기판을 공급하며 AI 서버 시장 확대로 수익을 확대했다.

△반도체 패키지 서브스트레이트 ‘신성장동력’
코리아써키트는 스마트폰용 HDI(High-Density Interconnect)와 메모리 모듈을 세계적인 기업에 제공하고 있다. 특히 통신기기용 HDI와 반도체 패키지 서브스트레이트 고부가가치 제품 확대, 글로벌 시장 진출 전략을 동시에 추진하고 있다.

코리아써키트의 주력 사업은 스마트폰용 HDI(고밀도 인터커넥트)와 메모리 모듈이다. HDI는 고집적·고성능 스마트 기기에 필수적인 부품으로 기술 진입장벽이 높아 공급 기업이 제한적이다.

통신기기용 HDI와 반도체 패키지 서브스트레이트 사업 역시 회사의 중요한 축이다. 서버·데이터센터 확산과 인공지능인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 고다층·고사양 기판에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다.

코리아써키트는 차세대 성장 동력으로 꼽히는 패키지 서브스트레이트(FC-BGA) 부문에서는 전용 생산 라인 구축과 지속적인 투자를 통해 경쟁력 강화에 나서고 있다.

이를 바탕으로 고부가가치 제품 포트폴리오를 확대하고, 글로벌 매출 증대를 추진하고 있다.

FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품으로 포트폴리오를 확대하며 시장 점유율을 높이고 있다. FC-CSP는 모바일 기기 및 고성능 반도체 수요 확대에 따라 성장세가 가파르며, PoP와 BGA SSD는 서버 및 데이터센터용 부품 시장에서 핵심 역할을 수행하고 있다.

회사 관계자는 “패키지 서브스트레이트 시장의 고성장세와 고객 맞춤형 솔루션 제공을 통해 향후 3~5년 내 글로벌 경쟁사와 어깨를 나란히 할 계획”이라고 밝혔다.

△베트남 법인 유상증자
코리아써키트가 2025년 9월13일 베트남 법인(Korea Circuit Vina)에 대해 약 200억 원 규모의 유상증자를 단행했다. 베트남 법인의 자본금을 확충해 재무구조를 안정화하려는 데 목적을 뒀다.

이를 통해 코리아써키트 베트남법인의 자본금은 261억 원으로 전분기 대비 195억 원 늘었다.

앞서 코리아써키트 베트남법인은 고객사 요청으로 2020년 설립됐다.

이후 매출이 없어 손실만 내며 코리아써키트 베트남 법인은 지속된 손실로 자본금이 크게 줄어들며 불확실성이 커졌다.

코리아써키트 베트남법인은 2025년 상반기 3억 원의 적자를 냈으며 자본금도 지속적으로 줄어 2024년 말에는 60억 원 아래로 떨어지며 완전자본잠식 우려가 제기됐다.

코리아써키트는 자회사 인터플렉스의 생산라인을 2026년 상반기 중 베트남으로 100% 이전 완료한다는 계획을 갖고 있다. 이를 통해 수익성을 높일 수 있을 것으로 내다보고 있다.

△삼성 갤럭시S26 HDI 퍼스트벤더 개발 비중 중 업체 제치고 과반으로
2026년 출시된 삼성전자 갤럭시S26 시리즈용 주 기판(HDI) 가운데 코리아써키트와 국내 모업체가 퍼스트 밴드로 개발 중인 부품 비중이 절반을 넘어선 것으로 파악됐다. HDI는 스마트폰에서 뼈대가 되는 인쇄회로기판(PCB)이다.

2025년 7월 디일렉은 삼성전자 갤럭시S26 시리즈와 관련 부품업계 한 관계자가 “코리아써키트 등 국내 업체 2곳이 이들 9개 기판 중 절반 이상을 퍼스트 벤더로 개발 중”이라는 발언을 실었다.

해당 매체에 따르면 2025년 초 출시된 갤럭시S25 시리즈 3종 기판 9개에선 중국업체 패스트프린트가 퍼스트 벤더로 개발하는 부품 비중이 국내 업체 2곳보다 높았으나 갤럭시S26 시리즈용의 경우 업체 비중을 높였다. 이유는 공급망 관리, 패스트프린트의 제한적인 생산능력 등으로 추정됐다.

삼성전자 스마트폰 사업부는 HDI 외에도 특정 부품에서 한 업체가 독주하지 않도록 물량을 조절하는데 다른 조건이 비슷하면 대응이 빠른 국내 업체를 선호한다.

△인도 앰버그룹과 PCB 제조 합작 투자
코리아써키트가 인도 앰버그룹과 인쇄회로기판(PCB) 합작사를 설립키로 했다.

2024년 10월 더구루의 보도에 따르면 인도 앰버그룹은 코리아써키트와 인도 PCB 합작법인(JV) 계약을 체결했다.

신설 합작사는 코리아써키트 30%, 앰버그룹의 자회사 일진전자(IL JIN Electronics) 70%로 지분을 보유하는 것으로 파악됐다.

이 곳에서 스마트폰·전자장비의 주기판으로 쓰이는 고밀도상호연결(HDI) PCB와 플렉서블 기기에 탑재 가능한 연성 PCB(FPCB) 등 PCB 제품군을 생산하기로 했다.

앞서 코리아써키트는 2024년 초 앰버그룹과 인도 PCB 생산을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다.

인도 시장에 진출하려는 코리아써키트와 인도 PCB 제조사 ‘어센드서킷(Ascent Circuit)’ 인수 후 사업을 키우려는 앰버그룹의 이해관계가 맞아떨어졌다. 이후 약 10개월 만에 JV 계약을 체결하며 현지 합작공장 건설에 시동을 걸었다.

향후 부지를 물색하고 인도 정부의 지원도 받는다는 계획을 세웠다. 인도 전자정보기술부는 2천억 루피(약 3조2500억 원) 상당의 전자부품 생산 연계 인센티브(PLI)를 추진하고 있다.

코리아써키트와 앰버그룹은 인도 정부의 지원을 토대로 PCB 합작공장을 짓고 PCB 수입산을 대체하며 전자 산업의 발전과 함께 빠르게 성장 중인 인도 시장을 공략한다는 그림을 그리고 있다.

△코리아써키트의 지배구조
코리아써키트는 1972년 4월 설립된 영풍그룹 전자계열 법인으로, PCB(인쇄회로기판)를 제조해 판매하는 국내 전자 부품 산업의 대표 기업이다.

삼성전자, SK하이닉스, LG전자를 비롯해 반도체·이동통신·가전산업 분야의 국내외 주요 고객사에 첨단 PCB를 공급하고 있다.

코리아써키트는 2025년 12월31일 기준 영풍, 고려아연, 인터플렉스, 케이젯정밀, 시그네틱스 등 6개 상장 계열사와 영풍전자, 테라닉스, 영풍문고 등 104개 비상장 계열사가 있다.

2025년 12월31일 기준 6개 연결대상 종속회사가 있다.

국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징 사업을 하고 있다. 인터플렉스는 삼성전자 갤럭시 시리즈의 디지타이저(연성PCB)를 공급하는 핵심 자회사이다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA CO.,LTD., KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED가 PCB 제조업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC는 반도체 패키지 해외영업을 하고 있다.

영풍그룹 내에서 코리아써키트는 테라닉스, 인터플렉스, 시그네틱스 등 다른 전자 계열사들을 거느리는 사업 지주사 역할을 한다.

코리아써키트의 매출 구성은 HDI(고밀도 인쇄회로기판), 메모리 모듈 PCB, 반도체 패키지 서브스트레이트(FC-BGA) 세 가지로 나뉜다.

HDI(고밀도 인쇄회로기판)는 매출의 약 61%를 차지하며 특히 삼성전자와 애플의 주요 공급사다. 메모리 모듈 PCB은 회사 매출의 31%를 차지하며 서버용 DDR5 메모리와 E-SSD 모듈이 핵심 제품이다. 반도체 패키지 서브스트레이트(FC-BGA)는 약 7%의 비중이지만 차세대 성장 동력으로 키우고 있다. AI 반도체용 고부가가치 제품으로 성장폭을 높이고 있다.

코리아써키트의 이사회는 3명의 사내이사와 1명의 사외이사 등 총 4명으로 구성돼 있다.

장세준과 윤영선 부사장, 유완준 부사장이 사내이사로 이사회에 포함돼 있으며, 정진섭 법무법인 담정 고문 변호사가 사외이사를 맡고 있다.

이사회 의장은 장세준이 겸하고 있다. 김대진 전 네오셈 CFO가 감사로 일하고 있다.

2026년 3월5일 기준 영풍이 주식 1135만9851주(40.96%)를 보유하고 있는 최대주주다.

장세준이 6.78%의 지분을 소유하고 있으며 에이치씨유한회사 2.81%, 장세환 영풍문고홀딩스 대표(부회장) 2.21%, 장세준의 어머니 김혜경씨 1.64% 등 지분을 포함 52.53%의 지분율로 코리사써키트를 지배하고 있다.

영풍의 최대주주는 지분 17.90%를 보유한 장세준이다.

△코리아써키트가 걸어온 길
1972년 4월 코리아써키트가 설립됐다.

1985년 9월 유가증권 시장에 상장했다.

1991년 3월 안산공장을 가동했다.

1996년 3월 기술연구소를 설립했다.

1998년 6월 빌드업(Build-up) PCB 양산을 시작했다.

2005년 1월 자회사 인터플렉스, 테라닉스와 함께 영풍그룹 계열사로 편입됐다.

2011년 10월 베트남 법인(Korea Circuit Vina)을 설립했다.

2015년 11월 테라닉스(Theranics)를 합병했다.

2020년 1월 반도체 패키지용 기판(FC-BGA)의 본격 양산을 시작했다.

2022년 PKG P3(PCBGA 전용) 공장을 설립했다.

◆ 비전과 과제 장세준은 ‘반도체 패키지 기판 전문기업’으로의 체질 개선을 최우선 비전으로 삼고 있다.

AI와 서버 시장의 핵심 부품인 고부가가치 패키지 기판(FC-BGA) 분야에서 글로벌 경쟁력을 확보하는 데 목표를 두고 ‘종합 PCB 기업에서 하이엔드 반도체 기판 기업’으로 도약을 꾀하고 있다.

이를 위해 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 중심의 매출 구조 개편, 글로벌 빅테크와의 파트너십 강화, 인도 거점의 글로벌 확장 등을 추진해왔다.

장세준은 시장의 신뢰를 회복하기 위한 여러 과제들과 마주해 있다.

안정적인 흑자 기조를 유지해 오너 3세로서의 경영 능력을 입증해야 한다.

코리아써키트는 2025년 고사양 메모리 채용 확대와 HDI(고밀도 다층기판) 물량 증가에 힘입어 전년 대비 실적이 크게 개선되며 흑자 전환했다.

코리아써키트는 2023년 영업손실 321억 원으로 적자 전환에 이어 2024년에도 332억 원의 손실을 냈으나, 2025년에는 538억 원의 영업이익을 내며 흑자 전환했다.

이같은 흑자 실적의 흐름을 계속 이어가야 한다.

대규모 투자에 따른 재무 리스크 관리도 과제 중 하나다.

기술 진입 장벽을 넘어 품질을 관리하고 아울러 그룹 지배구조와 경영권 분쟁 리스크 등도 해결과제로 지목된다.

장형진 고문의 장남 장세준은 코리아써키트 등 전자 계열사를 맡아 경영하고 있는 영풍그룹 3세 경영인으로 안정적인 경영권 승계가 중요하다.

장세준은 1974년생으로 52세이며 장세준의 동생인 차남 장세환 영풍문고홀딩스 대표(부회장)은 1980년생으로 46세다.

장형진 고문이 1946년생으로 80세를 넘긴 상황에서 더 이상 승계를 미루기 어려운 시점이 됐다.

◆ 평가

재무적 위기에도 미래 기술 투자를 멈추지 않은 뚝심 있는 오너라는 평가를 받는다.

부진한 실적 속에서도 장세준은 기존 스마트폰 중심의 PCB 사업 구조에서 벗어나 ‘고부가가치 반도체 패키지 기판(FC-BGA 등)’으로의 전환을 강력히 추진하고 있다.

인도 앰버그룹과 JV를 설립해 급성장하는 인도 가전·IT 시장에 진출한 것은 미래 먹거리 확보를 위한 전략적인 행보로 평가받는다.

다만 아직은 경영역량을 충분히 증명하지 못하고 있다는 평가도 나온다.

장세준은 영풍그룹 오너 3세로서 2020년부터 코리아써키트 경영 전면에 나섰으나, 최근 몇 년간은 실적 부진으로 인해 시장의 신뢰를 잃고 있는 상황이었다.

특히 코리아써키트는 2024년 1217억 원의 연결 당기순손실을 기록하며 사상 최악의 성적표를 받았다. 2023년에 이어 2년 연속 순손실을 기록했으며, 특히 2024년 4분기에만 1천억 원 이상의 대규모 손실(유형자산 손상차손 등)이 발생하면서 경영역량에 대한 의구심이 커졌다.

영풍과 고려아연 간의 경영권 분쟁 과정에서, 장세준은 영풍 측의 경영 능력을 입증해야 하는 핵심 인물이다.

이런 가운데 코리아써키트의 실적 부진은 그룹 전반의 신뢰도 문제로 확산되기도 했다.

2025년에는 538억 원의 영업이익을 내며 흑자 전환함에 따라 경영역량에 대한 의구심과 그룹 전반에 걸친 불신도 다소간 누그러뜨렸다.

△투자주의종목 지정
코리아써키트가 소수계좌의 집중 거래로 인해 2026년 3월30일 투자주의종목으로 지정됐다.

한국거래소 공시에 따르면, 투자주의종목 지정 요건은 당일 종가가 3일 전날 종가보다 15% 이상 오르거나 내리는 등 일정기간 급등락이 있을 때 적용된다. 이와 함께 최근 3일간 상위 10개 계좌의 매수(또는 매도) 관여율이 40% 이상일 때, 3일간 매수(또는 매도) 상위 10개 계좌 중 5개 이상의 계좌가 2일 이상 거래에 관여한 경우, 또 최근 3일간 일평균거래량이 3만 주 이상일 때도 지정 사유에 포함된다.

이번 코리아써키트 우선주의 투자주의종목 지정 사례는 매수 주체가 소수 계좌로 집중됐고, 3일간 상위 10개 계좌의 매수 관여율이 48.97%에 달했으며, 3일간 주가변동률은 18.99%, 3일간 최대 계좌관여율은 24.79%를 기록했다.

외국인 투자자가 주요 매수 주체로 파악됐다.

△2024년 순손실 1217억, 최악 실적내
코리아써키트의 2024년 순손실 규모가 1200억 원으로 전년보다 4배 이상 커지며 회사 재무적 불안과 함께 오너리스크에 대한 우려가 제기됐다.

코리아써키트는 2024년 매출 1조4070억 원, 영업손실 334억 원을 기록했다. 전년보다 매출은 5.6% 증가했지만 영업손실도 4% 커졌다. 당기순손실은 1217억 원으로 전년 대비 4.3배 확대됐다.

코리아써키트는 대규모 손손실 이유에 대해 “한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 현금창출단위(CGU) 단위 손상검토에 따른 유형자산 손상차손 발생으로 당기순손실이 30% 이상 증가했다”고 설명했다.

영업활동을 위해 매입한 공장설비, 토지, 건물, 기계, 차량운반구 등 유형자산의 장부가치가 실제가치보다 떨어진 손상차손을 비용으로 인식했다는 의미다.

코리아써키트는 영풍이 최대주주로 있으며 영풍의 최대주주인 장세준이 대표로 있다. 장세준은 장형진 고문의 장남으로 오너 3세다.

◆ 경력 2009년 반도체 패키징 계열사인 시그네틱스에 전무로 입사했다.

2010년 영풍전자로 옮겨 구매 총괄로 일했다.

2013년 영풍전자 대표이사 부사장에 올랐다.

2016년 코리아써키트 대표이사 부회장로 선임됐다.

2020년 3월부터 코리아써키트에서 단독 대표로 있다.

◆ 학력

서울 영동고등학교를 졸업했다.

고려대학교를 졸업했다.

미국 서던캘리포니아대학교(USC)에서 생화학 석사학위를 받았다.

미국 패퍼다인대학교 경영대학원에서 MBA과정을 마쳤다.

◆ 가족관계

장세준은 장세준은 영풍그룹 오너 3세다.

장병희 영풍 창업자의 차남인 장형진 영풍 고문이 아버지다.

어머니는 김혜경씨다.

장세준은 2남1녀 중 장남이다.

장세환 영풍문고홀딩스 대표(부회장)와 장혜선 영풍문고 재단 이사장 등이 친동생들이다.

◆ 상훈

◆ 기타

코리아써키트는 2025년 장세준을 비롯 등기이사 3명에게 총 8억7200만 원의 보수를 지급했다. 1인당 평균보수액은 2억9100만 원이다.

장세준은 2025년 12월31일 현재 코리아써키트 주식 38만7266주를 보유하고 있다. 이 주식의 평가액은 2026년 4월20일 종가(9만600원) 기준 351억 원 규모다.

장세준은 2025년 12월31일 현재 영풍 주식 323만6400주도 보유하고 있다. 이 주식은 2026년 4월20일 종가(6만4400원) 기준 2084억 원 가량의 가치를 지닌다.

보유하고 있는 이들 두 회사의 주식은 합쳐 2435억 원 규모다.

미국 패퍼다인대학교(Pepperdine University)에서 최고경영자(MBA) 과정을 수료했다.

“합작 투자를 통해 급성장하는 인도 시장에 진출하는 동시에 신뢰할 수 있는 현지 공급망을 구축할 것이다. 인도에서 빠르게 성장하는 전자부품 수요를 충족하고 입지를 강화하겠다.” (2024/10/16, 인도 앰버그룹과 합작법인 계약 체결 후)

“코리아써키트는 ESG경영을 단기적 대응이 아닌 장기적 성장을 목표로 지속가능한 미래를 설계하는 경영 전략으로 삼고 있으며, 이를 실천하고자 2025년을 전환점으로 보다 체계적이고 실천적인 노력을 기울일 것이다. 지속가능경영을 위한 조직 설립, 지배구조 개선을 위한 임원진의 전문 교육 강화, 보다 객관적인 지속가능한 정책 수립을 위한 ESG 이니셔티브 평가 진행 및 가입, 기후위기 대응을 위한 탄소중립 전략 확립 등 다양한 ESG 경영을 순차적으로 적용하여 내실을 다지는 것은 물론, 공급망의 ESG 리스크 관리와 윤리적 기업 운영에 대한 체계를 보다 명확히 정비하여 내부만이 아닌 외부 이해관계자 여러분의 ESG 성장을 도우며, 글로벌 기준에 부합하는 지속가능경영의 역량을 강화하고자 한다.” (2024년 ESG경영보고서 ‘CEO메시지’중에서)

“50년간의 전자회로기판의 제조 경험을 통하여 축적된 Global 최고의 기술, 끊임없는 연구개발과 지속적인 설비투자로 이 분야 최고의 선도기업이 되겠다. 저희 코리아써키트의 밝은 미래를 위하여 여러분의 힘찬 격려와 성원을 부탁 드린다.” (2026년 홈페이지 ‘CEO 인사말 ’중에서)