△2025년 4분기 어닝 서프라이즈
대덕전자는 2025년 반도체 패키지 기판 수요 회복에 힘입어 전년 대비 큰 폭으로 실적 개선을 이뤘다.

대덕전자는 2025년 매출액 1조653억 원, 영업이익 490억 원, 당기순이익 476억 원의 실적을 기록했다. 전년 대비 매출액은 19.4%, 영업이익은 15.2% 증가했으며 당기순이익 100.3%나 성장했다.

고부가가치 제품인 FC-BGA 매출 비중이 2025년 3분기 기준 17%까지 확대되며 실적을 견인했다.

AI 데이터센터, 로봇, 엣지 디바이스 등 4차 산업 관련 수요가 늘어나면서 반도체 기판 공급이 활발해졌다.

특히 2025년 4분기에는 어닝 서프라이즈를 기록했다. 해당 기간 매출은 3179억 원, 영업이익은 290억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다.

이 기간 영업이익률(OPM)이 9.1%까지 상승하며 전 사업부문(메모리, 비메모리, MLB)에서 고른 성장을 보였다.

대덕전자는 앞서 3년간 FC-BGA 사업에서 20%대의 영업적자를 냈으나 2025년 4분기 흑자 전환에 성공했다.

기존 TV·전장 중심에서 고부가 데이터센터향으로 다각화한 노력이 실적으로 반영됐다.

△52주 신고가 경신
대덕전자 주가가 2026년 4월10일 52주 신고가를 경신했다. 이날 한때 9만4200원에 거래되기도 했다.

앞서 유진투자증권은 2026년 4월8일 대덕전자에 대해 ‘안산의 삼성전자’라며 투자의견 ‘BUY’, 목표주가를 기존 8만8천 원에서 12만 원으로 상향 제시했다.

유진투자증권은 2026년 1분기 메모리 및 비메모리 패키징(PKG), 고다층인쇄회로기판(MLB)까지 전 사업부의 수요 호조가 지속되고 있으며 특히 FC-BGA 생산 라인의 가동률 상승이 대덕전자 전사 수익성 개선에 크게 기여할 것으로 전망했다.

FC-BGA뿐 아니라 기존 메모리기판 부문도 대덕전자 외형 성장 기반이 될 것이로 분석했다. 대덕전자는 2026년 2분기 중 MLB 증설이 마무리할 예정이다.

△시흥시와 반도체 산업 경쟁력 강화 협약
대덕전자는 2026년 3월31일 경기 시흥시와 대규모 투자 및 지역 경제 활성화를 위한 업무협약을 체결했다.

협약에 따라 대덕전자는 다층 메모리 기판 생산능력 확대를 위해 시흥 정왕동 시화국가산업단지 내 공장을 증축하는 등 대규모 투자를 추진한다.

시흥시는 이번 투자 사업이 원활히 진행될 수 있도록 신속한 인허가 등 행정 절차를 적극 지원하기로 했다.

△스마트폰 상장기업 브랜드평판 3위
한국기업평판연구소가 실시한 스마트폰 관련 상장기업 브랜드평판 2026년 1월 빅데이터 분석결과 대덕전자가 3위를 기록했다.

1위는 삼성전자, 2위는 삼성SDI다.

한국기업평판연구소는 2025년 12월30일부터 2026년 1월30일까지의 스마트폰 관련 상장기업 브랜드 빅데이터 2억81만4920개를 분석해 소비자들의 브랜드 평판을 분석했다.

스마트폰 관련 상장기업에는 스마트폰 단말기와 케이스, 터치스크핀, AMOLED, 카메라, 2차전지 등의 부품 관련 상장기업을 포함했다.

스마트폰 관련 상장기업 브랜드평판 분석은 참여지수, 미디어지수, 소통지수, 커뮤니티지수, 시장지수, 사회공헌지수로 구분하여 브랜드평판지수를 산출했다.

△MLB 캐파 증설 2분기중 완료
대덕전자가 미국 빅테크 기업에 고다층 인쇄회로기판(MLB) 공급 확대에 대한 기대감이 높아지고 있다.

대덕전자가의 반월국가산업단지 MLB 캐파 증설 작업이 2026년 2분기 말 완료를 앞두고 있다.

한국경제TV는 2026년 1월13일 대덕전자가 고다층 인쇄회로기판 공급하는 대상은 AMD로 이미 2025년 2분기부터 AMD 밸류체인에 합류한 것으로 파악됐다고 보도했다.

대덕전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI325X’에 적용되는 고다층 인쇄회로기판(MLB)을 납품했다.

MLB는 인쇄회로기판(PCB)을 여러 층으로 쌓아 만든 것으로 AI 가속기와 고성능 그래픽처리장치(GPU), 자율주행차 등에 필수적으로 쓰인다.

AI 가속기 수요가 빠르게 늘면서 MLB 공급이 대폭 늘어나며 대덕전자도 수혜 대상이 되고 있다.

△신영환 ‘2025 Best ESG Award’수상
신영환이 2025년 9월 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA) Show 2025에서 ‘Best ESG Award’를 수상했다.

KPCA Show는 국내외 PCB 산업을 대표하는 기업들이 한자리에 모여 최신 기술과 시장 트렌드를 공유하는 국내 최대 규모의 전시회다.

대덕전자의 친환경 생산기술 도입과 선도적인 ESG 경영 실천 노력이 산업 전반에 긍정적인 영향을 미치는 등 기여한 점이 평가를 받으며 이번 상을 수상하게 됐다.

대덕전자는 KPCA Show 2025에 참가해 차세대 전자산업을 이끌 핵심 기술 등을 선보였다.

이번 전시에서 모바일 기기부터 고성능 서버, 인공지능 반도체에 이르기까지 다양한 응용 분야에 적용되는 고부가가치 반도체 기판을 소개하며, 기술과 품질을 넘어 고객 중심의 설루션을 제시했다.

△모교와 협력해 반도체 전문인력 양성
신영환은 2025년 4월 반도체 전문인력 양성을 위해 인하대학교 제조 혁신전문대학원과 반도체 산업 인력 양성을 위한 협약을 체결했다.

인하대학교는 신영환의 모교이기도 하다. 신영환은 인하대 화학공학과 출신이다.

이번 협약엔 대덕전자를 비롯 네패스, 하나마이크론 등 반도체기업 7곳이 함께 했다.

해당 협약으로 인하대는 2031년까지 반도체 공정 지능화융합전공 석사 과정 전문 인력을 국비 지원을 통해 양성한다.

반도체 부문의 실질적 인재 육성을 위한 반도체패키징 세부전공, 반도체 공정지능화 융합전공 등 부문으로 채용연계형 석사과정과 재직자 전용 석사과정을 운영한다.

앞서 대덕전자 창업자인 고 김정식 회장은 인하대에 발전기금을 기탁하며 이공계 인재 양성을 지원해왔다.

2010년 대덕전자의 해동과학문화재단이 학교발전기금 3억 원을 인하대에 전달한 바 있다. 이 기금으로 인하대는 2011년 해동학술정보실을 마련했다.

△대덕전자만의 조직문화 ‘밍글 프로그램’
​대덕전자는 2024년 7월부터 11월까지 직원들의 성공적인 조직 적응을 위한 ‘밍글 프로그램’을 시행했다.

‘밍글(Mingle)’은 조직 내 소통과 협력을 강화하고 직원들이 서로 ‘섞이고 어울리는’ 문화를 만들기 위해 운영되며 주로 인턴십 과정이나 사내 조직문화 활동의 일환으로 진행된다.

특히 2024년 밍글 프로그램은 입사 2,3,5,10년 차 직원들을 대상으로 경기도 화성시의 DB생명 인재개발원에서 시행됐다.

조직 내 친밀감을 형성하기 위한 ‘대인관계 마인드 셋’ 프로그램, 팀웍을 강화하며 상호 신뢰를 쌓아가기 위한 ‘팀미션 수행’ 프로그램, CEO와 직접 소통하는 ‘CEO M.I.N.T(Management Information N Talk)’ 프로그램이 진행됐다.

△2024년 금탑산업훈장 수훈
신영환이 이영희 삼성전자 사장과 함께 2024년 상공의 날 기념식에서 금탑산업훈장을 수훈했다.

대한상공회의소는 2024년 3월20일 제51회 상공의 날 기념식을 열고 기업인 212명에게 산업훈장과 산업포장, 대통령 표창 등을 수여했다.

신영환은 2020년 5월 대덕전자 대표이사로 취임해 인공지능(AI)과 5G 등 첨단 디지털 산업에 대응하며 초미세회로 기판 기술 개발 등에서 업계를 선도했다는 평가를 받았다.

메모리 시장에서 DDR4에서 DDR5로의 수요 변화를 예측하고 박판 및 미세회로 기술을 선행 개발해 국내 메모리 반도체 기업의 세계시장 석권에 밑거름 역할을 했다.

△비메모리 반도체기판 생산설비 증설에 2700억 투자
대덕전자가 하이엔드(고부가가치) 비메모리 반도체용 대면적 FC-BGA 시장 수요에 대응하기 위한 생산설비 투자를 단행했다. 투자기간은 2027년까지다.

대덕전자는 2022년 4월 고부가가치 반도체기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산을 위한 신규 설비 증설에 2700억 원 규모의 투자계획을 내놨다. 투자규모는 당시 자기자본의 39.6% 규모였다.

FC-BGA는 모바일용에 활용되는 플립칩 칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든 반도체기판이다. 주로 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용된다.

서버·네트워크 등에 필요한 FC-BGA 수요가 급증하고 있으나 이를 제작할 수 있는 기업이 많지 않아 공급이 부족한 상황이 이어지면서 대덕전자는 FC-BGA 사업 확대를 위해 이미 2020년 900억 원, 2021년 700억 원 규모의 신규시설 투자를 공시한 바 있다.

△FC-BGA 신공장서 제품 첫 출하
대덕전자가 2021년 8월 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 신규 라인에서 제품 출하를 시작했다.

앞서 대덕전자는 2020년 7월 FC-BGA 기판 신규 라인 투자를 결정하고 라인 증설을 시작했다.

FC-BGA는 메인 보드와 반도체 사이에서 신호 연결이 원활하도록 돕는 기판으로 주로 PC, 인공지능(AI) 반도체 등 고성능 반도체용 기판으로 쓰이기 때문에 면적이 크고 층수가 높다.

최근 고성능 반도체 수요가 폭발하면서 FC-BGA도 세계적으로 공급 부족 현상을 겪고 있다.

회사는 수년 간 FC-BGA 설비 투자에 상당히 적극적으로 임하고 있다. 이미 2020년 9월 기존 설비를 활용해 AI 칩용 FC-BGA를 양산을 시작했다.

신규 공장에서는 서버, 전기차와 자율주행, 스마트 기기 AI칩 등 향후 IT산업에서 주목받을 시스템 반도체용 FC-BGA 생산 능력을 늘려갔다.

△회사분할, 지주회사 체제 확립
옛 대덕전자(현 대덕)가 회사 분할로 지주회사 체제를 확립했다.

옛 대덕전자는 2019년 12월2일 지주회사 체제 전환을 위한 회사분할을 결정했다. 2020년 3월27일 주주총회에서 분할계획서를 승인받아 2020년 5월1일부로 인적분할했다.

이에 따라 옛 대덕전자는 존속법인인 대덕과 제조사업 부문을 전담하는 신설법인인 대덕전자로 나눠졌다.

이후 유상증자와 공개매수를 거쳐 ‘김영재 사장-대덕-대덕전자’로 이어지는 지배구조를 완성했다. 김영재 사장의 지분율은 2020년 8월24일 기준 기존 12.45%에서 32.39%로 높아졌다.

대덕은 지주회사 전환 목적으로 기업지배구조 투명성과 경영안정성 증대를 비롯 사업특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제 확립과 경영위험 분산, 각 사업부문 전문화를 통한 책임경영 체제 확립 등을 들었다.

이를 통해 궁극적으로 기업가치와 주주가치를 제고하겠다는 입장을 밝혔다.

△대덕전자-대덕GDS 합병 완료
대덕전자(현 대덕)가 관계사인 대덕GDS와 합병이 마무리됐다.

2018년 12월1일부로 합병 대덕전자가 정식 출범했다.

앞서 같은해 10월30일 열린 주주총회에서 주주들의 압도적인 찬성으로 합병의안이 승인됐다.

주식매수청구권 행사 주식 매입 등 모든 요건이 순조롭게 완료돼 PCB 단일 제품으로 매출액이 1조 원대에 이르는 종합 PCB 회사가 탄생하게 됐다.

대덕GDS는 합병에 반대한 주주의 주식매수청구권 행사로 취득하게 된 주식과 기존에 보유하고 있던 자사주를 합해 총 250만3474주의 대덕GDS 주식을 소각했다. 이는 대덕GDS 발행 총주식수의 11.01%에 해당하는 규모로 약 350억 원어치였다.

대덕GDS 주식 소각은 주주가치 제고를 위한 것으로 주주환원 효과는 물론 합병 후 대덕전자의 주당순이익과 주당순자산이 상승하는 효과가 있어 주식시장과 투자자에게 긍정적인 작용을 할 것이라고 회사는 설명했다.

대덕전자는 반도체 패키징용 PCB와 모바일 통신기기용 PCB를, 대덕GDS는 휴대폰용 PCB와 전장용 PCB를 주력으로 생산해왔으나 첨단기술 융·복합 추세에 맞춰 두 회사 기술과 영업력을 합치기로 했다.

△대덕전자의 지배구조
대덕전자는 전자제품 핵심부품인 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 제조 및 판매를 주요사업으로 한다. 2020년 5월 대덕에서 인적분할하며 설립됐으며 2020년 5월 유가증권시장에 상장했다.

반도체 패키지용 기판과 MLB(Multi-Layer Board, 다층 인쇄회로기판)을 주력사업으로 하고 있다. 기판은 제품의 전자적 구동을 위해 회로를 형성, 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해 주는 부품이다.

삼성전자를 비롯한 국내 대형 반도체업체와의 파트너십을 기반으로, 해외 우량 통신 및 네트워크 장비업체와의 거래도 확대하고 있다.

대덕전자의 이사회는 사내이사 3명과 사외이사 1명으로 구성돼 있다.

2026년 3월26일 정기 주총에서 재선임된 신영환과 신규 선임된 김정미 전략마케팅센터장, 기존 이사인 김영재 대덕 사장 등 3명이 사내이사로 있다.

김영재 대덕 사장은 오너 2세로 창업주인 김정식 전 대덕전자 회장의 차남이다.

사외이사는 같은날 주총에서 신규 선임된 윤산원 서울대학교 전기정보공학부 교수가 맡고 있다.

이사회 의장은 신영환이 겸한다.

감사업무는 같은날 주총에서 선임된 변영삼 전 대진기계공업 대표이사가 맡았다.

2026년 3월31일 기준 대덕전자의 최대주주은 지주회사 대덕이다. 대덕의 최대주주는 지분 21.74%를 들고 있는 김영재 대덕 사장이다.

대덕을 비롯 특별관계자 6명이 보유한 주식은 1618만9786주로 지분율은 32.76%다.

신영환은 대덕전자 주식 1만8192주(0.04%)를 보유하고 있다.

△대덕전자가 걸어온 길
1972년 대덕전자를 설립했다.

1989년 한국증권거래소 유가증권 시장에 상장했다.

2018년 대덕전자와 모회사 대덕GDS(무역업)가 통합했다.

2020년 지주회사 대덕과 사업회사 대덕전자를 분할했다.

2021년 FC-BGA 양산 첫 출하했다.

2024년 100x100㎜급 대면적 FC-BGA 기술을 개발했다.

2025년 120x150㎜급 대면적 FC-BGA 기술을 개발했다.

◆ 비전과 과제 신영환은 ‘범용 부품 제조사’에서 탈피해 ‘글로벌 비메모리 반도체 패키지 기판 선도기업’으로 도약을 목표로 하고 있다.

과거 스마트폰용 연성회로기판(FPCB)이나 고다층 인쇄회로기판(MLB) 중심에서 벗어나, 고부가가치 시장인 비메모리 반도체용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에서 글로벌 탑티어 수준의 경쟁력을 확보하는 데 주력하고 있다.

단기적 이익을 넘어 기술 격차를 통한 시장 지배력을 공고히 함으로써 세대를 이어 지속되는 기업 모델을 구축하고자 한다.

삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들과의 파트너십을 강화해 차세대 패키징 기술 요구사항을 선제적으로 반영하는 설루션 프로바이더(Solution Provider) 역할에 초점을 맞추고 있다.

신영환은 기술 및 시장과 관련 해결해야할 과제와 마주하고 있다.

우선 수익성 방어 및 감가상각비 부담은 극복해야 할 주요 과제로 꼽힌다.

수천억 원 규모의 설비 투자 단행과 감가상각비 부담이 커지고 있다. 높은 수율(Yield) 확보와 가동률 유지가 실적 방어를 이끌 수 있다.

여기엔 기술력과 생산력에 더해 그만큼 수주가 뒤따라 주어야 한다.

고객사 다변화도 서둘러야 하는 문제다. 특정 대형 고객사에 대한 의존도를 낮추고 글로벌 CPU, GPU 및 전장용 반도체 설계 업체(Fabless)들로 고객군을 확장해 매출 구조를 안정화하는 것이 필요하다.

현재 주력인 PC 및 전장용 FC-BGA를 넘어, 기술적 난도가 훨씬 높은 서버 및 데이터센터용 하이엔드 기판 시장으로의 진입도 향후 기업 가치를 결정짓는 중요한 계기가 될 전망이다.

대규모 투자에 걸맞은 실질적 수율 향상과 하이엔드 시장 점유율 확대로 기업의 미래 가치를 증명해야 한다.

◆ 평가 신영환은 회사의 체질을 개선하고 미래 성장 동력을 확보하는 데 기여했다는 평가를 받는다.

기술 중심의 전략가다.

취임 이후 대덕전자의 무게중심을 기존의 스마트폰용 기판(HDI)에서 고부가가치 반도체 기판(FC-BGA, FC-CSP)으로 빠르게 옮겼다. 특히 시장성이 큰 비메모리 반도체용 기판 사업에 집중 투자해, 대덕전자를 ‘종합 기판 기업’에서 ‘비메모리 반도체 패키지 기판 전문업체’로 탈바꿈시켰다.

결단력을 갖췄다.

기판 산업은 막대한 설비 투자가 필요해 리스크가 큰 편이다. 그럼에도 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장의 잠재력을 보고 수천억 원 규모의 투자를 단행했다. 선제적이고 과감한 투자 결단은 회사 실적과 가치를 크게 끌어올리는 발판이 됐다.

기술 중심 리더십와 글로벌 네트워크가 강점이다.

삼성전기에서 기판BGA개발그룹장을 맡아 연구개발과 미래 기술에 대한 예리한 시각을 갖췄고 베트남 쿤산생산법인장으로 일하며 글로벌 현장 경험을 쌓았다.

ESG 경영 및 조직 안정화에 기여하고 있다.

기업의 사회적 책임에도 적극적이어서 2023년 한국 ESG기준원 평가에서 종합 A등급을 획득하며, 환경 및 지배구조 개선에서 성과를 냈다.

조직의 내실 다지기에도 힘을 기울여 안정성을 이끌었다.

△AI 테마로 주가 200% 급등 ‘과열주의보’
대덕전자 주가가 2025년 들어 200% 넘게 급등하면서 과열주의보가 내려졌다.

2025년 11월15일 한국거래소에 따르면 대덕전자 주가는 2025년 들어(1월1일~11월14일) 종가 기준 1만5390원에서 4만7200원으로 207% 급등했다.

대덕전자가 인공지능(AI) 가속기, 고성능 메모리 반도체에 사용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 멀티레이어드보드(MLB) 등의 핵심 기판 부품을 공급하며 AI 수혜주로 주목받았기 때문으로 분석됐다.

2025년 3분기 호실적도 주가를 끌어올리는 역할을 했다. 매출액 2861억 원, 영업이익 244억 원을 내며 전년 동기 대비 각 23%, 165%씩 늘었다. 영업이익은 증권사 전망치(175억 원)를 40% 웃돌았다.

대덕전자 2대 주주인 국민연금이 회사 주식을 추가로 사들인 점도 호재로 작용했다.

국민연금은 2025년 9월12일 대덕전자 주식 221만5874주를 추가로 매수해 보유 지분을 기존 8.38%에서 12.87%로 늘렸다. 해당 공시 이후 2거래일간 대덕전자 주가는 약 20% 급등했다.

그러나 주가가 빠르게 상승하면서 신용거래도 크게 늘었다.

2025년 11월14일 코스콤 체크에 따르면 대덕전자는 최근 3개월간(8월14일~11월14일) 유가증권시장 상장 기업 중 신용거래융자 잔고가 약 428억 원이 증가해 18번째로 증가액이 많았다. 추가 상승을 노린 개인들이 빚을 내 주식을 매수하면서 주가 상승 폭이 더 커진 것으로 해석됐다.

과열 우려가 커지자, 한국거래소는 2025년 11월12일 대덕전자를 ‘투자경고’ 종목 지정을 예고하면서 다음날인 11월13일 ‘투자주의’ 종목으로 분류했다.

△하도급 기술자료 서면 미발급으로 공정위 제재
대덕전자가 하도급 업체에 기술자료를 요구하면서 서면을 발급하지 않아 공정거래위원회의 제재를 받았다.

공정위는 대덕전자가 ‘하도급거래 공정화에 관한 법률’ 제12조의3 제2항(기술자료 요구 서면 미교부)을 위반함에 따라 시정명령과 과징금 4800만 원을 부과한다고 2024년 7월23일 밝혔다.

공정위에 따르면 대덕전자는 2018년 9월부터 2021년 5월까지 레이저 드릴 공정과 관련된 기술자료 162건을 수급사업자에 요구하면서 요구목적 등이 기재된 기술자료 요구 서면을 주지 않았다.

대덕전자는 이 과정에서 기술자료 요구서를 미교부해 절차를 위반한 것으로 나타났다.

하도급법은 수급사업자의 기술을 보호하기 위해 정당한 사유 없이 기술자료를 요구할 수 없도록 하고 기술자료를 요구하는 경우 요구의 목적, 권리 귀속 관계 등 핵심적인 사항을 사전에 명확히 기재한 서면을 제공하도록 하고 있다.

다만 공정위는 대덕전자의 기술자료 요구에 정당한 사유가 있다고 봤다. 품질 이슈에 대응하기 위해 기술자료를 요구한 사실을 인정했다.

◆ 경력 삼성전기 BGA개발그룹장으로 일했다.

삼성전기 기판개발2팀장으로 근무했다.

2006년 삼성전기 기판사업부 기판BGA개발그룹장으로 재직했다.

2012년 삼성전기 쿤산생산법인장(전무)으로 승진했다.

2015년 3월 대덕전자에 전무이사로 합류했다.

2020년 8월 대덕전자 대표이사 사장에 선임됐다.

◆ 학력

서울 경동고등학교를 졸업했다.

인하대학교 화학공학과를 졸업했다.

성균관대학교 경영대학원에서 MBA과정을 마쳤다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2024년 제51회 상공의 날 금탑산업훈장을 수상했다.

◆ 기타

신영환은 2025년 대덕전자로부터 5억2100만 원의 보수를 받았다. 급여 5억1200만 원, 상여 700만 원, 기타 근로소득 200만 원을 포함한 금액이다.

신영환은 2025년 12월31일 기준 대덕전자 주식 1만8192주를 보유하고 있다. 이 주식은 2026년 4월13일 종가(8만6천 원) 기준 15억6451만 원의 가치를 지닌다.

“우리는 변화의 순간마다 늘 도전을 선택해왔다. 그리고 그 선택은 대덕전자가 언제나 시대의 전환점에서 중심에 설 수 있게 만들었다. 반도체, 디스플레이, 첨단 소재 등 다양한 산업 분야에서 우리의 기술은 단순한 부품 그 이상, 세상을 움직이는 ‘핵심’이 되어왔다. 대덕전자는 앞으로 100년 200년 무한한 가능성을 향해 나아가겠다.” (2025/09/24, 창립 60주년 기념사 중에서)

“어려울 때일수록 서로 도와야 한다. 성장 마인드, 긍정 마인드로 문제에 도전하고 무엇이든지 해결할 수 있다는 자신감을 가지자. 책임감으로 자기 역할을 다해주시는 임직원 여러분이 대덕전자의 가장 큰 자산이다.” (2024/09/24, 창립 59주년 기념사 중에서)

“이번 일회용품 제로 챌린지를 통해 사내에도 다시 한 번 10가지 환경지침을 상기시키고, 지속가능한 미래를 만들기 위해 ESG 경영 활동을 적극 실천하겠다.” (2023/10/05, 환경부 주관 친환경 캠페인 ‘일회용품 제로 챌린지’에 참여하며)

“품질 강화로 고객의 신뢰에 보답하고, 기술력에 기반한 성장을 지속해 2024년까지 신규 제품에서 연 매출 3천억 원 이상을 달성하겠다.” (2021/08/18, FC-BGA 신공장 제품 첫 출하식에서)

“오늘의 대덕전자를 있게 한 것은 대덕인의 뚝심과 끈기였다. 그런 뚝심과 끈기로 대덕전자를 반드시 첨단기술회사로 도약시키겠다.” (2020/08/10, 대표이사 취임사에서)

“대덕전자는 60년 가까이 기술과 품질, 고객지향, 공동운명체 정신을 이념으로 끊임없이 노력하여 오늘의 모습을 만들어 왔다. 이제부터 대덕전자는 ‘반도체 중심’을 모티브로 새로운 것에 과감히 도전하고 고객을 최우선으로 생각하며 글로벌 No.1 소재 부품 기업으로 한 발자국 더 다가가겠다. 100년의 대덕전자를 꿈꾸며 목표에 다가갈 수 있도록 많은 관심과 응원을 부탁드린다.” (대덕전자 홈페이지 CEO 인사말에서)