△레이저 마커 ‘역대 최대 매출’ 기대
이오테크닉스 레이저 마커 사업이 반도체 생산확대에 따라 대폭적인 매출 성장의 기회를 맞게 될 것으로 전망되며 기대감을 끌어올렸다.

2026년 3월31일 정기주주총회에서 성규동은 레이저 마커 사업과 관련해 “올해 (매출이) 기록을 세울 것 같다”며 강한 자신감을 내비쳤다.

이는 반도체 생산 확대에 대한 시장 전망에 따른 것으로 2026년 이와 함께 첨단 패키징 고도화, 고대역폭메모리(HBM) 및 칩렛(Chiplet) 구조 확산 등에 힘입어 이오테크닉스의 핵심 캐시카우인 레이저 마커 사업이 사상 최대 매출을 달성할 것이란 기대를 끌어냈다.

레이저 마커 수요는 웨이퍼 투입량과 직결돼 있다. 반도체 생산이 늘어날수록 마킹 장비의 신규 수요도 동반 상승하는 구조다. 특히 2026년에는 삼성전자 평택 P4 라인과 미국 테일러 공장의 가동, 고적층 낸드(NAND) 분야의 투자 확대가 맞물리며 생산량 증가에 따른 수혜가 본격화될 것으로 예상된다.

반도체 공정의 기술적 변화 역시 레이저 마킹의 매출 성장을 견인하는 강력한 요인으로 꼽힌다. AI 반도체 확산으로 첨단 패키징이 고도화되면서 불량 추적을 위한 마킹 공정이 늘고 있다. 특히 HBM 등 고부가 제품은 품질 관리 요구가 높아 마킹 횟수와 정밀도 기준이 함께 강화되는 추세를 보이고 있다.

칩렛 구조 확산도 레이저 마킹의 새로운 수요처를 만들고 있다. 단일 칩 대신 여러 칩을 묶는 방식이 늘면서 전자기파(EMI) 차폐 부품과 방열판 등 추가 부품에 대한 마킹 수요도 이에 맞춰 증가하고 있다.

레이저 마커는 레이저 빔으로 반도체·부품 표면에 로고·일련번호·QR코드 등 식별 정보를 각인하는 장비로, 이오테크닉스 창업 이래 캐시카우 역할을 해온 사업이다.

이오테크닉스는 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 생산 기업뿐 아니라 디스플레이·자동차 부품·의료기기 등 폭넓은 산업군에 레이저 마커를 공급하고 있다.

△안성 부지에 신공장 구축
이오테크닉스의 생산능력이 2027년부터 크게 확대될 전망이다. 경기도 안성에 들어서는 신공장은 이르면 2026년 말 완공을 앞두고 있다.

이오테크닉스는 경기도 안성 원곡 일반산업단지 내 7만2천㎡(2만1800평) 부지에 AI 기반 첨단 설비를 갖춘 신공장 건설을 추진하고 있다.

2026년 4월 내 상세 설계를 진행할 예정으로, 이르면 2026년 상반기 중 착공해 연말 완공을 목표로 하고 있다.

2026년 3월31일 주주총회에서 성규동은 “현재 생산능력으로는 향후 수요를 감당하기 어렵다”며 공장 증설의 필요성을 직접 역설했다. 신공장 규모는 경기도 안양에 있는 공장과 유사한 수준으로, 완공 시 생산능력이 기존 대비 두 배 수준으로 확대될 것으로 예상된다.

이오테크닉스가 신공장 부지를 마련한 것은 앞서 2024년 8월이었다. 해당 부지는 원래 락앤락 공장이었다. 이오테크닉스는 금강쿼츠, 에스티씨와 함께 인수에 공동으로 참여했다. 총 거래금액 850억 원 가운데 이오테크닉스가 부담한 금액은 약 400억 원으로 절반이 다소 안되는 규모다.

안성 신공장은 입지 측면에서 강점을 갖췄다. 안성은 삼성전자 평택 캠퍼스 등 주요 반도체 거점과 인접해 있어 물류 효율성과 고객사 대응 속도를 높일 수 있을 것으로 기대를 받았다.

△영업이익 159% 잭팟
이오테크닉스가 2025년 영업이익이 전년 대비 2배 이상 급증하며 수익성을 대폭 끌어올렸다.

2025년 이오테크닉스의 매출액은 3808억 원으로 전년(3209억 원) 대비 18.7% 증가했다. 특히 영업이익은 807억 원으로 전년(312억 원)과 비교해 158.8% 늘어나며 수익성을 크게 개선했다. 당기순이익은 575억 원으로 전년 427억 원 대비 34.9% 성장했다.

이러한 실적 개선은 반도체 등 전방 산업의 설비투자 확대에 따른 장비 수요 증가에 따른 것으로 분석된다.

레이저 마커와 응용 장비를 중심으로 매출이 늘어나며 전체 외형 성장을 이끌었으며, 증권가 전망치를 훌쩍 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’로 이어졌다. 당초 한국IR협의회 기업리서치센터는 이오테크닉스의 2025년 영업이익을 653억 원으로 예상했으나 실제 실적은 이를 크게 상회했다.

매출액이 예상치와 유사한 수준이었음을 감안하면, 수익성이 높은 고부가 장비 비중 확대 등 제품 믹스 개선이 시장의 기대보다 빠르고 효율적으로 진행된 것으로 해석된다.

수익성의 질적 변화는 비용 구조에서도 확인된다. 매출원가율이 2024년 72.3%에서 2025년 63.5%로 낮아지며 이익률이 가파르게 상승했다.

판매비와 관리비는 전년과 유사한 수준에 머물러, 매출 성장이 곧장 영업이익 증가로 이어지는 ‘영업 레버리지(지렛대 효과)’가 극대화된 것으로 보인다.

내수와 수출 구조에서도 변화가 나타났다. 2025년 들어 해외 고객사의 설비투자가 확대되면서 수출이 내수를 추월했다. 2025년 수출은 1975억 원으로 전년(1565억 원) 대비 크게 증가하며 전체 매출의 51.9%를 차지했다.

2025년 12월 기준 이오테크닉스의 재무 구조 역시 안정적인 수준을 유지하고 있다. 부채비율은 13%을 나타냈으며 유동비율은 600%를 웃돌며 사실상 무차입에 가까운 재무 건전성을 확보하고 있다.

△148억 원 현금배당
이오테크닉스는 2025년 결산배당으로 148억 원 규모의 현금배당을 결정했다. 2024년 결산 대비 140% 이상 늘어난 규모다.

이오테크닉스는 2026년 3월16일 배당을 결정하고 배당안건은 3월31일 주주총회를 통해 의결됐다.

이오테크닉스는 2025년 결산배당으로 보통주 1주당 1200원, 총 148억 원 규모의 현금배당을 진행하기로 했다. 전년 결산배당에서 보통주 1주당 500원, 총 61억 원 규모였던 것과 비교하면 크게 확대된 수준이다.

배당 성향은 25.8%로 올라서며 주주 환원 기조가 뚜렷해졌다. 이오테크닉스는 향후에도 연결 순이익의 25% 수준을 배당하는 정책을 유지하겠다는 방침이다.

△메모리 3사 공급망 확대 목전, 펨토초 레이저 그루빙으로 입지 넓혀
이오테크닉스가 펨토초 레이저 그루빙 장비를 앞세워 삼성전자와 마이크론에 이어 SK하이닉스까지 고객 기반 확대에 힘쓰고 있다.

2025년 9월 SK하이닉스와 레이저 기반 웨이퍼 절단 장비의 성능 평가가 진행된 것으로 파악됐다. 결과에 따라 펨토초 레이저 그루빙 장비 공급 여부가 결정된다.

SK하이닉스는 HBM4 및 고적층 낸드 생산을 위해 기존 기계식 절단·스텔스 다이싱에서 벗어나 펨토초 레이저 그루빙·풀컷 공정으로 전환한다는 계획을 내놨다.

이오테크닉스 장비의 채택 가능성이 점쳐진다.

레이저 기반 웨이퍼 절단·그루빙 장비 사업에서 이미 삼성전자와 미국 마이크론과는 회사는 협력관계를 구축해 왔다. SK하이닉스에 대한 공급 평가가 마무리되면, 메모리 3사를 모두 레이저 그루빙 장비의 고객사로 확보하는 구조가 완성된다.

앞서 이오테크닉스는 미국 마이크론의 대만 공장에 웨이퍼 절단 공정에 필요한 ‘풀컷’ 장비를 공급하며 삼성전자에 미국 마이크론을 고객기반을 넓힌 바 있다.

삼성전자와는 천안공장에 레이저 그루빙 장비를 공급해 왔다. 2026년 3월 삼성전자가 천안공장 설비 확대 계획을 밝히면서 펨토초 레이저 장비 추가 발주 가능성이 거론되고 있다.

‘그루빙’은 웨이퍼 절단 전 웨이퍼에 미세한 홈을 형성하는 공정이다. 반도체 미세화와 HBM 등 고적층 공정 확산으로 그루빙 공정이 부각되고 있다.

특히 레이저 그루빙은 기존 기계식 절단에 비해 웨이퍼 손상과 이물 발생을 줄여 수율을 높일 수 있다.

웨이퍼 그루빙·절단 시장은 일본 디스코(DISCO)가 점유율 1위를 차지하고 있으나, 이오테크닉스가 펨토초 레이저 장비를 앞세워 점유율 변화를 주도하고 있다.

이 장비는 펨토초(1000조분의 1초) 단위의 초단파 레이저를 활용해 레이저 그루빙·풀컷 공정을 수행한다. HBM이 16단으로 진화하며 웨이퍼가 극도로 얇아지면서, 펨토초 레이저를 활용한 그루빙 공정이 절단에 가까운 역할을 수행할 수 있다는 전망이 나오고 있다.

이오테크닉스의 그루빙 부문 고객은 국내에만 국한되지 않는다.

2023년 11월에는 대만 TSMC가 이오테크닉스의 레이저 그루빙 장비를 채택했다. 기술 보안에 민감한 대만 파운드리 기업이 한국 장비업체와 협력에 나선 점이 이례적이라는 평가가 나왔다.

주요 해외 패키징·테스트외주업체(OSAT)의 채택도 이어졌다. 앰코테크놀로지·ASE그룹·스태츠칩팩 등은 패키징 공정에 이오테크닉스의 레이저 절단 장비를 활용하고 있는 것으로 파악된다.

△400억 원 규모 자사주 매각
이오테크닉스는 자사주 매각을 통해 대규모 투자 재원을 확보하며 성장 기반을 다졌다.

2025년 7월16일 이오테크닉스는 자기주식 21만7397주 전량을 폭스 캐피털 매니지먼트 등 국내외 기관투자자에게 처분했다. 해당 거래는 시간외대량매매(블록딜) 방식으로 이뤄졌다. 1주당 처분가액은 결의일인 2025년 7월15일 종가 대비 약 4.7% 할인된 수준인 20만2989원이었다.

이번 자사주 매각을 통해 이오테크닉스는 약 440억 원을 확보했다. 외부 차입이나 유상증자 없이 대규모 자금을 확보했다는 점에서 의미가 있다. 특히 고금리 환경에서 이자 부담을 지지 않으면서도, 해외 기관투자자를 주주로 확보하는 효과를 동시에 거뒀다.

△레이저 어닐링 고객사 다변화
이오테크닉스와 삼성전자의 레이저 어닐링 장비 독점 계약이 2025년 3월 종료되면서 고객사 확대 가능성이 커지고 있다.

그동안 삼성전자에 집중됐던 레이저 어닐링 부문 고객 구조에도 변화 조짐이 나타나고 있다. 마이크론이 이오테크닉스의 레이저 어닐링 장비 도입을 위한 평가를 진행 중인 것으로 파악됐으며, 키옥시아 역시 관련 장비를 검토하고 있다.

이오테크닉스는 레이저 어닐링 장비 분야에서 선제적으로 기술을 확보한 업체로 꼽힌다. 8년간의 개발 끝에 2020년부터 삼성전자 D램 1z(15나노급) 공정에 레이저 어닐링 장비를 공급해왔으며, 2027년부터 가동할 예정인 평택공장(P4·P5) 라인에도 투입될 것으로 예상된다.

다만 SK하이닉스는 ‘디아이티’를 어닐링 장비 공급사로 두고 있다. 디아이티는 이오테크닉스의 경쟁사로 양측이 특허 소송도 진행 중이다.

어닐링은 이온 주입 공정에서 손상된 실리콘 격자를 복원하는 공정이다.

기존 웨이퍼 전체를 가열하던 방법과 달리 레이저 어닐링은 필요한 영역에만 국소적으로 열을 가하므로 웨이퍼 변형과 열 손상을 줄이면서 수율 개선 효과가 크다.

최근에는 레이저 어닐링의 적용 범위도 넓어지는 추세다. 기존 D램 중심에서 벗어나 낸드(NAND Flash)로의 적용도 거론되고 있다.

낸드는 400단 이상 고적층 구조로 진화하면서 열 부담이 커지고 있어, 전체 열처리보다 정밀한 제어가 가능한 레이저 어닐링 수요가 확대될 가능성이 크다.

이렇게 되면 이오테크닉스의 수혜 기대도 한층 커질 것으로 전망된다.

△레이저 디본더, TSMC·삼성 첨단 패키징 핵심 장비로
이오테크닉스의 레이저 디본더가 TSMC와 삼성전자의 패키지 공정에 도입됐다.

레이저 디본더는 얇아진 웨이퍼와 패키지 구조에서 물리적 손상을 최소화하기 위해 본딩·디본딩을 비접촉 방식으로 수행하는 장비다.

2024년 7월 프랑스 금융그룹 CLSA 보고서에 따르면 TSMC와 삼성전자 등 주요 파운드리·메모리 기업은 이오테크닉스 레이저 디본더를 채택한 것으로 파악됐다.

2024년 1월 TSMC는 이오테크닉스로부터 디본더 4기를 납품받아 CoWoS 라인 등에 적용했다. 기존 일본 타즈모의 디본더 대비 10% 저렴한 가격 경쟁력과 높은 정밀도로 입찰에 성공했다. 4기 납품만으로 약 60억~80억 원의 매출이 발생한 것으로 추산됐다.

삼성전자 역시 HBM·3D NAND 등 차세대 고집적 패키지 공정에서 이오테크닉스의 레이저 디본더를 일부 라인에 도입한 것으로 파악됐다.

HBM은 여러 얇은 D램 다이를 적층·연결하는 구조로 TSV·본더·디본더 공정이 반복되며 웨이퍼 손상 위험이 크다. 이오테크닉스 레이저 디본더는 비접촉 방식과 빠른 공정 속도, 높은 정밀성으로 수율 안정화를 끌어올리고 있다.

△레이저산업 영역 개척, 수직계열화 구조로 입지 강화
성규동은 레이저산업이 활성화돼 있지 않던 1989년 회사를 창업하고 스미토모, 히타치 등 일본 기업들이 장악하고 있던 레이저시장에 도전장을 냈다.

사명은 전자광학(Electro-Optics)의 머리 글자에서 따와 이오테크닉스로 지었다.

성장의 분기점은 반도체 기업과의 협업이었다. 1990년대 초 전시회에서 당시 아남반도체(현 앰코테크놀로지코리아)로부터 국산 레이저 마킹 장비 개발 제안을 받았고, 약 6개월 만에 제품을 완성했다. 이를 계기로 반도체 고객사를 확보하며 사업 기반을 빠르게 넓혔다. 이후 SK하이닉스, 삼성전자 등으로 공급을 확대하며 레이저 마킹 분야에서 입지를 구축했다.

2005년 웨이퍼에 레이저 마킹을 하는 장비를 개발한 후, 웨이퍼 절단과 가공 기술로 영역을 넓히며 반도체 후공정, 특히 어드밴스드 패키징 공정에 대응하는 장비 기업으로 진화했다.

이오테크닉스의 경쟁력의 핵심은 수직계열화 구조다. 레이저 다이오드 등 핵심 부품부터 장비까지 자체 개발·생산하며, 이를 기반으로 다양한 레이저 응용 시스템을 구축했다. 핵심 광원을 내재화하면서 가격 경쟁력과 기술 완성도를 동시에 확보했다.

△이오테크닉스 지배구조
이오테크닉스는 2025년 12월31일 기준 성규동이 지분 28.35%를 보유한 최대주주다.

배우자 정윤혜씨가 18만7030주(1.52%)를 보유하고 있고, 자녀 성재용씨는 1만6803주(0.14%), 성승용씨는 1만6919주(0.14%)를 갖고 있다.

최대주주인 오너와 오너 일가를 포함한 특수관계인이 들고 있는 총 지분율은 31.06% 수준이다.

BAILLIE GIFFORDt와 그 특수관계인 13인이 26.24%를 들고 있어 글로벌 기관투자자 기반도 동시에 형성돼 있다.

12개 였던 자회사는 2025년 기준 10개로 줄었다. 반도체 장비사 이엠테크를 매각하고 중국 서비스 법인 Laser International을 청산했다.

△연혁
1989년 이오테크닉스를 설립했다.

1994년 기업부설연구소를 세웠다.

1999년 이엠테크를 설립하고, 싱가포르와 미국 법인을 냈다.

2000년 코스닥시장에 상장했다. 대만 법인을 설립했다.

2003년 중국 톈진 법인을 세웠다.

2007 인도 법인을 설립했다.

2008년 중국 쑤저우 법인을 세웠다.

2009년 영국 파워레이즈(Powerlase Photonics)를 인수했다.

2011년 독일 이노바벤트(Innovavent GmbH)를 인수했다.

2012년 경기도 안양 신사옥으로 이전하고 R&D센터를 준공했다.

2014년 베트남 지사를 설립했다.

2015년 이오엘을 설립했다.

2017년 중국 상해 지사를 세웠다.

2022년 레비아텍을 청산했다.

2025년 이엠테크 주식을 매각하고 레이저 인터내셔널을 청산했다.

◆ 비전과 과제 성규동은 ‘글로벌 레이저 응용 솔루션 플랫폼’ 구축을 비전으로 내걸고 있다. 특정 산업에 머무르지 않고, 레이저가 요구되는 고부가가치 제조 전반에서 필수 공정 파트너로 자리잡겠다는 전략을 구사하고 있다.

이오테크닉스는 기존 주력 사업인 레이저 마킹을 넘어 펨토초 레이저 커팅, UV 드릴러, 디본더, 어닐링 등 첨단 패키징 공정 전반으로 사업 영역을 확장하고 있다.

특히 고대역폭 메모리(HBM)의 고단화와 웨이퍼 박막화 추세에 대응해 펨토초 기반 절단 장비를 차세대 주력으로 육성하고 있다. 열 영향을 최소화하는 초단펄스 레이저를 통해 초박막 웨이퍼를 손상 없이 가공하는 ‘풀컷(Full-cut) 및 그루빙’ 영역에서 기술적 해자를 구축한다는 전략을 갖고 있다.

특히 어닐링의 경우 기존 D램 중심에서 낸드(NAND) 분야까지 국소 레이저 처리 수요를 발굴해 신규 매출원을 확보한다는 방침을 정했다.

고급 패키징의 필수 단계로 부상한 디본더(Debonder)와 고단화된 메모리의 수율을 높이는 레이저 어닐링의 적용 범위 확대에도 힘을 싣고 있다.

성규동은 신규 먹거리인 ‘스몰 홀(Small Hole)’ 시장을 겨냥한 UV 드릴러 육성 의지도 강력하다.

FC-BGA, RDL부터 차세대 유리기판 TGV(글래스 관통 전극) 공정까지 대응 가능한 10㎛ 이하 초미세 가공 기술을 통해 칩렛(Chiplet) 기반 공급망 내 핵심 점유율을 확보한다는 목표를 세웠다.

고객사 다변화는 비전 실현의 핵심 축으로 여겨진다. 삼성전자 중심의 매출 구조에서 SK하이닉스, 마이크론, TSMC 및 글로벌 OSAT 업체로 공급처를 넓히며 다변화를 이끌어내고자 한다.

성규동은 회사의 비전을 구현하기 위해 일본 디스코(DISCO) 등과의 경쟁에서 양산 안정성과 수율을 데이터로 입증해 반도체업계에서 레이저 그루빙·컷팅 부문 선두로 올라서야 하는 과제를 안고 있다.

차세대 기술인 유리기판과 고대역폭 플래시(HBF) 시장의 적기 안착도 핵심 과제로 꼽힌다.

유리기판 가공 시 발생하는 미세 균열(Micro-crack) 제어 기술을 완성하고, 아직 시장 형성 초기 단계인 해당 분야의 양산 시점에 맞춰 장비 공급 최적화를 이뤄내는 것도 중요하다.

하이브리드 본딩 등 공정 패러다임 변화를 고려해, 진화하는 후공정 생태계에 맞는 차세대 레이저 응용 솔루션을 지속적으로 발굴해야 하는 과제도 안고 있다.

기술력은 뛰어나지만, ESG와 경영 시스템 개선 의지가 부족하다는 지적이 제기되는 만큼 전사적 경영혁신도 이뤄내야 글로벌 시장에서 파트어십을 강화할 수 있다.

◆ 평가

성규동은 기술 고도화에 힘을 쏟아왔다.

빠르게 진화하는 반도체 공정에 맞춰 선제적으로 기술을 개발하는 데 원동력은 “기술이 곧 생존이다”, “서 있으면 죽는다”는 신념이었다.

기술 확장의 핵심 시기마다 인력의 40%를 연구개발자들로 채웠고, 업계에서 ‘레이저 사관학교’로 칭해질만큼 기술 인재 양성에 힘을 실었다.

고객사의 기술 진화 속도에 맞춰 적기에 장비를 공급할 수 있었던 것도 이오테크닉스가 단순 마킹 장비사를 넘어 반도체 후공정의 핵심 파트너로 진화하는 데도 기술 확장과 기술 인재 양성이 핵심적 역할을 해왔다.

성규동도 기술을 알릴 수 있는 전시회라면 빠짐없이 참석하며 직접 현장을 뛰었다.

해외 시장 진출을 위한 현지 법인 설립에도 적극적으로 나섰다.

웨이퍼 마킹과 그루빙으로 레이저 산업영역을 확장해 일본과 미국이 장악했던 시장의 판도를 뒤바꿔내는 성과를 거뒀다.

성규동은 기술에 대한 자부심이 강하다.

직원들에게 “레이저 기술은 우리가 세계 최고다. 밖에 나가서 머리를 조아리지 말라”는 말을 자주한다.

업계에서 이오테크닉스를 두고 ‘삼성을 만나도 밥을 사지 않는 회사’, ‘슈퍼 을’이라는 평가를 내놓기도 한다.

△2년 연속 ESG ‘낙제점’
이오테크닉스가 한국ESG기준원으로부터 2024~2025년 연속 ESG 통합등급 D등급의 낙제 평가를 받았다. 사회(S) 부문은 C등급으로 소폭 개선됐지만, 환경(E)과 지배구조(G)는 최하위 수준에 머물러 개선이 시급하다는 지적이 나왔다.

특히 지배구조 등급은 2023년 B등급에서 단 1년 만에 D등급으로 급락했다.

업계 관계자는 “이사회 투명성 부족, 내부통제 미비, 오너 중심 의사결정 구조 등이 복합적으로 작용했을 가능성이 있다”고 분석했다. 실제 주주총회에서 배당을 크게 늘렸지만, 근본적 거버넌스 시스템은 여전히 전근대적이라는 지적이 제기됐다.

환경 부문 역시 D~C등급 수준에 머물러 글로벌 공급망에서 리스크로 작용할 수 있다는 우려가 나왔다. RE100, 탄소중립 등 ESG 기준을 엄격히 적용하는 해외 협력사와의 거래에서 불리한 요소로 작용할 가능성이 있다.

무엇보다 2020년 이후 통합등급이 5년째 C~D등급 수준을 벗어나지 못한 점은 구조적 문제로 분석된다.

일각에서는 “기술력은 뛰어나지만, ESG와 경영 시스템 개선 의지가 부족하다”며 “글로벌 리딩 장비사로 도약하려면 단기 실적에 의존한 전략을 넘어 전사적 경영 혁신이 필요하다”는 우려의 목소리를 내놨다.

△디아이티와 특허·손해배상 소송전
레이저산업 분야 경쟁사인 이오테크닉스와 디아이티의 갈등과 분쟁이 법원에서 민사 소송과 형사 재판으로 확대됐다.

2025년 8월 수원지방법원 안양지원이 이오테크닉스의 청구를 담보하기 위해 디아이티 소유 유체동산에 80억 원 규모 가압류 결정을 내렸다.

이오테크닉스는 디아이티가 SK하이닉스에 판매 중인 레이저 어닐링 장비가 자사 특허를 침해했다며 손해배상 소송을 제기했다.

다만 디아이티는 공탁금 80억 원을 법원에 내고 가압류 집행을 취소해, 디아이티는 장비 동산을 그대로 운용하면서 현금 담보로 바꾸는 형태의 절차를 밟았다.

2026년 3월 현재 본안 쟁점은 남겨 둔 상태다.

2026년 3월31일 이오테크닉스는 주주총회에서 “재판부가 지정됐으나, 아직 초기 기일이 잡히지 않은 상태”라고 설명했다.

법원은 형사 사건 진행 상황을 지켜보며 본안 판결 타임라인을 조정할 가능성이 있다는 해석이 나온다.

한편에선 이오테크닉스가 디아이티를 산업기술보호법·부정경쟁방지법 위반 혐의로 고소한 사건을 검찰이 재판에 넘기면서 형사 재판이 진행되고 있다.

형사 재판은 피고인 디아이티 측 요청으로 대전지방법원에서 수원지방법원으로 이관돼 심리 중이다.

이 사건의 쟁점은 레이저 어닐링 장비 기술의 영업비밀·기술 유출 여부다.

2026년 3월 현재 형사 재판은 심리 진행 단계에 있다.

◆ 경력 1982년 금성 중앙연구소에 입사했다.

1984년 대우중공업 기술연구소에서 근무했다.

1986년 코리아레이저에서 일했다.

1989년 이오테크닉스를 설립했다.

2007년 한국반도체산업협회 이사로 활동했다.

2023년 코스닥협회 부회장을 맡았다.

2023년 세계반도체장비재료협회(SEMI) 국제 이사회(BOD) 이사로 활동했다.

◆ 학력

1981년 서울대학교 전기공학과를 졸업했다.

1983년 서울대학교 대학원 전기공학과에서 석사학위를 받았다.

◆ 가족관계

성규동의 배우자는 정윤혜씨다. 정윤혜씨는 1993년 12월부터 2001년까지 이오테크닉스 감사로 재직했다.

슬하에는 두 자녀 성승용씨와 성재용씨가 있다.

2025년 12월31일 기준 배우자 정윤혜씨는 이오테크닉스의 주식 18만7030주(1.52%)를 보유하고 있고, 자녀 성재용씨는 1만6803주(0.14%), 성승용씨는 1만6919주(0.14%)를 갖고 있다.

두 사람은 이오테크닉스 자회사인 솔레오의 주주이기도 하다. 마지막으로 공시된 2019년 감사보고서 기준 지분율은 각각 95.5%, 4.5%다.

솔레오는 2010년 설립된 반도체 장비 코팅용액 제조·도소매 기업으로, 성규동이 대표이사를 겸하고 있다.

◆ 상훈

2000년 무역의 날 대통령표창을 수상했다.

2014년 ‘자랑스런 삼성인상’ 특별상을 수상했다.

2015년 IBK기업은행 제12회 기업인 명예의 전당에 헌정됐다.

2017년 제51회 납세자의 날 금탑산업훈장을 수훈했다.

2024년 제41회 안양과천상공대상을 수상했다. 특허기술상 충무공상을 받았다.

◆ 기타

성규동은 2025년 12월31일 기준 이오테크닉스 주식 349만2121주(28.35%)주를 들고 있다. 2026년 4월7일 종가(41만2천 원) 기준으로 지분가치는 약 1조 4386억 원 수준이다.

배우자 정윤혜씨는 18만7030주(1.52%) 보유하고 있고, 자녀 성재용씨는 1만6803주(0.14%), 성승용씨는 1만6919주(0.14%)를 갖고 있다.

성규동 가족일가의 지분가치는 약 1조5천억 원 규모로 평가된다.

2025년 결산 배당으로 성규동이 받게 되는 배당금은 41억9천만 원 가량이다.

한편 성규동은 2025년 이오테크닉스에서 보수로 67억5536만 원을 받았다. 그중 급여는 15억 원이었고, 상여는 49억9536만 원이었다. 퇴직소득으로는 2억6천만 원을 받았다.

성규동은 클래식음악 애호가다. 이오테크닉스 본사 회의실에 베토벤, 바그너, 마리아 칼라스 등 음악가 이름을 붙였다.

한국바그너협회 이사와 감사로 활동하기도 했다.

특히 오페라에 조예가 깊어 2025년에 성악가 박수길씨와 함께 한국오페라역사박물관 설립을 위한 추진위원회를 발족하고 이와 관련한 전시 비용도 전액 지원했다.

2026년 3월31일 주주총회에서 이오테크닉스 정관의 사업목적에 음악·음반제작, 음악과 음반유통업을 추가하기도 했다.

논문 ‘Fluorescent lamp ballast miniaturization and power factor lamprovements using every half cycle method’로 1983년 서울대학교 대학원 전기공학과에서 석사학위를 받았다.

“2026년 전 세계 반도체 매출은 1조 달러에 이르고, 최대 수혜국은 한국이 될 것이다.” (2026/03/31, 주주총회에서)

“이렇게 뜻깊은 자리에서 수상의 영광을 안게 돼 대단히 영광스럽다. 결혼 하고 처음으로 자리를 잡은 곳이 과천이고, 1995년 안양으로 옮겨 온 후 안양 동편마을에서 30년 가까이 자리를 잡고 있다. 열심히 기업을 운영해 금탑산업훈장까지 받게 해준 지역이 바로 안양이다. 과천 지식정보타운 뒤편의 한 음식점을 인수해 음악관련 자료를 모은 박물관 설립도 추진하고 있다.” (2024/06/12, 안양과천상공대상을 수상하며)

“최근 들어 기업들이 사업하기 힘든 환경에 직면해 있지만 시대에 따라 발전하는 산업이 있기 마련인데 이오테크닉스는 현재와 미래세대가 요구하는 산업분야를 택한 덕분에 발전할 수 있었다. 기업이 발전해 매출이 높아짐에 따라 국가나 사회에 기여하는 것은 당연한 일이고, 그에 따라 우리 회사는 세금을 성실히 납부하는 것만이 우리가 할 수 있는 최선이라고 믿고 있다.” (2017/03/03, 제51회 납세자의 날을 맞아 성실납세 기업인에게 수여하는 금탑산업훈장 수상하며)

“반도체 분야 생산규모는 한국, 대만이 750억 달러 규모로 평가받는데 중국이 80% 정도까지 따라왔다.” (2015/11/10, 서울 여의도 국회의원회관에서 열린 신성장산업포럼에서)

“이번 기술 이전 계약을 통해 전기연구원의 개발 기술과 이오테크닉스가 자체 보유한 광섬유 극초단 씨드 및 고출력 증폭기술과의 결합으로 세계 최고수준의 펨토초레이저 상용화를 성공시켜 머지않아 한국의 레이저산업이 세계로 뻗어나가는 도약의 계기가 되기를 기대한다.” (2014/11/26, 한국전기연구원과의 기술이전을 위한 협약 조인식에서)

“2000년 코스닥 상장 당시와 2004년 기업설명회에 나선 이후 10여년 만에 이 자리에 선 것 같다. 플렉서블 AMOLED, 인쇄회로기판 등 반도체 장비가 고도화되면서 매출 확대 기회를 더 확보할 수 있는 체제를 갖췄다고 자신한다.”

“지난 2005년 영국과 독일 업체를 인수하면서 레이저 원천기술을 확보하기 시작했다. 기존 다이아몬드 공법 과정상 경량화, 소형화 추세에서 경쟁력에 의문이 생기고 있고 환경문제도 유발할 수 있는 반면 레이저 기술은 드라이 공정을 통해서 이러한 문제들을 해결, 지속적인 수요체를 확보할 수 있는 경쟁력이 될 것이다. LD, 레이저, 광학기술, 시스템에 이르기까지 전 공정에 걸쳐 직접 제품을 제작하고 있는 회사는 이오테크닉스가 국내에서 유일하다. 탁월한 원가절감 경쟁력을 기반으로 지속적으로 신기술 투자에 나서겠다.” (2014/11/17, 서울 영등포구 여의도 금융투자교육원에서 열린 기업설명회에서)

“삼성이라는 울타리에서 협력사 공동 채용설명회를 갖다 보니 많은 구직자들이 찾아왔다. 개별 기업 차원에서 직원을 채용하는 것보다 비용 부담이 적고 인재를 뽑을 수 있다.” (2013/05/28, 서울 코엑스에서 열린 ‘삼성 협력사 채용 한마당’에서)

“강소기업 활동은 신기술 개발뿐만 아니라 기업의 체질을 글로벌하게 바꿔주는 전환점이 됐다.” (2013/02/19, 삼성디지털시티에서 열린 ‘2013년 올해 강소기업 선정식’에서)

“레이저 불모지였던 한국에서 세계 1위 레이저 업체가 되겠다고 각오 하나로 최선을 다하고 있다. 주력 상품인 반도체 레이저 마커 국내 시장점유율 95%, 외국 시장 점유율 50%를 차지하고 있다.” (2011/11/24, 매일경제 인터뷰에서)

“과거 삼성의 라이벌은 LG였다. 대기업들이 조그마한 국내시장을 서로 차지하겠다고 지독하게 싸웠다. 지금은 어떤가? 세계시장에서 애플, 도시바 등과 1등 경쟁을 하고 있다. 중소기업도 세계로 나가 제대로 경쟁해야 한다. 세계시장에서 활약하고 있는 대기업만큼 중소기업도 제 몫을 해야 한다. 하지만 중소기업 혼자서 그 길을 개척하는 데는 한계가 있다. 진정한 의미의 대·중소기업 동반성장이 절실히 요구되는 시점이다.”

“레이저로 웨이퍼를 절단하면 수율이 올라가고 현재보다 더욱 미세 가공을 할 수 있다. 다만 부품업체와 대형 반도체기업이 절대적으로 협력해야만 개발할 수 있는 장비다. 웨이퍼 샘플은 핵심 기술이 공개될 수 있기 때문에 이를 협력업체에 제공한다는 것 자체가 대형 반도체업체로서는 큰 모험일 수 있다. 그런 리스크를 고려하는 것을 보면서 국내 중소기업을 글로벌 기업으로 육성하겠다는 삼성의 의지를 느낄 수 있었다.”

“현재 매출에서 삼성 비중은 20~30% 정도에 불과하고 삼성 외에 텍사스인스트루먼츠, 마이크론, 도시바 등 전 세계 반도체 기업 100여 곳과 거래하고 있다. 전 직원 중 60%가 R&D 인력으로 기술력을 갖춘 만큼 그런 걱정은 하지 않는다. 삼성 글로벌 강소기업 선정은 전혀 새로운 차원의 장비를 선보일 수 있는 좋은 기회다. 반도체 레이저 장비 분야 1위 기업으로 도약하겠다.” (2011/09/05, 매일경제 인터뷰에서)

“호떡집에 불난 거다. 주말을 포함해 매일 야근한다. 회사 역량을 총동원해 자체 개발한 레이저 드릴 장비 2대를 2011년 상반기 중으로 삼성전기에 납품할 계획이다. 삼성전기 수주건이 없었다면 레이저 드릴 개발은 생각할 수도 없었다. 더 넓은 면적에 더 정확하게 빨리 구멍을 뚫을 수 있는 장비를 만들어낼 것이다.” (2011/05/02, 매일경제 인터뷰에서)

“2006년 당시 접촉한 기업 모두가 불가능하다고 손사래쳤다. 그러나 우리는 해냈고 세계 시장 점유율은 이제 80%에 육박한다. 하나의 렌즈에서 두 개의 레이저 광원을 쏴 생산성을 두 배로 높일 수 있는 멀티빔 레이저 마킹기를 제안하자 수십개의 관련 기업이 ‘그게 되겠냐’고 비웃었다. 레이저 마킹기 시장은 현재 반도체와 PCB 등에 주로 쓰이고 있지만 앞으로는 자동차를 비롯해 볼펜, 포장지 등으로 무궁무진하게 활용될 것이다. 이오테크닉스는 수년 내에 레이저 마킹기에서만 5천억 원 이상의 매출을 올릴 것이다.”

“레이저를 이용한 수리장비, 검사장비, 드릴장비, 마킹장비, 커팅장비 등 레이저의 활용은 앞으로도 크게 확대될 것이다. 레이저 기술 인력이 국내에서는 크게 부족한 만큼 해외 기업 M&A 등을 통해 인력을 확보하고 지속적인 R&D를 통해 세계 최고 기업으로 도약하겠다.” (2011/04/21, 전자신문 인터뷰에서)

“전 세계 레이저 마커 시장은 연 1조5천억 원 규모이며 이 가운데 레이저 마커 시장은 1천억 원 규모에 그친다. 나머지 1조4천억 원 시장을 어떻게 공략하느냐가 중요하다.” (2009/11/19, 매일경제 인터뷰에서)

“이오테크닉스가 보유한 장비 개발기술과 파워레이즈의 기초기술을 결합해 차세대 장비 개발을 추진하겠다. 앞으로 실적을 기대해도 좋다.” (2009/09/10, 영국 레이저 핵심기술 개발업체 파워레이즈(Power Lase)를 인수하면서)

“이오테크닉스가 보유한 장비 개발기술과 파워레이즈의 기초기술을 결합해 차세대 장비 개발을 추진할 것이다. 앞으로 실적을 기대해도 좋다. 금융위기로 파워레이즈가 파산 위기에 몰리며 그들이 4천만 달러를 들여 개발한 기술을 싼 값에 확보할 수 있었다. 앞으로 1~2년 안에 파워라제 자체 매출만 1천만~2천만 달러를 올릴 것으로 예상되는 만큼 이번 인수가 이오테크닉스 실적에 미칠 영향은 무척 크다.” (2009/09/10, 영국의 레이저 기술 개발업체 파워레이즈(Power Lase) 인수 후 매일경제 인터뷰에서)

“이번 멀티빔 개발로 그동안 반도체 마킹 분야에 비해 상대적으로 열세였던 범용 레이저마킹 시장에 이오테크닉스가 본격적으로 진출할 수 있는 교두보를 마련했다. 매년 6% 이상의 성장세를 보이고 있는 전세계 범용 레이저마킹 시장의 한 축을 장악할 수 있을 것으로 기대한다.” (2007/05/06, 세계 최초로 멀티빔 레이저 마킹기 시리즈를 개발했다는 소식을 전하며)

“국내외 레이저 마커 시장의 우위를 유지하며 정밀 반도체 패키징용 마커와 LCD·PCB용 레이저 장비 등 고부가 제품으로 전환해 나가겠다.” (2006/09/26, 전자신문 인터뷰에서)

“생산설비를 구매할 때 보수적인 것으로 정평이 나 있는 일본 전자업체에 레이저 응용 산업장비를 공급하기로 한 것은 이오테크닉스의 기술력을 인정받은 것으로 볼 수 있다. 향후 롬사 외에 도시바 등 일본 내 다른 반도체 업체로부터 추가 수주도 가능할 것으로 예상한다.” (2003/11/20, 일본 롬사와 65억 규모 반도체 레이저 마커 공급 계약을 체결하며)

“이오PTG를 오는 2004년까지 연 매출 2천200억 원이 넘는 세계적 규모의 기업으로 만들겠다.” (2000/07/13, 평탄 유리 절단사업 진출 소식을 전하며)