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[Who Is ?] 백성현 티엘비 대표이사

기술혁신 이끈 오너경영인, 엔비디아 주도 새 메모리 모듈 규격 소캠 참여 '기대' [2025년]
박지연 기자 pjy95@businesspost.co.kr 2025-06-24 08:00:00
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생애
[Who Is ?] 백성현 티엘비 대표이사
▲ 백성현 티엘비 대표이사.

백성현은 티엘비의 대표이사다.

1958년 9월30일 충남 부여에서 태어났다.

부여고등학교와 국민대학교 기계설계학과를 졸업하고 국민대 산업경제대학원에서 수학했다. 한국공학대학교 대학원에서 공학 석사학위를 받았다.

대덕전자에서 직장생활을 시작했다.

대덕전자에서 인쇄회로기판(PCB) 모듈 사업부인 티엘비에서 부문장으로 근무했다.

티엘비가 분사하면서 2011년 대표이사에 선임됐다.

엔비디아가 주도하는 새로운 메모리 모듈 규격 소캠에 참여해 실적개선에 나서고 있다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 백성현 티엘비 대표이사
▲ 백성현 티엘비 대표이사가 2020년 11월26일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고 코스닥 상장을 앞둔 티엘비의 사업계획과 비전을 밝히고 있다. <서울IR>
△티엘비의 사업 분야
티엘비는 2011년 설립됐으며 반도체 필수 부품인 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로 AI의 폭발적인 성장으로 주목받고 있다.

메모리 반도체 및 SSD(Solid-State Drive) 모듈용 PCB 등을 주요 제품으로 생산해 판매하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업을 주요 고객사로 확보하고 있다.

티엘비는 PCB의 설계부터 세부공정(적층, 홀가공, 도금, 외형 가공 등), 육안·전기적 검사, 포장 등 전반적인 공정을 자체적으로 수행가능한 전문화된 생산 프로세스를 구축하고 있다.

2020년 코스닥시장에 상장했으며 베트남에 현지 공장을 두고 있다.

티엘비는 반도체 산업의 차세대 핵심 기술인 CXL 및 소캠(System on Chip Advanced Memory Module) PCB 생산 기술을 개발해 미래형 AI 서버 및 데이터센터 인프라 확장에 기여하고 있다.

CXL은 인공지능(AI) 및 머신러닝, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅, 클라우드 컴퓨팅 등에 활용되고 있다. 엔비디아가 개발한 소캠은 기존 D램 모듈보다 전력 효율은 높지만 발열 정도는 낮아 온디바이스 AI 성능을 획기적으로 개선할 수 있다. 티엘비는 엔비디어가 개발한 소캠을 위한 기판 제작 기술을 보유하고 있다.

티엘비는 ㈜한진솔루션, TLB VIVA, ㈜엔엘티 등 3개의 비상장 계열사를 두고 있다.

△티엘비의 지배구조
백성현은 티엘비의 최대주주다. 2025년 3월31일 기준 19.36%(190만4천주)의 지분을 들고 있다.

백성현의 배우자 이애영씨와 아들 백승일씨도 각각 1.02%(10만주), 0.71%(7만주)를 보유중이다.

조승건 티엘비 사장은 3.46%(34만주), 이세현 티엘비 전무이사가 3.83%(37만6천주)를 갖고 있다.

한국증권금융이 2025년 3월28일 기존 42만3747주(4.31%)에서 추가로 주식을 매수해 49만9256주가 되며 지분율을 5.08%로 늘렸다.

티엘비의 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 1명 총 4명의 등기임원으로 구성돼 있다.

대표이사인 백성현이 의장을 맡고 있다. 사내이사는 백성현을 비롯 조승건 사장과 이세현 전무가 맡고 있다.

한국인공지능협회 부회장을 맡고 있는 권영우 경기대학교 산학협력단 교수가 사외이사로 있다.

감사위원회는 따로 두고 있지 않으며 대신 정태종 한국산업안전보건공단 지사장이 상근 감사를 맡고 있다.

△2025년 1분기 실적, 큰폭 성장세
티엘비는 2025년 1분기 매출이 530억 원으로 전년동기 대비 20% 상승했으며, 영업이익은 19억 원으로 직전 분기 대비 111%로 실적 개선을 이뤘다.

티엘비는 2024년 2분기부터 매출이 개선돼 4분기 연속 매출이 증가 추세를 보였다.

고부가가치 D램 수요 확대와 환율상승에 따른 것으로 풀이된다.

티엘비는 2024년 매출 1800억 원, 영업이익 34억 원을 거둬 전년동기 대비 각각 5.1%, 10.3% 증가했다.

앞서 티엘비의 매출은 2022년 2215억 원을 기록했으나, 2023년 반도체 업황 악화로 1713억 원에 그쳤다.

제품평균가격 상승 효과와 DDR5 메모리 모듈 분야에서 기술적 우위를 점하며 점유율이 점차 확대되는 추세다.

여기에 엔비디아가 주도하는 새로운 메모리 모듈 규격 소캠에 티엘비가 참여하고 있어 기대감을 높이고 있다.

엔비디아는 2025년 6월 현재 개발중인 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘프로젝트 디지츠’에 소캠을 적용할 계획을 세우고 있다. 이 제품은 책상에 놓을 수 있는 크기지만 슈퍼컴퓨터급 성능을 갖춘 AI PC다. 티엘비는 소캠용 PCB 기술 개발에 성공했다.

다만 엔비디아가 티엘비가 기판을 공급하는 소캠의 AI 반도체 탑재를 연기했고 기판 제조에 필요한 금 가격이 크게 올라 실적에 타격이 있을 것이라는 관측이 나온다.

때문에 삼성전자와 SK하이닉스에 컴퓨트익스프레스링크(CXL)용 기판을 공급하며 새로운 돌파구를 마련할 수 있을 지에 대해서도 관심이 모아진다.

티엘비는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 협력해 소캠 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있다. 이에 따라 데이터센터와 AI 서버 시장에서 소캠 적용이 가속화하면 이에 따른 성장이 예상되고 있다. 여기에 반도체 업황 개선 가능성이 높아 하반기부터 매출 상승에 탄력받을 것으로 기대하고 있다.

[Who Is ?] 백성현 티엘비 대표이사
▲ 티엘비의 실적. <그래프 비즈니스포스트>
△기판적층 ‘게임체인저’ 최고 기술 개발 성공
티엘비가 고성능 PCB 제조에 적용하는 스킵 비아 최고 기술 개발에 성공했다.

2025년 3월26일 티엘비는 고성능 PCB 제조에 필수적인 빌드업(Build-up) 공법에서 앞선 기술력을 확보했다. 초기 스택 비아(Stack Via) 도입 시점부터, 1-2층 마이크로 비아와 1-3층 스킵 비아 기술을 기본으로 개발해왔다.

특히 현재 업계에서 보기 드문 1-5층 스킵 비아의 테스트와 개발까지 성공적으로 마쳤다.

티엘비는 최신 DDR5 메모리 기술에 필요한 경쟁력을 갖추고 있다. 현재 개발 중인 DDR5는 고다층 PCB와 최소구경, CCL(구리 입힌 절연판)의 박판 기술력이 요구되는데, 티엘비는 이 모든 것을 다룰 수 있는 역량을 보유하고 있다. 특히, 여기에 빌드업 타입까지 제조할 수 있는 능력까지 갖추고 있다.

이는 메모리 반도체 기업들의 기술 로드맵의 기대에 부응하기 위해 하이엔드 기술에 역점을 두고 지속적으로 노력해온 성과로 평가된다.

티엘비는 하이엔드 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 DDR5 개발과 EDSFF SSD의 신규런칭을 통해 신시장을 선점하겠다는 그림을 그리고 있다. 반도체 테스트 장비용 PCB를 통해 사업 영역을 확대해 나간다는 계획도 세워두고 있다.

△‘넥스트 HBM’ CXL 양산, 삼성·하이닉스에 샘플 공급
티엘비는 삼성전자와 SK하이닉스에 ‘넥스트 HBM’로 불리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 양산을 위한 CXL PCB 모듈 샘플을 단독으로 제공하고 있다.

SK하이닉스는 2025년 1분기 말부터 CMM-DDR5 양산에 돌입했다. CMM-DDR5는 SK하이닉스가 만든 CXL 기반 D램이다. SK하이닉스는 이 제품의 고객사 인증을 하고 있으며 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크가 고객사다.

삼성전자도 CXL 메모리 양산 준비를 마치고 시장 유통을 준비하고 있다.

국립전파연구원은 2025년 2월10일 삼성전자의 CXL 기반 D램 CMM-D의 적합성평가를 거쳐 적합등록을 완료했다.

티엘비는 양사에 단독으로 CXL PCB 모듈 샘플을 제공하고 있다.

△베트남 PCB 공장 본격 가동
티엘비는 2024년 10월 베트남 PCB 공장 가동을 시작했다.

티엘비는 베트남 북부 박닌성 옌퐁 산업단지에 3만4840㎡(약 1만539평) 규모의 부지를 매입해 1공장을 구축했다.

2023년 하반기 완공했으나 반도체 시장 상황과 현지 인가 절차, 고객사 인증 등을 종합 고려해 가동 일정을 2024년 상반기로 조정했다.

베트남 공장은 비생산 공장으로 국내에서 생산한 메모리‧솔리드스테이트드라이브(SSD) 모듈 PCB 반제품을 받아 최종 검사, 포장 등의 공정을 진행하게 된다.

티엘비 측은 “PCB 모듈은 기존처럼 국내에서 생산하고, 노동집약적인 작업만 베트남에서 진행하는 것으로 베트남 1공장 상황을 지켜보고, 1~2년 정도 적응이 되면 베트남 2공장 투자 여부를 검토하기로 했다”고 밝혔다.

[Who Is ?] 백성현 티엘비 대표이사
▲ 백성현 티엘비 대표(왼쪽)가 2019년 11월20일 티엘비-KERI 기술이전을 위한 협약 조인식에서 발언하고 있다. <한국전기연구원>
△티엘비·에스오에스랩, 자율주행 라이다 전용 PCB 개발 위해 손잡아
티엘비가 2022년 9월20일 에스오에스랩과 자율주행 라이다 전용 PCB 개발 및 양산을 위해 양해각서 체결했다.

양사는 기술적인 정보 교류와 엔지니어 간 협력을 위한 실무 공동 협의체를 구성하기로 했다.

이번 양사의 협력을 통해 연구개발 중인 전장용 PCB 설계와 공정 관련 정보를 공유하고 고신뢰성 PCB 개발을 위한 협력을 강화한다는 방침을 갖고 있다.

에스오에스랩은 티엘비에서 개발한 PCB를 활용해 자율주행차에 필요한 라이다(Li DAR·Light Detection And Ranging)의 상용화를 추진한다.

에스오에스랩은 글로벌 수준의 라이다 스타트업으로 제품 양산 매출을 내는 회사다. 산업용 2차원 기계식 라이다는 글로벌 반도체 회사에 대량 납품을 시작했고, 자율주행차용 3차원 고정형 라이다의 대량 양산을 준비하고 있었다.

백성현 티엘비 대표는 “티엘비는 높은 수준의 기술력과 대응력을 요구하는 반도체 서플라이 체인에서 동종업계 탑티어 기업의 자리를 지키며 다양한 기술력을 축적해왔다”며 “이러한 기술력을 바탕으로 자율주행 차량용 라이다를 조기에 개발하고 우리의 삶의 질을 개선하는데 일익을 담당할 수 있어 협업이 매우 기대된다”고 밝혔다.

△PCB 회로 인쇄 도금 전과정 협업
티엘비가 PCB 제품의 고집적화를 위한 생산 설비 관리, 파티클 관리, 에너지 피크 관리의 정교화를 실현하고 있다.

티엘비는 2021년 8월 한국산업단지공단의 스마트제조 연구개발 과제 'PCB 산업의 스마트 제조를 통한 데이터 게더링 및 공유시스템 구축'을 맡아 진행했다.

티엘비가 생산하고 있는 SSD용 PCB는 매년 두 자릿수 고성장을 유지하고 있으며 반도체 기업들의 공격적 투자로 생산량이 지속적으로 확대되고 있다.

PCB 제조 공정의 전처리 과정, 즉 회로·인쇄·도금 같은 핵심 단계에서 협력하고 있는 여러 기업들의 센서 데이터를 모으고 분석하고 이 데이터를 통해 유사한 PCB 제조 공정에서 생기는 미세 입자(파티클)를 더 효과적으로 관리하는 한편 설비가 고장 나기 전에 미리 파악하고 에너지를 더 효율적으로 쓰는 시스템을 구축하는 데 필요한 분석 자료를 제공할 수 있다.

웹 기반의 에너지 관리 시스템을 개발하기 위해서 기업의 전력 사용량과 생산 정보를 실시간으로 수집하고 있다. 이 정보는 인공지능(AI) 알고리즘이 전력 수요를 예측하는 데 필요한 모델링에 활용된다.

설비 예측 관리 시스템 개발을 위해선 협력 기업들의 파티클 카운터, 온도·습도 센서, 진동 센서 같은 장비에서 나오는 데이터를 실시간으로 축적해 AI 알고리즘으로 PCB 품질 확보, 이상 징후 및 결함 예측은 물론 모니터링 시스템도 갖췄다.

△티엘비가 걸어온 길
2011년 티엘비를 창립했다. 티엘비 연구소를 설립했다.

2013년 ISO 9001, 14001을 획득했다.

2018년 World Class 300 기업으로 선정됐다.

2020년 코스닥 시장에 상장했다.

2021년 선도형 디지털클러스터 구축사업에 선정됐다.

2021년 티엘비 베트남 법인을 설립했다.

2024년 베트남 공장 가동을 시작했다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 백성현 티엘비 대표이사
▲ 백성현 티엘비 대표이사(오른쪽)가 2020년 10월27일 경기 안산 티엘비를 방문한 성윤모 산업통상자원부 장관(가운데)에게 시설과 제품에 대해 설명하고 있다. <산업통상자원부>
백성현은 고부가가치 PCB 시장의 글로벌 기술 선도기업으로 도약하는 것을 비전으로 삼고 있다.

단순한 성장을 넘어 빠르게 변화하는 반도체 산업의 기술 트렌드를 선도하고 지속가능한 성장을 위한 견고한 기반을 구축하는 데 집중하고자 한다.

티엘비는 AI 시대에 필수적인 고성능 서버용 DDR5 메모리 모듈PCB와 미래 기술인 CXL 메모리 모듈 PCB, 소캠 관련 PCB 등 차세대 주력상품을 통해 비전을 구현하겠다는 생각을 갖고 있다.

다만 시장 상황이 빠르게 변화하고 있고 엔드유저의 기술 로드맵에 따른 영향을 최소화하는 과제를 안고 있다.

엔비디아는 2025년 5월 현재, 티엘비가 기판을 공급하는 저전력 메모리 모듈 소캠의 AI 반도체 탑재 일정을 늦춘 상태다.

여기에 반도체 업황에 따른 실적 변동이 크다.

실제로 2023년 반도체 업황 악화와 함께 실적이 급격히 하락했다. 2022년 385억 원이던 영업이익이 2023년 30억 원으로 90% 이상 쪼그라들었다.

목표에 도달하기 위해선 보다 공격적인 연구개발 투자와 핵심 인재 확보가 관건이다.

특히 DDR5 이후의 CXL, 소캠 등 신기술 PCB 시장에서 경쟁우위를 확보하기 위해서는 선제적인 연구개발이 중요하다.

글로벌 시장을 다변화하고 공급망 안정화에도 주력해야 한다. 특정 고객이나 시장에 대한 의존도를 낮추고 시장 변동성을 줄일 필요가 있다.

ESG 경영과 사회적 책임을 강화해 기업 투명성을 높이는 데도 힘써야 한다.

또 스마트 팩토리 시스템을 지속적으로 고도화해 생산성 향상과 원가 경쟁력을 확보해야 한다.

기술 선도와 내실 성장이라는 두 마리 토끼를 잡아야만 급변하는 반도체 및 AI 시장에서 기업을 성장시킬 수 있다는 분석이 나온다.

◆ 평가

백성현은 기업의 성장과 기술 혁신을 이끈 리더로 평가받고 있다.

특히 대덕전자에서 PCB 모듈 사업부가 분사해 티엘비로 독립한 이후 꾸준히 기업을 성장시켜 코스닥 상장까지 이끌었다는 점에서 경영능력을 인정받았다.

2013년 발생한 경영 위기를 노사 협력을 통해 슬기롭게 극복했다는 점에서 노사상생을 중시하는 경영자로 이목을 끌기도 했다.

백성현은 도전정신과 주인의식을 갖고 일하는 것이 티엘비의 경쟁력이라고 언급한 바 있다.

임직원의 적극적인 참여와 주체적 역할을 중시하고 독려한다.

공과대학을 졸업한 엔지니어 출신으로 대외 활동보다는 기술 경쟁력 강화에 집중하고 있다.

사건사고
[Who Is ?] 백성현 티엘비 대표이사
▲ 티엘비 베트남 법인 티엘비 비나(TLB VINA)가 건설한 현지 1공장.<티엘비>
△엔비디아 소캠 지연
엔비디아는 티엘비가 기판을 공급하는 저전력 메모리 모듈 ‘소캠’의 AI 반도체 탑재를 연기했다.

엔비디아는 당초 2025년 3분기 출시할 AI 칩 ‘블랙웰 울트라(GB300)’에 소캠을 사용하려 했지만 기술적인 문제와 공급망 이슈로 인해 탑재가 지연됐다.

여기에 국제 금 가격이 급등하며 악영향을 주고 있다.

티엘비의 2025년 1분기 사업보고서에 따르면 순금 68% 이상이 함유된 청화금(PGC) 가격은 2021년 1그램 당 4만5480원 수준에서 2025년 1분기 9만1044원으로 배 이상 올랐다. 청화금은 티엘비 전체 원재료 가격의 29%를 차지한다.

소캠은 2026년 하반기 출시될 ‘루빈’에 사용될 것으로 전망되지만 변동가능성이 있다.

엔비디아가 주도하는 새로운 메모리 모듈 소캠에 관련 PCB 기술을 보유한 기업으로 티엘비가 주목받으며 주가 상승을 이끌었고, 2025년 매0출에 대한 기대감이 커졌다. 하지만 당분간은 불확실성이 높아지고 있다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 백성현 티엘비 대표이사
▲ 티엘비와 에스오에스랩은 2022년 9월20일 자율주행차 라이다 전용 PCB 개발 및 양산을 위한 양해각서을 체결했다. 백성현 티엘비 대표(왼쪽)와 정지성 에스오에스랩 대표가 양해각서에 서명 후 기념촬영을 하고 있다. <에스오에스랩>
1984년 대덕전자에 입사했다.

2010년 대덕전자 TLB 부문장(전무이사)을 맡았다.

2011년 대덕전자에서 분사한 티의 대표이사가 됐다.

◆ 학력

1976년 부여고등학교를 졸업했다.

1984년 국민대학교 기계설계학과를 졸업했다.

2025년 한국공학대학교(한국산업기술대학교)에서 공학석사 학위를 받았다.

◆ 가족관계

배우자 이애영씨와 사이에 백승일씨, 백승준씨 등 두 아들을 두고 있다.

이애영씨와 백승일씨는 티엘비의 주식 각각 10만 주(1.0%)씩을 들고 있으며 차남 백승준씨도 7만 주(0.71%)를 보유하고 있다.

◆ 상훈

1999년 산업자원부장관표창을 받았다.

2014년 산업통상자원부장관표창을 수상했다.

2015년 중소기업청장표창을 받았다.

2023년 노사문화 유공자 은탑산업훈장을 수훈했다.

◆ 기타

백성현은 티엘비의 주식 190만4천주(19.36%)를 보유하고 있다. 2025년 6월12일 종가(2만750원) 기준 약 395억 원으로 평가된다.

티엘비는 2024년 백성현을 포함한 등기이사 3인에게 보수로 총 5억487만 원을 지급했다. 1인당 평균보수액은 1억6829만 원이다.

백성현의 종교는 기독교다.

어록
[Who Is ?] 백성현 티엘비 대표이사
▲ 백성현 티엘비 대표(왼쪽 세 번째)가 2021년 10월12일 수원 중소벤처기업진흥공단 경기지역본부에서 기업 6곳과 경기지방중소벤처기업청, 중소벤처기업진흥공단간 경기 K-반도체 공급망 상생협력을 위한 서약을 한 후 기념촬영을 하고 있다. <중소벤처기업진흥공단 경기본부>
“설립 후 우수한 기술력과 혁신적인 생산 시스템을 기반으로 지속 성장해 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보했다. 코스닥 상장 후 4차 산업혁명을 선도하는 핵심 기업을 목표로 성장하겠다.”

“미래도 지속 성장이 가능한 회사로 생존하느냐 이것이 가장 큰 관건이었다. ‘사회적 책임을 다하는 그런 회사가 되자’라는 회사의 경영 이념을 실천하기 위해 상장을 고려하게 됐다. 새롭게 만들어지는 공장은 인공지능 기반의 스마트 팩토리를 감해 경쟁사 대비 초격차를 유지하고 앞으로 4차 산업혁명을 선도해나갈 그런 공장으로 변모시킬 계획이다.”

“반도체를 만드는 기술에 스마트폰에 들어가는 아주 미세한 홀가공기술, 통신용 장비에 들어가는 고다층 적층기술, 이 세가지가 융합돼야 고객의 요구를 수용할 수 있는데 티엘비는 이러한 융합기술로 고객들에게 최적의 솔루션을 제공하고 있다.”

“국내 최초로 SSD 모듈 PCB를 개발해 10여년간 업계 1위 자리를 유지해 오고 있고, 최근엔 하이퍼 데이터센터용, 고용량 데이터센터용 엔터프라이즈 PCB 개발을 완료했다. 지금의 티엘비를 있게 한 핵심 경쟁력은 반도체와 고밀도 회로기판 등의 다양한 기술 융합을 통해 확보한 차별화된 기술력이다.” (2020/11/26, 코스닥 상장 기업공개(IPO) 간담회에서)

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