[비즈니스포스트] SK하이닉스가 올해 상반기 신입사원 채용에 나섰다. 채용 규모는 세 자릿수인 것으로 파악된다.

SK하이닉스는 17일 회사의 채용 홈페이지를 통해 올해 상반기 신입사원 모집 공고를 냈다.
 

지원 마감일은 오는 28일까지다.

모집 분야는 기술 연구개발(R&D), 제조 R&D 공정, 패키지 개발, 양산 기술, 특허 개발, 기반기술(인프라), 유틸리티 기술 등이다. 총 채용 인원은 세자릿수인 것으로 알려졌다.

모집 대상은 올해 7월에서 8월 입사가 가능한 4년제 대학교 학사 이상 졸업자와 기졸업자다. 채용 인원은 경기도 이천과 분당캠퍼스, 충북 청주 캠퍼스에서 근무하게 된다.

서류 전형을 통과하게 되면 4월 진행되는 필기 전형과 5월 면접을 거쳐 최종 합격자가 정해진다.

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)에서 우위를 유지하고자 꾸준한 인력 채용을 진행하고 있다. 지난해에만 7차례의 채용 공고를 냈다.

올해 초에는 대학 졸업 사업뿐만 아니라 생산직 직원을 뽑기 위한 정규 채용과 패스트트랙 채용을 동시에 실시하기도 했다.

이번 달에는 HBM 회로설계, HBM 로직 다이 테스트, 실리콘 양산성 검증, 상품 관리, 어드밴스드 패키징 개발 등 분야에서 경력사원 채용을 진행한다. 김호현 기자