△텔레칩스지배구조
이장규는 2024년 9월 말 기준 텔레칩스 주식 302만9193주(20.00%)를 들고 있는 최대주주다.

이장규를 비롯한 최대주주 및 특수관계인 2인이 20.10%의 지분율로 회사를 지배하고 있다.

특수관계인 1인은 이상곤 텔레칩스 부사장(0.10%)이다.

텔레칩스의 5% 이상 주주에는 코스닥 상장사인 LX세미콘이 있다. LX세미콘은 디스플레이 반도체를 주로 제조하는 팹리스 기업으로, 2022년 5월 전장 관련 시장 대응 목적으로 텔레칩스에 대한 투자를 진행했다. 다만 경영에 관여하지는 않는다.

2024년 9월 말 기준 텔레칩스의 연결대상 종속회사는 5개(국내 1, 해외 4)다.

텔레칩스와 종속회사들은 차량용 반도체 중심의 팹리스 사업을 영위한다. 핵심 분야는 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent Automotive Solution)으로, 차량 내 인포테인먼트(IVI, In Vehicle Infotainment)에 속하는 카오디오와 AVN(Audio, Video, Navigation)에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP) 제품을 공급한다.

또한 디지털 계기판(Digital Cluster), 서라운드뷰모니터링(SVM, Surround View Monitoring), 헤드업디스플레이(HUD, Head Up Display), 뒷좌석 엔터테인먼트(RSE, Rear Seat Entertainment) 등에 들어가는 칩도 만든다. 대표 제품은 IVI용 AP인 돌핀(Dolphin) 시리즈다.

그 밖에 모바일 TV 수신칩, 커넥티비티 모듈, 특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서인 마이크로컨트롤러유닛(MCU, Micro Controller Unit) 등도 공급하고 있다.

국내 종속회사인 마인드인테크는 인공지능(AI) 관련 사업을 확장하고자 2018년 세운 자회사다. 텔레칩스의 첨단운전자보조시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems) 칩에 적용되는 비전 인식 AI 알고리즘을 개발하고 있다.

해외 종속회사는 홍콩, 미국, 중국에 자리잡은 해외 현지법인들이다.

2024년 9월 말 기준 텔레칩스의 계열사는 6개(국내 2, 해외 4)다. 종속회사 외의 계열사인 오토실리콘은 배터리관리시스템(BMS)과 배터리관리집적회로(BMIC) 관련 칩과 시스템을 개발, 양산하고자 2018년 코스닥 상장사 어보브반도체와 함께 설립한 합작사다. SK온과 공동개발을 거쳐 BMIC 자체 개발에 성공했다. 텔레칩스는 오토실리콘 지분을 31.28%를 보유하고 있으며, 이장규가 오토실리콘 대표이사를 맡고 있다.

텔레칩스의 이사회는 사내이사 2명, 사외이사 2명 등 4명으로 구성된다.

사내이사는 이장규와 이상곤 부사장, 사외이사는 기석철 전 충북대학교 스마트카센터장과 최병덕 한양대학교 융합전자공학부 교수가 각각 맡고 있다.

텔레칩스는 감사위원회 대신 상근감사를 두고 있다. 송준용 변호사가 감사로 일하고 있다.

△차량용 반도체 수요 감소로 2024년 들어 실적 악화
텔레칩스는 2024년 3분기 누적(연결기준) 매출 1390억 원, 영업이익 35억 원, 당기순손실 315억 원의 실적을 기록했다.

2023년 같은 기간 매출 1466억 원, 영업이익 146억 원, 당기순이익 314억 원을 거둔 것에 견줘 매출과 영업이익은 각각 5.21%, 75.95% 줄어들었고 순손익은 적자전환했다.

전방산업인 자동차 시장의 수요 위축으로 차량용 반도체 수요가 감소해 매출이 줄었고, 고정비와 연구개발비 등 비용 증가에 따라 영업이익도 줄어들었다.

순손익 적자전환은 매출이 줄어든 데다 칩스앤미디어 보유지분(7.41%)에 대한 평가손실이 반영됐기 때문이다.

앞서 텔레칩스는 2023년 한 해 연결기준 매출 1911억 원, 영업이익 168억 원, 당기순이익 626억 원의 실적을 기록했다.

2022년 매출 1504억 원, 영업이익 92억 원, 당기순이익 459억 원을 기록한 것과 비교해 매출은 27.05%, 영업이익은 82.75%, 순이익은 36.47% 각각 늘어났다.

회사 쪽은 “차량용 인포테인먼트 시장 성장에 따라 글로벌 완성차와 전장업체에 공급하는 반도체 물량이 늘어나며 매출이 늘어났다. 최근 지속되고 있는 일본 애프터마켓향 매출의 증가세에 동남아시아향 비포마켓의 매출 증가가 더해져 실적 개선으로 이어졌다”고 설명했다.

△기자간담회 갖고 ‘돌핀5’ 등 소개
이장규가 2024년 11월15일 경기도 성남시 텔레칩스 본사에서 기자간담회를 열고 텔레칩스의 차세대 제품과 향후 목표에 대해 설명했다.

이장규는 이날 “차량용 인포테인먼트 반도체 ‘돌핀5’(Dolphin5)를 2024년 12월 양산할 예정이며, 인포테인먼트 외에도 소프트웨어정의차량(SDV) 시대를 겨냥한 제품 포트폴리오를 다각화해 종합 차량용 반도체 기업으로 성장해 나가겠다”고 밝혔다.

돌핀5는 텔레칩스가 2024년 1월 CES 2024에서 선보인 차세대 돌핀 시리즈 제품이다. 인포테인먼트와 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 위한 다목적 애플리케이션 프로세서(AP)다.

이는 오디오 시스템 제어 등 ‘인포테인먼트 시스템’, 운전 정보를 제공하는 ‘디지털 계기판’, 앞 유리에 정보를 제공하는 ‘헤드업디스플레이(HUD)’, 주위를 360도로 살필 수 있는 ‘서라운드뷰모니터링(SVM)’ 등 여러 기능을 제공한다. 또 하나의 칩으로 최대 5개의 디스플레이를 구동할 수 있다.

이장규는 “돌핀5는 보급형 볼륨존 시장(중저가형 제품군 중심의 시장)을 바라보고 있다”며 “기존에 프리미엄 시장에 있던 퀄컴이 요새 볼륨존까지 내려오고 있어 돌핀5의 강력한 경쟁 상대가 됐다”고 설명했다. 그는 이어 “차량용 인포테인먼트 시장은 아직도 여전히 수요가 넘치는 상황”이라며 “폭스바겐, 혼다, 스텔란티스, 스코다, 닛산 등 글로벌 고객과 굉장히 액티브하게 비즈니스를 하고 있다. 돌핀 시리즈는 계속 키워나가겠다”고 덧붙였다.

또한 이장규는 돌핀5를 비롯한 이후 칩을 전력관리반도체(PMIC), 더블데이터레이터(DDR) 등과 함께 모듈 형태로 탑재하는 시스템인패키지(SIP)로 공급하겠다는 계획도 밝혔다. 이는 단일 칩 판매와 견줘 가격 경쟁력을 확보할 수 있다. 고객사 입장에서도 제품 설계와 개발 기간을 모두 단축할 수 있다.

이장규는 “SIP 형태로 제공하면 고객들 입장에서는 직접 PCB 보드로 설계하는 것보다 저렴하고, 우리 입장에서는 단일 칩 대비 2배 정도 이익을 낼 수 있다”며 “현재 샘플을 만들어 프로모션을 진행하고 있다. 2~3년 정도 뒤에는 관련 매출이 나올 것”이라고 말했다.

이 밖에도 텔레칩스는 ADAS용 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’, 네트워크게이트웨이 칩 ‘AXON’, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) ‘VCP3’ 등도 조기 상용화하는 데 집중하고 있다.

이장규는 2025년부터 본격적으로 실적이 개선될 것이라고 기대했다.

그는 “그간 신규 칩 개발을 위한 연구개발비와 인건비 지출로 일시적으로 실적이 둔화됐다”며 “차세대 제품군 개발에 집중하면서 수익성이 악화된 측면이 있지만, 2025년부터는 공급 물량이 확대되고 매출처가 다변화되면서 수익성도 개선될 것”이라고 말했다.

△디지털 콕핏 개발 플랫폼으로 블랙베리 QNX 선정
텔레칩스가 2024년 11월 차세대 디지털 콕핏 솔루션 개발을 위한 플랫폼으로 블랙베리 QNX 하이퍼바이저(QNX Hypervisor)를 채택했다고 밝혔다.

디지털 콕핏은 자동차의 운전석과 대시보드에 설치된 디지털 계기판, 터치스크린, 인포테인먼트 시스템 등을 통칭하는 용어다.

QNX 하이퍼바이저는 블랙베리가 개발한 가상화 소프트웨어로, 주로 자동차 애플리케이션과 임베디드 시스템에 사용된다. 이 소프트웨어는 자동차와 같은 복잡한 시스템에서 여러 운영 체제를 안전하고 효율적으로 실행할 수 있도록 설계됐다.

텔레칩스는 디지털 콕핏 솔루션용 시스템온칩(SoC)인 돌핀5에 QNX 하이퍼바이저를 적용했다. 강력한 보안과 엄격한 안전 표준을 준수하기 때문에 자동차 제조사들이 유연하고 확장 가능한 시스템을 손쉽게 개발할 수 있다.

텔레칩스와 블랙베리는 2024년 11월7일 서울 조선팰리스 호텔에서 열린 테크포럼 코리아(TECHForum Korea)에서 새롭게 파트너십을 맺고 QNX 기술이 적용된 새로운 SoC 제품인 돌핀5를 소개했다. 앞서 두 회사는 2021년 12월 처음 파트너십을 체결하며 돌핀3를 내놓은 바 있다.

△미국 레이다 전문기업 아우라에 전략적 투자
텔레칩스는 2024년 3월19일 미국 보스턴에 있는 레이다 전문 기업 아우라(Aura Intelligent Systems)에 수백만 달러 규모의 투자 계약을 단행했다고 밝혔다.

아우라는 자율주행차의 눈 역할을 하는 차세대 레이다 기술을 개발하는 회사다. 레이다는 카메라 또는 라이다(LIDAR)와 상호 보완하거나 개별적으로 채택돼 자율주행의 성능과 안전성을 높인다. 아우라는 고신뢰성·고해상도 센싱 특허기술을 갖고 있다.

이장규는 “성공적인 자율주행 시장 진입과 차세대 반도체 고도화 전략에 따라 아우라의 원천기술과 특허가 선보일 향후 미래 성장성이 기대된다”며 “이번 출자를 통해 인공지능(AI)을 적용한 고성능 비전 프로세서 엔돌핀(N-Dolphin), 인공지능(AI) 엑셀러레이터 A2X 등 당사 AI 반도체 칩과 시너지를 낼 수 있도록 사업 협력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

△독일 콘티넨탈에 돌핀3 공급
텔레칩스가 2023년 12월15일 세계 최대 자동차 부품사 중 하나인 독일 콘티넨탈에 돌핀3 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 밝혔다.

콘티넨탈은 완성차 업계의 소프트웨어정의차량(SDV, Software Defined Vehicle) 전환에 발맞춰 차량용 소프트웨어 영역으로 포트폴리오를 확장하고 있다. 특히 업계 최초로 자동차에 고성능컴퓨터(HPC)를 적용했다.

콘티넨탈이 선보인 스마트 콕핏 HPC는 최대 다섯 대의 카메라를 기반으로 설계된 플랫폼이다. 최적화된 시스템 성능과 빠른 응답 시간, 부드러운 사용자 인터페이스를 실현했다.

텔레칩스의 돌핀3는 이 플랫폼에 적용돼 디지털 계기판, 인포테인먼트, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 다양한 도메인과 기능을 통합한다.

이장규는 “돌핀3의 스마트 콕핏 HPC 솔루션 표준 채택을 기점으로 텔레칩스는 콘티넨탈과 미래 모빌리티 기술을 선제적으로 논의하고 적극 협력할 것”이라고 말했다.

△글로벌 정보보안 인증 '티삭스' 획득
텔레칩스는 2023년 11월1일 글로벌 정보보안관리 인증인 티삭스(TISAX®, Trusted Information Security Assessment Exchange)’를 독일자동차산업협회(VDA)로부터 획득했다고 밝혔다.

미래 자동차 산업은 다양한 소프트웨어가 탑재되는 만큼 보안의 중요성이 커지고 있다. 모든 것이 연결돼 작동하기 때문에 차량 보안이 뚫리면 물리적 사고로 직결될 확률이 높다. 이에 전 세계 자동차 제조사들이 부품 공급사를 선정할 때 엄격한 보안 표준을 요구하는 추세다.

티삭스는 자동차 제조사들의 각기 다른 보안평가 기준을 표준화하기 위해 독일자동차산업협회(VDA)가 만든 글로벌 정보 보안 인증이다. 국제표준화기구(ISO)의 ISO/IEC 27001을 바탕으로 정보보안체계, 협력업체 보안체계, 데이터 보호체계, 시제품 보호체계 등 네 가지 항목에서 보안성을 평가한다. 기업 내부 보안 관리체계에 대한 종합 검토, 현장 실사, 육안 확인 등 전 과정에서 부적합 항목이 없어야 하기 때문에 매우 까다롭다.

텔레칩스 관계자는 “미래차의 기능·안전·보안을 최우선시하는 개발 프로세스를 구축해 글로벌 파트너와 고객이 신뢰할 수 있는 최고 수준의 차량용 반도체를 만들겠다”며 “앞으로도 견고한 보안 체계를 기반으로 유럽 등 글로벌 시장에서 입지를 넓혀 가겠다”고 말했다.

△일본 OEM 업체에 '돌핀+' 납품
텔레칩스는 2022년 8월3일 일본 자동차 주문자상표부착생산(OEM) 방식 업체에 차량용 반도체 돌핀플러스(Dolphin+)를 수출한다고 밝혔다.

돌핀플러스는 일본 최초의 플러그인 하이브리드(PHEV) 자동차 모델에 탑재됐다.

돌핀플러스는 차량 내 인포테인먼트(IVI)에 적용되는 시스템온칩(SoC)으로, 자동차 내부 전자 장치의 두뇌 역할을 담당한다. 디지털 계기판, 헤드업디스플레이(HUD), 서라운드뷰모니터링(SVM) 등 차량용 콕핏 시스템을 구성하는 데 중심적인 역할을 한다.

텔레칩스 쪽은 “이번 공급을 기점으로 일본 인포테인먼트 시장에서 입지를 확대할 수 있게 됐다”고 했다.

△유럽 완성차 업체에 디지털 계기판 반도체 납품
텔레칩스가 2021년 11월12일 유럽 완성차 브랜드 차종에 디지털 계기판용 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급했다고 밝혔다.

텔레칩스가 차량 디지털 계기판용 반도체 분야에 진출한 것은 이번이 처음이다.

디지털 계기판용 AP는 차량 안전과 직결되므로 차량 내 인포테인먼트(IVI)용 AP보다 제품 개발이 까다롭다.

텔레칩스에 따르면 이번 AP는 ISO 26262 B등급을 만족한다. ISO 26262는 자동차 내 전자·전기 시스템의 기능 안전(Function Safety)을 다루는 국제 표준이다. 이 표준은 자동차의 설계, 개발, 생산, 유지보수 등 전체 라이프 사이클에서 발생할 수 있는 안전 관련 리스크를 체계적으로 관리하기 위해 만들어졌다.

ISO 26262는 ASIL(Automotive Safety Integrity Level) 등급을 기반으로 특정 위험이 시스템에 미치는 영향을 평가한다. A부터 D까지 4단계로 구분되는데, D가 가장 높은 수준의 안전 요구 사항을 충족해야 한다.

텔레칩스 쪽은 “글로벌 자동차 3대 메이커인 유럽 완성차 브랜드에 디지털 계기판용 반도체를 공급했다”며 “디지털 계기판 시장은 자동차 기능의 안전 요건이 중요시되는 시장이다. 이런 점에서 유럽 완성차 브랜드의 까다로운 요건을 만족하고 반도체를 납품했다는 점은 매우 고무적”이라고 설명했다.

△러시아 최대 자동차 OEM 업체에 AP 공급
텔레칩스가 2021년 6월1일 러시아 최대 자동차 주문자상표부착생산(OEM) 업체인 아브토바즈(Avtovaz)의 새로운 멀티미디어 시스템 ‘LADA EnjoY Pro’에 차량용 시스템온칩(SoC)인 돌핀플러스(Dolphin+)를 적용했다고 밝혔다.

‘LADA EnjoY Pro’는 애플 카플레이, 안드로이드 오토 등을 지원하며 사용자 선호도 분석 기능을 기반으로 운전자에게 친숙한 경로와 음악 선택 기능을 제공한다. 아울러 운전자가 음성인식 시스템을 사용해 운전에 방해를 받지 않고 음악을 켜거나 경로를 계획하고 날씨를 검색하는 등 모든 기능을 손쉽게 동작할 수 있도록 도와준다.

돌핀플러스는 이 멀티미디어 시스템의 두뇌 역할을 담당한다.

텔레칩스 관계자는 “최초로 유럽 OEM 업체에 제품을 공급했다는 데 큰 의미가 있다”며 “이번 공급을 기점으로 미주와 유럽 인포테인먼트 시장에서 더 많은 기회를 확보할 수 있을 것”이라고 했다.

△돌핀5에 영국 반도체 업체 ARM의 IP 채택
텔레칩스가 2020년 12월15일 자동차용 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)인 돌핀5(Dolphin5)에 영국의 반도체 업체인 암(Arm)의 최첨단 지적재산(IP)을 적용한다고 밝혔다.

텔레칩스 쪽은 “차세대 차량용 AP에 필수적인 고성능, 안전성, 저전력, 확장성 요건을 충족하기 위해 암의 ‘코어텍스-A76’ 중앙처리장치(CPU), ‘에토스-N78’ 신경망처리장치(NPU), 말리-G78AE 그래픽프로세서(GPU) 등을 투입했다”고 설명했다.

또한 텔레칩스는 암 플렉서블 액세스(ARM Flexible Access)에 등록해 암의 기능 안전 IP 패키지를 포함한 다양한 IP를 사전 라이선스 비용 없이 시스템온칩(SoC) 설계에 활용할 수 있게 됐다. 텔레칩스는 이번 프로젝트를 위해 암의 디자인파트너이자 삼성전자의 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP)인 가온칩스와 협력한다.

텔레칩스 관계자는 “이번 암과 파트너십을 통해 첨단 오토모티브 IP 토탈 솔루션을 활용할 수 있게 됨으로써 글로벌 자동차 제조사들의 차세대 오토모티브 플랫폼 개발을 성공적으로 지원할 수 있는 입지를 다졌다”고 했다.

△영국 다이얼로그반도체 파워매니지먼트를 파트너 선정
텔레칩스는 2020년 9월15일 영국 다이얼로그반도체(Dialog Semiconductor)를 파워매니지먼트(전력관리) 파트너로 선정했다고 밝혔다.

이에 따라 텔레칩스의 돌핀플러스와 돌핀3 플랫폼에 다이얼로그의 전력 관리 칩이 적용된다. 이들 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트(IVI)와 디지털 계기판 시스템을 위한 애플리케이션 프로세서다.

텔레칩스는 차량용 반도체 시장 공략을 강화하기 위해 전력관리 반도체 분야 강자인 다이얼로그반도체와 손잡았다.

텔레칩스 관계자는 “텔레칩스와 다이얼로그반도체가 협력해 고객사가 원하는 엔트리급에서 고급까지 다양한 레벨의 제품군에 적합한 제품을 공급할 수 있게 됐다”며 “텔레칩스는 다이얼로그반도체의 전력 반도체 제품군을 활용해 다양한 비용과 성능 수준을 지원하는 차별화된 커넥티드 카 플랫폼을 제공할 수 있다”고 밝혔다.

△중국 장안자동차에 디지털 계기판 AP 공급
텔레칩스가 2020년 5월27일 중국 완성차 빅4 가운데 하나인 장안자동차에 디지털 계기판용 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급하기로 했다고 밝혔다.

텔레칩스의 차량용 AP가 디지털 계기판에 적용되는 건 장안자동차가 처음이다.

이번 공급으로 텔레칩스는 차량 내 인포테인먼트(IVI) AP에 집중된 사업 영역을 디지털 계기판으로 확대하게 됐다. 디지털 계기판용 AP는 차량 안전과 직결되기 때문에 IVI용 AP보다 까다로운 기술을 필요로 한다.

텔레칩스는 장안자동차에 디지털 계기판을 공급하는 현지 자동차 부품사 TYW에 돌핀플러스 AP를 납품한다.

△자일링스와 IVI·ICMS 통합 솔루션 협업
텔레칩스는 2020년 1월8일 글로벌 적응형·지능형 컴퓨팅 선두기업인 자일링스(Xilinx)와 협업을 맺었다고 밝혔다.

차량용 인포테인먼트 시스템과 ICMS(In-Cabin Monitoring System)를 통합하는 종합 솔루션을 선보이기 위해서다.

자일링스는 자동차 분야에서 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자동 주행(Automated Driving) 애플리케이션에 대한 솔루션을 전 세계 완성차 업체에 공급하는 업체다.

ICMS는 차량 내부의 상황을 모니터링해 안전, 편의, 효율성을 높이는 시스템을 말한다. 주로 운전자의 상태와 차량 내부 환경을 감지하는 데 사용된다. 자율주행 시대에 맞춰 중요성이 높아지고 있다.

완성차 업체는 차량 내부 전자적 제어 장치(ECU, Electronic Control Unit) 통합 추세에 발맞춰 차량용 인포테인먼트와 콕핏 도메인 컨트롤러 시스템을 ICMS와 통합하는 방향으로 가고 있다.

△셋톱박스용 AP 첫 국산화, KT에 공급
텔레칩스가 셋톱박스용 애플리케이션 프로세서(AP)를 처음으로 국산화했다.

이번 셋톱박스용 AP는 2019년 11월20일 KT가 출시한 IPTV 셋톱박스 ‘UHD4’에 탑재됐다.

국산 AP가 탑재된 셋톱박스가 출시되는 건 이번이 처음이다. 이전까지는 셋톱박스 업체들은 전량 외국산 AP에 의존해 왔다.

초고화질(UHD) 방송을 지원하는 이 셋톱박스는 한 손에 들어갈 정도로 크기가 작고 무선(와이파이) 기반으로 집안 어디에든 쉽게 설치할 수 있는 것이 특징이다.

이 셋톱박스에는 텔레칩스의 ‘라이언(Lion)’ 칩이 적용됐다. 셋톱박스가 방송을 수신하고 각종 멀티미디어를 재생할 수 있도록 신호와 데이터를 처리하는 역할을 한다.

텔레칩스와 KT는 2년간의 협력 끝에 이 셋톱박스를 개발했다. 두 회사 외에 이노피아테크가 셋톱박스 제조를 맡았다.

앞서 텔레칩스는 2019년 2월 셋톱박스용 라이언 칩에 시나미디어(Synamedia)의 4K 수신제한시스템(CAS, Conditional Access System) 인증을 획득했다. 이 인증은 유료 방송 콘텐츠의 불법 복제를 방지하고 보안을 강화하기 위한 솔루션이다. 서비스 제공업체가 콘텐츠를 보호하고 사용 권한을 관리하기 위해 필수적이다.

△대표이사 취임
텔레칩스는 2014년 1월27일 기존 서민호에서 이장규로 대표이사를 변경한다고 공시했다.

서민호 대표이사의 사임에 따른 신규 선임이라고 변경사유를 설명했다.

이에 따라 이장규는 기존 부사장에서 대표이사 사장에 올랐다.

텔레칩스 쪽은 “이장규 신임 대표는 서민호 전 대표와 함께 회사를 창업해 그동안 부사장으로서 신사업을 총괄해 왔다”며 “이번 대표이사 교체는 회사 실적이 수년 동안 정체를 보이면서 기존 주력 제품군에서의 지속적인 성장세를 유지하는 가운데, 신사업을 더 강하게 추진하겠다는 의지로 볼 수 있다”고 했다.

텔레칩스는 1999년 이장규와 서민호 전 대표 두 사람이 함께 창업했다. 서민호 전 대표가 대표이사 사장을, 이장규가 부사장(연구소장(CTO) 및 영업본부장)을 각각 맡았다. 두 사람은 지분율도 동일하게 유지해 왔다.

하지만 회사의 기존 주력 분야였던 피처폰과 MP3플레이어, PMP 등 모바일기기가 스마트폰과 태블릿PC로 대체되면서 2009년 이후 매출이 정체되자 균열이 생겼다. 이장규는 성장이 정체된 상황에서 벗어나는 방안을 실현하겠다는 의지로 2013년 10월부터 추가로 지분을 사들였다.

대표이사 교체 시점 이장규의 지분율은 17.37%에 이르러 서민호 전 대표(16.70%)를 앞질렀다.

서민호 전 대표는 2015년 1월부터 텔레칩스 지분을 매도하기 시작했다. 전자공시시스템에 따르면 그의 지분율은 2015년 7월 5% 미만(4.98%)으로 내려갔다.

△텔레칩스가 걸어온 길
1999년 10월 이장규가 서민호 전 대표이사와 공동으로 서울시 강남구 삼성동에서 텔레칩스를 설립했다.

1999년 12월 기업부설연구소 설립 인증을 받았다.

2003년 8월 중국 심천에 사무소를 설치했다.

2003년 12월 본사를 서울시 강남구 대치동 1000-12로 이전했다.

2004년 4월 홍콩 현지법인(TELECHIPS HK LIMITED)을 설립했다.

2004년 12월 코스닥시장에 상장했다.

2010년 8월 본사를 서울시 송파구 올림픽로35다길 42(신천동, 루터빌딩)로 이전했다.

2013년 10월 이장규·서민호 공동 최대주주에서 이장규 단독 최대주주로 변경됐다.

2014년 1월 대표이사가 서민호에서 이장규로 변경됐다.

2016년 6월 미국 현지법인(TELECHIPS USA INC.)을 설립했다.

2016년 7월 중국 현지법인(TELECHIPS SHANGHAI CO., LTD.)을 세웠다.

2018년 7월 종속회사 마인드인테크를 설립했다.

2019년 1월 중국 현지법인(TELECHIPS SHENZHEN CO., LTD.)을 세웠다.

2022년 12월 본사를 경기도 성남시 수정구 금토로80번길 27(금토동, 텔레칩스)로 옮겼다.

◆ 비전과 과제 이장규는 새로운 차량용 인포테인먼트 애플리케이션 프로세서(AP)인 '돌핀5'를 텔레칩스의 단기적인 성장동력으로 보고 있다.

돌핀5는 2024년 1월 CES 2024에서 선보인 차세대 돌핀 시리즈 제품으로, 인포테인먼트와 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 위한 다목적 애플리케이션 프로세서(AP)다. 삼성전자의 8나노미터 파운드리 공정을 통해 제조한다.

오디오 시스템 제어 등 ‘인포테인먼트 시스템’, 운전 정보를 제공하는 ‘디지털 계기판’, 앞 유리에 정보를 제공하는 ‘헤드업디스플레이(HUD)’, 주위를 360도로 살필 수 있는 ‘서라운드뷰모니터링(SVM)’ 등 여러 기능을 제공한다. 또 하나의 칩으로 자동차 계기판, 인포테인먼트, 헤드업디스플레이, 조수석 디스플레이, 뒷좌석 엔터테인먼트 등 최대 5개의 디스플레이를 구동할 수 있어 효율적이다.

이장규는 돌핀5를 중저가 자동차 중심의 보급형 볼륨존 시장을 타깃으로 중점 판매한다는 계획을 세웠다.

2026년에는 돌핀5의 다음 세대 인포테인먼트 AP인 '돌핀7'을 출시한다는 목표를 갖고 있다.

돌핀7은 테슬라가 주도하는 차량 반도체 탑재 구조인 ‘영역기반 아키텍처(Zonal Architecture)’에 맞도록 설계된다. 영역기반 아키텍처는 기존 분산형 구조에서 벗어나 차량의 물리적 영역을 기반으로 시스템을 구성하고 이를 중앙 컴퓨터와 연결해 제어하는 방식이다. 차량 내 전자적 제어 장치(ECU)의 수를 줄이므로 제어·진단·수리가 용이해지고 배선구조가 단순해지며 차량 무게가 감소하는 장점이 있다.

이장규는 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 고성능 비전 프로세서인 엔돌핀(N-Dolphin)도 신사업으로 적극 확대하고 있다.

신경망처리장치(NPU, Neural Processing Unit)가 적용된 엔돌핀은 카메라를 통해 들어온 영상을 실시간으로 분석하는 기술이 담겼다. 차량 외부 정보인 보행자와 차량, 차선, 신호 등을 분석해 자율주행을 위한 정보로 처리하고, 차량 내부 정보인 운전자의 얼굴 각도와 위치, 눈 깜빡임 속도 등을 판단해 졸음운전을 방지해 준다.

텔레칩스는 2023년 엔돌핀을 공개하고 2024년부터 적극적으로 판매를 확대하고 있다.

이장규는 시스템인패키지(SIP) 솔루션도 준비하고 있다. 이 솔루션은 단일 칩으로 제공됐던 기존 돌핀 시리즈와 달리, 메모리와 전력관리반도체(PMIC), 인공지능(AI) 등 고객사가 요구하는 서비스를 구동할 수 있는 기능들이 탑재돼 모듈 형태로 제공된다. 고객사가 요구하는 제품 설계 및 개발 기간을 단축할 수 있다.

이장규는 궁극적으로 텔레칩스의 다양한 제품과 솔루션을 활용해 소프트웨어정의차량(SDV) 시대에 대응하는 것을 목표로 하고 있다. 소프트웨어정의차량은 차량의 주요 기능이 소프트웨어로 정의되고 제어되는 자동차를 의미한다. 기존 하드웨어 중심 설계에서 소프트웨어 중심의 아키텍처로 전환하는 것을 목표로 한다. 또한 소프트웨어를 활용해 차량의 기능을 업데이트하고 성능을 향상시킬 수 있다.

◆ 평가 이장규는 대한민국의 대표적인 1세대 팹리스 경영자로 평가된다.

특히 척박한 국내 비메모리 반도체 팹리스 업계에서 텔레칩스가 선도적인 지위를 누릴 수 있도록 이끈 선구자다.

텔레칩스는 국내 차량용 반도체 기업 가운데 최고의 기술력을 가진 것으로 평가받는다. 특히 차량 내 인포테인먼트(IVI) 애플리케이션 프로세서(AP) 분야에서 국내 판매 1위의 위상을 갖고 있으면서도, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU, Micro Controller Unit) 등에 이르기까지 적극적으로 제품을 다변화하면서 성공의 길을 개척해 왔다.

업계에서는 이 같은 텔레칩스의 위상이 이장규의 과감한 결단에서 시작됐다고 평가한다.

사업 초기 텔레칩스는 휴대전화(피처폰)와 MP3 플레이어용 칩을 제조해 판매하면서 성장했다.

하지만 아이폰의 등장으로 스마트폰이 대중화되면서 사업이 정체되자 이장규는 2014년 모바일 사업을 과감히 정리하고 안드로이드 기반 자동차 AVN(Audio/Video/Navigation)용 애플리케이션 프로세서(AP) 제품을 출시하며 무게중심을 자동차로 옮겼다. 2019년에는 콕핏 시스템 칩을 공급하기 시작했다.

텔레칩스는 2020년 코로나19 팬데믹 이후 전 세계적인 차량용 반도체 공급 부족 문제가 불거지면서 본격적으로 주목받기 시작했다.

이장규는 그 자신이 유능한 엔지니어 출신인 만큼 연구개발에 대한 투자를 매우 중요하게 생각한다. 2020년부터 2023년까지 텔레칩스의 매출액 대비 연구개발비 비중은 평균 37.7%에 달했다.

△칩스앤미디어 지분 매각
텔레칩스가 2009년 인수했던 칩스앤미디어 지분을 2022년 7월 매각했다.

칩스앤미디어는 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약이 체결됐다고 2022년 4월22일 밝혔다.

기존 최대주주인 텔레칩스가 지분 34.5% 중 26.5%를 한투반도체투자 주식회사에 넘긴다는 내용이다. 텔레칩스의 지분율은 8.00%로 줄어들었다.

양수도금액은 약 583억 원이며, 2022년 7월22일 대금 전액 납입으로 거래가 종결됐다.

한투반도체투자는 최초 계약 당사자(양수인)인 한국투자파트너스가 설립한 투자목적회사다.

텔레칩스는 앞서 2009년 6월 49억 원을 들여 칩스앤미디어 지분 30.7%를 인수하고 최대주주에 오른 바 있다.

텔레칩스는 지분 매각 사유로 재무구조 개선과 현금 유동성 확보를 꼽았다. 업계에서는 연구개발비용과 판교 신사옥 관련 토지 매입 및 건물 건립을 위한 재원을 마련하기 위한 것으로 봤다.

텔레칩스와 칩스앤미디어의 사업 시너지가 크지 않은 점도 이유가 됐다. 칩스앤미디어는 반도체 설계 지적재산(IP) 전문업체로, 비디오 코덱 등과 관련한 IP를 제공하고 라이선스 요금과 로열티를 수익으로 획득한다. 텔레칩스 쪽은 차량 내 인포테인먼트(IVI)용 AP와 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 자사의 사업 확장 기조가 칩스앤미디어와 연관성이 낮다고 판단한 것으로 전해졌다.

◆ 경력 1988년 삼성전자 메모리 사업부에서 연구원으로 일했다.

1993년 반도체 팹리스 업체인 씨앤에스테크놀로지를 공동 설립하고 개발실장으로 일했다.

1999년 텔레칩스를 공동 설립하고 부사장을 맡았다.

2014년 텔레칩스 대표이사 사장이 됐다.

◆ 학력

서강대학교 전자공학과를 졸업했다.

연세대학교 대학원 전자공학과에서 석사학위를 받았다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2023년 12월15일 중견기업인의 날에 산업포장을 받았다.

◆ 기타

이장규는 텔레칩스 주식 302만9193주(20.00%)를 들고 있는 최대주주다.

이 주식은 2024년 11월29일 종가(1만1340원) 기준으로 약 344억 원의 가치를 갖는다.

이장규는 2023년 텔레칩스에서 5억4225만 원의 보수를 받았다. 급여 4억2500만 원, 상여 1억1725만 원을 합한 금액이다.

“우리는 고객의 마음을 보고 고객이 원하는 이야기로 만들어 텔레칩스만의 기술이 담긴 시스템온칩(SoC)을 만듭니다. 항상 앞선 기술 개발로 고객의 이익과 편리함을 추구해 나갈 것입니다. 인재들은 여기서 마음껏 재능을 발휘하고 도전하면서 즐거움과 행복을 느낄 것입니다.” (2024/12, 누리집 인사말에서)

“이전 포트폴리오의 칩과 달리 메모리와 전력관리반도체(PMIC) 등이 미리 탑재되고 인공지능(AI) 등 고객사가 요구하는 서비스를 구동할 수 있는 기능들을 맞춤형으로 탑재할 수 있는 솔루션이다. 고객사가 요구하는 제품 설계와 개발 기간을 모두 단축할 수 있다.” (2024/11/15, 성남 본사에서 열린 기자간담회에서 시스템인패키지(SIP) 솔루션에 대해)

“연평균 18% 이상 성장하는 소프트웨어정의차량(SDV)은 중앙에 차량 내 인포테인먼트(IVI)와 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등을 아우르는 고성능컴퓨팅과 통신 및 제어를 담당할 조널 아키텍처(Zonal Architecture) 구조로 진화하고 있다. 이 시장을 공략하기 위한 기술 및 제품을 단계적으로 확보할 것이다.” (2024/11/15, 성남 본사에서 열린 기자간담회에서 소프트웨어정의차량(SDV)에 대한 준비상황을 설명하며)

“성공적인 자율주행 시장 진입과 차세대 반도체 고도화 전략에 따라 아우라의 원천기술과 특허가 선보일 향후 미래 성장성이 기대된다. 이번 출자를 통해 인공지능(AI)을 적용한 고성능 비전 프로세서 엔돌핀(N-Dolphin), AI 엑셀러레이터 A2X 등 당사 AI 반도체 칩과 시너지를 낼 수 있도록 사업 협력을 강화해 나갈 것이다.” (2024/03/19, 레이다 기업 아우라와 맺은 투자계약에 대해)

“돌핀3의 스마트 콕핏 고성능컴퓨터(HPC) 솔루션 표준 채택을 기점으로 텔레칩스는 콘티넨탈과 미래 모빌리티 기술을 선제적으로 논의하고 적극 협력할 것이다.” (2023/12/15, 독일 콘티넨탈에 돌핀3를 공급하기로 한 데 대해)

“LX세미콘은 텔레칩스의 자사주를 매입했는데, LX세미콘과 텔레칩스가 겹치는 아이템이 거의 없다. 오히려 협력을 할 수 있는 부분이 많다. LX세미콘이 LCD 드라이버를 잘하고 텔레칩스는 인포테인먼트를 개발하니, 디스플레이에서 연계되는 부분들이 많다. 또한 LX세미콘이 모터 등 드라이버 IC를 개발하는데 텔레칩스의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)와 연계할 수 있다고 생각한다. 그래서 이러한 전략적 논의들을 하면서 서로 윈-윈할 수 있는 아이템을 찾아보자는 이야기를 하고 있다.” (2022/10/21, 디일렉과 나눈 인터뷰에서 LX세미콘의 지분투자에 대해)

“기존 차량용 반도체 시장은 개별 칩이 각각의 기능을 담당해 왔다. 그러나 향후에는 여러 기능이 결합된 칩이 대세를 이루게 될 것이다. 특정 분야에만 국한된 칩 기술로는 미래의 통합된 차량용 반도체 시장에서 생존할 수 없을 것이다. 이러한 상황에 대비하기 위해 텔레칩스는 자율주행 등 미래 자동차 산업에 필요한 다양한 고성능 칩을 개발하고 있다.” (2022/10/21, 디일렉 인터뷰에서)

“저는 애초에 ‘일이 잘 안 되면 어떻게 하지’라는 생각을 해본 적이 없다. 어떠한 난제라도 사람이 하는 일이라면 어떻게 해서든 해결하고 답을 찾을 수 있다고 생각한다. 장시간 고민을 하기는 했지만 (일단 방향이 정해지고 난 후) 회사를 나오겠다고 결정한 데는 1분도 걸리지 않았다.” (2019/11/04, 서울경제신문 인터뷰에서 삼성전자와 같은 안정된 직장을 박차고 나올 때 실패에 대한 두려움이 없었느냐는 기자의 질문에)

“100년 가는 기업으로 키우겠다. 100년간 지속성장하는 회사로 가기 위해 무엇보다 직원들이 다니고 싶은 회사로 만들겠다. 제 뒤를 이을 새 대표도 직원 중에서 나올 수 있도록 인재가 순환되는 회사로 만들겠다.” (2019/11/04, 서울경제신문 인터뷰에서)

“연구개발(R&D)은 텔레칩스가 성장할 수 있었던 힘이다. 직원들이 창의적인 아이디어를 낼 수 있는 환경을 만들기 위해 노력하고 있다." (2019/07/10, 조선비즈 인터뷰에서)