[비즈니스포스트] 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS. 반도체) 부문장 부회장이 ‘초격차’ 회복을 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부터 손볼 것으로 예상된다.

앞서 회사는 파운드리 투자 축소를 공식화했다. 회사는 연말까지 파운드리 설비 가동률을 50% 수준까지 낮출 것으로 알려졌다.

또 연말 조직개편을 통해 파운드리사업부 인력을 대폭 축소하는 방안도 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

5일 반도체 업계 취재를 종합하면 그동안 빠른 첨단공정 개발과 성장 속도에 초점을 맞췄던 삼성전자 파운드리 사업부 전략 기조가 ‘운영 효율’로 완전히 방향을 전환하고 있다.

파운드리 사업의 영업손실 규모가 최근 들어 매 분기 1조 원 이상 발생하면서, 기존 방식으로는 지속 가능성이 없다고 판단한 것으로 보인다.

삼성전자는 그동안 파운드리 생산능력을 먼저 확보한 뒤, 고객사를 유치하는 전략을 펼쳐왔다. 하지만 기대했던 것과 달리 외부 대형 반도체 고객사 유치에 어려움을 겪으면서 기존 운영하던 생산라인 가동률이 급격히 떨어지고 있는 상황이다.

이에 따라 올해 말 경기도 평택캠퍼스 P2, P3 공장의 파운드리 생산라인은 약 50%가 가동을 멈출 것으로 예상된다. 파운드리 설비 투자 축소도 이어진다.

권태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 지난 10월31일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “올해 파운드리 설비투자 집행 규모는 감소할 것”이라며 “최선단 연구개발(R&D) 준비 외의 신규 설비투자는 가동률과 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진하겠다”고 밝혔다.

전 부회장은 파운드리 사업부 인력 축소까지 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

대만 디지타임스와 일부 외신은 삼성전자 파운드리사업부가 올해 말 최대 30% 감원을 목표로 희망퇴직 프로그램을 시행할 것이라고 보도했다.

이에 대해 삼성전자 관계자는 “사실 무근”이라고 주장했다.

하지만 올해 말 이뤄지는 정기 인시와 조직 개편을 통해 파운드리사업부 인력의 상당수가 메모리사업부로 재배치될 가능성은 높아 보인다. 이미 평택 파운드리 라인 일부가 가동을 중단한 데다 미국 텍사스 테일러시 공장 건설에 파견됐던 직원들도 복귀해 유휴 인력이 늘어났기 때문이다.
 

전 부회장은 지난 1~5일 DS부문 사업부별 중장기 전략회의를 마무리하고, 이르면 11월 중순 조직 개편안을 발표할 것으로 예상된다. 

전 부회장은 우선 메모리반도체 경쟁력 강화에 더 집중하겠다는 전략을 세웠다.

고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 D램에서 빠른 시일 내에 경쟁사를 따라잡지 못한다면, 회사의 근간까지 흔들릴 수 있다고 판단한 것이다.

HBM에서 SK하이닉스를 따라잡는 것이 파운드리에서 대만 TSMC와 격차를 좁히는 것보다 시간이 적게 걸릴 것으로 분석되기 때문인 것으로 해석된다.

반면 파운드리사업부는 목표 생산량을 낮추는 대신, 차세대 연구개발(R&D)에 역량을 집중할 것으로 예상된다.

삼성 파운드리의 3나노 공정은 수율(완성품 비율)이 아직 30~40% 수준에 그치는 것으로 추정됐다. 자체 모바일 프로세서인 ‘엑시노스2500’도 3나노 2세대 공정의 수율 문제로, 출시가 불투명한 상황에 놓였다. 

경쟁사인 대만 TSMC의 3나노 수율은 70~80%에 이른다.

따라서 삼성 파운드리사업부는 영업손실을 최소화하는 가운데 2나노 이하 기술 경쟁력을 입증해 고객사를 유치하는 게 첫 번째 과제가 될 전망이다.

차세대 기술 개발에는 많은 자원과 인력을 투입할 것으로 보인다.

영국 반도체 설계기업 암(Arm)은 지난 1일 삼성전자 파운드리와 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 개발을 추진하겠다고 밝혔다. 새 CPU는 삼성전자가 2025년 가동을 목표로 삼은 2나노 파운드리 공정이 적용될 예정이다.

삼성전자 측은 “2나노 게이트올어라운드(GAA) 선단 공정을 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC) 응용에 최적화한 플랫폼 기술로 개발하고 있다”며 “이미 특정 고객은 시제품 제작를 통해 제품에 들어가는 주요 지식재산(IP)과 실리콘 특성 평가를 진행하고 있다”고 말했다. 나병현 기자