[비즈니스포스트] 인공지능(AI) 반도체 선두 기업 엔비디아와 세계 최대 파운드리(위탁 생산) 기업 TSMC의 동맹에 균열 조짐이 나타나고 있다는 외신 보도가 나왔다.

IT 매체 디인포메이션은 16일(현지시각) 엔비디아의 최신 AI 반도체 ‘블랙웰’ 생산 지연 문제로 엔비디아와 TSMC의 30년 파트너십에 불화가 발생했다고 보도했다.
 

엔비디아와 TSMC는 30년 동안 협력 관계를 유지하며, 엔비디아의 다양한 반도체를 TSMC가 맡아 생산해왔다.

블랙웰은 당초 연내 출시가 예정됐지만, 생산 과정에서 발견된 결함으로 수개월간 출시가 늦어진 것으로 알려졌다.

이에 양사는 서로에게 잘못을 떠넘겼다고 디인포메이션은 보도했다.

엔비디아는 블랙웰 시리즈 공개 후 테스트 과정에서 TSMC가 만든 테스트 제품에 결함을 발견하고, TSMC 공정에 문제가 있다고 주장했다.

TSMC는 엔비디아 설계에 문제가 있었다고 반박했다. 또 엔비디아가 생산 일정을 재촉하면서 문제들을 해결할 충분한 시간을 주지 않았다고 주장했다.

디인포메이션에 따르면 심지어 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 웨이저자 TSMC CEO 등 고위 경영진 사이에서 고성도 오간 것으로 전해졌다.

디인포메이션은 “엔비디아는 TSMC에 대한 위탁생산 의존도를 낮추려는 징후가 있다”고 보도했다.

엔비디아는 최근 삼성전자 파운드리와 파트너십을 고민하고 있는 것으로 전해졌다. 

디인포메이션은 내부 소식통을 인용해 “엔비디아는 최신 AI 칩보다는 간단한 새로운 게임 칩을 제조하기 위해 삼성과 파트너십을 모색하고 있다”고 보도했다. 김호현 기자