△에프에스티의 지배구조
장명식은 2024년 8월 현재 에프에스티 주식 342만7772주(15.75%)를 들고 있는 최대주주다.

장명식 등 최대주주 및 특수관계인 3인이 24.26%의 지분율로 회사를 지배하고 있다.

특수관계인 2인은 시엠테크놀로지(8.45%)와 장명식의 아들인 장경빈 에프에스티 대표이사(0.06%)다.

시엠테크놀로지는 장명식 일가의 가족회사로, 전자기기·반도체 제조업, 부동산업 등을 영위한다. 장명식(20%)과 부인 김혜실씨(35%), 두 아들인 장경빈씨와 장경록씨(각 20%), 장명식의 형제로 추정되는 장근식씨(5%)가 지분을 나눠 갖고 있다. 김혜실씨와 장경록씨가 각자대표이사를 맡고 있다.

2024년 3월 말 기준으로 에프에스티의 연결대상 종속회사는 6개(국내 3, 해외 3)다.

에프에스티와 종속회사들은 펠리클사업부, TCU(Temperature Control Unit)사업부로 나뉘어 재료와 장비 사업을 각각 영위하고 있다.

먼저 펠리클 사업부에서는 반도체 펠리클과 디스플레이 펠리클을 만든다.

반도체 펠리클은 반도체 제조 시 노광(Photolithography) 공정에서 포토마스크(Photomask)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용하는 부품이다. 웨이퍼 이미지를 보호해 반도체 제품의 수율을 높이는 역할을 한다.

디스플레이 펠리클은 TFT-LCD, OLED, 컬러 필터 기판을 만들 때 포토마스크 위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질로부터 보호하기 위해 사용하는 부품이다.

에프에스티는 DUV(심자외선) 펠리클 분야에서 국내 시장 점유율 85%, 글로벌 시장 점유율 20%를 차지하고 있다. 여기에 2024년 현재 EUV(극자외선) 펠리클의 개발을 마치고 양산을 앞두고 있다. 2024년 하반기 시험 양산, 2025년 양산을 목표로 하고 있다.

TCU사업부에서는 반도체, 디스플레이 공정에서 챔버 내의 온도와 웨이퍼의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 온도조절 장비를 제조·판매하고 있다. 대표적인 장비는 칠러다.

2023년 매출액 기준으로 펠리클 사업부의 재료사업이 47.56%, TCU사업부의 장비사업이 51.87%의 비중을 각각 차지하고 있다. 나머지 0.57%는 기타 부문(임대수입 등)이 차지한다.

국내 종속회사 중 에스피텍은 펠리클용 프레임, 화인세라텍은 다층세라믹기판(MLC), 에프엑스티는 실리콘 카바이드 소재의 반도체 부품을 각각 생산한다.

2024년 3월 말 기준으로 에프에스티의 계열사는 에프에스티를 포함해 9개(국내 6, 해외 3)다. 이 중 상장법인은 에프에스티와 오로스테크놀로지 등 두 곳이다.

에프에스티의 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 2명 등 5명으로 구성된다. 사내이사는 장명식과 장경빈 대표이사, 윤지영 경영지원본부장, 사외이사는 이준호 공주대학교 광공학과 교수, 김성호 전 램리서치코리아 대표이사가 각각 맡고 있다.

에프에스티는 상근감사를 두고 있다. 감사는 배인탁 전 서밋파트너스 대표가 맡고 있다.
△2023년 매출·손익 악화
에프에스티는 2024년 1분기 연결기준 매출 496억 원, 영업손실 30억 원, 당기순손실 82억 원의 실적을 기록했다.

2023년 같은 기간 매출 458억 원, 영업손실 21억 원, 당기순손실 49억 원을 기록한 것에 견줘 매출은 8.27% 늘어났으나 영업손실과 당기순손실 규모가 각각 42.24%, 66.25% 커졌다.

펠리클 부문의 매출이 늘어났지만 각종 비용 증가에 따라 손실도 늘어났다.

앞서 에프에스티는 2023년 연간 연결기준 매출 1976억 원, 영업손실 108억 원, 당기순손실 181억 원의 실적을 거뒀다.

2022년 매출 2196억 원, 영업이익 63억 원, 당기순이익 408억 원을 기록한 것과 비교해 매출은 10.02% 줄었고 영업손익과 당기순손익은 적자전환했다.

재료 부문과 장비 부문의 매출이 모두 줄어들었고, 가동률 부진에 따른 고정비 부담, 미국 법인 설립을 위한 비용 증가, EUV 펠리클 관련 연구개발비 확대, 자회사 손익 악화 등으로 수익성도 나빠졌다.

에프에스티는 2024년까지 수년간 펠리클 생산능력 확대를 위한 자본적지출(CAPEX)을 이어오고 있다.

다만 2024년은 반도체 업황이 개선된 데다 EUV 펠리클 시험 양산이 임박함에 따라 실적이 개선될 것으로 기대된다.

△아이엠디 지분 100% 취득
에프에스티는 2024년 7월17일 아이엠디 지분 100%를 216억 원에 인수한다고 공시했다.

취득 목적은 경영권 인수를 통한 사업 다각화와 사업부지 확보이며, 취득예정일은 2024년 8월5일이다.

아이엠디는 전자부품을 PCB(인쇄회로기판)에 부착할 때 쓰이는 소재인 페이스트(paste)를 만드는 기업이다.

△RSU 행사에 따라 자기주식 4513주 처분
에프에스티는 2024년 6월25일 양도제한조건부주식(RSU) 행사에 따른 교부를 위해 자기주식 4513주의 처분을 결정했다고 공시했다.

처분 대상 주식가격은 3만5410원, 처분 예정금액은 1억5980만5330원이다.

회사 쪽은 이번 자기주식 처분을 두고 “장기근속 보상제도로 부여한 RSU 중 베스팅(Vesting)이 도래한 RSU에 대해 자기주식으로 교부하는 건”이라고 설명했다.

RSU는 회사가 특정 직원에게 주식을 부여하되 일정 조건을 충족해야만 주식이 실제로 귀속되는 주식 보상 제도이다. 주로 무상으로 부여되며, 주식이 부여되는 시점에는 해당 주식을 마음대로 양도할 수 없다.

베스팅은 회사가 정한 일정에 따라 주식이 실제로 직원에게 귀속되는 시점을 가리킨다.

△화인세라텍, HBM용 프로브카드 세라믹 기판 개발 착수
에프에스티의 자회사 화인세라텍이 2023년 11월14일 고대역폭메모리(HBM)용 프로브카드 세라믹 기판 개발에 나선다고 밝혔다.

화인세라텍은 고객사인 국내 메모리 반도체 기업과 D램용 프로브카드 세라믹 기판의 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.

이번 기판 개발은 미국 및 일본 기업이 장악하고 있는 HBM용 프로브카드 세라믹 기판 시장 경쟁에 뛰어든 것으로 평가된다.

프로브카드 세라믹 기판은 반도체 웨이퍼의 불량품을 판정하는 EDS(Electrical Die Test)공정에서 사용되는 프로브카드의 핵심 부품이다. 전기신호를 인쇄회로기판(PCB)을 통해 테스트 검사장비로 전달하는 역할을 한다.

업계에 따르면 D램과 HBM용 프로브카드 제품은 기술 난도가 높아 그동안 전량 수입했다. 프로브카드 세라믹 기판은 낸드와 D램 같은 메모리 반도체용과 CIS(CMOS Image Sensor)와 같은 비메모리 반도체용으로 구분된다. 국내 세라믹 기판 및 프로브카드 제조사들은 대부분 낸드향 제품과 CIS 제품에 주력하고 있다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장에서도 반도체 검사용 프로브카드는 미국의 폼팩터와 일본의 MJC가 사실상 독점 공급하고 있다.

화인세라텍은 D램 프로브카드용 세라믹 기판을 개발해 고객사의 검증을 받고 있고, HBM 프로브카드용 세라믹 기판에서도 국내 기업 중 유일하게 상용화 수준에 근접해 있다. 특히 D램·HBM용 모델의 핵심 기술인 다층 폴리이미드 적층 기술을 확보하고, 프로브카드 회사와 협업을 진행해 폴리이미드 6층을 구현한 제품 개발에 성공한 것으로 전해졌다.

△330억 규모 신규 시설투자
에프에스티가 2023년 11월2일 펠리클 생산 능력을 확대하기 위해 330억 원 규모의 신규 시설투자에 나선다고 공시했다.

에프에스티는 이날 이사회를 열고 펠리클 생산능력(CAPA) 확대를 위해 오산시 부지(오산시 가장산업동로 14-18)에 공장을 신축하기로 결정했다. 건설기간은 2024년 10월 말까지다.

에프에스티는 오산시에 펠리클 제조 사업장을, 화성시에 칠러 제조 사업장을 각각 두고 있다.

△EUV 펠리클 탈부착 장비 첫 공급
에프에스티가 2023년 7월17일 국내 반도체 제조사로부터 EUV 펠리클 탈부착(마운팅·디마운팅) 장비와 검사 장비를 수주했다고 밝혔다.

에프에스티가 펠리클 관련 장비를 수주한 것은 이번이 처음이다.

먼저 탈부착 장비는 EUV 펠리클을 EUV 포토마스크에 자동으로 붙이는 설비다. 기존에는 펠리클을 마스크에 탈부착하는 과정의 상당 부분이 수작업으로 이뤄졌다. 이에 따라 장당 수천만 원에 이르는 펠리클이 오염에 노출되기 쉬웠고 작업 속도도 느렸다.

에프에스티는 이 과정을 100% 자동화해, 오염의 가능성을 줄이고 스루풋(웨이퍼 작업량)도 향상시켰다.

다음으로 검사 장비는 EUV 펠리클 핵심 구성 요소인 멤브레인과 프레임의 이물질을 검사하는 장비로, EUV 펠리클의 오염도나 수명을 확인할 수 있다. EUV 펠리클 교체 주기 등 실증 데이터를 확보하는 데 도움을 준다.

이번 장비 공급은 그동안 외국산 중심이었던 EUV 장비 생태계에 성공적으로 진입했다는 의미가 있다. 2024년 현재 EUV 노광장비는 네덜란드 ASML이 독점 공급하며, EUV 펠리클과 EUV용 포토레지스트도 일본에 의존하고 있다.

△자회사 클라넷 합병
에프에스티가 2023년 1월13일 100% 자회사인 클라넷을 흡수합병한다고 공시했다.

합병비율은 1대 0이며, 합병기일은 2023년 3월22일이다.

회사 쪽은 합병 목적을 두고 “시너지 효과를 창출하고 경영 효율화를 달성해 사업의 경쟁력을 강화하기 위해서”라고 설명했다.

클라넷은 반도체·디스플레이 생산공정에서 발생하는 산성과 독성가스를 처리하는 스크러버(Scrubber)를 제조·판매하는 기업이다. 에프에스티가 2017년 설립했다.

△새 대표이사에 장경빈 선임
에프에스티는 2022년 3월29일 대표이사를 유장동씨에서 장경빈씨로 변경한다고 공시했다.

회사는 이날 정기주주총회를 통해 장경빈 상무이사를 사내이사로 선임하고, 같은 날 열린 이사회에서 대표이사로 뽑았다.

신임 장경빈 대표이사는 장명식의 장남이다. 미국 워싱턴대학(Washington University in St. .Louis) 경제학과를 졸업하고 칭화대·인시아드 경영대학원(Tsinghua-Insead) 최고경영자과정(EMBA)을 수료했다. 에프에스티 계열사인 이솔에서 경영총괄 부사장, 에프에스티에서 신사업총괄 상무이사를 지냈다.

장명식은 앞서 2020년 3월 각자대표이사 자리에서 물러나 경영권 승계를 준비해 왔다. 이후 유장동씨가 2년간 단독대표이사를 맡아 왔다.
△삼성전자로부터 430억 원 투자 받아
에프에스티가 삼성전자로부터 430억 원의 투자를 받았다.

에프에스티는 2021년 3월2일 삼성전자를 상대로 신주 152만2975주를 발행하는 제3자 배정 유상증자를 결정했다고 공시했다.

발행가액은 2만8240원이다. 신주 상장일은 2021년 4월2일이다.

회사 쪽은 이번 유상증자를 두고 “신제품을 개발하고 양산 준비를 위한 재원을 확보하는 동시에 삼성전자와 협업관계를 구축하기 위한 것”이라고 밝혔다.

이번 유상증자로 삼성전자는 에프에스티 지분 7.00%를 보유하게 됐다. 삼성전자는 2024년 7월 현재 이 지분율을 유지하고 있다. 장명식(15.75%), 시엠테크놀로지(8.45%)에 이은 3대주주다.

에프에스티는 조달 자금 430억 원 중 300억 원을 시설자금으로, 130억 원은 운영자금으로 각각 사용했다.

△오로스테크놀로지, 코스닥 상장
에프에스티 계열사 오로스테크놀로지가 2021년 2월24일 코스닥 시장에 상장다.

오로스테크놀로지는 반도체 노광공정에 사용되는 MI(Metrology & Inspection) 장비 제조 사업을 영위한다. 특히 노광공정 중 회로패턴 형성과 적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 측정하는 오버레이(OVERLAY) 계측장비가 주력이다.

에프에스티는 2010년 처음으로 오로스테크놀로지에 지분(10%) 투자를 했고, 이후 2012년과 2015년에 걸쳐 지분을 확대했다. 2024년 3월 기준 에프에스티가 33.54%, 시엠테크놀로지가 17.27%의 지분을 보유하고 있다. 에프에스티와 장명식 일가의 영향력이 절반을 넘는 셈이다.

△에프에스티가 걸어온 길
1987년 장명식이 화인반도체기술을 설립했다.

1988년 펠리클 생산에 성공했다.

1989년 기업부설연구소를 설립했다.

1993년 수원 아파트형공장(팩토리월드)으로 본사를 이전했다.

1995년 시화공장(정밀가공사업부)을 준공했다.

1996년 서울사무소(정보통신사업부)를 열었다.

1997년 시화공장을 매각하고 정밀가공사업부를 분사했다.

1998년 정보통신사업부를 분사했다.

2000년 코스닥에 상장했다.

2001년 상호를 에프에스티로 변경했다. 기흥공장을 준공하고 본사를 이전했다.

2002년 기가트론을 인수했다.

2003년 기흥 제2공장을 준공했다.

2007년 영문 상호를 FST Inc.에서 FINE SEMITECH Corp.으로 변경했다.

2011년 펠리클사업부 오산공장을 준공하고 생산을 개시했다.

2012년 동탄공장 A동을 준공했다.

2013년 중국 현지법인(시안)을 설립했다.

2015년 반도체유통사업부 영업양수 계약을 맺고 반도체유통사업을 개시했다. 동탄공장 B동을 준공했다.

2016년 동탄 본관동을 신축했다.

2017년 합작법인인 클라넷을 설립하고 스크러버(Scrubber) 사업에 진출했다.

2018년 이솔을 설립했다.

2019년 방교사업장을 준공했다. 오산사업장 F라인을 구축했다. 에스피텍 지분(100%)을 인수했다.

2020년 화인세라텍을 세웠다.

2021년 창성테크에 출자(지분율 60%)했다.

2022년 미국 현지법인(FST USA)을 설립했다. 에프엑스티에 지분투자(지분율 70%)했다.

2023년 클라넷을 흡수합병했다.

◆ 비전과 과제 장명식은 EUV(극자외선) 펠리클을 에프에스티의 미래 핵심 아이템으로 점찍고 조기 양산과 생산능력 확대를 위해 최선을 다하고 있다.

EUV 펠리클은 반도체 초미세 회로를 새기는 EUV 노광공정에 쓰이는 핵심 부품이다. 장당 수억 원에 달하는 포토마스크를 보호해 수명을 늘리면서 EUV 노광공정의 수율을 좌우한다.

EUV 노광공정에서는 극자외선을 이용해 반도체의 원재료인 웨이퍼에 회로 패턴을 그린다. 기존 심자외선(DUV) 노광공정 대비 생산효율을 최대 4배 높일 수 있어 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 선단 파운드리 필수 공정으로 꼽힌다.

EUV 펠리클은 DUV 펠리클보다 강력한 노광 출력을 견딜 내구성을 갖춰야 하고, 90% 이상의 투과율을 확보해 웨이퍼에 도달하는 에너지 손실을 최소화해야 한다.

장명식은 반도체 선단공정을 위한 EUV 장비 수요가 확대되면서 EUV 펠리클에 대한 수요도 크게 늘어날 것으로 보고 있다.

하지만 EUV 펠리클 분야에서 한국의 기술 개발 속도는 아직 늦은 편이다. 2024년 현재 EUV 펠리클 시장은 일본 기업 미쓰이화학이 거의 독점하고 있다. 삼성전자 역시 미쓰이화학 제품을 쓴다. 대만 TSMC는 EUV 펠리클을 자체 개발해 내재화한 것으로 알려졌다.

그런데 1세대 EUV 장비(7㎚)보다 성능이 더욱 개선된 2세대 ‘하이 뉴메리컬어퍼처 극자외선 장비(하이 NA EUV 장비, 2㎚ 이하)’ 보급이 시작되면서 1세대 EUV 펠리클 양산도 아직 시작하지 못한 국내 반도체 업계는 발등에 불이 떨어진 상황이다. 하이 NA EUV에는 1세대 EUV 펠리클을 사용하지 못한다. 장비의 노광 출력이 다르기 때문이다.

하이 NA EUV 장비는 기존 EUV 장비보다 빛 집광능력을 나타내는 렌즈 개구수(NA)를 끌어올려 해상력을 높인 차세대 반도체 노광장비다. 노광장비를 독점 공급하는 네덜란드 기업 ASML이 2023년 12월 인텔에 처음으로 출하했다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이 장비를 주문해 놓은 상태다. 대량 양산은 2026년경부터 이뤄질 것으로 알려졌다.

에프에스티는 투과율 90% 이상으로 400와트(W) 출력을 견디는 1세대 EUV 펠리클 개발을 완료했고 600W 이상의 출력을 견디는 2세대 제품도 개발 중이다. 1세대 EUV 펠리클의 경우 삼성전자와 ASML의 인증 테스트를 거쳐 2024년 하반기 중 시양산, 2025년 양산에 진입하는 것을 목표로 하고 있다.

에프에스티가 EUV 펠리클 양산에 성공할 경우 회사의 폭발적인 성장을 기대할 수 있을 것으로 보인다.

◆ 평가

장명식은 국내 반도체 산업이 무르익기 훨씬 전인 1980년대에 반도체 사업에 뛰어들어 반도체 재료와 장비 분야에서 성과를 거둔 선구자로 평가된다.

장명식은 물리학과 재학 시절 다양한 사회경험을 쌓은 끝에 공부보다는 사업에 도전해야겠다는 마음을 먹었다. 대학 졸업 이후에는 대기업을 제쳐두고 오퍼상에 취업했는데, 창업을 위한 준비를 염두에 둔 결정이었다.

이 과정에서 그는 반도체 재료와 장비 사업에 미래가 있다는 확신을 가졌고, 펠리클과 칠러를 사업아이템으로 찾아냈다. 이후 그는 이 분야에서 한우물을 파 왔다.

장명식은 강한 추진력과 도전정신, 열정을 강조하는 경영인이다. 그가 강조하는 가장 중요한 덕목이 ‘목숨 건 최선’이다. 그는 한 인터뷰에서 “사업은 정말 목숨걸고 해야 합니다. 경쟁자가 봤을 때 정말 무서울 정도로 일해야 합니다. 그래야 성공 기회가 옵니다”라고 말했다.

△화인세라텍 기술 탈취 논란
에프에스티 자회사 화인세라텍이 경쟁사의 기술을 탈취했다는 논란이 일었다.

반도체 부품 업체인 아이엠텍은 2022년 2월 화인세라텍과 과거 아이엠텍에 재직했던 전직 임원을 부정경쟁 방지 및 영업비밀 보호에 관한 법률 위반과 업무상 배임 혐의로 고소했다.

이에 경찰이 수사에 착수해, 화인세라텍에 대한 압수수색을 실시했다.

아이엠텍은 고소장에서 “아이엠텍을 퇴사한 전직 임원이 아이엠텍이 보유한 다층세라믹기판(MLC) 제조기술을 무단 유출했다”며 “화인세라텍에서는 이 사람이 빼낸 기술로 MLC를 제조, 판매하고 있다”고 주장했다.

아이엠텍은 이어 “이 전직 임원은 약 10년간 아이엠텍 세라믹 사업부에 근무했다. MLC 제조공정, 작업지침서, 세라믹 배합물 및 조건 등을 회사의 서버 컴퓨터로부터 다운로드해 보관하다가 USB에 저장하거나 본인 이메일로 전송한 것으로 추정된다”고 덧붙였다.

아이엠텍은 이런 기술 유출 정황이 담긴 다운로드 내용을 증거자료로 첨부했다.

이에 대해 이재석 화인세라텍 대표는 “말도 안 되는 내용”이라고 일축했다. 아이엠텍이 문제 제기한 기술은 일본 특허기술이며, 본인이 아이엠텍 사장으로 있던 시절 일본에서 배워왔다는 것이다.

또한 이재석 대표는 “MLC 생산에 차질이 생기면 삼성전자, SK하이닉스 등의 생산도 차질을 빚게 된다”면서 “화인세라텍은 고객사가 부품 국산화를 요청하면서 만들어진 회사”라고 했다.

이재석 대표는 2000년 아이엠텍을 세우고 2016년까지 대표를 지냈다.

2024년 7월 현재 두 기업의 소송은 계속 진행되고 있다.

◆ 경력 1976년부터 1980년까지 삼미상사에서 일했다.

1981년부터 1982년까지 신한과학에서 일했다.

1983년부터 1986년까지 서울일렉트론 반도체사업부에서 근무했다.

1987년부터 2014년까지 에프에스티 대표이사를 맡앗다.

1989년부터 1997년까지 한국램리서치 대표이사를 거쳤다.

2014년부터 2020년 3월까지 에프에스티 각자대표이사를 지냈다.

◆ 학력

1971년 서울 보성고등학교를 졸업했다.

1976년 서강대학교 물리학과를 졸업했다.

◆ 가족관계

장명식은 부인 김혜실씨와 사이에 장경빈씨(1982년생)와 장경록씨(1985년생) 등 두 아들을 두고 있다.

김혜실씨와 차남 장경록씨는 시엠테크놀로지 각자대표이사를 맡고 있다.

장경빈씨는 에프에스티 대표이사로 일하고 있다.

◆ 상훈

2013년 반도체산업 발전 유공 동탑산업훈장을 받았다.

◆ 기타

장명식은 에프에스티 주식 342만7772주(15.75%)를 들고 있는 최대주주다.

또한 장명식은 에프에스티의 2대주주인 시엠테크놀로지(8.45%)의 지분 20%를 갖고 있다.

장명식이 보유한 주식은 2024년 7월31일 종가(2만9800원) 기준으로 약 1131억 원의 가치를 갖는다.

장명식은 기업집단의 또 다른 상장사인 오로스테크놀로지의 지분을 갖고 있지 않다. 다만 오로스테크놀로지 지분 33.54%, 17.27%를 각각 보유하고 있는 에프에스티와 시엠테크놀로지의 지분을 15.75%, 20% 들고 있다.

장명식의 오로스테크놀로지 지분 가치는 2024년 7월31일 종가(2만3300원) 기준으로 약 191억 원이다.

장명식이 2023년 에프에스티에서 받은 보수는 5억 원 미만이어서 공시되지 않았다.

다만 사내이사 3명이 10억6200만 원의 보수를 받았다. 1인당 평균보수액은 3억5400만 원이다.

장명식은 기독교를 믿으며, 골프와 수영을 좋아한다고 한다.

“에프에스티는 1987년 설립돼 반도체 및 FPD(평판디스플레이) 관련 포토마스크 보호막인 펠리클, 장비의 온도 또는 습도를 조절하는 칠러 및 관련 장비, 제조불량 검사장비를 자체 개발해, 관련 시장에 최고의 품질로 공급하고 있습니다. 에프에스티는 중견기업으로서 고객에게 최고가치 및 서비스를 제공하고자 식지 않는 열정으로 기술개발에 회사의 모든 역량을 집중하고 있습니다. 세계시장에서 경쟁할 수 있는 기술력과 차별화된 품질경쟁력을 갖춘 장비, 소재 및 부품 공급자로 거듭나려 합니다. 임직원 모두 하나가 돼 미래에 대한 믿음을 우리 제품과 서비스에 담아 고객이 행복할 수 있도록 최선을 다하겠습니다. 감사합니다.” (2024/08, 누리집 인사말에서)