[비즈니스포스트] LG이노텍이 카메라모듈 불량률을 최대 90% 낮추며 원가경쟁력을 한층 강화했다.

LG이노텍은 인고지능(AI)을 활용해 고사양 카메라 모듈 불량률을 획기적으로 줄이는 데 성공했다고 30일 밝혔다.

고부가 신제품 양산 초기의 낮은 수율(완성품 비율)은 제조업에서 통상적으로 나타나는 현상인 동시에, 극복해야 할 최대 난제로 꼽힌다. 

양품 생산이 가능한 적확한 공정 레시피를 찾아내기까지, 수차례의 시뮬레이션과 테스트 생산을 반복한다. 이 과정이 길어질수록 실패비용(F-Cost: 제품 양산 후 불량을 바로잡기 위해 발생하는 비용)이 늘어나고, 대량 양산이 지연된다.

이로 인한 납기 미준수는 고객 신뢰도 하락으로 이어진다. 부품사들이 초기 수율 안정화에 사활을 거는 이유다.

LG이노텍은 이 같은 업계 난제를 타개할 수 있는 방안이 AI에 있을 것으로 보고, 2021년부터 공정 불량을 사전 예측하는 AI 개발에 착수했다.

최초 설정된 공정 전체 프로세스를 AI가 전수 점검하여, 불량 발생이 예상되는 공정을 사전에 탐지한다.

불량 예측 결과를 바탕으로, AI가 기계의 작동 강도, 컨베이어벨트의 속도, 실내온도 등 공정 과정의 수많은 변수를 반영한 시뮬레이션을 돌린다. 이를 통해 불량률을 최소화할 수 있는 최적의 공정 레시피를 도출하는 원리다.

LG이노텍은 2023년 업계 최초로 'AI 공정 레시피'를 회사의 주력 제품인 고사양 카메라 모듈 공정에 적용했다.

기존에는 카메라 모듈 양산 초기, 성능검사에서 불량이 감지되면 새로운 공정 레시피를 찾는 데 72시간 이상이 소요됐다.

하지만 'AI 공정 레시피'가 적용되면서, 이 과정이 6시간 이내로 단축됐다. 엔지니어의 경험에 의존해 레시피 수정 및 샘플 생산을 수차례 반복해야 했던 번거로움이 사라졌기 때문이다.

특히 AI 공정 레시피 적용 결과, 기존 불량 검출률이 높았던 주요 검사항목에서 불량률이 최대 90% 감소한 것으로 나타났다.

LG이노텍은 올해 안에 AI 공정 레시피를 반도체 기판에도 확대 적용하는 등 AI를 활용하여 수율을 높일 수 있는 제품 종류를 확대한다는 방침을 세웠다.

문혁수 LG이노텍 대표이사는 "고도화된 AI를 활용한 디지털 제조공정 혁신을 이어가며, 압도적 기술·품질·생산 경쟁력으로 고객을 글로벌 1등으로 만드는 '글로벌 기술 혁신 기업' 입지를 강화해 나갈 것"이라고 말했다. 나병현 기자