△네패스의 지배구조
이병구는 2024년 2월 현재 네패스 주식 423만2134주(18.35%)를 들고 있는 최대주주다.

최대주주인 이병구와 특수관계인 7인이 지분 25.91%를 보유하고 있다.

이병구의 부인인 이성자씨, 자녀인 이수정씨, 이세희씨, 이창우씨도 각각 4.10%, 0.94%, 1.17%, 1.09%를 들고 있다.

이병구 일가 가족회사인 건축·토목 업체 네패스이앤씨도 0.26%의 네패스 지분을 갖고 있다. 네패스이앤씨는 이병구와 이성자씨, 이창우씨가 각각 81.25%, 12.50%, 6.25%의 지분을 갖고 있으며, 이세희씨가 대표이사를 맡고 있다.

네패스그룹은 이병구 일가가 네패스를 통해 계열사들을 지배하는 구조다.

네패스의 이사회는 3명의 사내이사와 2명의 사외이사로 구성돼 있다. 사내이사는 이병구, 김태훈 사장, 박형건 사장, 사외이사는 이희국 전 LG그룹 고문, 김원호 하나로의료재단 외래센터 원장이 맡고 있다. 아울러 윤종훈 전 서울지방국세청장이 상근감사를 맡고 있다.

2023년 9월 말 현재 네패스의 연결대상 종속회사는 8개(국내 4개, 해외 4개)다.

네패스와 종속회사들은 반도체, 전자재료, 2차전지 관련 사업을 한다. 2023년 9월 말 기준 매출 비중은 반도체 후공정 파운드리 74.23%, 전자재료(반도체·디스플레이 제조공정용 화학제품) 11.57%, 2차전지용 리드탭 13.60%, 기타 0.60% 등이다.

종속회사 중 반도체 후공정 테스트를 주 사업으로 하는 네패스아크는 코스닥에 상장돼 있다. 네패스는 네패스아크 주식 50.16%를 들고 있다.

네패스 그룹의 계열사는 네패스를 비롯해 16개(국내 9, 해외 7)다. 이 중 상장회사는 네패스와 네패스아크 등 두 개다.

△반도체·전자재료 매출 부진으로 2023년 3분기 누적 실적 악화
네패스는 2023년 9월 말 누적(연결기준) 매출 3612억 원, 영업손실 580억 원, 당기순손실 203억 원의 실적을 기록했다.

이는 2022년 같은 기간 매출 4469억 원, 영업이익 43억 원, 당기순손실 97억 원을 기록한 것과 비교해 매출은 19.19% 줄고 영업손익은 적자전환했으며 순손실은 109.43% 늘어났다.

2차전지 부문의 매출이 늘었지만 전반적인 IT 수요 부진으로 반도체와 전자재료 부문의 매출이 줄어들며 실적 악화를 피하지 못했다.

앞서 네패스는 2022년 연결기준 매출 5880억 원, 영업손실 67억 원, 당기순이익 945억 원의 실적을 기록했다.

2021년 매출 4184억 원, 영업손실 164억 원, 당기순손실 292억 원에 견줘 매출은 40.56% 늘어났고 영업손실은 59.06% 줄었으며 당기순손익은 흑자전환했다.

반도체 패키징 수출과 전자재료 판매가 늘어나면서 실적이 좋아졌다. 순이익이 크게 늘어난 것은 금융부채평가이익 1076억 원을 포함한 1106억 원의 금융수익이 발생했기 때문이다.

이와 별도로 네패스는 2019년 이후 대규모 투자에 따른 재무적 부담이 실적에 계속 반영되고 있다.
△인공지능용 패키징 시장 진출
네패스가 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력반도체(PMIC)를 수주하며 AI용 패키징 시장에 본격 진출했다.

네패스는 미국 글로벌 팹리스로부터 AI 칩셋용 전력반도체를 수주해 본격 양산을 시작했다고 2024년 2월26일 밝혔다.

네패스 쪽은 “이번에 유치한 신규 고객은 AI 제품 분야 가치사슬에 속한 기업으로서 폭발적인 성장에 대비하고자 네패스와 전략적 파트너십을 갖고 협업해 나가고 있다”고 설명했다.

네패스는 2023년 전력반도체를 처음으로 출하했고, 이 전력반도체는 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), IoT(사물인터넷) 업체들의 AI 칩셋에 탑재됐다.

네패스 쪽은 앞으로 챗지피티(Chat-GPT) 등 생성형 AI 시장의 폭발적인 성장에 따라 AI시스템에 사용되는 전력반도체에 대한 첨단 패키징 수요가 증가할 것으로 보고 있다.

네패스 관계자는 “네패스는 현재 스마트폰 시장을 중심으로 핵심 고객들을 보유하고 있는데, 이번 신규 고객과 맺은 전략적 파트너십으로 성장성 높은 고성능컴퓨팅(HPC) 및 자동차 시장을 공략할 수 있게 됐다”면서 “산업 관점에서는 글로벌 팹리스 유치를 통해 국내에 첨단 패키징 인프라 강화 및 파운드리, 테스트 등 비메모리 제조 생태계의 구조적 성장에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

△네패스의 WLP, ‘2023 세계일류상품’ 선정
네패스의 첨단 패키지 기술인 WLP(웨이퍼레벨패키지)가 산업통상자원부 주관 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다.

네패스는 2023년 11월9일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘2023년 세계일류상품 및 생산기업 선정 수여식’에서 자사 WLP가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다.

세계일류상품은 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도다. 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고와 수출 활성화에 기여한 상품을 뽑아 ‘현재 세계일류상품’과 ‘차세대 세계일류상품’으로 인증한다.

‘현재 세계일류상품’은 세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상, 수출규모 연간 5백만 달러 이상의 조건을 충족하는 상품이다. ‘차세대 세계일류상품’은 7년 안에 ‘현재 세계일류상품’으로 전환될 가능성이 있는 상품이다.

네패스의 WLP는 2016년 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정됐고, 해당 조건을 충족해 이번에 ‘현재 세계일류상품’으로 승격됐다.

WLP는 반도체 디바이스를 웨이퍼 상태에서 패키징하는 프로세스를 말한다. 이 과정은 일반적인 컨벤셔널 패키지와 달리 웨이퍼가 개별 디바이스로 분리되기 전에 진행된다.

네패스는 메모리 반도체 패키지 중심으로 성장해온 국내 OSAT(Out Sourced Assembly and Test, 반도체 패키지·테스트 아웃소싱 업체)들과는 달리 비메모리 시스템 반도체 중심의 패키지 기술을 발전시켜 왔다. WLP뿐만 아니라 FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키지), FO-PLP(팬아웃 패널레벨패키지) 등의 기술을 상용화하며 국내 시스템 반도체 업계 생태계에서 핵심 업체로 주목받고 있다.

한편 네패스 자회사인 네패스라웨의 팬아웃 패키지도 2022년 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정된 바 있다.

△네패스라웨, 폴리이미드 대체 패키지 기술 개발
네패스의 자회사 네패스라웨가 2023년 8월 세계 최초로 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가의 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 몰딩(Molding) 공법만으로 FO-PLP(팬아웃 패널레벨패키지)를 구현했다.

FO(팬아웃)은 입출력(I/O) 단자 배선을 칩(Die) 바깥으로 빼 외부 면적까지 활용해 입출력을 배치하는 기술이다. 칩 성능과 열 효율성을 높이는 데 유리하다.

PLP(패널레벨패키지)는 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널에 칩을 연결해 패키징하는 기술이다. 테두리를 버리지 않아 WLP(웨이퍼레벨패키지) 대비 한 번에 많은 칩을 양산할 수 있다. WLP의 경우 손실 부분을 제외한 이용률이 최대 85%인 반면, PLP는 최대 95%에 이른다고 한다.

몰딩은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 특정 물질로 감싸주는 공정이다.

종전에는 FO-PLP 공정을 구현하려면 PI가 꼭 필요했지만 PI의 가격이 비싸 다양한 제품에 활용하기에는 제한적이었다.

네패스 쪽은 “새로 개발한 기술은 PI를 쓰지 않아 공정이 단순화되고 생산성이 좋아질 뿐 아니라 제품 신뢰성도 향상시킬 수 있어, 기존 컨벤셔널 몰딩 패키지의 영역을 광범위하게 대체할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

△FO-WLP를 이용해 3D IC를 제조하는 기술 개발
네패스가 2023년 4월 ‘FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키지)를 이용한 3D IC(집적회로) 제조를 위한 핵심 소재와 공정기술 개발’ 과제를 완료했다.

이번 과제는 인공지능(AI), 로봇, 사물인터넷(IoT) 등 응용산업 전반에서 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체의 지능화, 저전력화, 경량화, 소형화를 구현하는 것을 목표로 2018년부터 5년간 진행됐다. 네패스가 총괄을 맡고 마이크로프랜드, 켐이, 한국전자기술연구소, 서울테크노파크, 재료연구소, 서울과학기술대학교, 덕산하이메탈 등이 컨소시엄에 참여했다.

이번 국책과제에서 연구진은 △팬아웃 기반 고밀도 이종적층기술 △대면적 전자기파 차폐(EMI Shielding, 전자기 간섭을 막는 기술) 및 방열 EMC(Epoxy Molding Compound, 회로 보호재) 패키지 기술 △감광성 폴리이미드(PSPI) 중합 및 저온 경화형 절연막 감광재 소재 △협피치(Fine Pitch, 좁은 간격) 대응용 프로브 카드(Probe Card) 등의 기술을 개발했다.

네패스는 이번에 개발한 기술을 활용해 인공지능 반도체, 엣지컴퓨팅, 클라우드서버 등 분야 핵심 기술을 구체화할 수 있을 것으로 기대했다.

△네패스이앤씨, LX세미콘 반도체 공장 완공
네패스그룹 계열사 네패스이앤씨가 차량용 반도체 공장 턴키공사를 처음으로 마무리했다.

네패스이앤씨는 2022년 6월 착공한 8천 ㎡ 규모의 LX세미콘 시흥 기판공장 신축공사를 2023년 2월 준공했다.

화물연대 파업, 자재 품귀현상 등 어려웠던 환경에서도 단기간에 성공적으로 프로젝트를 완수했고, 중대재해와 품질하자도 발생하지 않아 현장 관리능력을 인정받았다.

이번 공장은 팹리스 기업인 LX세미콘이 신사업 진출을 위해 지었다. 반도체 성능 저하와 수명 단축의 원인인 열을 방출하는 역할을 하는 방열기판을 생산한다.

1997년 설립된 네패스이앤씨는 부동산 임대업과 건축·토목공사를 주 사업으로 영위하고 있다. 특히 클린룸 설계와 시공에 특화돼 있다.

△산업통상자원부 선정 2022년 ‘10대 등대기업’ 선정
네패스가 2022년 11월 산업통상자원부 주관 ‘10대 등대기업’으로 선정됐다.

산업통상자원부는 2022년 11월17일 서울 중구 롯데호텔에서 ‘중견기업 혁신 콘퍼런스’를 열고, 국내 기업이 롤모델로 삼을 만한 선도적인 중견 등대기업 10곳에 선정패를 수여했다.

선정된 기업은 신시스템 분야 4개, 신사업 분야 4개, 신시장 분야 2개다. 네패스는 신시스템 분야의 혁신 우수사례로 뽑혔다.

네패스는 생산공정에 빅데이터·인공지능(AI) 등 자동화 솔루션을 적용해 생산성을 높인 점을 높게 평가받았다. 또 디지털 전환을 통해 제조업 클라우드 생태계를 구축하고 반도체 패키징 기술을 선도한 점을 인정받았다.

△햇빛 차단 스마트필름 개발
평소엔 투명하다가 리모콘을 누르면 뿌연 색이나 검은 색으로 변해 햇빛을 차단하고 보안을 유지할 수 있게 하는 스마트 필름을 네패스가 개발했다.

네패스는 2022년 9월22일 이와 같은 기능을 탑재한 스마트 필름(블랙 PNLC)을 출시했다. PNLC는 고분자 네트워크 액정(Polymer Network Liquid Crystal)을 말한다.

이 제품은 자동차 뒷좌석 유리나 가정의 욕실, 회의실 창 등에 부착하는 스마트 필름이다. 평소엔 투명하지만 리모콘을 누르면 전기가 통하면서 뿌연 흰색이나 검정으로 변하는 것이 특징이다.

네패스에 따르면, 평소에 뿌연 색이다가 전기가 통하면 투명해지는 방식의 기존 스마트 필름(PDLC)은 에너지가 많이 소모되는 단점이 있었다. 또 차량·의료용 제품은 돌발 상황에서 전원이 차단됐을 때 시야가 차단되는 문제도 발생했다.

네패스 관계자는 “이번에 상용화한 신제품은 평소에 투명하고 전기가 통할 때만 검거나 뿌옇게 변하기 때문에 활용 범위가 더 넓다”며 “기존 기술보다 더 투명하고 시야각이 넓은 것이 특징”이라고 했다.

네패스는 새롭게 개발한 스마트 필름을 해외시장에 적극 수출할 계획이다.

△반도체 패키징 표준 수립 ‘UCIe 컨소시엄’ 참여
네패스가 2022년 8월 차세대 칩 패키징 기술의 업계 표준을 확립하기 위해 출범한 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄’에 참여하기로 했다.

이번 컨소시엄에는 TSMC, 인텔, AMD, Arm, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사들뿐 아니라 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트 등 IT 기업들도 동참하고 있다.

앞서 UCIe 컨소시엄은 제조 장소나 제조사에 관계없이 칩렛(Chiplet) 간의 원활한 통신을 촉진하도록 표준화된 인터페이스 사양이 포함된 UCIe 1.0을 2022년 초 발표한 바 있다.

UCLe는 칩렛 사이 고속 데이터 전송을 위한 표준화된 규격을 말한다. 칩렛은 시스템 반도체의 여러 칩을 분할 생산한 다음 하나로 결합하는 형태다. 레고 블록과 유사하다.

주요 반도체 제조사들은 모두 제각각으로 칩렛 기술을 개발하고 있는데, 중복된 기술을 개발하거나 서로 호환되지 않는 독자 규격을 만드는 문제점이 있었다. UCIe는 이 같은 문제를 막는 칩렛 사이의 인터페이스 표준 규격이다.

컨소시엄은 UCIe를 PCIe(그래픽카드와 SSD 연결을 위한 고대역폭 확장 버스), USB(범용 직렬 버스), NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스) 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립한다는 목표를 내놨다.

컨소시엄은 2023년 8월 사용 모델을 추가하고 신뢰성 메커니즘을 더 많은 프로토콜로 확장한 UCIe 1.1을 발표했다.
△미국 반도체 혁신 연합(ASIC) 가입
네패스는 2022년 6월1일 미국반도체혁신연합(ASIC, American Semiconductor Innovation Coalition)에 참여한다고 밝혔다.

첨단 패키징에 대한 중요성이 계속 커지고 있는 가운데, ASIC를 통해 글로벌 기업들과의 협력을 더욱 강화하고 글로벌 반도체 생태계 발전에 기여하기 위해 참여했다고 전했다.

ASIC는 미국의 반도체 혁신과 반도체 인력 강화, 반도체 연구개발에 대한 과감한 투자, 학술인프라 구축을 목표로 하고 있다. 글로벌 기업을 포함해 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리단체 등 75개 이상의 회원사가 참여하고 있다.

ASIC를 이끌고 있는 더글라스 그로스 박사는 “ASIC는 국제기구와의 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다”며 “이 같은 협력이 미국과 전 세계 반도체 산업에서 점점 더 중요해지고 있는 가운데, 네패스가 ASIC에 합류해 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.

△기판 없는 초소형 SiP 첫 양산
네패스가 2022년 1월19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다. SiP(System in Package)는 개별 칩들을 하나로 묶는 패키징 솔루션이다.

nSiP는 네패스만의 고유 SiP 기술로 재배선(RDL, Redistribution Layer) 기술을 활용해 기판(서브스트레이트)과 와이어를 배제한 WLP(웨이퍼레벨패키지) 기반의 초소형 멀티칩모듈(Multi-chip module) 솔루션이다.

이 기술은 기판과 와이어 등의 부품을 사용하지 않기 때문에 기존 패키지의 1/3 수준으로 작게 만들 수 있고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩의 성능도 향상시킬 수 있다. 또 기판 등 고가 부품 수급의 영향을 받지 않아 안정적인 공급망 관리가 가능하다.

앞서 네패스는 2021년 1월27일 온라인 포럼을 열고 nSiP 기술을 공개했다.

네패스가 양산 적용한 제품은 전기적 연결을 제공하는 장치인 파워스위치모듈(Power switch module)로 기판이 없는 패키지를 구현한 첫 사례다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상, 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 처음으로 기판을 배제한 nSiP 솔루션을 적용했다.

네패스 쪽은 “이번 양산을 통해 고객 요구사항인 디바이스의 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다”며 “이번 제품 적용을 시작으로 서브스트레이트 기반의 SiP 제품을 대체하는 첨단 솔루션으로서 nSiP의 활용이 적극 확대될 것으로 기대한다”고 말했다.

△네패스라웨 물적분할과 FO-PLP 공장 준공
네패스가 FO-PLP 사업부를 물적분할해 네패스라웨를 설립하고 충북 괴산군에 FO-PLP 공장을 세웠다.

네패스라웨는 2021년 12월7일 괴산군 청안면 괴산첨단산업단지에서 네패스라웨 FO-PLP 생산공장 준공식을 개최했다.

네패스라웨는 2019년 10월 괴산군과 투자협약을 맺고 2200억 원을 들여 공장을 지었다. 축구장 25개에 달하는 18만6천㎡(5만6000평) 규모의 청안캠퍼스 대지 위에 첫 번째로 건설된 공장으로, 건축연면적은 3만4천㎡(1만400평)에 달한다. 600mm PLP를 연간 최대 9만6천 장 생산할 수 있는 규모다.

앞서 네패스는 2017년 세계 최초로 FO-PLP 기술을 개발하고 청주2캠퍼스에서 양산에 성공했다. 이어 2020년 2월1일 물적분할을 통해 네패스라웨를 신설했다.

네패스라웨는 2021년 10월 청안캠퍼스를 가동하고 글로벌 팹리스의 전력반도체(PMIC) 제품 초도물량을 FO-PLP로 양산하기 시작했다.

FO-PLP의 FO(팬아웃)은 반도체 입·출력 단자(I/O)를 칩 바깥으로 배치해 I/O 수를 늘리고 칩의 전기적 성능과 열 효율성을 높이는 기술이다. PLP(패널레벨패키지)는 사각형 패널 위에 칩과 기기를 직접 연결해 패키징하는 기술이다.

이 때문에 FO-PLP는 FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키지)에 견줘서 버리는 테두리 부분을 최소화하고 한 번에 더 많은 칩을 생산할 수 있다. 600㎜ 정사각형 패널을 활용하는 경우 12인치(300㎜) 원형 웨이퍼보다 5배 많은 칩을 생산할 수 있다고 한다.

FO-PLP는 반도체 후공정 패키징 기술로서는 가장 앞서 있다는 평가를 받는다. 대만 TSMC와 세계 1위 OSAT(반도체 패키지·테스트 아웃소싱 업체)인 ASE는 FO-WLP 기술을 주로 사용하고 있다.

네패스 역시 FO-WLP 기술로 패키징 사업을 해 왔지만 이 기술로는 ASE를 이길 수 없다고 판단하고 FO-PLP 개발에 사활을 걸었다.

△‘혁신기업 국가대표 1000’에 선정
네패스가 2020년 8월7일 정부가 추진하는 ‘혁신기업 국가대표 1000’에 선정됐다.

이는 정부가 다양한 산업분야에서 혁신성·기술성을 갖춘 국가대표 혁신기업 1천 곳을 선정한 것인데, 정부는 3년간 40조 원 규모의 금융지원에 나선다.

금융위원회가 산업통상자원부, 중소벤처기업부와 협의해 같은 해 7월 우선적으로 네패스를 포함한 32개 혁신기업(중소기업 19개, 중견기업 13개)을 선정했다.

네패스는 자체 보유한 첨단 패키지 솔루션인 nSiP 핵심기술로 혁신선도기업으로 선정됐다.

△반도체 테스트 사업부문 분할 ‘네패스아크’ 설립
네패스가 반도체 테스트 사업부문을 물적분할해 ‘네패스아크’를 설립했다.

네패스는 2019년 2월8일 테스트 부문을 물적분할해 테스트 전문 기업을 설립한다고 공시했다. 분할기일은 2019년 4월1일이다.

반도체 테스트는 패키징된 반도체의 품질을 검사하는 작업을 뜻한다.

네패스 쪽은 “서비스별 고유 영역에 집중하기 위해 분할을 결정했다”고 설명했다.

네패스는 패키징 영역에 집중하고 테스트는 분할 회사에서 전담해 각각 전문성과 효율성을 강화하겠다는 취지에 따른 분할로 보인다.

△자회사 네패스신소재 매각
네패스가 2018년 3월 반도체 소재를 생산하는 자회사 네패스신소재를 키스톤프라이빗에쿼티(키스톤PE)에 매각했다.

네패스와 키스톤PE는 2018년 2월 지분 90만 주를 229억 원에 넘긴다는 내용의 경영권 지분 양수도계약을 체결했다. 지분 인수 후 키스톤하이테크 제1호 사모투자합자회사(키스톤PEF)가 지분 31.47%를 가진 최대주주가 됐다.

이와 함께 네패스신소재는 유상증자를 통해 씨앤원컨설팅그룹으로부터 100억 원을 마련하고 제이앤씨아이(J&CI)에 300억 원어치의 전환사채를 발행함으로써 총 400억 원을 추가로 조달하기로 했다.

네패스신소재는 LG화학의 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 사업부를 네패스가 인수해 2000년 설립한 회사다. 반도체 칩 외부를 밀봉하는 재료인 EMC와, LED칩을 보호하는 소재 ‘클리어 몰딩 컴파운드(CMC)를 생산해 판매하고 있다.

네패스는 반도체 업황 부진으로 네패스소재의 적자가 이어지자 이 회사를 매각하기로 했다.
△반도체 범핑 설비 증설 완료
네패스가 2017년 5월 범핑공장 확장을 마무리하고 가동에 들어갔다.

범핑은 반도체 칩에 전류를 흐르게 하는 단자인 ‘범프’를 심는 공정을 말한다. 전공정이 끝난 팹아웃(Fab-out) 웨이퍼를 기판에 연결할 수 있게 접합체를 만들어 주는 공정이다.

이번 생산라인 확장은 스마트폰 시장 확대에 따라 급증한 반도체 수요에 부응하기 위해 이뤄졌다.

이번 확장으로 WLP(웨이퍼레벨패키지) 범핑 생산 물량이 30% 늘어나게 됐다.

△네패스가 걸어온 길
1990년 이병구가 크린크리에티브를 설립했다.

1992년 크린룸 서비스사업을 개시했다.

1996년 네패스 연구소를 설립했다.

1999년 코스닥에 상장했다.

2001년 오창1공장(반도체)을 준공했다.

2004년 기능성 화학물질(Functional Chemical) 사업을 개시했다. 바이오 코팅 사업을 개시했다.

2006년 오창2공장(반도체)을 준공했다. 오창3공장(전자재료)을 준공했다. 싱가포르 합작법인(Nepes Pte.)을 설립했다.

2007년 호텔 웨스트오브가나안(Hotel West of Canaan)을 준공했다.

2008년 계열사인 네패스LED를 설립했다. 계열사인 네패스신소재가 코스닥에 상장했다.

2009년 독일에 연구소(BMP_Nepes GmbH)를 설립했다.

2010년 계열사인 네패스디스플레이를 설립했다. 네패스LED연구소를 인가받았다. 이리도스가 생산법인으로 새출범했다.

2011년 모르도비아와 조인트벤처(JV) 네패스러스를 설립했다.

2013년 러시아 LED공장을 준공했다.

2014년 중국 조인트벤처 장쑤네패스를 설립했다.

2015년 중국 반도체공장(장쑤네패스)을 준공했다.

2017년 인공지능 뉴로모픽 반도체 양산을 시작했다. PLP 양산 체제를 구축했다.

2019년 네패스아크를 설립했다. 데카테크놀로지 필리핀 공장(FO-WLP)를 인수했다.

2020년 네패스아크가 코스닥에 상장했다. 네패스라웨를 설립했다. 네패스디스플레이가 네패스야하드로 사명을 변경했다.

2021년 청안캠퍼스를 준공했다.

2022년 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄에 가입했다. ESG보고서를 처음으로 발간했다. ASIC(American Semiconductor Innovation Coalition)에 가입했다.

2023년 세계최초 PI 대체 패키지 기술을 상용화했다.

◆ 비전과 과제 이병구는 발등의 불인 네패스라웨 유동성 위기를 빠르게 해결하고 그 원인인 FO-PLP(팬아웃 패널레벨패키지)의 수율을 개선하는 데 주력하고 있다.

네패스라웨는 네패스가 공격적인 투자를 통해 사업을 키워 온 자회사다. 네패스는 세계 최초로 FO-PLP 기술을 개발하고 2020년 2월 물적분할을 통해 네패스라웨를 설립했다.

이어 2200억 원을 투자해 충북 괴산군에 네패스라웨 청안공장을 지었고, 이후에도 3자배정 유상증자를 통해 생산자금 1천억 원을 조달했다.

하지만 2021년 계약했던 글로벌 팹리스 고객사 퀄컴이 2023년 계약을 해지하면서 네패스 그룹은 큰 충격에 빠지게 됐다. 퀄컴향 양산을 네패스라웨가 폭발적 성장으로 진입하는 첫 관문으로 여겼기 때문이다. FO-PLP 기술을 통해 대만의 ASE를 넘어서려는 네패스의 계획도 난관에 봉착하게 됐다. ASE는 OSAT(반도체 패키지·테스트 아웃소싱 업체) 세계 1위 회사다.

FO-PLP는 대만 TSMC와 ASE가 사용하는 FO-WLP(팬아웃 웨이퍼레밸패키지)보다 기술적으로 앞서 있는 공정이지만, 대형 기판을 사용하기 때문에 열에 약해 기판 휨 현상이 발생한다. 기판 휨 현상을 잡지 못하면 배선 불량이 발생해 수율에 문제가 생긴다. 네패스라웨는 열로 인한 수율 문제를 해결하지 못하고 있는 것으로 알려졌다.

이런 사정 탓에 네패스라웨는 새로 설립된 2020년부터 3년 연속 영업손실 및 순손실을 냈다. 2022년까지 누적(연결기준) 영업손실은 1638억 원, 누적 순손실은 1418억 원에 달한다. 2022년 말 기준 부채가 자산보다 많은 완전자본잠식 상태다.

네패스라웨의 유동성 문제는 네패스의 재무까지 악화시키고 있다. 네패스는 2023년 말까지 네패스라웨에 616억 원의 자금을 대여했고, 604억 원의 은행 채무를 지급보증인으로서 인수했다.

이병구는 여전히 FO-PLP에 대한 기술적 확신을 품고 있는 것으로 알려지고 있다. 첨단 기술인 만큼 시행착오를 거치면 시장에 안착할 수 있다는 믿음을 갖고 있다.

◆ 평가 대한민국은 메모리 반도체 분야에서는 세계 최강이지만, 반도체 시장에서 70%에 달하는 비중을 갖고 있는 비메모리 시스템 반도체 분야에서는 상대적으로 뒤처져 있다는 평가를 받고 있다.

시스템 반도체 산업에서도 파운드리 세계 2위인 삼성전자가 영위하는 전공정에 비해 후공정은 산업 기반이 취약한 편이다. 글로벌 OSAT(반도체 패키징·테스트 아웃소싱 업체) 10위 내에 한국 업체가 하나도 없다는 사실이 이를 방증한다. 비메모리 분야는 메모리 분야에 견줘 후공정의 중요성이 크다. 파운드리 세계 1위인 TSMC는 OSAT 1위인 ASE와 동반 성장해 왔다.

2021년 5월13일 문재인 전 대통령이 참석한 가운데 정부가 개최한 ‘K-반도체 전략 보고’에는 국내 반도체 기업 4곳이 초청됐는데, 삼성전자와 SK하이닉스, 팹리스 업체인 리벨리온과 함께 네패스가 포함됐다. 종합 반도체 강국의 꿈을 실현하는 데 OSAT의 역할이 크고, 네패스가 반도체 산업 생태계에서 중요한 자리에 있다는 사실을 보여준 대표적 사례다.

이병구는 네패스 그룹을 범핑과 패키징부터 테스트까지 시스템 반도체 후공정의 모든 과정을 턴키(turnkey, 일괄공급)로 수행하는 ‘종합 후공정 파운드리 전문기업’으로 일구고 있다. 국내외 반도체 업계에서 네패스를 주목하는 이유다.

네패스는 미국 정부에서 ‘주목해야 할 기업’으로 언급하기도 했다. 백악관은 2021년 6월 반도체·배터리·희귀 광물·의약품 등의 글로벌 공급망을 조사한 뒤 ‘공급망 리뷰 보고서’를 만들었는데, 네패스가 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 기업들과 함께 이름을 올렸다. 보고서는 네패스를 ‘핵심 제조기술을 가진 반도체 기업 10곳’으로 꼽았다.

네패스는 독특한 기업문화를 가진 회사로 유명하다. 네패스는 ‘감사경영’을 모토로 음악교실, 감사진법, 마법노트, 3.3.7라이프 등 다양한 프로그램을 운영하고 있다. ‘3.3.7라이프’는 하루 3가지 이상 좋은 일을 동료와 공유하고, 하루 3곡 이상 노래를 부르며, 하루 30분 이상 책을 읽고, 하루 7편 이상의 감사편지를 쓴다는 의미다.

네패스 직원들은 아침 8시30분부터 30분간 함께 노래를 부르면서 하루를 시작하며, 날마다 7통의 ‘감사 편지’를 쓴다. 일주일 중 하루는 소그룹으로 나뉘어 지난 한주 동안 읽은 책 내용을 공유하는 ‘독서경영’도 실천한다. 회사 임직원들은 인사를 나눌 때 ‘안녕하세요’ 대신 ‘슈퍼스타’라고 한다.

이병구는 ESG경영을 통한 사회적 가치 실현에도 앞장서고 있다. 직원의 80% 이상을 지역 인재로 채용하고, 발달장애인으로 구성된 오케스트라 ‘루아’를 창단해 운영하고 있다.

△청주공장에서 더불어민주당 최고위원회 개최
더불어민주당은 2019년 11월13일 네패스 청주공장에서 ‘현장 최고위원회’를 열었다.

이번 현장 최고위원회는 일본의 소부장(소재·부품·장비) 수출규제 이후 경제·민생 행보 강화 차원에서 이뤄졌다.

이날 민주당 지도부는 일본의 수출규제로 어려움을 겪는 반도체 업계의 애로를 청취하고, 반도체 산업 경쟁력 강화 방안을 논의했다.

이해찬 대표는 “현재로서는 일본의 수출 규제에 대응을 잘한 것으로 보인다”며 “앞으로 일본 의존도를 줄이고 자립도를 높이려면 소재·부품·장비 산업을 많이 강화해야 한다”고 강조했다.

이 대표는 이어 “비메모리 반도체 분야는 점유율이 5%밖에 안 되고 대만이 주로 점유하고 있다. 이제 시작하는 단계라고 볼 수 있다”며 “마침 삼성에서 100조 원 이상 투자를 한다는 계획을 발표한 만큼 이제 이 분야에 역점을 둬서 시작을 하면 좋은 성과를 가져올 수 있다고 생각한다”고 덧붙였다.

이병구는 민주당 지도부에 “수출을 선도하는 반도체 산업 중에서도 눈부신 미래 먹거리가 될 시스템 반도체 산업 육성과 관련한 정책을 실행해 달라”고 당부했다.

△싱가폴 법인 1달러에 매각
네패스가 2014년 7월 싱가포르 법인 네패스PTE(Nepes Pte.)를 대만 반도체업체인 파워텍 테크놀로지(PTI)에 매각했다.

매각대금은 1달러다. 네패스는 PTI에 싱가포르 법인 주식 3726만6668주(82.56%)를 넘겼다.

매각대금 1달러는 형식상의 장부가격으로, 실질은 네패스PTE의 부채 1684만1088달러를 모두 PTI가 떠안는 조건이다.

네패스PTE는 삼성전자에 시스템 반도체 부품을 납품했는데, 네패스 국내 본사에서 관련 부품 라인을 증설한 데다 업황 부진이 겹치면서 수주 물량이 줄어들어 어려움을 겪어 왔다.

2013년 말 기준 299억 원의 당기순손실을 기록했고, 완전자본잠식 상태였다.

◆ 경력 1978년 금성반도체에 입사했다.

1990년 LG반도체 생산기술센터장을 맡았다.

1990년 크린크리에티브(현 네패스)를 설립했다.

1991년 네패스 대표이사 회장이 됐다.

◆ 학력

1966년 대구 계성고등학교를 졸업했다.

1978년 경남대학교 영어영문학과를 졸업했다.

1997년 서울대학교 대학원 최고경영자AMP과정을 수료했다.

2006년 미국 펜실베이니아대학교 와튼스쿨 KMA-CEO과정을 수료했다.

2010년 서울대학교 대학원 나노융합IP전략과정을 수료했다.

2010년 충북대학교에서 명예 경영학박사학위를 받았다.

◆ 가족관계

이병구는 부인 이성자씨와 사이에 이수정씨(1974년생), 이세희씨(1976년생), 이창우씨(1981년생) 등 세 자녀를 두고 있다.

이세희씨는 네패스이앤씨 대표이사, 이창우씨는 네패스아크 대표이사와 네패스이앤씨 부회장을 맡고 있다.

◆ 상훈

2006년 벤처기업대상 은탑산업훈장을 받았다.

2010년 대중소기업협력대상 대통령표창을 받았다.

2015년 직업능력개발 유공 국무총리표창을 받았다.

2022년 중견기업인의 날 유공 금탑산업훈장을 받았다.

2023년 디지털교육 활성화 기여로 교육부장관 표창을 받았다.

◆ 기타

이병구는 2024년 2월 현재 네패스 주식 423만2134주(18.35%)를 들고 있는 최대주주다.

이 주식은 2024년 3월6일 종가(2만900원) 기준으로 약 885억 원의 가치를 갖는다.

이병구는 네패스그룹의 또 다른 상장회사인 네패스아크의 주식을 갖고 있지 않다.

네패스아크의 최대주주는 지분 50.16%를 들고 있는 네패스다.

이병구는 2022년 네패스에서 급여 15억5334만9천 원, 상여 1억1888만2천 원 등 16억7223만1천 원의 보수를 받았다.

이병구는 독실한 크리스천이다. 네패스와 그 자회사 이름들은 기독교와 관계가 있다.

네패스(nepes)라는 회사명의 어원은 ‘영원한 생명’을 뜻하는 히브리어 ‘네페쉬’라고 한다. 네패스아크의 ‘아크’는 노아의 방주(Noah’s ark)에서 따왔다. 네패스라웨의 ‘라웨(laweh)’는 ‘결속’을 의미한다. 네패스야하드의 ‘야하드(yahad)’는 히브리어로 ‘함께, 모두’라는 의미다.

이병구는 '경영은 관계다 – 그래티튜드 경영'(2015, 세종서적), '석세스 애티튜드'(2018, 한국경제신문) 등 두 권의 저서를 썼다.

“네패스는 ‘땅끝까지 우리의 기술과 제품을 가지고 섬긴다’는 사명 아래 선진 기술과 기업 문화를 경쟁력으로 삼아 지속성장하는 글로벌 탑티어 기업으로 발돋움할 것입니다.” (2024/03, 누리집 인사말에서)

“끊임없는 탐구와 도전정신을 기반으로 한 리스크 테이킹(Risk taking) 자세라고 생각한다. 실패하는 일이 있더라도 이를 통해 성장하기 마련이다. 실패를 기반 삼아 다른 도전을 하는 분위기를 조성해 줘야 한다. 실제 네패스에는 과거 좋은 실적을 거두지 못한 비즈니스가 다른 비즈니스로 연결돼 신성장동력이 되곤 했다.” (2022/03/07, 동양일보 인터뷰에서 기업 경영 어려움을 극복할 수 있는 원동력을 묻는 질문에)

“반도체 회로 선폭이 수나노m 수준으로 좁아지면서 더 이상 반도체를 작게 만들기 힘든 한계점이 다가오고 있다. 네패스는 첨단 패키징 기술로 성능을 극대화하고 미세공정의 한계를 극복하고 있다.” (2021/10/08, 조선일보 인터뷰에서)

“지금까지 시스템 반도체 패키징 시장은 대만 기업들이 주도해 왔지만 각국이 반도체 공급망 다변화를 꾀하고 있다. 지금의 투자는 패키징 시장 주도권을 한국으로 가져오기 위한 승부수다.” (2021/10/08, 조선일보 인터뷰에서)

“국내 시스템 반도체 시장은 국산화에 따른 수요 확대로 글로벌 시장 대비 높은 성장 잠재력을 가지고 있다. 이번 사업구조 재편으로 사업 특성에 맞는 신속하고 전략적인 의사결정이 가능한 책임경영체체를 구축하고, 미래 수요에 선제적으로 대응하기 위해 각 전문영역에서 물적·인적 투자를 집중해, 첨단 반도체 패키징 분야의 리더십을 강화해 나갈 것이다.” (2019/02/08, 반도체 테스트 부문 물적분할을 발표하면서)