[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 현재 애플 아이폰용 프로세서 생산에 활용하고 있는 3나노 파운드리 미세공정 기술의 경쟁력과 향후 수주 성과에 강력한 자신감을 보였다.

TSMC는 해당 기술이 경쟁사인 인텔이 2025년 도입을 계획하고 있는 1.8나노 공정보다 앞선 원가 경쟁력과 생산 안정화 능력을 갖춰낼 것이라며 적극 견제에 나섰다.

20일 IT전문지 톰스하드웨어에 따르면 TSMC는 3분기 실적발표 행사에서 3나노 공정의 매출 비중이 약 6%를 차지했다고 밝혔다.

TSMC 3나노 공정은 지난해 연말 양산을 시작한 최신 미세공정 기술이다. 그러나 올해 1분기와 2분기에는 매출에서 유의미한 비중을 차지하지 않았다.

3나노 반도체 생산 물량을 사실상 독점한 핵심 고객사 애플의 아이폰15프로 시리즈용 프로세서 위탁생산이 3분기부터 시작되었기 때문이다.

TSMC가 2020년 5나노 공정을 처음 도입했을 때는 3분기 매출에서 5나노 파운드리 비중이 8%로 지금의 3나노 대비 다소 높은 수준을 보였다.

그럼에도 TSMC는 3나노 미세공정 기술의 향후 수주 성과와 관련해 강력한 기대감을 나타냈다.

웨이저자 TSMC CEO는 “업계에서 가장 앞선 3나노 미세공정 파운드리 생산이 크게 늘어나 3분기 실적에 기여했다”며 “생산량과 수율이 모두 양호한 수준을 보이고 있다”고 전했다.

그는 더 나아가 TSMC의 3나노 기술이 파운드리 경쟁사인 인텔의 차기 공정보다 우수한 경쟁력을 보일 것이라며 적극적으로 견제하는 발언을 내놓았다.

웨이저자는 “TSMC 3나노 공정은 인텔 18A(1.8나노급) 공정과 유사한 성능을 나타낼 것”이라며 “다만 TSMC의 기술이 가격과 성숙도 등 측면에서 더 장점을 확보하고 있다”고 말했다.

18A는 인텔이 2025년부터 양산을 계획하고 있는 공정 기술이다. 인텔은 이를 통해 TSMC와 삼성전자 등 파운드리 상위 업체를 추월하겠다는 목표를 두고 있다.

하지만 인텔의 이러한 의지가 실현되기 어려울 것이라는 웨이저자의 발언은 TSMC의 3나노 공정에 그만큼 큰 기대감을 걸고 있다는 점을 보여준다.

웨이저자는 TSMC가 2025년 도입하는 2나노 미세공정 기술도 파운드리 업계에서 가장 앞선 기술로 자리잡게 될 것이라고 강조했다.

삼성전자 역시 2025년 2나노 파운드리 양산을 목표로 두고 있는데 인텔에 이어 삼성전자를 상대로도 견제에 나선 것으로 해석된다.

톰스하드웨어는 “TSMC가 아직 신형 3나노 공정 및 2나노 공정기술의 세부 사양을 공개하지 않아 인텔과 경쟁 결과를 예측하기는 어렵다”면서도 “기술 우위 유지에 강력한 확신을 두고 있다는 점은 분명해 보인다”고 보도했다. 김용원 기자