| ▲ 이재용 삼성전자 회장(왼쪽 세 번째)과 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO, 왼쪽 네 번째)가 2023년 5월10일 삼성전자 북미 반도체연구소에서 만나 기념촬영을 하고 있다. 사진 왼쪽부터 칸 부디라지(Karn Budhiraj) 테슬라 부사장, 앤드류 바글리노(Andrew Baglino) 테슬라 CTO, 이재용 회장, 머스크 CEO, 경계현 삼성전자 DS부문장 사장, 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장, 한진만 삼성전자 DSA 부사장이 보인다. <삼성전자> |
△파운드리 생태계 강화할 새로운 운영전략 내놔
최시영이 새로운 파운드리 전략을 내놨다.
최시영은 2023년 7월4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템 포럼 2023’에서 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계를 강화할 새로운 파운드리 전략을 공개했다.
삼성전자는 이번 포럼에서 ‘반도체 공정 설계지원 키트(PDK)’ 솔루션에서부터 최첨단 2나노 게이트올어라운드(GAA)공정까지 팹리스(반도체 설계) 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 지원하는 다양한 방법을 공유했다.
삼성전자는 2023년 하반기부터 반도체 공정 설계 지원 키트 솔루션을 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 앞으로 8인치와 12인치 레거시 공정으로 이를 확대한다는 계획을 알렸다.
또한 삼성전자는 2024년 하반기 미국 테일러 1라인을 가동하고 2025년에는 8인치 질화갈륨 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다는 계획도 발표하면서 고객수요에 탄력적으로 대응하겠다는 구상도 내놨다.
국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘과 리벨리온, 딥엑스 등도 이번 포럼에서 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 인공지능과 저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했다.
최시영은 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’ 기조연설에서 “삼성전자는 고성능 인공지능 반도체에 특화된 최첨단 공정과 글로벌 지식재산(IP) 협력사와 긴밀한 협업을 통해 인공지능 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 말했다.
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이재용 회장의 미국 출장 동행, 머스크 함께 만나
최시영은 2023년 5월10일
이재용 삼성전자 회장의 미국 출장에 동행해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)를 만나 협력 방안을 모색했다.
이재용 회장이 머스크 최고경영자와 별도로 만난 것은 이번이 처음이다. 머스크는 테슬라 말고도 스타링크(위성통신), 스페이스X(우주탐사), 하이퍼루프(모빌리티), 뉴럴링크(인공지능) 등 다양한 사업을 하고 있다.
이 자리에는
이재용 회장과 머스크 최고경영자 외에도
최주선 삼성디스플레이 대표이사 사장,
경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장, 최시영, 한진만 삼성전자 북미 반도체연구소(DSA) 부사장, 앤드류 바글리노 테슬라 최고기술경영자(CTO), 칸 부디라지 테슬라 부사장 등이 참석했다.
전자업계에서는 이번 만남을 놓고 시스템 반도체 파운드리 사업을 둘러싼 테슬라와 삼성전자의 협력이 더욱 공고해질 것이라는 시각이 나온다.
삼성전자는 “
이재용 회장이 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체연구소(DSA)에서 일론 머스크 테슬라 CEO를 만나 미래 첨단 산업 분야에 대한 협력 방안을 논의했다"고 말했다.
△삼성전자 경기도 용인에 대규모 투자
삼성전자는 2023년 3월15일 정부의 국가첨단산업 육성전략에 발맞춰 새롭게 조성될 용인 클러스터에 앞으로 20년간 300조 원을 투자하는 계획을 발표했다.
삼성전자는 용인 클러스터에 파운드리 위주로 투자를 집중할 것으로 전해진다. 삼성전자는 파운드리 사업에서 경기도 평택과 미국의 오스틴, 테일러에 건설 중인 공장에 이어 새 생산시설을 추가하는 것이다.
정부는 이날 제14차 비상경제민생회의에서 경기도 용인에 710만㎡ 규모의 산업단지를 조성한다는 계획을 발표했다. 단일 단지로는 세계 최대 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터가 조성되는 셈이다.
용인 클러스터가 조성돼 삼성전자가 투자를 진행하게 되면 경기 기흥, 화성, 평택에 이어 삼성전자의 반도체 기지가 확대되게 된다.
증권업계에서는 삼성전자의 이번 투자 계획을 두고 시스템 반도체 파운드리 경쟁회사인 대만의 TSMC를 따라잡기 위한 대책이자 미국과 중국의 지정학적 위험을 피하기 위한 부지선택으로 해석하고 있다.
KB증권에 따르면 2022년 4분기 기준으로 삼성전자는 파운드리 시장점유율에서 TSMC의 4분의 1, 설비투자 규모에서는 3분의 1 수준에 불과한 것으로 파악된다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 용인 투자는 미중 갈등에 따른 지정학적 위험에서 벗어날 수 있는 묘책일 뿐만 아니라 수도권 입지를 통해 기존 소재·부품·장비 업체들과 협력 관계를 다질 수 있다는 점에서 의미가 깊다”고 말했다.
△2023년 삼성전자 실적 부진
삼성전자는 2023년 2분기 연결기준으로 매출 60조55억 원, 영업이익 6685억 원을 거뒀다. 2022년 같은 기간보다 매출은 22.28%, 영업이익은 95.26% 급감했다.
글로벌 경기침체에 따른 IT수요 약세의 영향을 받은 것이 가장 큰 요인으로 꼽힌다.
특히 반도체(DS) 부문은 2023년 1분기에 이어 같은 해 2분기에도 4조 원대 영업손실을 기록했다. 삼성전자 DS부문 1분기 매출은 14조 원, 영업손실은 4조3600억 원이다.
긍정적 요소는 2023년 1분기와 비교해 적자폭을 2200억 원가량 줄였다는 것이다.
삼성전자 관계자는 2023년 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “DS부문은 메모리의 경우 고대역폭 메모리(HBM)과 고성능 D램 DDR5 중심으로 인공지능 시장에 대응하기 위해 노력한 결과 직전분기보다 실적이 개선됐지만 시스템 반도체의 경우 주요 응용처 수요 부진 속에 가동률 하락으로 이익이 감소했다”고 말했다.
삼성전자 시스템반도체 파운드리는 2023년 하반기 기준으로 PPA(소비전력·성능·면적)가 개선된 3나노 및 2나노의 게이트올어라운드(GAA) 공정 개발 완성도 향상과 대형 고객사 수주 확대를 통해 성장기반을 마련하려는 것으로 전해졌다.
△삼성전자 파운드리, 출범 5년 만에 매출 200억 달러 달성
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 출범 5년 만에 매출 200억 달러를 넘겼다.
첨단반도체 위탁생산 수율도 눈에 띄게 개선하면서 본궤도에 안착했다는 평가가 나온다.
시장조사기관 옴디아는 삼성전자 파운드리 사업부의 2022년 매출이 208억 달러에 이르러 2017년 출범 이후 처음으로 200억 달러를 넘긴 것으로 파악된다고 2023년 5월 전했다.
삼성전자는 2022년 사업보고서에서 4나노 2세대와 3세대의 안정적 수율을 확보했다고 밝혔다.
△삼성전자 파운드리, 2022년 3분기 매출 사상 처음으로 낸드 매출 넘어서
삼성전자 파운드리 사업이 2022년 3분기 낸드플래시 사업 매출을 처음으로 넘어선 것으로 나타났다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 2022년 3분기 파운드리 사업에서 매출 55억8400만 달러를 거두며 같은 기간 낸드플래시 사업에서 거둔 매출 43억 달러를 넘어선 것으로 파악된다.
삼성전자의 파운드리 분기 매출이 낸드플래시 분기 매출을 추월한 것은 이번이 처음이다.
삼성전자가 4나노 등 파운드리 선단공정에서 선방하면서 평균판매가격(ASP)를 끌어올린 것이 영향을 미친 것으로 분석된다. 아울러 메모리 반도체 단가가 하락하고 수요 위축이 나타나면서 이런 결과를 낳은 것으로 풀이된다.
다만 삼성전자는 2022년 3분기 파운드리 시장에서 선두기업인 TSMC와 격차를 줄이는 데는 실패했다. 외려 격차가 약간 늘었다.
TSMC의 2022년 3분기 파운드리 시장점유율은 56.1%로 직전분기보다 2.7%포인트 높아졌다.
반면 삼성전자는 2022년 3분기 파운드리 시장점유율에서 15.5%를 나타내며 직전 분기보다 0.9%포인트 낮아진 것으로 파악된다.
이로써 TSMC와 삼성전자의 시장점유율 격차는 2022년 2분기 37%포인트에서 같은 해 3분기 40.6%포인트로 벌어지게 됐다.
△1.4나노 반도체 양산목표 로드맵 알려
최시영은 2022년 10월3일 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 파운드리 신기술과 사업전략을 공개했다.
최시영은 이 자리에서 삼성전자가 2027년 1.4나노 반도체를 양산해 첨단공정에서 리더십을 강화할 것이라고 알렸다.
이번 삼성 파운드리 포럼은 3년 만에 오프라인으로 개최된 행사로 팹리스(반도체 설계) 고객과 협력회사 등 500여 명이 참석한 가운데 진행됐다.
삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 앞세워 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.
최시영은 이 자리에서 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리사업부의 존재 이유”라며 “삼성전자는 더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 말했다.
△파운드리 3나노 2세대 고객 확보
삼성전자는 2022년 7월28일 반도체 파운드리(위탁생산) 3나노 2세대 공정의 고객회사를 여럿 확보했다면서 수주 규모를 점차 키워나갈 것이라고 밝혔다.
삼성전자는 파운드리 3나노 게이트올어라운드(GAA) 2세대 제품을 2024년부터 양산하는 것을 목표로 공정을 개발하고 있다고 설명했다. 3나노 GAA 2세대는 1세대보다 면적과 성능, 전력효율을 개선한 제품으로 삼성전자는 역량과 자원을 집중해 초기 수율을 높이기로 했다.
앞서 삼성전자는 2022년 7월25일 경기도 화성사업장 극자외선(EUV) 전용라인에서 차세대 트랜지스터 GAA 기술을 적용한 3나노미터 반도체 파운드리(위탁생산) 제품 출하식을 열었다.
출하식에는
이창양 산업통상자원부 장관,
경계현 삼성전자 DS부문장 대표이사, 최시영과 임직원 등 100여 명이 참석했다.
삼성전자는 2000년대 초부터 GAA 트랜지스터 구조 연구를 진행해 2017년부터 3나노 공정에 연구 결과를 본격 적용한 뒤 2022년 6월 세계 최초로 GAA 기술이 적용된 3나노 공정 양산에 들어갔다.
경쟁회사인 대만의 TSMC는 2022년 9월에 3나노 파운드리 공정 양산에 들어간다고 밝혔다. 삼성전자보다 3개월 늦은 셈이다.
1나노미터는 10억 분의 1미터다. 3나노 공정은 반도체 제조공정 가운데 2022년 기준으로 가장 앞선 기술이다. 삼성전자는 반도체를 구성하는 트렌지스터에 전류가 흐르는 통로(채널) 4개 면을 스위치(게이트)가 둘러싸는 차세대 GAA 기술을 세계에서 처음으로 적용했다.
이 GAA 기술은 채널 3개 면을 감싸는 기존 핀펫 구조보다 게이트 면적이 넓어 공정의 미세화에 따라 발생하는 트랜지스터의 성능 저하를 극복하고 정보처리 속도와 전력 효율을 끌어올릴 수 있다. TSMC는 2025년에 2나노 공정에 GAA 기술을 도입하기로 했다.
삼성전자는 3나노 GAA 공정을 고성능 컴퓨팅(HPC)에 처음으로 적용하고 주요 고객들과 모바일 시스템온칩(SoC) 제품 등 다양한 제품군에 확대 적용하기 위해 협력하고 있다.
삼성전자는 화성캠퍼스에서 3나노 GAA 파운드리 공정 제품을 양산하기 시작했으며 향후 평택캠퍼스로도 양산을 확대해 나가기로 했다.
△파운드리 사업 공격적 투자
삼성전자는 글로벌 파운드리 사업 1위를 목표로 공격적 투자를 진행하겠다는 의지를 보이고 있다. 삼성전자가 파운드리 1위로 성장하면 국내에 삼성전자 규모의 기업이 하나 더 생기는 것과 비슷한 경제효과가 발생한다.
삼성전자는 2022년 5월 시스템 반도체 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(반도체 위탁생산), 바이오 분야에 앞으로 5년간 450조 원(국내 360조 원) 규모의 투자를 진행해 미래 먹거리를 발굴한다는 계획을 내놓았다.
삼성전자는 시스템 반도체 팹리스와 파운드리에 글로벌 경쟁회사들이 적극적으로 투자를 진행하고 있어 투자를 서둘러야 한다고 봤다. 경제안보 측면에서 반도체 공급망을 국내에 두는 것은 단순히 국내총생산(GDP) 등 수치로 표현되는 것 이상의 전략적 의미가 있다.
2021년 11월 삼성전자는 미국 테일러시에서 170억 달러(20조 원) 규모의 파운드리 투자를 진행하겠다고 밝혔다.
신규 라인은 첨단 파운드리 공정을 적용해 5G, 하이퍼포먼스 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야에서 활용될 첨단 시스템반도체를 생산한다. 2022년 착공해 2024년 하반기에 가동한다는 목표를 세웠다.
삼성전자는 미국 테일러시를 새로운 파운드리 생산라인 입지로 선정한 뒤 기존 오스틴 생산라인과 시너지, 반도체 생태계 및 인프라 공급의 안정성, 지방정부와의 협력, 지역사회 발전과의 관련성 등 여러 가지 요인을 검토한 것으로 파악된다.
테일러시에 마련되는 신규 사업장 부지는 오스틴 사업장에서 불과 25km 떨어진 곳에 위치해 오스틴 사업장 인근 인프라를 그대로 활용할 수 있는데 용수와 전력 등 반도체 생산라인 운영에 필요한 인프라가 우수한 것으로 평가된다.
앞서 삼성전자는 2021년 5월 ‘K-반도체 벨트전략 보고대회’에서 2030년까지 파운드리 등 시스템 반도체 분야에 대한 투자 규모를 171조 원으로 확대하겠다는 계획을 내놓았다. 2019년 ‘시스템 반도체 비전 2030’ 발표 당시 내놓은 133조 원 투자 계획에 38조 원을 추가했다.
삼성전자는 한국이 줄곧 선두를 지켜온 메모리 분야에서도 경쟁회사의 추격이 거세다고 지적하며 수성에 힘쓰기보다 결코 따라올 수 없는 초격차를 더욱 벌리기 위해 선제적 투자를 진행하는 것이라고 설명했다.
| ▲ 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 2022년 10월3일 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 발표를 하고 있다. <삼성전자> |
△차량용 반도체에 초미세공정 적용 계획
최시영은 2021년 10월6일 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’ 기조연설에서 자동차 분야에 파운드리 초미세공정을 적극 활용하겠다는 계획을 내놨다.
최시영은 “5나노 이하 공정은 지금까지 주로 모바일 분야에서 응용했다”며 “이제 자동차 사용자를 위해서도 5나노 공정을 적극적으로 활용하겠다”고 말했다.
삼성전자가 보유하고 있는 파운드리 미세공정의 경쟁력을 앞세워 자동차용 반도체 시장을 공략한다는 계획을 밝힌 것이다.
최시영은 “전 세계가 반도체 부족에 직면하고 있으며 PC, 서버 시장을 넘어 전체적으로 집적회로(IC칩)에 대한 수요가 확대되고 있다”며 “이 현상이 얼마나 지속될지 확실하지 않지만 소수의 회사가 이 시장에서 경쟁할 수 있을 것으로 예상한다”고 짚었다.
최시영은 “5나노, 4나노 등 가장 진보된 공정에서 지금까지 모바일 반도체 개발에 중점을 뒀지만 미래를 내다보고 다양한 사용자를 지원할 프로세서를 개발 중”이라며 “여기에는 자동차 사용자를 위한 5나노 프로세서와 고속·초저전력 애플리케이션(AP) 등이 모두 포함된다”고 말했다.
2022년 3월 기준으로 삼성전자의 파운드리 경쟁회사인 대만 TSMC는 이미 초미세공정을 적용한 차량용 반도체 생산을 진행하고 있다. 7나노와 5나노 미세공정으로 생산되는 엔비디아, 퀄컴, 인텔, 테슬라 등의 자동차용 반도체는 90% 이상이 TSMC 파운드리 제품인 것으로 분석된다.
최시영은 포럼에서 2023년에 3나노 GAA 2세대 제품, 2025년에 2나노 GAA 제품을 양산하겠다는 로드맵을 내놨다. 핀펜(FinFET) 기반의 17나노 신공정을 도입하고 14나노 공정을 다양화해 사물인터넷과 웨어러블 기기 등으로 제품 용도를 다변화한다는 구상도 밝혔다.
△미국 시장 공략에 공들여
최시영은 2022년 4월
경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장과 함께 미국 출장을 다녀왔다.
이번 출장은 일반적인 출장과 달리 삼성전자의 파운드리 수율(양품비율)에 관한 논란과 인텔의 대규모 파운드리 투자 등으로 삼성전자에 위기감이 고조된 상황에서 이뤄져 주목을 받았다.
반도체 업계에서는
경계현 사장과 최시영이 이번 출장에서 퀄컴, 엔비디아 등 대형 파운드리 고객회사 경영진을 만났을 것으로 추정했다.
이와 관련해 삼성전자는 경영진의 일정에 대해 확인하기 어렵다는 태도를 보였다.
최시영은 파운드리사업부장에 오른 뒤 미국 백악관의 글로벌 IT 회의에 삼성전자 대표로 참석하며 미국 시장 관리에 적극적 모습을 보여왔다.
최시영은 2021년 4월과 5월, 2022년 3월 세 차례 열린 미국 백악관의 반도체 수급 및 공급망 대책 회의에 참석했다. 2022년 3월 회의에서는 조 바이든 미국 대통령이 온라인으로 참석한 최시영을 직접 소개하기도 했다.
바이든 대통령은 “삼성의 최 대표가 화상으로 참여했다”고 소개한 뒤 “삼성전자는 텍사스에 170억 달러 규모의 반도체 공장을 지어 양질의 일자리 2천 개를 창출할 것”이라며 감사 의사를 표시했다.
이날 회의에는 마이크론, 휴렛패커드, 월풀, GSM 등 관련 업체 대표와 지나 러몬도 미국 상무장관, 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장 등이 참석했다.
△반도체 인력 확보 나서
최시영은 2022년 8월 서울대학교, KAIST, 연세대학교, 성균관대학교, 포항공대 등 5개 대학의 석·박사 재학생과 졸업생을 대상으로 비공개로 개최된 T&C포럼에 참석해 인재 확보에 나섰다.
T&C포럼은 삼성전자가 반도체 분야의 우수인재를 확보하기 위해 2016년부터 해마다 국내외에서 열고 있는 채용설명회다. 2022년에는 포럼에 참여한 각 대학에 주요 경영자를 파견했다.
이정배 메모리사업부장이 서울대학교와 성균관대학교,
정은승 DS부문 최고기술경영자가 KAIST,
박용인 시스템LSI사업부장이 포항공대, 최시영은 연세대를 각각 찾아가 기조연설을 했다.
모든 행사는 5시간 동안 강연과 취업상담을 병행하며 대면 방식으로 진행됐다.
최시영은 2021년 11월23일 포스텍과 반도체 인력 양성 협약을 맺는 등 반도체 인력 확보와 육성에 힘을 쏟고 있다. 김무환 포스텍 총장과 최시영이 협약 체결식에 참석해 2023년부터 학부 신입생을 대상으로 채용조건형 반도체 계약학과를 운영하기로 뜻을 모았다.
포스텍은 2023년부터 2027년까지 5년 동안 해마다 40명씩 모두 200명의 반도체공학과 신입생을 모집한다. 반도체공학과 신입생은 차별화된 기초 교육과정을 마친 뒤 반도체 설계, 재료, 공정, 소자, 소프트웨어 등에 관한 교육과정을 이수하게 된다.
삼성전자와 포스텍은 반도체공학과 학생들에게 등록금을 지원하고 특별장학금도 부여하는 방안을 검토하기로 했다.
△삼성전자 파운드리사업부장 맡아
최시영이 삼성전자 파운드리사업부장에 올라 이 부문을 이끌게 됐다.
최시영은 2020년 12월2일 정기 사장단인사에서 사장으로 승진하고 파운드리사업부장으로 선임됐다. 2017년부터 파운드리사업부장을 맡아온
정은승 사장은 DS부문의 첫 최고기술책임자(CTO)에 선임됐다.
삼성전자는 “최시영은 반도체 공정 개발과 제조 부문을 이끌어온 공정·제조 전문가”라며 “파운드리사업부장으로서 파운드리 세계 1위 달성의 발판을 마련해줄 것으로 기대된다”고 밝혔다.
삼성전자 파운드리사업부는 2020년 하반기부터 본격적으로 5나노급 반도체 양산에 들어갔다. 2020년 현재 세계에서 5나노 이하 반도체를 만들 수 있는 파운드리 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이다.
삼성전자는 이 같은 반도체 기술력을 바탕으로 퀄컴, 엔비디아, IBM 등 세계 주요 반도체 기업들을 파운드리 고객사로 유치하고 있다. 최근에는 인텔도 새로운 파운드리 고객으로 거명된다.
삼성전자는 2022년 3나노급 반도체 양산을 시작했다. 4나노 공정의 수율이 개선되고 글로벌 고객사에 대한 공급이 늘어나면서 파운드리사업부가 2022년 상반기에 역대 최대 매출과 영업이익을 낸 것으로 알려졌다.
△삼성전자 반도체 기술 발전에 기여
최시영은 삼성전자 반도체 기술이 세계 최고 수준에 오르는 데 기여했다.
삼성전자 반도체연구소에서 공정 개발을 맡아 삼성전자가 50나노급, 40나노급, 30나노급 등으로 메모리반도체 D램 미세공정을 심화하는 데 기여했다. 또 삼성전자가 세계 최초로 수직적층 낸드플래시를 양산하는 데도 기여했다.
메모리반도체뿐 아니라 시스템반도체 분야에서도 최시영은 삼성전자의 기술 개발을 주도했다.
최시영은 삼성전자가 2015년 업계 최초로 14나노급 핀펫 공정 기반의 모바일 프로세서 생산에 나서는 데 깊이 관여한 것으로 알려졌다.
핀펫은 평면 구조였던 반도체 트랜지스터를 3차원 구조로 바꾼 것이다. 14나노급 핀펫 공정은 기존 20나노급 평면 공정과 비교해 최대 35%의 소요 전력 감소와 20%의 성능 향상을 보였다.
이후 최시영은 2015년부터 2017년까지 기흥·화성사업장 시스템LSI 제조센터 YE(수율 개선)팀장, 2017년부터 2018년까지 기흥·화성·평택사업장 파운드리제조기술센터장을 지내며 삼성전자 반도체 생산기술 발전에 공헌했다.
이 기간에 삼성전자는 시스템반도체 생산과 관련해 14나노급에서 7나노급으로 가는 로드맵을 완성했다. 또 극자외선(EUV) 공정을 도입하는 성과를 내기도 했다.
극자외선 공정은 파장이 짧은 극자외선을 활용해 더욱 미세한 반도체 회로를 그리는 기술을 말한다.
삼성전자의 역대 최대 반도체 생산단지로 꼽히는 평택사업장이 2017년 완공돼 자리를 잡는 과정에서도 최시영의 공이 컸던 것으로 파악된다.
삼성전자는 홈페이지를 통해 “최 사장은 2017년부터 제조기술센터장을 맡아 세계 최대 반도체 제조 클러스터 구축을 성공적으로 이끌었다”며 “또 제조시스템 혁신에 앞장서 팹 운영 효율성을 대폭 강화하고 기술 경쟁력을 극대화했다”고 밝혔다.