△사업 다각화 기반 마련
손보익은 신성장동력 마련 등을 위해 사업 다각화에 역량을 쏟고 있다.

LX세미콘은 디스플레이구동칩 의존도가 높아 전체 매출에서 디스플레이구동칩의 비중이 90% 가까이 된다. 이 때문에 디스플레이 업황 변화에 지나치게 민감하다는 점이 약점으로 지목되고 있었던 만큼 디스플레이구동칩 이외의 다른 사업에서 새로운 먹거리를 찾는 일이 중요한 과제로 꼽힌다.

LX세미콘은 성장 잠재력을 지닌 분야의 자산을 인수하거나 관련 기업의 지분을 취득하며 사업 다각화의 발판을 다지고 있다.

전기차 관련 수요가 늘 것으로 예상되는 전력반도체 분야도 사업 다각화의 유력한 후보군이다. LX세미콘은 방열기판 생산을 준비하며 전력반도체와 시너지를 모색하고 있는 것으로 파악된다.

LX세미콘은 2022년 6월8일 경기도 시흥시 정왕동 약 9900㎡ 부지에 지상 2층 규모의 방열기판 생산을 위한 공장 착공에 들어갔다. 방열기판은 전자제품을 가동할 때 발생되는 열을 빠르게 외부로 방출시키는 부품이다.

최근 전기차 등 친환경차 시장이 빠르게 성장하고 고전력 반도체 사용이 확대되면서 방열기판의 중요성도 커지고 있다.

앞서 LX세미콘은 지난 2021년 일본 방열소재 업체인 ‘FJ 컴포지트 머티리얼즈’ 지분 30%와 유·무형 자산을 70억 원에 인수하며 방열기판 사업 진출을 준비해 왔다.

LX세미콘은 방열기판 생산과 함께 차세대 전력반도체를 개발해 친환경 자동차와 신재생에너지 분야에서 경쟁력을 키운다는 계획을 세운 것으로 보인다.

지분 취득을 통한 전략적 협력관계도 강화하고 있다.

LS세미콘은 2022년 5월17일 텔레칩스 주식 151만5천 주를 약 268억 원에 취득한다고 공시했다. 이로써 텔레칩스 지분 10.93%를 확보했다.

텔레칩스는 자율주행차와 스마트홈 등에 사용되는 반도체를 개발하는 팹리스다. LX세미콘은 텔레칩스와 협업을 통해 차량용과 가전용 시스템온칩(SoC)과 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 사업을 강화할 것으로 보인다.

정원석 하이투자증권 연구원은 “텔레칩스는 자동차 AVN(Audio/Video/Navigation), 디지털 콕핏용 AP 등을 주력 사업으로 하고 있는 데다 최근에는 차량용 반도체 기술도 확보하고 있다”며 “LX세미콘과 텔레칩스의 협업은 제품 다변화를 이룰 수 있어 긍정적“이라고 바라봤다.
△LX세미콘 코스피 이전 상장
LX세미콘은 2022년 11월3일 코스피시장에 새 둥지를 틀었다. 2010년 6월 코스닥시장에 상장한 지 약 13년 만에 이전 상장을 한 것이다.

앞서 LX세미콘은 2022년 9월23일 임시 주주총회를 통해 코스닥 상장 폐지와 코스피 이전 상장을 승인하는 의안을 통과시켰다.

LX세미콘 측은 “기업 가치와 신뢰도 향상을 위해 코스피로 이전을 추진한다”고 설명했다.

△LX세미콘 실적 증가
LX세미콘이 좋은 실적 흐름을 보여주고 있다.

LX세미콘은 2022년 연결기준으로 매출 2조1193억 원, 영업이익 3106억 원을 냈다. 2021년과 비교해 매출이 11.6% 늘며 역대 최대 매출을 냈다. 영업이익은 16.0% 줄었지만 어려운 업황을 고려하면 상대적으로 선방했다는 평가도 나왔다.

2021년에는 연결기준 매출 1조898억 원, 영업이익 3696억 원을 거뒀다.

LX세미콘은 2020년 연결기준 매출 1조1618억 원, 영업이익 942억 원을 달성했다. 매출은 LX세미콘 역대 처음으로 1조 원대를 기록했고 영입이익도 전년 대비 2배 가까이 급증했다.

손보익의 대표이사 취임 이전인 2016년 LX세미콘 실적은 매출 6100억 원, 영업이익 506억 원 수준에 그쳤다는 점을 고려하면 눈에 띄는 실적 개선을 이뤄낸 셈이다.

LX세미콘이 계열 분리 전 LG그룹에 있을 때인 2020년 연말인사에서 손보익이 부사장에서 사장으로 승진한 것은 이런 공로를 인정 받았기 때문인 것으로 보인다.

LX세미콘은 수익성이 높은 올레드(OLED)패널용 디스플레이구동칩 공급을 확대해 수익성을 높인 것으로 분석됐다.

2020년 들어 코로나19로 TV 수요가 늘고 세계적으로 시스템반도체 공급부족 현상이 발생해 수혜를 보기도 했다.

디스플레이구동칩은 액정 디스플레이(LCD)패널, 올레드패널 등의 디스플레이 화소를 제어하는 데 사용된다.

TV 수요 증가로 디스플레이구동칩 수요가 증가한 가운데 반도체 공급부족 상황이 이어지면서 LX세미콘 등이 디스플레이구동칩 가격을 인상한 것으로 전해졌다.
△LX세미콘 대표이사 선임
손보익은 LX세미콘 대표이사로서 시스템반도체사업 확대에 주력하고 있다.

손보익은 2015년 6월 LX세미콘(당시 실리콘웍스) 기타비상무이사로 선임되며 처음 LX세미콘에 발을 들였다.

LX세미콘은 2015년 7월 LG전자의 시스템IC사업부문 가운데 디스플레이구동칩 설계사업 관련 자산 및 인력을 영업양수 형태로 인수했다.

이후 손보익은 2017년 3월 주주총회를 통해 LX세미콘(당시 실리콘웍스) 대표이사가 됐다.

LX세미콘은 2017년 초부터 BOE와 CSOT 등 중국 디스플레이기업에 LCD패널용 디스플레이구동칩을 공급하기 시작했다. LG디스플레이 등 LG그룹 계열사에 매출 대부분을 의존하는 가운데 고객사 다변화에 성과를 낸 것으로 평가받았다.

LX세미콘은 2018년 5월 LG전자에서 올레드TV용 타이밍콘트롤러칩(T-Con)사업도 인수했다. 타이밍콘트롤러칩은 디스플레이에 들어온 영상신호를 디스플레이구동칩이 화상으로 표현할 수 있게끔 가공해 전달하는 반도체를 말한다.

△LG전자 시스템반도체 연구개발 주도
손보익은 LG전자의 시스템반도체 연구개발을 이끌었다.

특히 2010년대 중반 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 개발 프로젝트를 주도했던 인물로 잘 알려져 있다.

AP는 스마트폰 등 전자기기의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체를 말한다. 스마트폰기업은 대부분 퀄컴 등 외부 팹리스로부터 애플리케이션 프로세서를 공급받는다.

그러나 구본준 LG 부회장이 2011년 LG전자 대표이사를 맡으면서 LG전자 자체적으로 AP 개발을 추진하기 시작한 것으로 알려졌다. 스마트폰 경쟁력을 높이기 위해 주요 부품을 내재화한다는 방침이었다.

이를 달성하기 위해 손보익은 2013년 영국 반도체 설계자산기업 ARM과 라이선스 계약을 체결하는 등 기술 확보에 주력했다. 그 결과 LG전자는 2014년 10월 중급 스마트폰 LG G3스크린에 자체 AP 뉴클런를 탑재하는 등 소기의 성과를 거뒀다.

이후 LG전자는 중급 스마트폰뿐 아니라 프리미엄 제품에도 적용할 수 있는 고성능 AP를 개발하기 위해 노력했다.

다만 구본준 부회장이 2016년 LG로 다시 자리를 옮기고 손보익도 LX세미콘으로 이동하면서 LG전자 자체 AP 프로젝트는 동력을 잃은 것으로 전해졌다.
△LX세미콘이 걸어온 길
LX세미콘의 전신인 실리콘웍스는 1999년 설립됐다. 당시 LG반도체가 현대전자로 합병돼 하이닉스반도체가 설립됐는데 이때 LG반도체 연구원들이 따로 나와 회사를 세운 것으로 알려졌다.

LG그룹은 2014년 실리콘웍스 최대주주였던 코멧네트워크로부터 실리콘웍스를 인수했다.

실리콘웍스는 2015년 LG전자의 디스플레이구동칩 설계사업 관련 자산 및 인력을 영업양수 형태로 인수했다.

2018년에는 LG전자에서 올레드TV용 타이밍콘트롤러칩사업도 인수했다.

2021년 5월 LG상사(현 LX인터내셔널), LGMMA(현 LXMMA), LG하우시스(현 LX하우시스), 판토스(현 LX판토스) 등과 함께 LG에서 분할돼 신설 지주회사 LX홀딩스 산하로 편입됐다.

실리콘웍스는 2021년 7월 LX세미콘으로 이름을 바꿨다.

◆ 비전과 과제 손보익은 LX세미콘이 향후 LX그룹 첨단산업의 중심 역할을 할 수 있도록 다양한 신사업을 개척할 것으로 전망된다.

특히 디스플레이구동칩 이외에 다른 먹거리를 마련하는 일은 중요한 과제로 꼽힌다. LX세미콘 매출 대부분이 디스플레이구동칩에서 나오는 데다 고객사 가운데 LG디스플레이 비중이 높다는 점은 취약점으로 지목되고 있다.

LX세미콘이 시장 상황이나 고객사의 변심 등에 따른 업황 악화를 피하기 위해서는 반도체 설계 분야를 더욱 넓힐 필요가 있다.

LX세미콘은 실제로 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 신소재 실리콘카바이드(SiC) 기반 전력반도체 등 여러 신사업을 모색하고 있는 것으로 파악된다.

이를 위해 관련 시설 확충, 관련 자산 인수, 관련기업 지분 취득을 진행하고 있다.

사업 영역을 다변화할 뿐 아니라 고객사의 다변화도 꾀하고 있다.

그동안 LX세미콘의 매출에서 LG디스플레이가 차지하는 비중은 70%가 넘었다. 계열분리 전 LG그룹 소속이기도 한 만큼 애초 관계가 긴밀하기도 했다.

하지만 단일 고객사 의존도가 높다는 점은 나중에 큰 약점이 될 수 있다. 고객사 측에서 거래선을 바꾸지 않더라도 고객사의 부침에 따른 영향을 받을 수 있기 때문이다.

LX세미콘은 중국 등 해외 고객사를 확보하며 LG디스플레이 의존도를 낮춰왔다. 이에 따라 2022년에는 LG디스플레이 비중이 56% 대로 낮아진 것으로 확인됐다.

이런 맥락에서 경쟁업체인 삼성디스플레이에도 디스플레이구동칩 협력을 강화하고 있는 것으로 보인다. 디스플레이업계에 따르면 최근 LX세미콘은 삼성디스플레이와 삼성 스마트폰 패널용 디스플레이구동칩 개발을 위해 협력하기로 한 것으로 전해졌다.

LG디스플레이가 TV패널 비중이 높은 것과 달리 삼성디스플레이는 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 중소형 패널을 주로 다루고 있는 만큼 삼성디스플레이와 협력이 본격화하면 제품군을 다변화하는 효과도 거둘 수 있다.

◆ 평가 손보익은 시스템반도체 전문가다. 30년 이상 이 분야에 종사했다.

시스템반도체 가운데 아날로그 반도체의 중요성을 특히 강조한다. 아날로그 반도체는 디스플레이구동칩이나 센서처럼 빛과 소리, 압력 등 아날로그 신호를 디지털 신호로 바꿔주는 반도체를 말한다.

손보익은 국내 시스템반도체산업이 발전하기 위해서는 기업들이 고성능 연산반도체뿐 아니라 아날로그 반도체에도 관심을 가져야 한다고 본다.

국가 차원에서 시스템반도체산업을 육성하기 위해 인력 양성, 파운드리(반도체 위탁생산)기업 지원 등 다양한 방안을 구상해야 한다는 의견을 내놓기도 했다.

LX홀딩스가 LG에서 분할되면서 구본준 LX홀딩스 대표이사 회장과 손보익의 인연도 주목받고 있다.

구본준 회장은 LG전자에서 대표이사를 맡던 당시 스마트폰 AP를 LG전자 자체적으로 개발하는 프로젝트를 추진했다. 이 프로젝트를 손보익이 맡았다.

◆ 경력 1984년 금성정보통신(현 LG전자)에 입사했다.

2003년 LG전자 연구위원으로 시스템IC사업담당을 맡았다.

2006년 상무로 승진해 시스템IC사업팀장이 됐다.

2011년 최고기술책임자(CTO) 산하 SIC센터장을 지냈다.

2012년 전무로 승진해 SIC연구소장에 임명됐다.

2015년 6월 실리콘웍스 기타비상무이사를 맡았다.

2016년 12월 실리콘웍스 최고경영자(CEO)로 선임되며 부사장이 됐다.

2017년 3월 주주총회를 통해 실리콘웍스 대표이사에 선임됐다.

2017년 3월부터 2018년 3월까지 LG그룹 계열사 루셈(현 엘비루셈)의 기타비상무이사를 지냈다.

2020년 11월 임원인사에서 사장으로 승진했다.

2021년부터 LX세미콘 대표이사 사장으로 일하고 있다.

◆ 학력

경북대 전자공학과를 졸업하고 경북대 대학원에서 전자공학 석사학위를 받았다.

미국 매사추세츠공과대학 대학원에서 경영학 석사학위(MBA)를 받았다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2010년 국무총리표창을 받았다. 반도체산업 발전에 기여한 공로를 인정받았다.

2015년 동탑산업훈장을 받았다. 반도체산업 발전에 기여한 공로를 높게 평가받았다.

2019년 대한전자공학회 주관 제29회 해동학술상을 수상했다.

◆ 기타

2022년 lX세미콘에서 급여 10억4900만 원, 상여 6억8200만 원, 기타근로소득 200만 원 등 17억3300만 원을 받았다.

2021년에는 급여 9억6800만 원, 상여 4억400만 원, 기타근로소득 200만 원 등 보수 13억7400만 원을 받았다.

2022년 9월30일 기준 LX세미콘 주식 2600주를 들고 있다. 이는 2023년 3월10일 종가기준 약 2억3700만 원 규모다.

"직원들의 일과 삶의 균형이 회사의 본원적 경쟁력을 키우는 것"이라며 "즐겁게 일할 수 있는 조직문화를 만들기 위해 끊임없이 노력하겠다." (2022/11/23, 고용노동부가 주최하는 ‘2022 워라벨 실천 기업’에 선정된 사실을 알리며)

"ESG(환경·사회·지배구조) 경영은 기업의 성장과 직결되는 핵심가치다. 올해를 ESG 경영의 원년으로 삼아 기업의 사회적 책임을 다하고 공정하고 투명한 기업환경을 만들어가는 ESG 경영을 실천해 나가겠다." (2022/04/25, 서울 LX세미콘 강남 캠퍼스에서 열린 'ESG 비전선포식'에서)

"UNGC의 10대 원칙을 경영활동 전반에 접목해 기업의 사회적 책임을 다하고 공정하고 투명한 기업환경을 만들어가겠다." (2021/12/02, LX세미콘이 국내 팹리스 가운데 처음으로 유엔글로벌콤팩트(UNGC)에 가입했다고 알리며)
"우리의 후원으로 주변의 어려운 이웃들이 따뜻한 연말연시를 보내는 데 작은 보탬이 됐으면 좋겠다. 회사는 앞으로도 사회적 역할을 다하면서 고객과 더불어 지속가능한 성장을 추구하겠다." (2020/12/17, 어려운 이웃에 연탄과 정수기 등을 기부하며)

“반도체 인력은 테크놀로지와 리더십, 하드웨어와 소프트웨어, 디지털과 아날로그, 도메인과 구현 기술, 세트와 칩, 공정 기술 등을 같이 이해하는 양수겸장형 인력을 양성해야 한다. 정부, 국책연구기관, 기업이 긴밀하게 협력해야 국내 시스템반도체 발전을 이룩할 수 있다.” (2018/10/24, 제1회 반도체 산학연 교류 워크숍에 참석해)

"국내 팹리스들은 너무 고성능 시스템온칩(SoC) 분야에 집중돼 있다. 미래 자동차나 디스플레이 표준화, 인공지능 같은 분야에서 아날로그 반도체의 역할도 중요한데 너무 팬시(fancy)한 분야에만 몰두하는 것이 아닌가 하는 생각이 든다. 아날로그 반도체 분야에서도 많은 가능성이 있고 매그나칩이나 동부하이텍 같은 업체들도 충분한 경쟁력이 있다." (2015/10/15, 일산 킨텍스에서 열린 반도체산업 발전전략 세미나에 참석해)

"세트(완제품) 업체에 있으면서 시스템반도체의 필요성이 피부에 와 닿는다. 패스트 팔로워(Fast Follower)에서 패스트 무버(First Mover)로 가려면 시스템반도체를 개발해야 한다. 예전에는 칩 하나로 회사의 존폐가 갈리지 않지만 요즘은 그렇지 않다. 시스템반도체를 개발할 수 있어야 전체 세트 산업이 살 수 있을 것이다." (2013/10/22, 서울 삼성동 코엑스인터콘티넨탈에서 열린 제14회 대한민국반도체설계대전에 참석해)

"CPU와 GPU 사이의 긴밀한 상호작용은 32비트에서 64비트 사이의 솔루션 전환만큼 중요하다. LG전자 디바이스에 향후 빅리틀 프로세싱과 CPU·GPU를 모두 활용한 컴퓨팅 기술을 함께 적용해 성능과 역량을 한층 강화해 나가겠다." (2013/05/24, ARM과 빅리틀 프로세싱기술을 포함한 차세대 CPU 및 GPU 설계자산 라이선스 계약을 맺으며)

“LG전자는 지난 수년에 걸쳐 ARM과 긴밀한 협력 관계를 유지하며 이를 통해 비즈니스 전반에 걸쳐 큰 성과를 창출해 왔다. 뿐만 아니라 ARM 에코시스템 내의 다양한 파트너를 통해 우리 제품을 차별화 해왔다. ARM 프로세싱 솔루션의 확장성은 소프트웨어 에코시스템과 결합돼 스마트하고 개방된 플랫폼 시스템을 가능케 하는 한편 연결성과 웹 기반의 상호 작용을 강화할 수 있게 할 것이다." (2011/04/27, ARM과 프로세서 라이선스 계약을 체결하며)

“기존 제품은 국내에 국한된 DMB(디지털멀티미디어방송) 부품이었다면 이번 디코더 칩은 국내뿐만 아니라 해외 모바일TV 시장을 겨냥한 부품이다. 지속적 제품개발을 통해 글로벌 모바일TV 기술을 주도하겠다." (2007/12/16, LG전자에서 모바일TV 디코더 칩 출시를 발표하며)

“지난해 세계 상위 팹리스 50개 가운데 미국이 31개, 대만이 13개를 보유했고 한국은 엠텍비전이 유일했다. 대만이 이렇게 팹리스가 많은 것은 팹리스 성장을 위한 밭(파운드리)이 있기 때문이다. 국내 파운드리 육성을 위한 국가 차원의 비즈니스모델과 펀딩이 필요하다.” (2009/02/24, 서울 양재동 EL타워에서 열린 시스템반도체포럼에 참석해)