[비즈니스포스트] 삼성전자가 미국이 주도하는 반도체 공동 연구 파트너십에 참가해 차세대 반도체 개발을 진행한다.

31일 샘모바일 등에 따르면 미국 국립과학재단(NSF)은 ‘반도체의 미래’ 계획의 일환으로 삼성전자, 에릭슨, IBM, 인텔과 연구개발 파트너십을 맺고 5천만 달러(약 614억 원)를 지원한다. 
 

미국 국립과학재단은 한계에 도달한 반도체 산업의 추가 발전을 위해 반도체를 여러 기업이 함께 연구해야만 한다며 반도체의 미래 계획을 만들었다.

미국 국립과학재단은 이를 통해 차세대 칩의 공동 개발뿐만 아니라 미래를 책임질 반도체 인재도 육성한다는 계획을 세웠다.

이번 파트너십에 참가한 기업들도 공동 설계 방식으로 반도체 연구를 진행한다. 이들은 △장치 성능 향상 △칩과 시스템의 수준 향상 △재활용 가능성 고려 △환경 영향 △실제 제조 가능성 등을 포함한 다양한 영역에서 협력한다.

미국 국립과학재단이 반도체 발전을 위해 다른 단체와 파트너십을 맺은 것은 이번이 처음은 아니다.

2022년 1월에는 미국 반도체연구조합(SRC)과 반도체 분야의 학부생에게 연구 실습 기회를 지원하기 위한 양해각서를 체결하기도 했다.

미국 국립과학재단은 2022년 9월과 10월에도 인텔, 마이크론과 각각 1천만 달러 규모의 반도체 제조 문제와 인력 부족 해결을 위한 파트너십을 맺었다.

세투라만 판차나탄 미국 국립과학재단 총재는 "미래의 반도체 그리고 마이크로 전자 공학은 학계와 업계의 모든 인재가 참여하면서 재료와 장치 그리고 시스템 등 다양한 분야를 동시에 연구하는 형태가 되어야만 한다“고 말했다

판타나탄 총재는 "우리가 맺어온 파트너십은 혁신을 촉진하고 결과를 시장에 빠르게 적용하고 미래 인력을 준비하는 데 필수적“이라고 강조했다. 김홍준 기자