[비즈니스포스트] 다음주(4일~8일) 하반기 공모주시장 첫 주자로 반도체 관련 종목이 출격을 준비하고 있다.

올해 상반기 공모청약을 진행한 신규상장 종목 가운데 반도체 관련 기업들이 우수한 성적을 거뒀다.
 

반도체 공모주를 향한 투자자들의 관심이 하반기에도 이어질 수 있을지 주목된다.

1일 증권업계에 따르면 다음주 공모기업은 영창케미칼, 에이치피에스피(HPSP) 등 2곳이다.

영창케미칼은 반도체 소재업체이며 에이치피에스피(HPSP)는 반도체 장비업체다.

다음주 공모기업 2곳 모두 반도체 관련 기업이다.

올해 상반기 증시에 입성한 신규상장 종목 가운데 반도체 관련 종목은 3월3일 상장한 비씨엔씨와 5월20일 상장한 가온칩스 등이 있다.

비씨엔씨는 반도체 제조공정에 필요한 부품을 만들고 부품의 소재를 개발한다. 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션 기업으로 시스템반도체 개발 및 생산과 관련된 모든 공정의 토탈 솔루션을 제공한다.

두 종목의 공모 당시를 돌이켜보면 모두 우수한 성적을 거뒀다.

비씨엔씨는 1831.23대 1의 수요예측 경쟁률을 보였고 청약경쟁률 2686.22대 1에 이르렀다. 가온칩스는 수요예측 경쟁률 1847.12대 1, 청약경쟁률 2183.29대 1을 기록했다.

특히 비씨엔씨와 가온칩스 모두 현대엔지니어링, SK쉴더스 등 대어급 주자들의 상장철회 여파로 공모주 투자심리가 위축된 상황에서도 이처럼 우수한 성적표를 받아든 점이 눈에 띈다.

반도체 종목을 향한 투자자들의 관심이 반영된 결과로 풀이된다.

영창케미칼, 에이치피에스피(HPSP)도 반도체 종목의 흥행을 이을 것으로 기대된다.

영창케미칼은 2001년 설립된 업체로 반도체 공정용 재료를 개발하고 판매한다.

박종선 유진투자증권 연구원은 "영창케미칼은 오랜 업력을 기반으로 글로벌 선도 고객사에 제품을 공급하고 있다"며 "반도체 소재 국산화 및 글로벌 제품 개발로 안정적 성장을 이어갈 것으로 전망된다"고 분석했다.

영창케미칼은 6월27일과 28일 이틀동안 수요예측을 거친 결과 1616.27대 1의 경쟁률을 기록했다. 

이에 따라 공모가는 희망범위 1만5천~1만8600원 가운데 가장 높은 1만8600원으로 정해졌다. 공모규모는 모드 446억 원이다.

영창케미칼은 7월4일과 5일 일반청약을 받은 뒤 14일 코스닥에 상장한다.

하나증권(옛 하나금융투자)이 대표주관을 맡았다.

에이치피에스피(HPSP)는 반도체 고압 열처리 장비기업이다.
 
에이치피에스피(HPSP)는 최근 메모리반도체 제조업체를 고객사로 확보하며 기존에 시스템반도체에 치우쳤던 수익구조를 다각화하는 데 성공했다.

에이치피에스피(HPSP)는 6월29일~30일 수요예측을 통해 공모가를 확정하고 7월6일과 7일 이틀동안 공모청약을 진행한다.

공모가 범위는 2만3천~2만5천 원이며 이에 따른 공모금액은 690억~750억 원이다. 상장주관사는 NH투자증권이다. 박안나 기자