삼성전자가 무선주파수(RF)칩 파운드리(반도체 위탁생산)의 8나노미터 공정기술을 개발했다.

삼성전자는 8나노 무선주파수 칩 파운드리로 다중 안테나와 다중 채널을 지원하는 5G(5세대 이동통신)용 무선주파수칩을 생산해 5G 반도체시장을 공략한다는 계획을 세웠다고 9일 밝혔다.
 

무선주파수칩은 모뎀 칩에서 나오는 디지털신호를 아날로그신호 변환을 통해 무선주파수로 바꿔주고 반대로 모뎀칩으로 전송하기도 하는 무선주파수 송수신 반도체다.

8나노 공정으로 생산한 무선주파수 칩은 기존 14나노 공정으로 생산한 무선주파수칩보다 면적이 35%가량 줄고 전력효율은 35%가량 향상된다고 삼성전자는 설명했다.

무선주파수칩은 주파수 대역을 변경하고 디지털신호를 아날로그신호로 변환하는 논리회로 영역과 주파수 수신, 증폭 등의 역할을 하는 아날로그회로 영역으로 구성된다.

공정이 미세해질수록 논리회로 영역의 성능이 개선되지만 아날로그회로 영역에서 수신 주파수를 증폭하는 성능이 저하되고 소비전력이 증가하는 특성이 있다.

삼성전자는 적은 전력을 사용하면서도 신호를 크게 증폭할 수 있는 무선주파수 전용 반도체소자 ‘RF익스트림펫(RFeFET)’을 개발해 8나노 무선주파수 파운드리 공정에 적용했다.

이에 앞서 삼성전자는 2015년 28나노 공정이 적용된 12인치 무선주파수칩의 파운드리서비스를 시작한 뒤 2017년 업계 최초로 14나노 무선주파수칩의 양산을 시작했다.

2017년부터 현재까지 프리미엄 스마트폰을 중심으로 5억 개 이상의 모바일 무선주파수칩을 출하했다.

이형진 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 마스터는 “8나노에 기반한 무선주파수칩 파운드리는 소형, 저전력, 고품질 통신의 장점을 갖춰 고객들에 최적의 솔루션이 될 것이다”며 “삼성전자는 최첨단 무선주파수칩 파운드리의 경쟁력을 바탕으로 5G를 비롯한 차세대 무선통신시장에 적극 대응하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]