삼성전기가 올해 3분기에 삼성전자와 애플의 스마트폰 신제품 출시의 수혜를 입을 것으로 전망된다.

삼성전기는 삼성전자가 오는 8월 프리미엄 스마트폰 갤럭시노트5와 갤럭시S6엣지 플러스 등 2종을 내놓으면서 스마트폰 부품사업에서 고부가가치 제품의 비중이 늘어날 것으로 전망된다.

삼성전자가 애플의 아이폰 신제품에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)를 양산하기 시작하면서 삼성전기는 반도체 기판사업에서 수혜를 볼 것으로 기대된다.

대신증권은 29일 삼성전기가 3분기부터 삼성전자와 애플의 프리미엄 스마트폰 출시에 힘입어 수익성을 개선할 것으로 내다봤다.

박강호 대신증권 연구원은 “올해 2분기 삼성전자 갤럭시S6 시리즈의 판매둔화에 따른 실적부진을 만회할 수 있을 것”이라며 “삼성전자, 애플, 중화권 업체들에게 스마트폰 부품 공급이 늘 것”이라고 말했다.

삼성전기는 삼성전자가 프리미엄 스마트폰 중심으로 하반기 성장전략을 추진하면서 이에 따른 수혜를 받을 것으로 전망된다. 삼성전기의 삼성전자 매출 의존도는 50%가 넘는다.

삼성전자는 오는 8월13일 미국 뉴욕에서 갤럭시 신제품의 출시행사를 연다는 내용을 담은 초대장을 지난 28일 공개했다. 삼성전자는 이 자리에서 프리미엄 스마트폰 갤럭시S6엣지플러스와 갤럭시노트5를 공개한다.

삼성전기는 삼성전자에 공급하는 카메라모듈, 적층세라믹콘덴서(MLCC), 휴대폰용 기판(HDI)사업 등을 중심으로 실적을 개선할 것으로 전망된다.

박 연구원은 “삼성전기의 고부가가치 제품 비중이 증가할 것”이라며 “삼성전자의 일체형 스마트폰 비중이 확대되면서 소형 고용량의 적층세라믹콘덴서 공급이 늘어나고 1600만 화소 카메라모듈도 삼성전자 물량이 증가할 것”이라고 말했다.

또 애플이 오는 9월 아이폰6S를 출시하는 것도 삼성전기의 경영실적에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상됐다.

삼성전자는 애플의 아이폰 신제품에 들어가는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 A9의 위탁생산을 3분기부터 시작한다. 특히 삼성전자는 올해 아이폰 신제품에 들어가는 AP물량을 대부분을 생산할 것으로 알려졌다.

삼성전기는 여기에 들어가는 플립칩 칩스케일 패키지(FC CSP)를 공급한다. 플립칩 칩스케일 패키지는 모바일 기기에서 반도체와 기판의 전기적 신호를 연결하는 역할을 한다.

박 연구원은 “삼성전자가 애플의 모바일 애플리케이션 프로세서를 하반기부터 본격적으로 생산함에 따라 삼성전기도 올해 하반기 플립칩 칩스케일 패키지의 매출을 크게 늘릴 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 오대석 기자]