| ▲ 성규동 이오테크닉스 대표이사는 1989년 직원 3명과 함께 이오테크닉스를 창업한 이후 꾸준한 기술개발로 이오테크닉스를 세계점유율 1위 레이저 장비 제조업체로 키워냈다. <이오테크닉스> |
△이오테크닉스의 지배구조
성규동은 2024년 6월30일 기준으로 이오테크닉스 주식 349만2121주(28.35%)를 보유한 최대주주다.
성규동 등 최대주주 및 특수관계인 11인이 31.06%의 지분율로 회사를 지배하고 있다.
성규동의 배우자 정윤혜씨와 자녀 성재용씨, 성승용씨도 각각 1.52%, 0.14%, 0.14%의 지분을 들고 있다.
이오테크닉스는 소액주주 지분율이 71.65%로 높아 최대주주의 지배력이 약한 편이다.
이오테크닉스는 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하고 있다. 관련 제품이 전체 매출에서 차지하는 비중이 75.9%에 달한다.
반도체, PCB(인쇄회로기판), 디스플레이 등 산업에서는 미세정밀 가공이 요구돼 이오테크닉스가 보유한 레이저 응용기술 노하우가 유용하게 활용된다. 최근 들어 디스플레이(LCD, OLED) 산업, 휴대폰 산업으로까지 활용범위가 확장되고 있다.
이오테크닉스 제품의 국내외 판매 비중은 수출이 45%, 내수가 55%로 엇비슷하다.
이오테크닉스는 2000년 8월24일 코스닥시장에 상장됐다.
이오테크닉스는 2024년 6월30일 기준으로 12개의 연결대상 종속회사를 두고 있다. 모두 비상장사다.
이 회사들은 주로 반도체 장비 AS업, 반도체용 장비 제조업 등을 영위하고 있다.
이오테크닉스의 계열회사도 연결대상 종속회사 12개와 같다.
이오테크닉스의 이사회는 3명의 사내이사와 1명의 사외이사 등 총 4명으로 구성돼 있다.
사내이사 3명은 성규동, 박종구 각자대표이사, 고승욱 반도체사업부문장 등이다. 사외이사는 김지원 한양대학교 나노광전자학과 교수다.
감사위원회는 따로 두지 않고 상근감사 1명을 두고 있다. 상근감사는 임종재씨다. 그는 전직 삼일회계법인 자문역으로 재직한 바 있다.
△2024년 상반기 실적도 주춤
이오테크닉스는 2024년 상반기 연결기준으로 매출 1473억 원, 영업이익 121억 원, 당기순이익 213억 원의 실적을 기록했다.
전년도 같은 기간 매출 1707억 원, 영업이익 205억 원, 당기순이익 261억 원을 거둔 것에 견줘 매출은 13.71%, 영업이익은 40.98%, 순이익은 18.39% 각각 줄었다.
이오테크닉스는 2023년에도 전년 대비 부진한 실적을 기록했는데 2024년 상반기에도 이런 흐름이 이어졌다.
앞서 이오테크닉스는 2023년 연결기준으로 매출 3164억 원, 영업이익 283억 원, 당기순이익 364억 원의 실적을 거뒀다.
이는 2022년 연결기준 매출 4472억 원, 영업이익 928억 원, 당기순이익 772억 원과 비교해 매출과 영업이익 순이익이 각각 29.25%, 69.47%, 52.89% 쪼그라든 것이다.
이오테크닉스의 부진한 실적은 디스플레이 장비 부문의 매출 부진에 기인한 것으로 분석된다.
여기에다 역기저 효과도 맞물렸다. 역기저 효과란 비교 대상이 되는 시점의 수치가 지나치게 높아 상대적으로 감소율이 높아보이는 현상을 일컫는다.
다행히 증권가에서는 이오테크닉스이 2024년 3분기 들어 실적이 반등세로 돌아들 것이라는 전망이 나온다. 신제품 ‘레이저 스텔스 다이싱(Laser Stealth Dicing)’의 판매가 시작돼 2024년 3분기부터 매출에 반영되기 때문이다.
송명섭 하이투자증권 연구원도 이오테크닉스 보고서에서 “이오테크닉스의 분기 실적은 2024년 3분기부터 본격적으로 개선될 것이다”며 “스텔스 다이싱 장비의 고객 인증이 완료돼 2024년 2분기에 수주를 마쳤고 이어 2024년 3분기에 매출이 발생하기 시작할 것으로 예상한다”고 바라봤다.
다이싱(Dicing)은 적층이 완료된 웨이퍼를 개별 칩으로 자르는 공정을 말한다. 그동안 웨이퍼 다이싱 시장은 일본 기업인 ‘디스코’가 사실상 독점해 왔다.
그러나 일본의 디스코 제품은 날(블레이드)이 무딘 편이어서 HBM(고대역폭메모리) 웨이퍼처럼 얇은 웨이퍼를 자르는 데 한계가 있다는 지적이 있어왔다. 반면 이오테크닉스의 레이저 스텔스 다이싱 장비는 한층 더 정밀한 레이저 커팅이 가능하다.
이에 업계에서는 이오테크닉스의 레이저 스텔스 다이싱 장비를 주목하고 있다.
증권가에서는 이오테크닉스가 2024년 최대 매출 달성도 가능할 것으로 예상하고 있다.
박주영 KB증권 연구원은 2023년 11월17일 보고서를 통해 “2024년 사상 최대 매출 달성이 전망된다”며 “2023년 실적은 부진하나 2024년에는 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대로 어닐링 장비 매출이 증가하며, 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 실적 성장이 예상된다”고 바라봤다.
KB증권는 이오테크닉스의 2024년 예상 실적을 매출 4736억 원, 영업이익 921억 원으로 전망했다. 이는 2023년 매출 3164억 원, 영업이익 283억 원보다 매출은 49.68%, 영업이익은 25.44% 각각 증가하는 것이다.
△‘레이저 스텔스 다이싱’ 장비 내세워 일본 기업이 독점한 시장에 진출
성규동은 ‘레이저 스텔스 다이싱(Laser Stealth Dicing)’ 장비를 내세워 HBM(고대역폭메모리) 시장의 수요에 대응하고 있다.
이오테크닉스는 그동안 레이저 마킹, 레이저 어닐링 장비 사업을 펼쳐왔는데 레이저 스텔스 다이싱 장비로 사업을 확대하고 있다.
이오테크닉스의 레이저 스텔스 다이싱 장비는 웨이퍼(wafer, 집적 회로를 만들 때 쓰는 직경 5~10cm의 실리콘 단결정의 얇은 판)를 잘라내는 데 쓰인다. 특히 이 장비는 이 과정에서 발생할 수 있는 미세한 레이저 흔적을 최소화하고, 개별 칩 사이의 간격을 좁게 유지해 웨이퍼의 유효 표면을 극대화한다.
레이저 스텔스 다이싱 장비는 일본 기업 디스코(Disco)가 세계 시장을 독점하다시피하고 있어 이오테크닉스의 제품이 본격 양산 및 판매되면 관련 시장에 균열을 낼 수 있을 것으로 기대된다.
디스코는 삼성전자, 인텔, TSMC 등 주요 IDM(종합반도체회사), 파운드리(반도체 위탁생산업체)를 고객사로 둔 일본의 반도체 장비 제조사다. 반도체 웨이퍼를 얇게 깎는 그라인더(grinder) 장비와 다이싱 장비 부문에서 세계 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. 삼성전자도 디스코의 장비를 사용해 왔다.
이오테크닉스의 레이저 스텔스 다이싱 장비는 2024년 4분기 안에 고객사의 품질인증 테스트를 마치고 2025년 초 삼성전자에 정식 공급이 시작될 것으로 예상된다.
글로벌 반도체 후공정 장비 시장에서 이오테크닉스가 디스코와 피어그룹(peer group)으로 묶이면 이오테크닉스의 기업가치도 상승할 것으로 보인다.
디스코의 매출 규모는 2023년 기준 약 6천억 원 수준으로 이오테크닉스의 매출보다 약 2배 정도 많다. 하지만 기업가치는 약 28조 원으로 이오테크닉스의 약 2조 원보다 14배 더 크다.
△대만 TSMC 고객사로 확보
이오테크닉스가 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC에 신규 공정 장비인 ‘디본더(de-bonder)’를 공급한다. 글로벌 반도체 장비 기업으로 입지를 다졌다는 평가가 나온다.
이오테크닉스는 2023년 하반기에 TSMC의 정식 공급사로 등록됐다.
등록 직후인 2023년 하반기 TSMC에 ‘레이저 그루빙(Laser Grooving)’ 장비를 공급했으며, 2024년 1월 디본더 장비 4대의 공급과 설치를 시작했다.
통상 리드타임(조립부터 완제품 입고까지 기간)이 6개월인 것을 고려해 보면, 2024년 3분기에는 TSMC 양산라인에 설치가 완료될 것으로 보인다.
이에 업계에선 앞으로 TSMC 기업 안에서 이오테크닉스의 영향력이 지속적으로 확대될 것으로 내다본다.
디본더 장비는 HBM를 만들 때 WSS(Wafer Supporting System) 공정에 쓰이는 장비다.
WSS는 그라인딩 작업으로 인해 얇아진 웨이퍼에 추가 공정을 할 수 있도록 캐리어 웨이퍼를 붙이는 공정이다. 이 과정에서 캐리어를 붙이는 본딩(bonding)과 이후 다시 캐리어를 떼어내는 디본딩(de-bonding) 공정이 필요한데, 이 때 쓰이는 장비가 ‘디본더’다.
앞서 이오테크닉스는 2023년 디본더 장비 개발하기 시작해 그 해 완료했다.
디본더의 공급가는 약 15억 원에서 20억 원 정도다. 따라서 이오테크닉스가 2024년 상반기에 시작한 디본더 4대의 설치가 완료되면 약 60억 원에서 80억 원의 신규 매출이 실적에 잡힌다.
△‘유리기판’ 레이저 장비로 사업 범위 넓혀
이오테크닉스가 차세대 반도체 기판으로 불리는 ‘유리기판’ 제작 공정에 쓰이는 레이저 장비로 사업범위를 확장하고 있다.
이오테크닉스는 2024년 4월경 미국의 대형 반도체 기업과 함께 유리기판 UV(자외선) 레이저 드릴러(Driller) 장비의 성능 검증 테스트 진행했다.
‘UV 레이저 드릴러’는 UV 레이저로 유리기판에 마이크로미터(㎛) 단위의 작은 구멍을 뚫어 칩과 칩 사이에 전기신호가 원활하게 통하도록 돕는 장비다.
UV 레이저로 아주 작은 크기의 구멍도 뚫을 수 있어 반도체 선폭이 10㎛ 미만인 초정밀 기판부터는 UV 드릴러가 적용이 필수로 여겨진다.
특히 ‘유리기판’은 기존 플라스틱 기판보다 ‘깨지기 쉬운’ 소재로 만들어져 미세 공정 작업을 위해 UV 레이저 드릴러가 더욱 필수적이다.
이오테크닉스 관계자는 2024년 3월29일 열린 주주총회에서 “이오테크닉스는 독보적인 레이저 드릴러 기술을 보유하고 있기 때문에 다양한 회사에 납품하는 방향으로 고려하고 있다”고 말했다.
| ▲ 성규동 이오테크닉스 대표이사(오른쪽)가 2021년 11월18일 서울 중구 소공동 롯데호텔에서 열린 ‘2021년 세계일류상품 인증서 수여식’에서 박진규 산업통상자원부 차관으로부터 인증서를 받고 있다. <산업통상자원부> |
△한국 오페라역사박물관 설립 추진위원장으로 활약
성규동은 기업인이지만 음악에도 관심이 많아 ‘한국 오페라역사박물관 설립’ 추진위원장으로 활동하며 국내 문화산업의 발전에 기여했다.
국립오페라단은 2022년 5월19일 국내 오페라 첫 공연 74주년을 맞아 한국 오페라의 역사를 기록하기 위해 민간 주도의 한국 오페라 역사박물관 추진위원회를 구성해 박물관을 설립하기로 했다고 밝혔다.
성규동은 박수길 전 국립오페라단장과 함께 공동추진위원장을 맡았다.
추진위는 전국에 흩어진 음악가들의 후손과 관계자 등을 통해 오페라 역사에 의미 있는 자료들을 기증받아 확보해 박물관에 전시하는 것을 목표로 세웠다. 장소는 서울 예술의전당 오페라극장 안으로 정했다.
성규동은 박물관 공간이 확정되기 전까지 우선 수집된 자료를 경기도 안양시 이오테크닉스 본사에 보관할 수 있도록 공간을 제공했다.
성규동은 한국바그너협회 이사와 감사를 지내며 다수의 공연에 기업후원을 적극 유도했을 정도로 음악에 대한 애정이 깊다.
성규동이 이오테크닉스의 사업분야로 ‘레이저’를 택하게 된 것도 그의 음악적 관심에서 비롯된 것으로 알려져 있다. 그는 언론을 통해 이 결정에 음악가 ‘바그너’가 결정적 역할을 했다고 밝힌 바 있다.
성규동은 언론 인터뷰에서 “음악가 바그너처럼 ‘남들과 다른’ 특별한 무언가를 해야 겠다는 생각에 이오테크닉스의 사업분야를 ‘특수’ 사업분야인 레이저로 정하게 됐다. 그리고 기업을 운영하며 유럽 기업과 협업을 유독 많이 하게 된 것도 해당 지역에 찾아가 바그너 관련 문화유산을 직접 접하고 싶은 것이 계기가 됐다”고 말했다.
이오테크닉스 본사 안에 위치한 회의실에도 ‘베토벤’, ‘바그너’, ‘베르디’, ‘칼라스’ 등 음악가의 이름이 붙였을 정도로 성규동의 음악에 대한 애정은 각별하다.
△엔지니어 3명과 함께 이오테크닉스 창업
성규동은 서울대 전기공학과를 졸업 이후 레이저 부문 불모지인 우리나라에서 레이저 광학 기술의 범용성을 간파하고 1989년 엔지니어 3명과 함께 이오테크닉스(EO Technics)를 창업했다. 사명의 EO도 ‘전자 광학(Electro-Optics)’이라는 의미를 담고 있다.
이오테크닉스는 창업 4년 만인 1993년 첫 제품으로 세계 최초의 펜 타입 레이저마킹 장비(Laser Marker)를 개발해 시장에 선보였다.
레이저마킹 장비는 메모리 칩에 레이저로 로고와 일련번호 등을 새기는 장비이다. 완성된 칩에 글자를 새기기 위해서는 광원이 세밀하게 조사돼야 해서 레이저 장비가 필수적으로 요구된다.
이오테크닉스의 레이저마킹 장비는 세밀한 기술력을 인정받아 2024년 기준 국내 시장 점유율 95%, 세계 시장 점유율 60%를 차지하는 대표 제품으로 자리 잡았다.
이오테크닉스는 레이저마킹 장비를 시작으로 레이저 드릴링, 레이저 어닐링, 레이저 그루빙 등 다양한 레이저 장비들을 선보이며 사세를 넓혀왔다.
2007년에는 세계 최초로 레이저빔을 최대 4개로 분할하는 ‘멀티빔’ 기술을 선보였다. 이오테크닉스는 ‘멀티빔’ 기술을 통해 레이저 광학 기술을 기반으로 반도체 미세 절삭 가공 분야에서 일가를 이뤄냈다는 평가를 받는다.
이오테크닉스는 최근 시장이 빠르게 확장되고 있는 HBM(고대역폭메모리) 관련 레이저 제품도 만들고 있다.
2020년 삼성전자와 계약을 맺고 HBM 공정에 쓰일 레이저 어닐링 시스템을 공급해오고 있다.
2023년 하반기에는 세계 1위 파운드리 기업 대만 TSMC의 고객사로 선정되며 주목을 받았다.
이오테크닉스는 TSMC와 레이저 그루빙(Laser Grooving) 및 디본더(Debonder) 장비 분야에서 협력을 이어오고 있다.
‘레이저 그루빙’은 웨이퍼를 칩 단위로 자르기 전 웨이퍼의 상당 부분을 레이저로 제거해 날(blade)이나 레이저 다이서(dicer)가 통과할 수 있도록 라인을 그려주는 장비다. ‘디본더’는 캐리어 웨이퍼를 제거하는 장비다.
이오테크닉스는 TSMC 양산라인에 이 장비들을 공급하고 있다. TSMC의 최대 고객사인 애플과도 협업하고 있는 것으로 알려져 있다.
△이오테크닉스가 걸어온 길
1989년 이오테크닉스가 설립됐다.
1993년 법인으로 전환됐다.
1994년 기업부설연구소가 설립됐다.
1998년 벤처기업으로 등록됐다. 필리핀 지사가 설립됐다.
1999년 EM Tech가 설립됐다. 싱가포르 현지법인이 설립됐다. 미국 현지 법인이 설립됐다.
2000년 코스닥 시장에 상장됐다. 대만 법인이 설립됐다. 태국 지사와 인도네시아 지사가 설립됐다.
2003년 중국천진 현지법인이 설립됐다.
2006년 Laser Via Tech가 설립됐다.
2008년 중국 소주 법인이 설립됐다.
2009년 영국 Powerlase를 인수했다.
2011년 중국 소주 공장을 준공했다. 독일 Innovavent GmbH를 인수했다.
2012년 본사 사옥을 이전했다. 관양동 R&D센터를 준공했다.
2014년 베트남 지사를 설립했다.
2018년 ASE Group에 의해 Outstanding Supplier(우수 공급기업)으로 선정됐다.
2020년 반도체의 날을 맞아 대통령 표창을 수훈했다.
2022년 코스닥 라이징 스타로 선정됐다. KOPHIA 올해의 경영인으로 선정됐다.