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[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장

반도체장비 전문성 갖춘 오너 2세, 차세대 HBM용 와이드 TC·하이브리드 본더 시장 공략 [2026년]
김동호 기자 qanda@businesspost.co.kr 2026-03-18 07:00:00
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생애
[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장
▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 회장.

곽동신은 한미반도체의 대표이사 회장이다.

차세대 HBM용 와이드 TC 본더와 하이브리드 본더 개발을 위한 투자에 주력하고 있다.

1974년 12월17일 서울에서 곽노권 한미반도체 회장의 4남1녀 중 막내로 태어났다.

한미반도체에 입사해 기획실장을 거쳐 상무로 근무했다.

2005년 한미반도체가 설립한 수입차 판매법인 한미모터스의 대표이사에 올랐다.

2007년부터 한미반도체의 대표이사를 맡고 있다.

한국 BMW 공식딜러인 신호모터스와 수입화장품 판매회사인 한미네트웍스의 대표이사도 맡았다.

공격적인 투자를 통해 한미반도체의 성장동력을 확보해 왔다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장
▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 회장(오른쪽)이 2025년 11월13일 '마이크론 서플라이어 어워드'에서 마니시 바티아 마이크론 테크놀로지 부회장과 기념촬영을 하고 있다. <한미반도체>
△2025 결산배당 실시
한미반도체가 2026년 2월11일 이사회를 열고 ‘2025년도 결산배당금’으로 총 758억8240만 원 지급을 결정했다.

한미반도체는 2026년 3월20일 열리는 제46기 정기주주총회에서 이번 배당안건을 승인받을 예정이다.

시가배당률은 보통주 0.4%로 이사회 결의일 직전 매매거래일부터 과거 1주일간 유가증권시장에서 형성된 최종 시세가격의 산술평균가격을 기준으로 산정됐다.

1주당 배당금은 보통주 800원이며 배당금 총액은 약 758억8240만 원 규모다. 한미반도체 창사 이래 최대 규모 배당으로 전년도인 2024년 결산배당 대비 11.1% 높은 수치다.

배당기준일은 2026년 3월 7일이다. 배당금은 주주총회일로부터 1개월 이내에 지급된다.

한미반도체 관계자는 “이번 760억 원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대하고, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다.

△인공지능 투자 확대로 매출 성장, 비용 증가로 영업이익은 후퇴
한미반도체는 2025년 매출 5766억 원, 영업이익 2514억 원, 순이익 2140억 원을 거뒀다. 전년도와 비교해 매출이 3.1% 증가하면서도 영업이익은 1.6% 감소했다. 순이익은 40.2% 올랐다.

고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더가 실적을 견인했다.

TC 본더는 열과 압력을 가해 메모리칩을 수직 적층하는 공정 장비다.

시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 2025년 글로벌 TC본더 시장 점유율 71.2%로 1위 지위를 유지했다.

2025년 글로벌 빅테크 기업들이 인공지능(AI) 데이터센터와 클라우드 설비 투자를 확대하면서 고대역폭메모리 수요가 급증했다. 이에 TC 본더 수요도 증가한 것으로 파악된다.

판관비 및 연구개발비가 증가하면서 영업이익은 감소했다.

한미반도체는 2025년 판관비로 전년 대비 48.4% 높은 612억 원을 인식했다. 세부적으로는 지급수수료가 전년 대비 79.4% 늘었으며 급여, 퇴직급여도 각각 14.1%, 23.6% 올랐다. 또 연구개발비로 전년 대비 8.6% 높은 193억 원을 인식했다.

순이익 증가는 HPSP 지분을 정리한 결과다. 한미반도체는 2025년 HPSP 주식 346만8956주를 약 880억 원에 처분했다.

HPSP는 세계 최초·유일의 고압 수소 어닐링(Annealing) 반도체 장비를 제조하는 고수익 소부장(소재·부품·장비)기업이다.
[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장
▲ 한미반도체의 실적 그래프 <비즈니스포스트>
△‘BOC COB 본더’ 출시, 미국 고객사에 공급
한미반도체가 세계 최초로 ‘BOC COB 본더’를 출시하고 미국 메모리 반도체사에 공급에 돌입했다.

2026년 2월27일 한미반도체에 따르면 BOC COB 본더는 보드온칩(BOC)과 칩온보드(COB) 등 두개의 공정을 수행할 수 있는 투인원 본딩 장비다. 그래픽 D램인 GDDR, 기업용 SSD(eSSD) 등의 생산에 활용된다.

BOC는 칩을 뒤집어 붙이는 ‘플립’ 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품 생산에 주로 적용된다. COB는 기존 ‘논플립’ 기술이 사용되며 고용량 낸드플래시 제조에 활용된다.

그간 반도체사들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 한미반도체는 한 대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 장비를 개발하면서 기술 경쟁력을 확보했다.

BOC COB 본더에는 한미반도체의 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율의 핵심인 열관리를 위해 척 테이블과 본딩 헤드에 첨단 정밀 시스템이 탑재됐다. 이에 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다.

해당 장비는 미국 마이크론(Micron)의 인도 구자라트 공장에 공급되는 것으로 파악됐다.

한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 2026년 실적 향상에 큰 기여를 할 것”이라며 기대감을 보였다.

△2026년 내 HBM5·6용 ‘와이드 TC 본더’ 출시 예정
한미반도체가 2026년 하반기 내 HBM5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 것으로 보인다.

와이드 TC 본더는 2026년 현재 상용화가 지연되고 있는 하이브리드 본더의 공백을 보완할 수 있는 HBM 생산 장비로 평가된다.

하이브리드 본더는 D램과 D램 사이의 ‘범프’를 생략함으로써 HBM을 더 얇게 만들 수 있는 장비다. 쌓아 올리는 D램 수가 늘어나는 상황에서 20단 높이의 HBM부터 하이브리드 본더 도입은 필수로 여겨졌다.

반면 와이드 TC 본더는 D램을 수직으로 높게 쌓는 고적층 방식과 달리 다이 면적을 수평으로 확장하는 ‘와이드 HBM’ 기술 트렌드에 맞춰 개발됐다.

HBM의 다이 면적이 넓어지면 실리콘관통전극(TSV)과 입출력 인터페이스 수를 늘릴 수 있어 메모리 용량과 대역폭 확보에 유리한 것으로 알려졌다. 또 고적층 방식 대비 열관리가 용이하고 전력 효율이 높다는 장점이 있다.

업계에서는 와이드 TC 본더의 도입으로 당초 예상됐던 하이브리드 본더의 상용화 시점이 다소 늦춰진 것으로 바라봤다. 한미반도체는 2020년 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 개발했으며 2025년 하반기 하이브리드 본더를 출시하기로 했으나 출시를 2028년으로 연기한 바 있다.

곽동신은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더를 선도적으로 공급할 계획”이라며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 말했다.

△HPSP 지분 매각, 4700억대 수익 올려
한미반도체와 곽동신이 HPSP 주식투자 수익을 실현했다.

2026년 1월7일 한미반도체과 곽동신이 HSPS 매도로 얻은 시세차익은 4795억 원 규모다.

앞서 한미반도체와 곽동신은 2021년 6월 이사회 결의를 통해 각각 375억 원씩 총 750억 원을 단순투자 목적으로 HPSP에 투자했다. 총 지분은 약 25%로 한미반도체가 HPSP 2대주주에 올랐다.

이후 이들은 2023년부터 HPSP 주식을 순차적으로 매도하기 시작했으며 2026년 1월6일 남은 24만1780주(0.29%)를 전부 매각하면서 총 누적 수익 4795억을 실현했다. 이는 투자원금 대비 639.3% 수준으로 상당한 수익을 봤다.

한미반도체는 매각 대금을 ‘사업 경쟁력 강화’에 활용하기로 했다.

한편 곽동신은 피터 틸 팔란티어 창업자와의 인연으로 HPSP에 투자에 나섰던 것으로 파악된다.

피터 틸 창업자는 일론 머스크 테슬라 최고경영자와 함께 페이팔을 창업한 인물로 페이스북, 링크드인, 스페이스X의 초기 투자자로 잘 알려져 있다. 2013년 사모펀드를 통해 한미반도체에 투자하면서 곽동신과 인연을 맺었으며 이후에는 라인야후 관계사인 라인넥스트를 통해 투자 협력을 지속하고 있다.

△2025 기업가치 제고 계획 발표
한미반도체가 2025년 12월26일 ‘2025년 기업가치 제고 계획’을 발표했다.

이번 계획에는 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장 지위 공고화 및 차세대 반도체 장비 시장 선점을 위한 중장기 로드맵이 담겼다.

한미반도체는 TC 본더 시장의 점유율 확대를 핵심 목표로 설정했다.

한미반도체는 2025년 기준 전 세계 HBM 생산용 TC 본더 점유율 71.2%를 기록했는데 이를 바탕으로 향후 HBM4 및 HBM5용 TC 본더 시장에서 점유율을 95%까지 끌어올리겠다는 계획을 세웠다.

성장 동력 확보를 위한 구체적인 로드맵도 제시했다.

한미반도체는 2026년 하반기 ‘와이드 TC 본더’ 출시에 이어 2028년 ‘하이브리드 본더’를 출시한다는 계획을 갖고 있다. 이를 뒷받침하기 위해 2026년 현재 차세대 장비 생산 전용 시설인 ‘하이브리드 본더 팩토리(7공장)’를 건설 중이다.

기업 지배구조 개선을 통한 신뢰 제고에도 힘쓴다. 한미반도체는 2026년 기업지배구조보고서의 핵심지표(전자투표 실시, 주주총회 집중일 이외 개최 등) 준수율을 전년 대비 2배로 상향하겠다는 목표를 정했다.
[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장
▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장(가운데)이 2023년 5월30일 한미반도체 베트남 현지법인 출범식에서 기념테이프를 자르고 있다. <한미반도체>
△인천 주안국가산업단지 제7공장 투자, 하이브리드 본더 전용 공장 건축
한미반도체가 인천 주안국가산업단지에 위치한 하이브리드 전용 공장(제7공장)에 총 1천 억 원을 투자키로 했다.

2025년 7월25일 한미반도체에 따르면 2025년 6월20일 공시를 통해 발표한 284억8천 만 원 규모 7공장 투자계획보다 규모가 확대됐다. 한미반도체는 7공장 건축 외 클린룸 설비, 장비 도입, 연구개발 및 전문인력 확보 등에 715억 원을 추가 투입하기로 했다.

제7공장은 지상 2층에 연면적 약 1만4570㎡ 규모로 설계됐으며 2027년 초 완공 예정이다.

완공되면 한미반도체는 총 8만9530㎡에 달하는 생산라인을 확보하게 된다. TC 본더 생산능력은 2025년 1조4천 억 원에서 2조 원 규모로 늘어날 것으로 전망됐다.

한미반도체 관계자는 “차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다”며 “한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급해 시장 리더십을 이어나가겠다”고 밝혔다.

△1300억 규모 자사주 소각
한미반도체가 2025년 5월 1302억8029만 원 규모의 자기주식을 소각하며 기업가치 제고와 주주환원 등에 힘을 줬다.

소각 주식 수는 보통주 130만2059주이고 소각 금액은 1302억8029만 원 규모다. 소각 금액은 소각대상 주식수의 장부가액을 기준으로 산정됐다.

이번 소각은 배당가능이익을 재원으로 취득한 자기주식을 소각한 건으로, 자본금 감소는 없으며 한미반도체 발행주식 총 수는 기존 9661만4259주에서 9531만2200주로 줄어들었다.

한미반도체 쪽은 “기업가치 제고 및 주주 환원과 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 따른 회사의 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정”이라고 설명했다.

한미반도체는 2018년부터 자사주 소각을 본격화하고 있다.

2018년에는 635만8210주(약 361억 원)를 소각했으며 2020년에도 572만2389주(약 399억 원)를 소각했다.

이후에도 2021년 204만1624주(약 165억 원), 2022년 158만452주(약 199억 원), 2024년 4월 34만5668주(약 200억 원), 2024년 11월 37만9375주(약 372억 원)를 소각하며 주주 환원 정책을 이어왔다. 자사주 소각을 본격화한 2018년부터 이번 2025년 5월 소각 건까지의 소각 금액을 합치면 약 3천 억 원에 달한다.

△페이팔 창업자로부터 대규모 투자 유치
한미반도체는 2016년 페이팔 창업자인 피터 틸 페이팔 창업자가 한국에 설립한 사모펀드로부터 375억 원 규모의 전략적 투자를 받은 적이 있다. 투자는 피터 틸 창업자의 사모펀드가 한미반도체의 자사주를 대상으로 한 교환사채를 인수하는 방식으로 진행됐다.

틸 창업자는 2013년에도 한미반도체에 약 370억 원의 자금을 투자했는데 1년 만에 수익률이 40%에 이를 정도로 성공하자 추가투자를 결정한 것으로 분석됐다. 한미반도체는 대규모 자금유입으로 신규공장 건설과 연구개발 등에 사용할 투자여력을 확보하며 성장성을 더욱 높였다.

당시 한미반도체는 무차입 경영을 이어가는 대표적 기업으로 꼽히는 등 재무구조도 우수하다는 평가를 받았다. 평균 영업이익률도 10% 중반대로 높은 수익성을 유지했다.

△수입차 판매사업으로 사업영역 넓히기도
한미반도체는 2005년부터 새 법인 ‘한미모터스’를 설립하며 수입차 딜러사업에 나섰다.

당시 업계에서는 사실상 곽동신이 주도한 신사업이라는 분석이 나왔다. 곽동신이 경영승계에 본격적으로 나선 시점이 딜러사업에 진출한 시기와 겹쳤으며 곽동신은 한미반도체의 자동차 관련계열사 대표이사를 꾸준히 역임하며 사업을 총괄했다.

수입차 딜러사업은 대규모 자본이 필요하지만 안정적인 운영이 가능하다. 중견기업 2세 경영인들이 주로 뛰어드는 사업분야다.

한미모터스 등 한미반도체의 수입차 사업 법인은 일본 인피니티와 닛산 등의 딜러로 선정되며 한국 자동차시장에서 영향력을 넓혔다. 신호모터스는 2012년부터 BMW코리아의 공식 딜러로 선정되기도 했다.

곽동신은 원래부터 자동차를 좋아했던 만큼 취미가 직업이 된 셈이라고 직접 언급하고도 했다.

이전부터 자동차 관련사업에 꾸준히 열정을 보였고 과거 수입차 영업사원으로 직접 취직해 1년 가까이 밑바닥에서부터 업계 전반을 파악했을 만큼 차사업에 대한 애정이 남달랐다.

한편 한미반도체는 2018년 수입차 관련 사업 정리에 들어갔다. 주력인 반도체 장비 사업의 수익성 극대화와 비핵심 자산 매각을 통한 재무 구조 개선을 위해서 내린 결정이었다. 이후 2020년 관련 부동산을 매각 완료하면서 한미반도체의 수입차 사업은 종료됐다.

△한미반도체의 사업
한미반도체는 반도체 장비 전문 회사다. 주물, 설계, 조립, 검사와 테스트까지 이어지는 수직통합제조 시스템을 구축하고 글로벌 인공지능 반도체 기업들에 반도체 생산용 장비를 공급하고 있다.

주력 제품은 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC(Thermal Compression) 본더다. 이 장비는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단과 같은 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비다.

시장조사기관 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 2025년 기준 글로벌 TC 본더 시장에서 71.2%의 점유율로 1위 입지를 갖고 있다.

이외에도 한미반도체는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 공정을 일괄 처리하는 ‘MSVP(micro SAW & VISION PLACEMENT)’, 반도체 칩 간 오작동을 유발하는 전자파를 차단하는 ‘EMI SHIELD’ 등의 장비를 주요 라인업으로 갖추고 있다.

주요 고객사로는 국내 SK하이닉스와 미국 마이크론(Micron) 등이 있다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장
▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 회장 <그래픽 비즈니스포스트>
곽동신은 인공지능(AI) 반도체 시장 전반을 아우르는 본더 라인업 다변화에 주력하고 있다.

한미반도체는 2026년 들어 수차례 기업설명회를 열고 해외 투자자들을 대상으로 AI 반도체 시장 전체로 본더 제품 라인업을 확대하겠다는 계획을 발표했다. 특정 고객사나 제품군에 편중된 사업 구조를 개선하기 위한 것으로 풀이된다.

한미반도체는 2026년 2월 GDDR 및 낸드플래시용 ‘BOC COB’ 본더를 출시하고 미국 반도체 제조사와 해당 장비의 공급계약을 체결했다.

이 장비는 보드온칩(BOC)과 칩온보드(COB) 공정을 단일 장비로 수행할 수 있다. 이에 고객사의 공간 효율화 및 설비투자 비용절감을 동시에 실현할 수 있어 향후 매출 성장의 동력이 될 것으로 한미반도체 쪽은 전망했다.

앞서 2025년 9월에는 인공지능 반도체를 포함해 시스템반도체 제작에도 활용되는 ‘빅다이 플립칩(FC) 본더’를 출시했다.

당시 업계에서는 파운드리 기업 또는 후공정 패키징 전문 기업(OSAT)으로 고객사 범위를 확대하기 위한 포석이라는 분석이 나왔다. 실제 한미반도체는 2025년 하반기 대만 OSAT 기업인 ‘ASE’에 해당 본더를 납품한 것으로 파악됐다.

곽동신은 차세대 반도체 적층의 핵심이 될 본딩 기술력 고도화와 선제적 투자에 속도를 내고 있다.

한미반도체는 2025년 1월 차세대 프리미엄 HBM 생산을 위한 7공장을 착공하며 선제적 생산기반 확보에 나섰다. 2025년 7월에는 하이브리드 본더의 개발 및 상용화를 위해 1천 억 규모의 투자를 결정했으며 국내 반도체 장비 기업 ‘테스’와 하이브리드 본더 공동개발 협약을 체결했다.

이외에도 한미반도체는 20단 이상의 고적층 HBM 구조 변화에 대응하기 위해 와이드 TC 본더를 개발, 2026년 하반기 출시를 앞두고 있다.

하이브리드 본더 도입 전의 기술적 공백을 메우는 동시에 기존 TC 본더의 한계를 넓혀 기술표준 리더십을 이끌어 나가기 위한 포석으로 분석된다.

◆ 평가
[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장
▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 회장(가운데)이 2025년 10월2일 싱가포르 현지법인 설립 기념식에서 기념테이프를 자르고 있다. <연합뉴스>
적극적인 사업확대 의지와 공격적인 투자로 한미반도체의 새로운 성장동력을 확보했다는 평가를 받는다.

근본적 기술경쟁력 확보와 글로벌 고객사를 대상으로 한 영업망 확대, 중화권 등 특정 고객사를 노린 적극적인 마케팅 등 실질적이고 효과적인 활동을 강조하며 투자와 해외사업확대에 주력했다.

적극적이고 의욕적이다.

자동차 관련 사업에 앞서 수입차 업계를 파악하기 위해 영업사원으로 1년간 일하며 현장을 경험했다.

2018년 자본재산업 발전유공자로 선정돼 동탑산업훈장을 수훈했다.

장비 108개 개발, 특허 434건 출원 등 기술개발을 통해 국내 반도체 장비산업 발전에 기여하고 근로자의 98%를 정규직으로 고용해 양질의 일자리 창출에 역할을 했다는 평가를 받았다.

한미반도체를 글로벌 반도체 시장의 ‘슈퍼 을’ 지위에 올려놓았다는 평가를 받기도 했다.

HPSP에 선제 투자로 639.3%, 4700억 원의 수익을 실현해 투자안목도 평가를 받는다.

다만 지배구조 개선 의지가 부족하다는 지적도 받는다. 한미반도체의 지배구조 핵심지표 준수율은 20%에 불과하다.

한미반도체는 2024년 5월 기업지배구조보고서를 통해 “향후 이사후보추천위원회 등 이사 선임을 위한 별도의 기구 설치에 관해 검토할 것”이라며 “내부절차나 지침을 마련하고 사외이사를 대상으로 한 교육 등을 실시할 것”이라고 밝혔으나 2026년 3월까지 별다른 움직임을 보이지 않고 있다.

사건사고
[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장
▲ 인천 서구에 위치한 한미반도체 본사 전경. <한미반도체>
△한화세미텍과 특허분쟁 격화
한미반도체가 한화세미텍으로부터 특허권 침해 금지 및 손해배상 청구 소송을 당했다. 청구규모는 12억 원이다.

양사 간 TC 본더 특허분쟁이 맞소송 국면을 맞게 됐다.

한미반도체쪽은 2025년 7월25일 한화세미텍로부터 소송을 당하자 입장문을 냈다.

한미반도체는 “사실에 근거하지 않은 적반하장 소송”이라며 “당사가 한화세미텍의 기술 침해에 대해 정당한 법적 대응을 하자, 이에 맞서 역고소를 제기한 것은 후안무치한 행동”이라고 밝혔다

한미반도체와 한화세미텍의 갈등은 SK하이닉스의 TC 본더 공급망 다변화에서 시작됐다. SK하이닉스는 2024년 한미반도체의 단독 공급 체제를 깨고 한화세미텍의 TC 본더를 승인하며 멀티벤더 체제로 전환했다.

이에 한미반도체는 2024년 12월 자사 TC본더 개발에 참여했던 실무진 2명이 한화세미텍으로 이직하면서 핵심 기술이 유출됐다며 한화세미텍을 상대로 소송을 내고 2025년 들어서는 SK하이닉스에 파견했던 엔지니어를 전원 철수시키는 등의 강수를 뒀다.

양사의 갈등은 비방전으로도 확산되기도 했다. 한미반도체 임원이 한 매체의 방송에 출연해 한화세미텍의 TC본더를 두고 ‘TC본더가 아닌 플립칩 본더’라고 주장했고 한화세미텍 쪽은 허위 사실 유포라며 해당 임원에게 중단 및 시정을 요구하는 내용증명을 발송했다.

2026년 현재 각 소송은 서울중앙지방법원에 계류 중이다. 한미반도체가 제기한 건은 제62민사부가, 한화세미텍이 제기한 건은 제63민사부가 담당하고 있다.

△오너 중심 이사회 구조에 대한 우려
한미반도체의 오너 중심 이사회 구조는 독선적 의사결정을 초래할 수 있는 리스크를 갖고 있다는 우려가 제기된다.

2025년 초 SK하이닉스가 한미반도체의 독점적이던 공급 체계를 다원화하자 반발해 CS(고객서비스) 엔지니어를 철수시킨 것이 대표적이다.

SK하이닉스는 공급망 다변화 전략으로 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필요한 반도체 장비 TC본더를 한미반도체에서만 받는 일원화 체제에서 한화세미텍으로 다각화하는 결정을 내렸다.

이에 2025년 4월 한미반도체 경영진은 SK하이닉스 이천공장에 파견됐던 CS 엔지니어 인력을 전원 철수했고, TC본더 가격도 인상했다.

이 결정을 두고 지나치게 감정적으로 대응한 것 아니냐는 시선이 나왔다.

한미반도체 이사회는 전체 3명으로 구성돼 있으며, 이 가운데 사외이사는 1명 뿐이다.

구체적으로 사내이사는 곽동신과 김민현 사장이 맡고 있으며 사외이사는 반도체 연구원으로 오랜 경력을 갖추고 SK하이닉스에서도 일했던 이가근씨가 활동하고 있다.

28년 이상 한미반도체에 재직하고 있는 김민현 사장이 의장직을 수행하고 있어 실질적으로 회사 입장을 대변하는 구조라는 점이 문제로 지적된다.

한미반도체는 이사회의 공정성과 독립성을 위해 김민현 사장을 의장으로 선출했겠지만 오너 2세인 곽동신과 오랫동안 맺어온 관계에 비춰보면 충분한 공정성과 독립성을 확보하기는 사실 어려워 보인다.

이사회의 공정성과 독립성이 담보되지 못하면 견제기능이 어렵게 되고 결국 회사와 주주들의 이익을 해칠 수 있는 감정적 결정을 막을 수 없게 된다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장
▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 2021년 6월1일 반도체 패키지 절단 장비인 '마이크로 쏘(micro SAW)' 국산화 개발 기념식에서 인사말을 하고 있다. <한미반도체>
1998년 한미반도체에 입사해 기획실장과 기획관리실 차장, 이사, 상무이사 등을 거쳤다.

2005년 한미반도체가 설립한 수입차 판매법인 한미모터스의 대표이사에 올랐다.

2007년부터 곽노권 창업주와 한미반도체 각자대표이사를 맡았다. 같은 해 지분을 대량으로 물려받으며 경영승계작업을 본격적으로 진행했다.

2008년부터 한미반도체 계열사인 한국 BMW 공식딜러업체 신호모터스와 수입화장품 판매업체인 한미네트웍스의 대표이사를 겸하고 있다.

2010년 한미반도체 단독대표이사가 됐다.

2012~2013년 한국중견기업연합회 이사를 맡았다.

2014년 한미반도체 부회장으로 승진했다.

2024년 한미반도체 회장에 올랐다.

◆ 학력



◆ 가족관계

구한말 의병운동에 참여한 곽한소 선생이 증조부다. 곽한소 선생은 2015년 ‘제76회 순국선열의날’에 독립유공자로 인정받아 국무총리 건국포장을 받았다.

아버지는 곽노권 한미반도체 창업주다. 2007년부터 각자대표이사로 함께 회사를 이끌다 부친은 2010년 대표이사직을 내려놓으면서 단독대표이사 체제가 됐다.

5남1녀 중 막내다. 위로 곽혜신씨(1965년생), 곽명신씨(1967년생), 곽영미씨(1969년생), 곽영아씨(1971년생) 등 누나 넷을 뒀다.

두 아들 곽호성씨, 곽호중씨가 있다.

곽호성씨는 곽신홀딩스 사내이사로 선임돼 경영수업을 받고 있다.

두 자녀 모두 미성년 시절 2천억 원대 주식 부자로 주목을 받았다.

◆ 상훈

2010년 ‘제47회 무역의날’ 산업포장을 받았다.

2011년 ‘제37회 납세자의날’에 성실납세자로 선정돼 기획재정부장관 표창을 받았다.

◆ 기타

곽동신은 2025년 한미반도체에서 42억1700만 원의 보수를 받았다. 급여가 30억6900만 원이고 상여가 11억4800만 원이다.

곽동신은 2026년 1월5일 기준 한미반도체 주식 3198만5576주(33.56%)를 들고 있다. 2026년 3월16일 종가(30만 원) 기준 9조5956억7280만 원의 가치를 가진다.

2016~2017년 경영 승계 교육 프로그램인 FCA(Future CEO Academy)를 수료했다. 해당 프로그램은 중소·중견기업의 2~3세 경영자를 대상으로 시행되는데 수업료가 1400만 원이다.

프로격투기에 관심이 있다. 격투기 선수들을 한미반도체 본사로 초청해 후원 행사를 열기도 했다.

어록
[Who Is ?] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장
▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장이 2014년 1월2일 인천쉐라톤호텔에서 임직원들에 신년 사업계획을 발표하고 있다. <한미반도체>
“TC본더 시장에서 1위를 이어가는 것이 목표다.”

“2026년 현재 7공장을 건설 중이며 2027년 초 완공될 예정이다. TC 본더4와 와이드 TC 본더, 하이브리드 본더까지 라인업을 지속적으로 확대해 본더 시장 주도권을 가져가겠다.”

“(본딩 장비 외에도) 보유한 정밀 기술을 접목할 수 있는 제품을 지속적으로 선보이겠다.” (2026/02/11, 대한경제 인터뷰에서)

“글로벌 반도체 경기호황이 이어지고 새로 개발한 장비판매가 호조를 보여 최대 성과를 달성했다.” (2017/07/27, 2분기 역대 분기 최대매출을 발표하며)

"글로벌 반도체시장은 사물인터넷과 인공지능 등 IT 신기술 발전으로 장기적인 성장이 예상되고 있다. 변화하는 시장흐름과 증가하는 고객사 수요에 대비해 한발 앞선 생산 능력을 갖추는 데 주력하겠다.” (2017/03/28, 신규 제3공장 클린룸 오픈행사에서)

“중국법인에 영업 및 서비스엔지니어를 파견하며 현지에서 고객밀착서비스를 적극적으로 제공하겠다. 세계 반도체산업의 중심지로 떠오른 중국에서 시장점유율을 높이겠다.” (2017/03/21, 중국법인 한미차이나 공식 오픈식에서)

“중국의 반도체 굴기로 글로벌 반도체시장에서 중국과 대만의 비중이 갈수록 높아지고 있다. 중화권 핵심기업이 한미반도체의 주요고객사인만큼 계속 증가하는 시장 수요에 대비하는데 노력했다.” (2016/08/22, 제3공장 준공식에서)

“급성장하는 중국 스마트폰시장에 힘입어 회사를 3년 안에 2배 규모로 키우겠다. 반도체 장비시장이 중국 스마트폰업체 덕에 급성장할 것이다. 전체 매출에서 중화권업체가 차지하는 비중이 높아지고 있는데 이런 흐름은 계속될 것이다.” (2013/09/09, 대만 반도체장비 전시회 세미콘타이완2013에 참석해)

“어렸을 때부터 자동차를 좋아해 자연스럽게 수입차 딜러가 됐다. 취미가 직업이 된 셈이다. 닛산은 매력적인 브랜드고 카를로스 곤 회장이 보여준 카리스마있는 비전에도 끌렸다. 인피니티 딜러를 하면서 쌓아 온 노하우를 활용하면 경쟁력이 있다고 생각했다.”

“수입차 영업사원을 하면서 업계가 돌아가는 것은 어느 정도 파악했지만 문제는 경영이었다. 사업을 한다는 건 이익을 내기 위한 것으로 단순히 영업만을 할 때와는 다르다. 직원들과 단합한 덕분에 좋은 판매실적을 올리며 한미모터스를 업계에서 이직률이 가장 낮은 딜러 가운데 하나로 자리 잡도록 하며 닛산코리아 측의 신뢰를 얻었다.” (2007/11/23, 오토타임스 인터뷰에서)

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