[비즈니스포스트] 차세대 고대역폭메모리(HBM) 본딩 장비인 ‘하이브리드 본더’ 시장이 2027년부터 본격 개화할 것이란 전망이 나온다. 2028년부터는 2조8천억 원 규모의 교체 수요가 발생할 것으로 예상됐다.

현재 SK하이닉스와 함께 하이브리드 본더 개발을 진행하고 있는 한화세미텍은 최근 ‘퀄리피케이션(인증)’ 테스트에서 긍정적 결과를 얻었다. 또 로직 반도체용 하이브리드 본더를 이미 판매하고 있는 네덜란드 ‘베시’가 유력한 공급사로 평가된다.
 

박상욱 신영증권 연구원은 1일 “2027년부터 열압착(TC) 본더에서 하이브리드 본더로 전환될 전망”이라며 “하이브리드 본딩은 일부 로직 반도체와 낸드에 적용되고 있으며, 2027년부터는 HBM에 사용될 것으로 전망된다”고 설명했다.

HBM은 D램 칩을 위로 쌓아 올려 만드는데, 쌓아 올린 D램을 접합하는 기술이 ‘본딩’ 기술이다. 

하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이에 ‘범프(돌기)’ 없이 연결하는 기술이다. 기존 TC 본딩과 비교해 접합 간격을 40~55마이크로미터(㎛) 수준에서 10㎛ 이하로 줄일 수 있어, 같은 면적에 집적도가 4~5배 증가한다. 또 전력 효율은 30~40% 향상된다.

하이브리드 본딩은 이미 이미지 센서나 그래픽처리장치(GPU) 등 로직 반도체와 낸드플래시 메모리 등에서 활용 중이지만, 공정 난이도가 높고 가격이 비싼 HBM에서는 2027년부터 사용될 것으로 보인다.

박 연구원은 2027년 하반기 공개될 7세대 ‘HBM4E’와 낸드플래시 메모리를 적층한 ‘고대역폭플래시(HBF)’부터 하이브리드 본더 적용이 본격화 될 것으로 전망했다.

2028년에는 하이브리드 본더 침투율이 50%에 도달할 것이며, 교체 수요만으로 2조8천억 원에 달할 것으로 예상했다.

한화세미텍과 베시는 하이브리드 본더 시장에서 앞서가고 있는 것으로 평가된다. 두 업체는 현재 SK하이닉스와 하이브리드 본더를 공동 개발하고 평가를 진행 중인 것으로 알려졌다.

박 연구원은 “베시는 로직 반도체 분야에서 이미 하이브리드 본딩을 적용해, 가장 유력한 공급사로 평가된다”며 “한화비전(한화세미텍) 역시 최근 퀄리피케이션 테스트에서 긍정적 결과를 얻은 것으로 알려져, 후발 주자임에도 기회를 확보할 가능성이 존재한다”고 분석했다.

그는 “하이브리드 본딩은 기술적 진화와 함께 본더 장비 시장 자체를 수조 원 규모로 재편하며, 차세대 메모리 패키징 공급망의 판도를 바꿀 핵심 요소로 자리잡을 것”이라고 덧붙였다. 김호현 기자