[비즈니스포스트] 중국 스타트업 딥시크(DeepSeek)가 차세대 인공지능(AI) 모델 출시를 연기했다는 외신 보도가 나왔다. 

딥시크는 화웨이의 인공지능 반도체로 모델을 학습시켰는데 문제가 발생해 엔비디아 반도체를 추가한 것으로 알려졌다. 

14일 투자전문매체 인베스팅닷컴에 따르면 딥시크는 화웨이의 ‘어센드(Ascend)’ 칩을 활용해 ‘R2’ 모델을 훈련하는 과정에서 지속적인 기술 문제를 겪었다. 

이에 딥시크는 당초 5월로 잡았던 R2 출시 일정을 연기하고 인공지능 학습에 엔비디아 반도체를 사용하기로 했다. 화웨이 어센드 칩도 추론에 병행 사용하는 방식으로 전환했다.

'학습'은 인공지능 모델이 데이터를 연관짓고 패턴을 식별하도록 가르치는 작업이며, '추론'은 인공지능으로 새로운 데이터를 예측하거나 결론을 도출하는 단계이다. 

인베스팅닷컴은 “화웨이의 반도체 문제가 R2 모델 출시를 늦춘 주 요인”이라고 설명했다. 

이번 연기가 미국산 인공지능 반도체 의존도를 줄이려는 중국 업계의 어려움을 보여주는 사례라는 평가도 있다. 

중국 당국이 자국 업체에게 안보를 이유로 미국산 인공지능 반도체 사용을 자제하라고 압력을 넣는 상황에서도 딥시크가 엔비디아 반도체를 사용하기 때문이다. 

딥시크는 올해 1월27일 공개한 R1도 엔비디아의 중국 맞춤형 ‘H20’ 반도체로 학습시켰다. 

틱톡 운영사 바이트댄스나 전자상거래 기업 알리바바, 종합 디지털 기업 텐센트도 H20을 사용한다. 

인베스팅닷컴은 딥시크가 R2를 앞으로 수 주 안에 출시할 것이라는 현지매체 보도도 함께 실었다. 이근호 기자