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반도체장비사 ASML, 삼성 TSMC 경쟁에 극자외선장비 수주 급증
임한솔 기자  limhs@businesspost.co.kr  |  2019-12-17 11:42:13
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ASML이 삼성전자와 대만 TSMC에서 경쟁적으로 극자외선(EUV) 공정을 확충하는 데 힘입어 관련 장비 수주를 늘렸다고 외국언론이 전했다.

ASML은 네덜란드 기업으로 빛으로 반도체 기판에 회로를 그리는 노광장비를 생산한다.
 
▲ ASML 로고.

17일 IT전문매체 아난드테크와 톰스하드웨어 등에 따르면 ASML은 최근 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에 참석해 2019년 2분기 기준 극자외선 장비 ‘NXE3400B’ 38개를 수주했다고 밝혔다.

이는 2017년 전체 수주보다 4배가량 늘어난 수치다.

톰스하드웨어는 “이처럼 늘어나는 수치는 극자외선 공정 채택이 증가하고 있으며 고객이 기술에 관한 확신을 지니고 있다는 점을 보여준다”고 분석했다.

삼성전자와 TSMC는 현재 7나노급 극자외선 공정에서 제품을 생산하고 있다. 5나노급에서도 극자외선 공정을 준비하는 것으로 알려졌다. 

극자외선 기반 시스템반도체도 늘고 있다. 삼성전자 ‘엑시노스9825’, 퀄컴 ‘스냅드래곤865’, AMD ‘젠3(Zen3)’, 하이실리콘 ‘기린990’ 등이 극자외선 공정을 통해 생산되는 것으로 알려졌다.

ASML은 앞으로 기존 극자외선 장비를 최신형인 ‘NXE3400C’로 대체한다는 계획을 세운 것으로 파악된다. NXE3400C는 시간당 웨이퍼 처리량을 기존 140장 선에서 170장 수준으로 끌어올릴 수 있다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]
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