△메모리반도체 실적 롤러코스터
삼성전자는 전례 없는 메모리반도체 호황을 누린 이후 급격히 닥친 불황의 시기를 지나고 있다.
2019년 3분기까지 삼성전자는 반도체 부문에서 10조5695억 원의 영업이익을 거둬 2018년 같은 기간 36조8066억 원보다 70% 이상 이익이 감소했다. 2018년 4분기부터 업황 둔화로 메모리반도체 가격이 하락하면서 실적이 급격하게 후퇴했다.
다만 삼성전자는 경쟁사들이 감산으로 공급을 조절하는 와중에도 인위적 감산을 하지 않겠다며 버텼다. 그 결과 2019년 3분기 글로벌 D램시장 점유율 46.1%를 보이며 2년여 만에 가장 높은 수준을 나타냈다. 2019년 3분기 낸드 점유율 역시 33.5%로 2019년 1분기 29.9%보다 상승한 모습을 보였다.
삼성전자는 4분기에 9조3천억 원의 반도체 시설투자를 집행하는데 중장기 수요 대응을 위해 메모리 인프라에 투자를 집중하기로 했다. 2019년 하반기부터 서버와 모바일용 D램 수요가 늘어나는 등 업황 반등 조짐이 나타나 이에 대응하려는 것으로 파악된다.
삼성전자는 2017년~2018년 전 세계 메모리반도체 공급 부족으로 가격이 상승하면서 메모리반도체사업의 전성기를 누렸다. 이에 힘입어 삼성전자는 2018년 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최고를 내는 ‘트리플 크라운’을 달성했다.
삼성전자는 D램 미세공정 기술, 3D낸드 기술 등 경쟁사보다 앞선 메모리반도체 기술로 원가를 절감하고 성능을 높이면서 호황기에 최대 수혜를 누렸다.
진교영은 2017년 2월 메모리사업부장에 선임돼 삼성전자 메모리사업 전성기를 이끌었고 연말 인사에서 사장으로 승진했다. 삼성전자 전체 영업이익에서 반도체가 차지하는 비중은 2017년 70%에서 2018년 76%까지 상승했다.
△반도체업계 대표 활동
진교영은 국내 반도체업계 전반을 대표하는 한국반도체산업협회 협회장을 맡고 있다.
2019년 2월15일 반도체산업협회 제29차 정기총회에서 제11대 협회장으로 선출됐다. 임기는 2022년까지 3년이다. 반도체산업협회 협회장은 삼성전자와 SK하이닉스 사장이 번갈아서 맡는 것이 관례로 진교영은 박성욱 SK하이닉스 부회장 후임으로 협회장에 올랐다.
박성욱 전 협회장은 “진교영 사장은 많은 경험을 지니고 있고 반도체산업에 타고난 혜안이 있다”며 “우리나라 반도체산업을 잘 이끌어주길 바란다”고 당부했다.
진교영은 “중국이 추격자로서 우리를 쫓고 있는 상황에서 할 일이 많다”며 “도전적 연구개발과 기술혁신으로 위기 속 기회에서 성과를 만들어 내자”고 강조했다.
반도체산업협회는 2019년 7월 일본의 수출규제에 대응하기 위해 관련 설명회를 열었다. 진교영은 8월 11개 업종별 단체 대표들과 함께 성윤모 산업통상자원부 장관을 만나 수출상황을 점검하고 대응방안을 논의했다.
진교영은 2019년 10월24일 제12회 반도체의 날 행사에서 반도체산업의 위기를 언급하며 정부와 업계가 협력해 위기를 극복하자고 제안했다. 특히 소재·부품·장비 자급화를 통해 글로벌 경쟁력을 갖춰나가야 한다고 강조했다.
△D램 미세공정 한계 돌파
진교영은 삼성전자에 입사한 이래로 계속 D램 연구분야에서 일하며 '한 우물'을 팠다. D램팀 수석과 D램개발실장 등 D램 공정 기술 발전에 기여하는 핵심 직무를 모두 거친 만큼 삼성전자가 D램시장에서 압도적 경쟁력을 확보하게 된 배경에 진교영의 공이 크다는 평가가 안팎에서 나온다.
진교영은 2004년 세계 최초로 80나노 공정 기반 D램을 개발하고 60나노, 40나노를 거쳐 2009년 20나노 미세공정에 활용할 수 있는 핵심 기술 개발을 주도하는 등 D램 사업 경쟁력의 핵심인 미세공정 기술 개발에 꾸준히 기여해 세계적으로도 D램 분야에서 가장 인정받는 연구원이자 경영자로 이름을 알렸다.
진교영이 메모리사업부장에 오른 뒤 2018년 삼성전자는 세계 최초로 10나노대 2세대 D램 공정 개발과 양산에도 성공하며 경쟁사와 격차를 벌렸다. 미세공정 기술이 이 정도로 발전하려면 반도체 설계기술뿐 아니라 모든 공정에 걸쳐 최적화된 형태의 생산 방식을 적용해야 되는데 진교영이 이를 주도하며 반도체 기술 한계를 돌파한 것이다.
주요 D램 경쟁사들은 삼성전자와 맞설 수 있는 수준의 D램 공정 기술을 개발하는 데 기술적 어려움을 겪고 있어 격차를 좁히기 쉽지 않은 상황에 놓인 것으로 알려졌다.