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삼성전자, 중저가 5G스마트폰 가격경쟁 위해 경쟁사 AP 채택할까
임한솔 기자  limhs@businesspost.co.kr  |  2019-12-10 12:57:50
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삼성전자가 중저가 5G 스마트폰 가격 경쟁력을 강화하기 위해 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁사인 미디어텍의 제품을 채용할까?

미디어텍은 대만 팹리스(반도체 설계 전문기업)로 모바일AP와 CPU(중앙처리장치) 등을 개발는데 모바일AP시장에서 삼성전자와 비슷한 점유율을 차지하고 있는 경쟁기업이다.
 
▲ 고동진 삼성전자 IM부문 대표이사 사장.

삼성전자가 비교적 저렴한 것으로 알려진 미디어텍 제품을 사용하면 스마트폰 원가를 절감해 5G스마트폰시장에서 수요를 끌어 오는데 유리할 수 있지만 AP 분야 경쟁사인 미디어텍의 외형을 키워주게 될 가능성도 존재한다.

10일 외국언론을 종합하면 삼성전자가 2020년부터 갤럭시A, 갤럭시M 등 중저가 스마트폰의 5G 제품군에 미디어텍의 모바일AP 원칩을 채용할 것이라는 전망이 제기된다.

AP는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등이 통합된 칩으로 전자기기의 두뇌 역할을 한다. 최근에는 통신모뎀까지 더해진 원칩 형태가 일반화하고 있다.

대만 차이나타임스는 “미디어텍이 삼성전자와 접촉해 제품 시험을 위한 견본을 보내고 있다”며 “미디어텍은 2020년부터 삼성전자 스마트폰 공급에 진입할 기회를 얻게 됐다”고 보도했다.

IT전문매체 GSM아레나는 “삼성전자는 갤럭시A 및 갤럭시M 모델의 저가형 5G 칩에 관해 미디어텍과 협상하고 있다”며 “이런 전략은 중저가 스마트폰을 일부 위탁생산하려는 삼성전자의 시도와 일치한다”고 전했다.

갤럭시A와 갤럭시M 시리즈는 삼성전자의 대표적 중저가 스마트폰이다. 최근 삼성전자가 중국과 인도 등 해외 중저가 스마트폰시장을 공략하기 위해 주력하는 제품군이기도 하다.

업계에서는 삼성전자가 내년부터 본격 성장할 5G통신시장을 노려 중국기업들을 상대로 중저가 5G스마트폰의 가격 경쟁력을 확보하기 위해 갤럭시A와 갤럭시M 등의 위탁생산(ODM)을 확대할 가능성이 높다고 본다.

삼성전자는 여기에 더해 해당 제품군에 자체 AP ‘엑시노스’ 대신 미디어텍 AP를 채용함으로써 중저가 스마트폰의 원가 절감에 더욱 무게를 실으려는 것으로 보인다.

미디어텍은 일반적으로 가격 대 성능비가 좋은 모바일AP를 생산하는 것으로 명성을 얻고 있다. 실제로 샤오미, 오포, 비보 등 중국기업들의 중저가 스마트폰에 미디어텍 제품이 자주 탑재된다.

삼성전자가 미디어텍 제품을 사용하면 반도체 설계 및 생산비용도 줄일 수 있다. 

미디어텍 AP 채택이 삼성전자의 스마트폰 판매를 확대하는 데 기여할 수도 있다는 관측도 나온다.

기술매체 보이지니어스리포트는 “삼성전자는 현재 중저가 제품군에서 비교적 인기가 덜한 엑시노스 칩셋에 의존하고 있다”며 “미디어텍에 관한 선호도는 삼성전자가 더 많은 고객을 확보하는 데 도움이 될 수 있다”고 바라봤다.

하지만 일각에서는 삼성전자가 중저가 스마트폰에 미디어텍 AP를 탑재하면 AP 분야 경쟁사인 미디어텍의 '빅3' 진입을 돕는 부메랑으로 돌아올 수 있다고 본다. 

시장 조사기관 스트래티지애널리틱스에 따르면 2분기 기준 글로벌 모바일AP시장 점유율은 퀄컴 39.6%, 애플 19.9%, 삼성전자 13.1%, 미디어텍 12.7% 등으로 집계된다. 삼성전자와 미디어텍이 치열하게 순위를 다투는 모양새다.

스마트폰시장에서 큰 비중을 차지하는 삼성전자가 중저가 스마트폰의 AP를 미디어텍에서 조달하면 이런 경쟁구도가 역전될 수도 있다.

실제로 중국 팹리스(반도체 설계 전문기업) 하이실리콘은 모회사인 화웨이에 AP를 공급함으로써 빠르게 성장하고 있다. 하이실리콘의 모바일AP시장 점유율은 2016년 3.2%에서 2019년 2분기 12.9%로 늘었다.

2020년부터 5G통신이 국제적으로 상용화하면서 5G를 지원하는 최신 AP에 관한 수요가 크게 늘어날 것으로 예상되는 만큼 경쟁사인 미디어텍의 성장은 삼성전자에 불리하게 작용할 가능성이 없지 않다.

주요 반도체 설계기업들은 최근 앞다퉈 5G 지원 사양을 갖춘 AP를 내놓고 있다. 삼성전자는 ‘엑시노스990’을, 미디어텍은 ‘디멘시티1000’을, 퀄컴은 ‘스냅드래곤865/765’를 선보였다.

차이나타임스는 “미디어텍 5G스마트폰 칩이 삼성전자 부품망에 성공적으로 침투할 수 있다면 미디어텍의 5G칩 출하량은 더 높은 수준에 이를 것”이라고 내다봤다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]
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