SK하이닉스가 업계 최초로 양산에 나선 128단 4D 낸드 솔루션 제품을 고객사에 공급하면서 낸드사업 경쟁력 강화하고 있다.

SK하이닉스는 20일 뉴스룸을 통해 128단 4D 낸드 기반의 1테라바이트(TB) 범용플래시메모리(UFS) 3.1, 2TB 소비자용SSD(cSSD), 16TB E1.L 기업용SSD(eSSD) 등 테라바이트급 고용량제품 샘플을 11월 주요 고객사들에게 전달했다고 밝혔다.

128단 4D 낸드는 SK하이닉스가 6월 업계 최초로 양산에 성공한 제품이다. 작은 칩에 업계 최고 용량을 구현해 테라바이트급 제품을 초저전력, 초박형으로 구현할 수 있다.

이를 활용한 1TB UFS 3.1 제품을 스마트폰에 사용하면 512기가바이트(GB) 낸드를 사용할 때보다 필요한  칩 개수가 절반으로 줄어든다. 1TB 용량 패키지를 1.0㎜ 두께로 구현할 수 있어 초박형 5G 통신용 스마트폰에 최적화된 솔루션이다.

1TB UFS 3.1 제품은 차세대 업계 표준인 라이트 부스터 기능을 적용하는 등 연속 쓰기 성능을 2배 이상 높였다. 15GB 용량의 4K 초고화질(UHD) 영화 1편을 20초 이내에 내려받을 수 있다. 이 제품을 탑재한 스마트폰은 2020년 하반기에 양산된다.

2TB cSSD는 고사양을 요구하는 슬림형 노트북과 게이밍PC를 목표로 한다. 1200Mbps(초당 메가비트)의 데이터 전송속도를 1.2V 저전압에서 구현한 128단 1테라비트(Tb) 낸드플래시와 자체 컨트롤러를 결합해 업계 최고 수준의 전력효율을 구현했다.

이 제품은 고객 인증을 거쳐 2020년 상반기부터 주요 PC업체에 채용된다.

PCIe 표준 제품 E1.L 16TB eSSD는 내년 하반기부터 양산된다. 15GB 용량의 4K 초고화질(UHD) 영화 1천 편 이상을 저장할 수 있으며 초당 연속 읽기 3400메가바이트(MB), 연속쓰기 3000MB의 업계 최고 성능을 구현했다.

PCIe는 입출력 인터페이스 규격으로 PCIe를 적용한 eSSD 시장은 2023년까지 연평균 53% 성장이 예상된다. SK하이닉스는 이 시장 공략을 강화하고 있어 점유율을 2018년 2분기 1.8%에서 2019년 2분기 10.3%로 확대했다. 

2020년에는 32TB 제품까지 라인업을 확대해 인공지능, 머신러닝, 빅데이터 기반 차세대 클라우드 시장 공략을 강화한다는 계획을 세웠다.

나한주 SK하이닉스 낸드개발사업전략담당은 “128단 4D낸드는 업계 최고 용량, 성능, 원가경쟁력을 갖췄다”며 “생산성과 투자효율이 높은 128단 4D낸드 솔루션사업을 본격화해 낸드사업 경쟁력 강화를 추진할 계획”이라고 말했다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]