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'네패스'와 '테스나', 시스템반도체 후공정 기술력으로 실적 기대 커져
윤종학 기자  jhyoon@businesspost.co.kr  |  2019-08-29 16:52:48
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시스템반도체 후공정 관련 기업 네패스와 테스나가 정부의 시스템반도체 육성정책에 실적이 늘어날 것으로 전망된다.

29일 증권업계 관계자와 시스템반도체업계 관계자의 말을 종합하면 정부가 시스템반도체 전공정 기술력 강화에 힘쓰고 있어 후공정 관련 기업의 사업 확대에도 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상된다.
 
▲ 네패스 로고와 테스나 로고.

시스템 반도체업계 관계자는 “비메모리반도체로도 불리는 시스템 반도체사업은 메모리반도체와 다르게 팹리스(반도체 설계전문기업)와 파운드리(반도체 위탁생산) 등 모든 분야가 함께 성장해야 생태계가 커질 수 있는 구조”라며 “팹리스와 파운드리 등 전공정 기업과 관련한 정책적 지원을 통해 시스템반도체산업이 후공적 분야 전반으로도 확대될 것”이라고 바라봤다.

시스템반도체 관련 기업은 전공정에 속하는 반도체 설계와 개발 전문기업인 팹리스와 제조 전문기업인 파운드리 회사, 후공정에 속하는 조립 전문기업인 패키지 회사와 반도체 테스트 전문기업으로 구분된다.

정부는 원천기술부터 제품화까지 경쟁력 확보 지원을 위해 시스템반도체를 2020년 혁신 신산업으로 추가하고 관련 지원예산을 3배 이상 늘리는 내용이 포함된 2020년 예산안을 29일 발표했다.

국내 시스템반도체시장의 80% 이상을 차지하는 삼성전자가 정부 정책에 발맞춰 파운드리사업 투자 확대에 힘쓰고 있어 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있는 패키지 전문기업 네패스와 테스트 전문기업 테스나의 사업 확대가 기대된다.

도현우 NH투자증권 연구원은 “정부가 시스템반도체 투자를 강화하며 산업 기반을 확대에 힘쓰면서 삼성전자가 파운드리사업에 투자를 늘리고 있다”며 “이에 따라 후공정업체에도 긍정적 영향이 예상되며 삼성전자와 후공정 경험이 있는 네패스 등의 회사가 직접적 영향을 받을 것”이라고 전망했다.

코스닥 상장기업 네패스는 스마트폰과 웨어러블 장비, 자동차 등에 사용되는 시스템반도체를 만드는 데 필요한 웨이퍼레벨패키지사업을 주력 분야로 삼고 있다.

웨이퍼레벨패키지는 반도체칩의 기판인 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지와 테스트를 진행한 후 칩을 절단해 완제품을 만들어내는 기술을 말한다. 기존 조립방식에 비해 시스템반도체 부피를 크게 줄일 수 있다.

네패스는 국내에서 웨이퍼레벨패키지 방식 시스템반도체를 공급할 수 있는 유일한 기업으로 주요 고객사로 삼성전자와 LG디스플레이 등을 두고 있다.

네패스는 다수의 칩을 한 번에 묶는 팬-아웃 웨이퍼레벨패키지 기술 상용화에 국내 최초로 성공하고 차세대 반도체패키지 기술로 주목받는 패널레벨패키지 양산에 세계 최초로 성공하는 등 패키지 분야를 선도하고 있다.

성현동 KB증권 연구원은 “네패스는 차세대 패키지 기술인 웨이퍼레벨패키지와 팬-아웃 웨이퍼레벨패키지, 패널레벨패키지를 제작할 수 있는 기술력을 보유하고 있다”며 “진행하고 있는 1천억 원 규모의 신규 시설투자로 생산량도 크게 늘릴 수 있을 것”으로 바라봤다.

코스닥 상장법인 테스나는 휴대폰 등 대부분 스마트기기에 사용되는 통합반도체(SoC)와 디지털 영상기기에 주로 사용되는 시모스이미지센서(CIS), 스마트카드 집적회로(IC) 등의 불량이나 작동 여부를 테스트한다.

테스트산업은 종합 반도체 제조사나 팹리스업체 등에서 웨이퍼나 반도체칩을 제공받아 테스트하는 서비스업의 형태를 띄며 여러 칩들에 관한 테스트 프로그램 개발능력이 중요한 것으로 분석된다. 

테스나는 지문인식 센서 반도체 시험기술 개발과 바이오 센서 반도체의 시험기술 개발 등 최근 3년 동안 직접 개발한 테스트 프로그램이 80여 개가 넘어 시스템반도체업계에서 기술력이 높은 기업으로 꼽힌다. 

테스나는 삼성전자를 주요 고객사로 두고 시모스이미지센서와 통합반도체, 스마트카드, 전자기기를 제어하는 컴퓨터인 마이크로 컨트롤러(MCU)의 테스트를 진행하고 20여 개의 국내 팹리스업체들의 개발과 양산에 참여하며 테스트사업을 확대하고 있다.

한동희 키움증권 연구원은 “주력 고객사(삼성전자)의 시모스이미지센서 테스트 외주화에 따라 테스트 가동률이 지속해서 상승하고 있다”며 “2020년 2분기 시모스이미지센서 전용 신공장 완공을 통한 수주능력 증가 등을 통해 실적을 개선할 것”으로 바라봤다. 

산업통상자원부에 따르면 반도체시장은 메모리반도체와 시스템반도체로 나뉘며 전체 반도체시장에서 시스템반도체가 차지하는 비중은 70%에 이른다. 이에 비해 국내 반도체업계는 메모리반도체에 집중하고 있어 2018년 기준 세계시장 점유율 부문에서 팹리스는 1.6%, 파운드리는 16%에 불과하다.

정부는 2030년까지 시스템반도체 관련 세계시장 점유율을 팹리스는 10%, 파운드리는 35%까지 끌어 올리기 위해 힘쓰고 있다.    

기획재정부는 29일 2020년 시스템반도체 관련 지원금액을 2019년보다 313% 늘려 3000억 원을 배정하겠다는 예산안을 내놨다.
 
산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 최근 시스템반도체 개발사업에 향후 10년 동안 공동으로 1조 원을 투자하려는 계획을 세웠다.

삼성전자는 4월 ‘2030년 시스템반도체 세계 1위‘를 목표로 시스템반도체 사업에 133조 원을 투자하려는 계획을 세워 시스템반도체시장을 확대할 것으로 기대된다. [비즈니스포스트 윤종학 기자]
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