[비즈니스포스트] 삼성전자가 인공지능 시대에 발맞춰 메모리 리더로서 맞춤형 고대역폭 메모리 기술력을 전 세계에 알린다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “삼성전자는 세계 최대 전자박람회 ‘CES2024’에서 인공지능용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고 메모리 반도체 리더로서 압도적 기술력을 선보일 것이다”고 말했다.
 
삼성전자 ‘맞춤형 HBM’ 승부수, 배용철 “메모리 리더로서 기술력 알릴 것”

▲ 배용철 삼성전자 메모리 사업부 상품기획실장 부사장이 맞춤형 고대역폭 메모리 기술력을 세계에 알리겠다고 했다. <삼성전자> 


배 부사장은 “삼성전자는 초거대 인공지능 시장에 대응해 고부가 D램인 DDR5, HBM, CMM(맞춤형 메모리 모듈) 등 응용처별 요구사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급하고 있다”고 강조했다.

삼성전자는 이번 CES2024 행사에서 클라우드, 온디바이스AI, 차량용 반도체를 중심으로 5세대 고대역폭메모리(HBM3E), DDR5 등 핵심 메모리 포트폴리오를 글로벌 고객사와 미디어에 선보인다.

배 부사장은 “인공지능은 처음에는 클라우드에서 시작됐지만 다른 플랫폼으로 영역이 넓어지고 있다”며 “보안과 응답성 등을 고려해 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등에서 인공지능 적용이 필요하기 때문에 충분한 메모리 반도체를 적용하기 위한 기술적 검토가 진행되고 있다”고 말했다.

배 부사장은 삼성전자가 메모리 반도체 패러다임 변화를 이끌 기술로 △맞춤형 HBM △대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM D램 △지능형 반도체(PIM) △솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 구독서비스 등을 꼽았다.

삼성전자는 인공지능 시대에 메모리 반도체 사업을 기민하게 이끌기 위해 지난해 연말 조직개편에서 컨트롤 타워 역할을 할 메모리 상품기획실을 신설한 바 있다.

배 부사장은 “상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전체 영역을 아우르며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직”이라며 “대내외 컨트롤타워 역할을 맡으면서 새로운 도약을 위해 미래 준비에 더욱 집중하겠다"고 말했다. 조장우 기자